CN201869486U - 一种热敏电阻型加热装置 - Google Patents

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SUZHOU XINYE ELECTRONICS CO., LTD.
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Abstract

本实用新型公开了一种热敏电阻型加热装置,包括热敏陶瓷,还包括热交换装置,热交换装置设置有热交换片,热交换装置底部还设置有一个管道,热敏陶瓷卡设于管道中;本实用新型所公开的热敏电阻型加热装置,在一定压力下,将管道压扁,使得热敏陶瓷与管道接触紧密,减少了两者之间的传导热阻,同时由于铝型材采用的是翅片状的结构,散热面积较大,使得热敏陶瓷产生的热量迅速传导到空气中,热敏陶瓷的温度下降,由于热敏陶瓷的特殊的正温度系数特性,温度下降引起其电阻下降,从而使得该加热装置的功率上升。

Description

一种热敏电阻型加热装置
技术领域
本实用新型涉及一种机柜内加热器,具体涉及一种热敏电阻型加热装置。
背景技术
电控装置需要在恒温的环境下工作,北方温度较低,电控装置工作受到影响,需要在机柜内装设加热装置,维持电控装置正常运行。
目前,机柜内加热器大多采用电热丝或者电热管作为主要发热元件,但是能耗比较大,效率低,而且不安全;另外还采用蒸气设备加热,利用该方法,能源较少,且若是蒸气管路损坏,导致蒸气泄漏,还会损坏整个电控装置。
现在,少量的也采用热敏陶瓷作为发热元件,但是由于热敏陶瓷本身热传导能力较差,导致热敏电阻加热器的热传导效率较差,传热效率低,电加热器表面温度过高,功率过小。
因此,一种能耗小,功率高的热敏电阻型加热装置亟待提出。
实用新型内容
为解决现有加热装置加热效率低,能源消耗较严重的问题,本实用新型公开了一种热敏电阻型加热装置,以达到提高工作效率,降低生产成本的目的。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:一种热敏电阻型加热装置,包括热敏陶瓷,还包括热交换装置,所述热交换装置设置有热交换片,所述热交换装置底部还设置有一个管道,所述热敏陶瓷卡设于所述管道中。
优选的,所述管道呈T型,所述T型管道的两条腰边薄,底边厚。
优选的,所述热交换片呈翅片状。
优选的,所述热交换装置材质为铝。
优选的,所述热敏陶瓷包括热敏电阻、陶瓷、绝缘薄膜和对外接线,所述对外接线露出所述管道的端口。
优选的,所述翅片状的热交换片底部厚,顶端薄,所述每片热交换片之间间距相等。
通过上述技术方案,本实用新型的有益效果是:一种热敏电阻型加热装置,包括热敏陶瓷,还包括热交换装置,所述热交换装置设置有热交换片,所述热交换装置底部还设置有一个管道,所述热敏陶瓷卡设于所述管道中,在一定压力下,将管道压扁,使得热敏陶瓷与管道接触紧密,减少了两者之间的传导热阻,同时由于铝型材采用的是翅片状的结构,散热面积较大,使得热敏陶瓷产生的热量迅速传导到空气中,热敏陶瓷的温度下降,由于热敏陶瓷的特殊的正温度系数特性,温度下降引起其电阻下降,从而使得该加热装置的功率上升。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一种热敏电阻型加热装置的结构示意图;
图2为本实用新型实施例一种热敏电阻型加热装置的横截面图。
图中数字所表示的相应部件名称:
1.热敏陶瓷  11.对外接线  12.绝缘薄膜  2.热交换装置21.T型管道  22.热交换片
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了一种能耗小,功率高的热敏电阻型加热装置。
实施例,
如图1和如图2所示,一种热敏电阻型加热装置,包括热敏陶瓷1,还包括热交换装置2,所述热交换装置2设置有热交换片22,所述热交换装置2底部还设置有一个管道21,所述热敏陶瓷1卡设于所述管道21中。
所述的热交换装置2为铝质热交换装置,铝材的导热性能较好;所述热敏陶瓷1包括热敏电阻、陶瓷、绝缘薄膜12和对外接线11,所述对外接线11露出管道21的端口,所述管道21呈T型,是在一定的压力下把管道21压扁而得;所述T型管道的两条腰边较薄,这样在压制过程中比较容易将管道压扁,使管道与热敏陶瓷1接触紧密,减少热敏陶瓷1和热交换装置2之间的传导热阻;所述T型管道的底边较厚,这样在压制过程中防止压力过大将热敏陶瓷1损坏。
所述热交换片22呈翅片状,所述翅片状的热交换片底部厚,顶端薄,所述每片热交换片22之间间距相等,运用上述翅片装的热交换片,散热面接较大,使得热敏陶瓷产生的热量迅速传导到空气中,从而使得其电阻下降,进一步使得所述热敏电阻型加热装置的功率上升。
采用本实用新型技术方案的有益效果是:一种热敏电阻型加热装置,包括热敏陶瓷1,还包括热交换装置2,热交换装置2设置有热交换片22,热交换装置2底部还设置有一个管道21,所述热敏陶瓷1卡设于所述管道2中,在一定压力下,将管道压扁,使得热敏陶瓷与管道接触紧密,减少了两者之间的传导热阻,同时由于铝型材采用的是翅片状的结构,散热面积较大,使得热敏陶瓷产生的热量迅速传导到空气中,热敏陶瓷的温度下降,由于热敏陶瓷的特殊的正温度系数特性,温度下降引起其电阻下降,从而使得该加热装置的功率上升。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种热敏电阻型加热装置,包括热敏陶瓷,其特征在于,还包括热交换装置,所述热交换装置设置有热交换片,所述热交换装置底部还设置有一个管道,所述热敏陶瓷卡设于所述管道中。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻型加热装置,其特征在于,所述管道呈T型,所述T型管道的两条腰边薄,底边厚。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻型加热装置,其特征在于,所述热交换片呈翅片状。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻型加热装置,其特征在于,所述热交换装置材质为铝。
5.根据权利要求1所述的热敏电阻型加热装置,其特征在于,所述热敏陶瓷包括热敏电阻、陶瓷、绝缘薄膜和对外接线,所述对外接线露出所述管道的端口。
6.根据权利要求3所述的热敏电阻型加热装置,其特征在于,所述翅片状的热交换片底部厚,顶端薄,所述每片热交换片之间间距相等。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102612178A (zh) * 2012-02-21 2012-07-25 广东美的环境电器制造有限公司 发热体

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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Haining Yongli Electronic Ceramics Co., Ltd.

Assignor: Suzhou Xinye Electronic Co., Ltd.

Contract record no.: 2012330000594

Denomination of utility model: Thermistor type heater

Granted publication date: 20110615

License type: Exclusive License

Record date: 20121231

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
C56 Change in the name or address of the patentee
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Jia Xiaojing

Inventor before: Jiang Wenzhong

COR Change of bibliographic data
CP03 Change of name, title or address

Address after: Wuzhong District Luzhi Wusong Road Town Suzhou City, Jiangsu province 215000 No. 68

Patentee after: SUZHOU XINYE ELECTRONICS CO., LTD.

Address before: Wuzhong District Luzhi Town North Road Suzhou City, Jiangsu province 215000 No. 63

Patentee before: Suzhou Xinye Electronic Co., Ltd.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20110615