CN201859471U - 一种天线内置式微型射频电子标签模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种天线内置式微型射频电子标签模块，包括芯片、内置射频天线和谐振电容器，其特征在于，所述芯片具有射频电子标签功能，且内部安装有射频天线，可直接实现射频通信的功能，简化射频电子标签的生产工艺，降低产品成本。同时，产品的可靠性得到大幅度提升，从产品的机械特性、环境适应性、电特性等各方面有了很大的提高。此天线内置式微型射频电子标签特别适合用在小型物体电子标签化管理和嵌入式电子标签管理的应用中。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频通信领域和射频电子标签领域，尤其适合在小型物体电子标签化管理和嵌入式电子标签管理中应用。
背景技术
近年来，由于射频电子技术的不断发展，特别是射频电子标签产品的广泛应用，正逐渐改变着人们的生活方式。常见的射频电子标签分为从电源供应方面区分有源和无源两大类；从载波频率方面区分有125KHz（130KHz）的低频频段、13.56MHz的高频频段、433MHz，915MHz的超高频频段、2.4GHz,5.8GHz的微波频段；电子标签的应用无处不在，因此产生了各种形状，适合不同应用要求的产品，使人们的生活更便利更高效。
为了让射频电子标签能够更广泛地应用到日常生活中，一方面从成本上要降低到符合实际应用的需求，在某些场合，使体积缩小到某些特殊应用的场合，便于安装和使用。这就要求产品越做越小，越做越薄。
射频电子标签电路的天线末端谐振电路大都为LC谐振收发天线，如果要减小产品尺寸，势必要从缩小天线的尺寸方面想办法。我们从两个方面考虑问题：一是射频天线的尺寸，它和载波的波长有关。载波频率越高，电磁波的波长越小，谐振天线的尺寸就可以做得越小；另一方面，LC谐振电路在产生谐振时，在谐振频率的整数倍频点产生谐波，其中奇数倍的谐波可以加以利用，虽然奇次谐波的能量比基波小得多，但是我们也可以利用此特点，让射频电子标签谐振在较高的谐振频点，虽然牺牲了一些能量，但是可以实现射频天线的微型化，在使用过程中，通过频率转换电路，还原到普通的频点进行工作，从而减小射频电子标签的封装体积。
实用新型内容
本实用新型的目的是利用现有的工艺及技术，实现射频电子标签的微型化封装。
本实用新型的技术适合在各种类型的射频电子标签产品中。
本实用新型的天线内置式微型射频电子标签模块，由带有微型印刷天线的基板②、谐振电容器③、射频电子标签芯片⑤、连接焊点的金线④、固定电容的焊料⑥、固定芯片的焊料⑧、基板的线路保护层⑦以及将零件包封起来的模塑料①。部分产品还在一个面上有背胶，方便使用。
带有微型印刷天线的基板②的材料选用高玻璃化温度的单、双面或多层印制线路板。对于高频的产品，基板的介电常数也要选择比较高的，以减少射频信号的损失。天线和线路通过化学蚀刻工艺生成需要的图形，并通过电镀工艺符合金线④焊接工艺的要求。
谐振电容器可以是标称规格的电容器，也可以是平板式板内植入式电容器，电容器③和射频电子标签的芯片⑤厚度应选用尽量薄的产品，如电容器选用0.2mm或0.3mm规格的产品，芯片减薄到0.15mm甚至更薄。
电容器③通过SMT工艺进行焊接。焊接剂⑥选用低助焊剂的规格，以免污染焊接点。
在安装好电容器③和芯片⑤后，将芯片⑤的功能焊盘和基板上的焊盘②C采用金线超声波工艺焊接起来，然后采用模塑封装工艺将所有器件包封起来。
封装好的产品经过切割工艺分割成独立的单元，即完成了微型射频电子标签产品的封装。产品经过测试，打标，包装后就可以应用到实际项目中。
附图说明：
图1天线内置式微型射频电子标签模块结构图
图2天线内置式微型射频电子标签模块单元结构
图3天线内置式微型射频电子标签模块分割示意图
具体实施方式
就13.56MHz微型射频电子标签模块的工实施方式来说明本实用新型的详细实现方法。
首先，根据本实用新型的天线内置式微型射频电子标签模块，由带有微型印刷天线的基板②、谐振电容器③、射频电子标签芯片⑤、连接焊点的金线④、固定电容的焊料⑥、固定芯片的焊料⑧、基板的线路保护层⑦以及将零件包封起来的模塑料①。部分产品还在一个面上有背胶，方便使用。
带有微型印刷天线的基板②的材料选用高玻璃化温度的单、双面或多层印制线路板。对于高频的产品，基板的介电常数也要选择比较高的，以减少射频信号的损失。天线和线路通过化学蚀刻工艺生成需要的图形，并通过电镀工艺符合金线④焊接工艺的要求。
电容器③和射频电子标签的芯片⑤厚度应选用尽量薄的产品，如电容器选用0.2mm或0.3mm规格的产品，芯片减薄到0.15mm甚至更薄。
电容器③通过SMT工艺进行焊接。焊接剂⑥选用低助焊剂的规格，以免污染焊接点。
在安装好电容器③和芯片⑤后，将芯片⑤的功能焊盘和基板上的焊盘②C采用金线超声波工艺焊接起来，然后采用模塑封装工艺将所有器件包封起来。
封装好的产品经过切割工艺分割成独立的单元，即完成了微型射频电子标签产品的封装。产品经过测试，打标，包装后就可以应用到实际项目中。
Claims (3)
1.一种天线内置式微型射频电子标签模块，其特征在于，该电子标签模块由带有微型印刷天线的基板、谐振电容器、射频电子标签芯片、连接焊点的金线、固定电容的焊料、固定芯片的焊料、基板的线路保护层以及将零件包封起来的模塑料组成。
2.根据权利要求1所述的一种天线内置式微型射频电子标签模块，其特征在于，所述谐振电容器可以是标称规格的电容器，也可以是平板式板内植入式电容器。
3.根据权利要求1所述的一种天线内置式微型射频电子标签模块，其特征在于，该电子标签模块的一个面上可以加上有背胶，方便使用。
Priority Applications (1)
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| CN2010205888401U CN201859471U (zh) | 2010-11-03 | 2010-11-03 | 一种天线内置式微型射频电子标签模块 |
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| CN201859471U true CN201859471U (zh) | 2011-06-08 |
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| CN (1) | CN201859471U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105930894A (zh) * | 2016-04-11 | 2016-09-07 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 电子标签封装工艺 |
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2010
- 2010-11-03 CN CN2010205888401U patent/CN201859471U/zh not_active Expired - Fee Related
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
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