CN201845889U - 注塑件内的导体的接地结构以及便携式移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种注塑件内的导体的接地结构以及便携式移动终端，涉及电子技术领域。解决了现有技术存在成本较高，且安装操作麻烦的技术问题。该注塑件内的导体的接地结构，包括电路板、接地件以及至少一个导电件，其中：接地件接地，且裸露出电路板；导电件为金属材料制成，且导电件的其中一部分与注塑件内的导体相固连并电连接，导电件的其中另一部分与接地件裸露出电路板的部分相抵靠而电连接。该便携式移动终端，包括机壳以及上述本实用新型所提供的注塑件内的导体的接地结构。本实用新型应用于将电子设备注塑件内的导体接地。

Description

注塑件内的导体的接地结构以及便携式移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种注塑件内的导体的接地结构以及设有该注塑件内的导体的接地结构的便携式移动终端。

背景技术

随着电子技术的不断发展，手机、掌上电脑等便携式移动终端已经成为人们日常生活中最为常见的通信工具。

体积小的便携式移动终端越来越受到用户的青睐，为减小便携式移动终端的体积，人们想到了不少可以将便携式移动终端的零部件制作的更薄、更小的方法，例如：在塑胶件内注塑金属件，由于金属件的刚性较强，注塑有金属件的塑胶件与纯塑胶件相比在同等刚性下，注塑有金属件的塑胶件体积会更小。

由于金属件为导体，导体具有电磁屏蔽的作用，导体的电磁屏蔽作用，会对便携式移动终端内电路板上天线对无线信号的接收以及发射的效果构成影响，所以需要将金属件接地。为此，现有技术采用了在金属件与电路板上接地的铜皮之间粘结导电海绵或导电布的方法来将金属件接地，从而避免了金属件对电路板上天线对无线信号的接收以及发射的效果所造成的影响。

本发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：

由于现有技术中需要使用导电海绵或导电布将金属件接地，导电海绵或导电布价格昂贵，导致现有的便携式移动终端成本较高，而且在金属件与电路板上接地的铜皮之间粘结导电海绵或导电布的方法操作起来比较麻烦。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种注塑件内的导体的接地结构以及设有该注塑件内的导体的接地结构的便携式移动终端，解决了现有技术存在成本较高，且安装操作麻烦的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用了如下技术方案：

该注塑件内的导体的接地结构，包括电路板、接地件以及至少一个导电件，其中：

所述接地件接地，且裸露出所述电路板；

所述导电件为金属材料制成，且所述导电件的其中一部分与注塑件内的导体相固连并电连接，所述导电件的其中另一部分与所述接地件裸露出所述电路板的部分相抵靠而电连接。

该便携式移动终端，包括机壳以及上述本实用新型所提供的注塑件内的导体的接地结构。

与现有技术相比，本实用新型所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优点：

由于本实用新型所提供的注塑件内的导体的接地结构中导电件为金属材料制成，且导电件的其中一部分与注塑件内的导体相固连并电连接，导电件的其中另一部分与接地件裸露出电路板的部分相抵靠而电连接，可见，本实用新型中在未使用现有技术中所使用的导电海绵或导电布的前提下，仍然能实现注塑件内的导体与电路板上接地件的电连接，进而也能够实现导体接地，由于本实用新型中未使用现有技术中所使用的导电海绵或导电布，同时，足以实现注塑件内的导体与电路板上接地件可靠电连接的金属件的成本远低于现有技术中足以实现注塑件内的导体与电路板上接地铜皮可靠电连接的导电海绵或导电布，故而本实用新型注塑件内的导体的接地结构耗费的成本更低；

同时，由于本实用新型中导电件与接地件裸露出电路板的部分是通过相抵靠的方式实现电连接的，抵靠的方式与粘结的方式相比较，不仅节约了粘结操作过程中所使用的胶水或胶带的成本，而且也节省了涂覆或涂抹胶水或胶带的步骤，所以为实现导体接地而进行的安装操作更为简单、方便，所以解决了现有技术存在成本较高，且安装操作麻烦的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为设置有本实用新型实施例所提供的注塑件内的导体的接地结构的便携式移动终端的主视示意图；

图2为图1所示便携式移动终端沿A-A线的剖视示意图；

图3为图2中B部分的放大示意图；

图4为图1所示便携式移动终端中去掉电路板以及后壳后的后视示意图；

图5为图4所示便携式移动终端沿C-C线的剖视示意图；

图6为图5中D部分的放大示意图；

图7为本实用新型实施例所提供的注塑件内的导体的接地结构中连接有导电件的导体的主视示意图；

图8为图7所示连接有导电件的导体沿E-E线的剖面图；

图9为图8中F部分的放大示意图；

图10为图7所示连接有导电件的导体的右视示意图；

图11为图10所示连接有导电件的导体的后视示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种成本低、操作简单且接地效果可靠的注塑件内的导体的接地结构以及设有该注塑件内的导体的接地结构的便携式移动终端。

如图2和图3所示，本实用新型实施例所提供的注塑件内的导体的接地结构，包括电路板1、接地件2以及至少一个如图3所示导电件3，其中：

接地件2接地，且裸露出电路板1；

导电件3为金属材料制成，且导电件3的其中一部分与注塑件4内的导体5相固连并电连接，导电件3的其中另一部分与接地件2裸露出电路板1的部分相抵靠而电连接。

由于本实用新型所提供的注塑件内的导体的接地结构中导电件3为金属材料制成，且导电件3的其中一部分与注塑件4内的导体5相固连并电连接，导电件3的其中另一部分与接地件2裸露出电路板1的部分相抵靠而电连接，可见，本实用新型中在未使用现有技术中所使用的导电海绵或导电布的前提下，仍然能实现注塑件4内的导体5与电路板1上接地件2的电连接，进而能够实现导体5接地，由于本实用新型中未使用现有技术中所使用的导电海绵或导电布，同时，足以实现注塑件4内的导体5与电路板1上接地件2可靠电连接的金属件的成本远低于现有技术中足以实现注塑件4内的导体5与电路板1上接地铜皮可靠电连接的导电海绵或导电布，故而本实用新型注塑件内的导体的接地结构耗费的成本更低；

同时，由于本实用新型中导电件3与接地件2裸露出电路板1的部分是通过相抵靠的方式实现电连接的，抵靠的方式与粘结的方式相比较，不仅节约了粘结操作过程中所使用的胶水或胶带的成本，而且也节省了涂覆或涂抹胶水或胶带的步骤，所以为实现导体接地而进行的安装操作更为简单、方便，所以解决了现有技术存在成本较高，且安装操作麻烦的技术问题。

如图3、图4和图6所示，本实施例中导电件3包括依次相连且呈片状的连接部31以及抵靠部32，其中：

连接部31的一端与如图5和图6所示注塑件4内的导体5相固连并电连接，如图6所示连接部31的另一端与抵靠部32相连；

抵靠部32的最大延展方向与接地件2裸露出电路板1的表面相平行；

抵靠部32与接地件2裸露出电路板1的表面相抵靠而电连接。

呈片状的连接部31以及抵靠部32弹性比较好，抵靠部32与接地件2裸露出电路板1的表面相抵靠时，抵靠部32与接地件2会抵靠的更为紧密，电连接操作更为可靠。

连接部31可以为导体5弯折而成，也可以通过焊接的方式与导体5固连并电连接。

作为本实施例的又一种改进，本实施例中如图6所示抵靠部32上还固设有至少一个朝接近接地件2的方向延伸且为导体5材料制成的凸起部33，凸起部33与接地件2裸露出电路板1的表面相抵靠而电连接。

凸起部33与接地件2裸露出电路板1的表面相抵靠的方式为点接触或近似点接触，点接触或近似点接触的抵靠方式相对于面接触而言，两者抵靠的更为紧密，凸起部33与接地件2之间的抵靠的部分的压强较大，故而抵靠更为牢固，进而可以使得如图2所示导电件3与接地件2裸露出电路板1的表面之间的电连接更为可靠。

如图2或图6所示，本实施例中凸起部33的外轮廓朝接近接地件2的方向逐渐缩小。这种结构一方面可以保证凸起部33外轮廓尺寸较大的部分与抵靠部32连接面积较大，进而能形成可靠连接，另一方面可以使得凸起部33与接地件2相抵靠的方式更接近点接触。

本实施例中凸起部33呈弧面形、曲面形、圆台形或锥形其中的一种或多种的组合。呈弧面形、曲面形、圆台形或锥形的凸起部33较为规则，便于加工成型，而且其顶部与接地件2相抵靠的方式比较接近点接触。

如图8、图9和图11所示，本实施例中导体5优选为与导电件3、凸起部33为一体式结构。一体式结构不仅便于一次成型制造，而且各部分之间的连接强度较高。本实施例中导体5与导电件3、凸起部33可以使用一块金属薄片弯折而成。

凸起部33为冲压而成。冲压而成的凸起部33与抵靠部32之间连接强度较高，而且冲压工艺加工效率较高，便于快速制造出凸起部33。

如图7、图8、图9和图10所示，导体5固连有至少两个导电件3，且导电件3均匀分布于导体5的边沿。均匀分布于导体5的边沿的多个导电件3能够保证导体5各部分均能够可靠、稳定的接地，从而能有效的避免导体5对电路板1上天线对无线信号的接收或发射性能的影响。

如图3所示，本实施例中接地件2为电路板1上的接地铜皮，导体5为纯金属件或合金件。

接地铜皮在电路板1上分布广泛，适宜作为接地件2。纯金属件或合金件通常均具有较好的强度和刚性能够更为有效的保证机壳的强度和刚性。本实施例中导体5优选为镁铝合金。

本实用新型实施例所提供的如图1和图2所示便携式移动终端，包括机壳以及上述本实用新型所提供的注塑件内的导体的接地结构，机壳为注塑件4。

由于本实用新型实施例便携式移动终端与上述本实用新型实施例所提供的注塑件内的导体的接地结构具有相同的技术特征，所以也能产生相同的技术效果，解决相同的技术问题。

本实施例中机壳优选为便携式移动终端的前壳，当然，也可以为便携式移动终端的后壳。

本实施例中当机壳为注塑件4，在机壳内注塑导体5的过程中，分别使用金属件压靠于抵靠部32、凸起部33接近电路板1的一侧以及抵靠部32、凸起部33远离电路板1的一侧，避免注塑过程中融化后的塑胶流动到抵靠部32以及凸起部33上，并冷却附着于抵靠部32以及凸起部33上而影响到抵靠部32的弹性以及凸起部33的电连接效果，从而保证抵靠部32具有较好的弹性，同时也保证凸起部33接近电路板1的一侧抵靠于接地件2裸露出电路板1的部分时，能够通过抵靠的方式与接地件2裸露出电路板1的部分形成可靠、稳定的电连接。

当然，上述本实用新型实施例所提供的注塑件内的导体的接地结构也可以应用于便携式移动终端之外的其他电子设备中。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种注塑件内的导体的接地结构，其特征在于：包括电路板、接地件以及至少一个导电件，其中：

所述接地件接地，且裸露出所述电路板；

所述导电件为金属材料制成，且所述导电件的其中一部分与注塑件内的导体相固连并电连接，所述导电件的其中另一部分与所述接地件裸露出所述电路板的部分相抵靠而电连接。

2.根据权利要求1所述的注塑件内的导体的接地结构，其特征在于：所述导电件包括依次相连且呈片状的连接部以及抵靠部，其中：

所述连接部的一端与所述注塑件内的所述导体相固连并电连接，所述连接部的另一端与所述抵靠部相连；

所述抵靠部的最大延展方向与所述接地件裸露出所述电路板的表面相平行；

所述抵靠部与所述接地件裸露出所述电路板的表面相抵靠而电连接。

3.根据权利要求2所述的注塑件内的导体的接地结构，其特征在于：所述抵靠部上还固设有至少一个朝接近所述接地件的方向延伸且为导体材料制成的凸起部，所述凸起部与所述接地件裸露出所述电路板的表面相抵靠而电连接。

4.根据权利要求3所述的注塑件内的导体的接地结构，其特征在于：所述凸起部的外轮廓朝接近所述接地件的方向逐渐缩小。

5.根据权利要求4所述的注塑件内的导体的接地结构，其特征在于：所述凸起部呈弧面形、曲面形、圆台形或锥形其中的一种或多种的组合。

6.根据权利要求3所述的注塑件内的导体的接地结构，其特征在于：所述导体与所述导电件、所述凸起部为一体式结构。

7.根据权利要求3所述的注塑件内的导体的接地结构，其特征在于：所述凸起部为冲压而成。

8.根据权利要求1所述的注塑件内的导体的接地结构，其特征在于：所述导体固连有至少两个所述导电件，且所述导电件均匀分布于所述导体的边沿处。

9.根据权利要求1所述的注塑件内的导体的接地结构，其特征在于：所述导体为纯金属件或合金件，所述接地件为所述电路板上的接地铜皮。

10.一种便携式移动终端，其特征在于：包括机壳以及权利要求1至9任一所述的注塑件内的导体的接地结构，所述机壳为所述注塑件。

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