CN201860513U - 双面线路板及其组合焊盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及双面线路板及其组合焊盘。本实用新型披露了一种元件脚同时焊接在顶层线路和底层线路上的双面线路板。本实用新型提供了一种双面线路板在元件的一个焊点上，此焊点的一部分在顶层线路上，一部分在底层线路上，并且此焊点在底层线路上的部分与在顶层线路上的部分相平齐或者接近平齐，形成元件一个或多个元件脚的组合焊点；SMT贴片元件焊接时，元件的一个或多个元件脚焊接固定在由顶层线路层和底层线路层组合的这个焊点上，从而实现顶层线路与底层线路的互连导通。这种线路板制作方法简单，快速，在焊接元件同时实现了线路板导通，成本低，并且制作过程无需采用化学沉镀铜，故十分环保。

Description

双面线路板及其组合焊盘

技术领域

本实用新型涉及线路板行业，具体涉及元件脚同时焊接在顶层线路和底层线路上的双面线路板，例如双面柔性线路板(FPC)或者刚性线路板以及其互连导通新方法，例如，直接将元件的一个或多个焊脚通过焊接在由顶层线路层和底层线路层组合的焊点上使双面线路板两面电路导通。本实用新型还披露了无需采用钻孔和无需沉铜镀铜的非化学方式形成导通孔，此方法更加便利于制作连续整卷的双面灯带线路板。

背景技术

本法明人在前面申请的“带元件的双面电路板”实用新型专利(申请号为200920273552.4)，其特征是将元件的一个元件脚只是焊接到底层线路的焊点上，当镂空处比较小时，底层线路在镂空处的焊点也比较小，无法与较大的元件脚焊接，所以就要让元件脚一部分焊接在顶层线路层的焊点上。

为了实现同时一个元件脚在顶层与底层线路焊点上同时焊接，本发明人又申请了“将元件脚同时直接焊接在顶层线路和底层线路上的双面电路板”的实用新型专利(申请号为200920215983.5)，但是此专利中，底层线路焊点没有顶至与顶层线路焊点相平齐或接近平齐，因中间绝缘层排斥锡(无法被锡润湿)的原因，较大孔中的锡膏才会比较可靠地深入到底层线路实现焊接。当孔太小时，锡膏可能无法与底层线路焊点焊接来实现两面线路导通。

为了解决这一问题，根据本实用新型，可以将底层线路层焊点顶压至顶层线路焊点相平齐或者接近平齐，同时让两部分焊点金属接近或接触，这样在焊接时就可以实现两面线路层的最佳焊接导通，大大提高了焊接的质量和可靠性，并且使得焊接步骤也更简化和容易。

实用新型内容

在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，“元件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元器件、电气元件或者其它类型的元件，例如表面贴装(SMT)型的元件，带焊脚或插脚的元件如各种SMT型各色元件、支架(即带插脚的)型的各色元件、各种大功率器件等等。因此，用语“元件脚”涵括了元件的焊脚、插脚、支脚等各种用语和/或任何可用于实现导电连通的结构或者部分。

此外，在本实用新型中，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用。另外，在本实用新型中，术语“焊点”和“焊盘”可互换地使用。

根据本实用新型，披露了一种用于具有顶层线路和底层线路的双面线路板的组合焊盘，包括：位于顶层线路上的第一焊盘；位于底层线路上的第二焊盘；穿过第一焊盘而到达但不穿过第二焊盘的导通孔；其中，第二焊盘通过所述导通孔而被顶至与第一焊盘相平齐或者接近平齐，从而形成所述组合焊盘。

根据本实用新型的一方面，所述双面线路板上的元件的一个元件脚或多个元件脚通过覆盖在所述第一焊盘和第二焊盘上的锡膏来焊接固定在所述组合焊盘上，从而实现所述顶层线路和底层线路的互连导通。

根据本实用新型的另一方面，所述组合焊盘还包括所述顶层线路上的与第一焊盘相邻的一个或多个第三焊盘。

根据本实用新型的另一方面，所述双面线路板上的元件的一个元件脚或多个元件脚通过覆盖在所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上的锡膏来焊接固定在所述组合焊盘上。

根据本实用新型的另一方面，所述导通孔通过镂空双面线路板的顶层线路到达但不穿过底层线路而形成。

本实用新型还提供了一种双面线路板，其包括顶层线路、底层线路以及如上所述的组合焊盘。

根据本实用新型的另一方面，所述双面电路板是刚性线路板或者是软性线路板。

根据本实用新型的另一方面，所述双面线路板是长度是小于或等于0.5米、或者大于0.5米的柔性线路板。

根据本实用新型的另一方面，还包括SMT焊接在所述组合焊盘上的表面贴装型元件。

本实用新型还披露了一种LED灯带，包括如上所述的双面线路板以及安装于其上的LED元件。

根据本实用新型的另外一方面，将元件脚同时焊接在顶层线路和底层线路上的双面线路板。提供了一种双面线路板在元件的一个焊点上，此焊点的一部分在顶层线路上，一部分在底层线路上，并且此焊点在底层线路上的部分与在顶层线路上的部分相平齐或者接近平齐，形成元件一个脚的组合焊点；SMT贴片元件焊接时，元件的一个元件脚焊接固定在由顶层线路层和底层线路层组合的这个焊点上，从而实现顶层线路与底层线路的互连导通。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的双面电路板，其特征在于，所述的组合焊点位置底部线路焊点是通过在相同位置镂空的顶层线路层、镂空的绝缘层、镂空的胶粘层和顶部线路层连通的。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的底部线路焊点，在镂空处将底层线路层顶压成型至与顶层线路相平齐或接近平齐。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的双面电路板，其特征在于，所述的组合焊点位置顶部线路焊点是环形的或者是非环形的。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的双面电路板，是刚性线路板或者是软性线路板。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的双面电路板，其特征在于，所述的组合焊点，其顶层焊点部分和底层焊点部分的金属相接触或接近。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

图1显示了单面覆铜板的横截面构造；

图2显示了将热固性胶粘层贴附在单面覆铜板绝缘层后的横截面构造；

图3显示了通过模具冲孔的方式，将导通孔冲切出来的横截面构造；

图4显示了将纯铜箔通过压合与粘结层压合在一起而形成双面覆铜板的横截面构造；

图5显示了制作出线路图形的双面线路板的横截面构造；

图6显示了顶面线路和底面线路印上阻焊油墨或贴上覆盖膜的横截面构造；

图7显示了利用例如凸顶模具将底部线路焊点，在镂空处将底层线路层顶压成型至与顶层线路相平齐或接近平齐的横截面构造；

图8显示了经过SMT印刷锡膏后，经回流焊将元件焊接在相应的焊盘上实现双面电路导通的横截面构造。

具体实施方式

下面将以双面柔性印刷线路板为具体实施例来对本实用新型进行更详细的描述。本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施例，对本实用新型及其保护范围无任何限制。例如，尽管以下结合铜箔来描述了实施例，但是，线路层的材料不仅包含纯铜，而且还可以是其它的铜合金或者其它金属或合金。

一、基板的制作

将如图1横截面结构所示的成卷的单面柔性覆铜板(由铜箔5与一面带胶的绝缘材料4组成)，在hakut mach 630压膜机上，以120-150℃，压力为5-8kg/cm2速度为0.8-1.0m/min的速度，与热固胶膜3压覆在一起，从而形成如图2所示的横截面结构3，4，5。

或者，也可采用涂敷烘干生产设备，将液态的热固型胶涂敷在单面覆铜板(由铜箔5与一面带胶的绝缘材料4组成)的无铜面绝缘层4上。

二、镂空导通孔的制作

将图2所示横截面结构3，4，5的覆铜板材，经宁波欧泰CH1-25型25吨冲床上，用例如提前由工程部根据客户线路设计资料制作的通孔模具，以铜面向上进行冲孔。得到如图3所示的穿过顶层铜箔5、一面带胶的绝缘材料4和热固胶膜3而形成孔12的构造(如图3所示)。接着经BURKLEN LAMV多层真空压合机以120-160℃，压力为15-20kg/cm²，压合时间为80-120min，与纯铜箔2压合在一起形成图4所示的横截面结构2，3，4，5的覆铜板材，其中，标号2表示底面线路层2，标号5表示顶面线路层5，绝缘材料4形成绝缘层4，标号3代表热固胶膜3，其中，在这种结构中，导通孔12穿过顶面线路层5到达但不穿过底面线路层2。在以下附图中同一标号也代表相同的部件或特征。

三、线路板的制作

接着用常规的线路板制作方法，将图4所示覆铜板材经压干膜，图形转移，曝光，显影，蚀刻(得到图5所示的横截面结构的线路)，贴上覆盖膜1和6，压合，文字，OSP，即得到了如图6所示横截面构造所示的线路板。如图6所示，尽管具体标示显示了顶层线路层5的彼此相邻的焊盘9、11，以及底面线路层2的焊盘10，但是，本领域技术人员显然可以来理解，可以根据应用的需要而设置任意多个所示结构或者与之等同的结构。

由于以上步骤是印刷线路板的传统工艺，属于业内技术人员所熟知，在此就不在细述。

四、组合焊点(或称“组合焊盘”)制作

将如图6所示线路板，通过宁波欧泰CH1-25型25吨冲床，采用例如提前由工程部根据客户线路设计资料制作的顶孔模具，并且采用例如管位定位的方式，将其中的底铜线路层2的焊点(或称焊盘)10经由导通孔12顶至与顶铜面5相齐或接近平齐的位置，从而得到如图7所示的横截面构造，其中，顶层线路层焊点9和底层线路层焊点10组合而形成一个元件脚的焊点，以便于后续SMT焊接元件时，进行锡膏回流焊接连接。在图7中，已经显示了底层线路层焊点10被顶至与顶层线路层焊点9相齐或接近平齐的位置，从而形成了将与元件例如通过焊接使两面线路层2和5导通的包含顶层线路层焊点9和底层线路层焊点10的组合焊点。显然，本领域技术人员可以理解，焊点9、10以及焊点11根据应用场合的需要可以是任意数量的，并不限于附图中所示。

五、SMT焊接元件

在SMT焊接元件时，采用传统的SMT焊接工艺，在图7所示的线路板的焊盘9，10，11的位置，用钢网印刷上锡膏7，然后经自动贴片机将元件8(例如其元件脚或焊脚)贴附在上述线路板的焊盘位置处，经回流焊焊接，得到如图8所示的横截面结构，以此，组合焊点9、10通过焊锡膏7将两层线路层2、5焊接在一起，同时实现两面线路层2、5的电路连通。

当然，SMT元件的其它合适部分也可用于实现焊接导通，而不仅限于元件的元件脚或焊脚部分。

由于上述的SMT工艺属于传统的元器件贴附工艺，属于业内技术人员所熟知，在此就不再细述。

本领域技术人员显然可以理解，本实用新型的双面电路导通构造同样适用于刚性电路板(或称为硬板)，在此就不再赘述。

以上结合附图将以双面柔性印刷线路板为具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种用于具有顶层线路(5)和底层线路(2)的双面线路板的组合焊盘，包括：

位于顶层线路(5)上的第一焊盘(9)；

位于底层线路(2)上的第二焊盘(10)；和

穿过第一焊盘(9)而到达但不穿过第二焊盘(10)的导通孔(12)；

其中，第二焊盘(10)通过所述导通孔而被顶至与第一焊盘(9)相平齐或者接近平齐，从而形成所述组合焊盘。

2.根据权利要求1所述的组合焊盘，其特征在于，所述双面线路板上的元件的一个或多个元件脚通过同时覆盖在所述第一焊盘(9)和第二焊盘(10)上的锡膏(7)而焊接固定在所述组合焊盘上，从而实现所述顶层线路(5)和底层线路(2)的互连导通。

3.根据权利要求1或2所述的组合焊盘，其特征在于，所述组合焊盘还包括所述顶层线路(5)上的与第一焊盘(9)相邻的一个或多个第三焊盘(10)。

4.根据权利要求3所述的组合焊盘，其特征在于，所述双面线路板上的元件的一个或多个元件脚通过覆盖在所述第一焊盘(9)、第二焊盘(10)和第三焊盘(10)上的锡膏(7)而焊接固定在所述组合焊盘上。

5.根据权利要求1所述的组合焊盘，其特征在于，所述导通孔(12)通过镂空双面线路板的顶层线路(5)到达但不穿过底层线路(2)而形成。

6.一种双面线路板，其包括顶层线路(5)、底层线路(2)以及如权利要求1-5中任一项所述的组合焊盘。

7.根据权利要求6所述的双面线路板，其特征在于，所述双面线路板是刚性线路板或者是软性线路板。

8.根据权利要求6所述的双面线路板，其特征在于，所述双面线路板是长度是小于或等于0.5米、或者是大于0.5米的柔性线路板。

9.根据权利要求6所述的双面线路板，其特征在于，还包括SMT焊接在所述组合焊盘上的表面贴装型元件。

10.一种LED灯带，包括根据权利要求6-9中任一项所述的双面线路板以及安装于其上的LED元件。

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