CN201845811U - 一种白光数码管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种数码管,具体是涉及一种显示效果为白色的白光数码管。本实用新型包括数码管,所述的数码管包括外壳、PIN针、线路板、LED蓝光芯片;PIN针和LED蓝光芯片连接在线路板上,线路板用环氧树脂封装在外壳内,PIN针露出外壳背面;外壳的正面为带8字的出光面,LED蓝光芯片和出光面配合;其特征在于:在所述的出光面上固定有白光膜片,所述的白光膜片内含有荧光粉。本实用新型结构设计合理,白光数码管制造成本仅为传统技术制造成本的三分之一,价格更为低廉,重复使用率高,更适合进行大批量的生产。同一只、同一批次或不同批次产品图文显示的白光亮度一致性好。

Description

一种白光数码管 
技术领域
本实用新型涉及一种数码管,具体是涉及一种显示效果为白色的白光数码管。 
背景技术
近年来白光数码管应用越来越广,越来越普及,白光的制造技术也受到广大厂商的重视。当前主流的白光数码管制造方法是在蓝光芯片上涂布黄色或者红绿荧光粉,然后利用封装工艺将其封装,这一工艺虽然使用较多,但由于白光数码管由多个蓝色发光晶片组成,因加入荧光粉的比例以及荧光粉涂布的均匀性难以进行精准的控制,易造成荧光粉涂布厚度不一致,同一只、同一批次或不同批次产品图文显示的白光亮度一致性差等问题。因此,这一技术不但无法完全保证同批次白光数码管的质量,而且存在着制造成本高、制造效率低等问题。 
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足,而提供一种结构设计合理、白光效果好、成本低的白光数码管。 
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种白光数码管,包括数码管,所述的数码管包括外壳、PIN针、线路板、LED蓝光芯片;PIN针和LED蓝光芯片连接在线路板上,线路板用环氧树脂封装在外壳内,PIN针露出外壳背面;外壳的正面为带8字的出光面,LED蓝光芯片和出光面配合;其特征在于:在所述的出光面上固定有白光膜片。 
本实用新型所述的白光膜片由粘结剂、光功能高分子材料和荧光粉制成。 
本实用新型与现有技术相比,具有如下优点和效果:1、结构设计合理;2、白光数码管制造成本仅为传统技术制造成本的三分之一,价格更为低廉,重复使用率高,更适合进行大批量的生产。3、同一只、同一批次或不同批次产品图文显示的白光亮度一致性好。 
附图说明
图1为本实用新型实施例正面结构示意图。 
图2为本实用新型实施例侧面结构示意图。 
具体实施方式
下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步说明。 
实施例:参见图1和图2,本实用新型包括数码管,数码管采用现有技术,其包括外壳1、PIN针2、线路板3、LED蓝光芯片。PIN针2和LED蓝光芯片连接在线路板3上,线路板3用环氧树脂封装在外壳1内,PIN针2露出外壳1背面。外壳的正面为带8字的出光面4,LED蓝光芯片和出光面4配合,可以显示不同的数值。这些均为现有技术。 
在出光面4上粘接固定有白光膜片5。白光膜片5由含有荧光粉、光功能高分子材料、粘结剂制成,荧光粉、光功能高分子材料、粘结剂均为现有技术,荧光粉为黄色荧光粉,粘贴剂为硅胶。 
白光膜片5制作方法:按照荧光粉和粘贴剂质量比为1:(0.5~5)称取后,将其混合均匀,采用丝网印刷法将荧光粉和粘贴剂的混合物转承到光功能高分子材料上。经丝网印刷后,荧光粉和粘贴剂的混合物所形成的薄膜层厚度为0.1mm~0.15mm。 
将高分子材料及其附着其上的荧光粉和粘贴剂混合物放在70℃的烘箱内进行固化,固化90分钟后即形成白光膜片5。将白光膜片5粘贴在出光面4,即可实现蓝光向白光的转化。 
由于采用丝网印刷的方法,白光膜片5一次性进行大批量生产,各膜片的差异性得到了极好地控制。因此,同一只、同一批次或不同批次的白光数码管在色温、亮度一致性等方面控制地更好。 

Claims (1)

1.一种白光数码管,包括数码管,所述的数码管包括外壳、PIN针、线路板、LED蓝光芯片;PIN针和LED蓝光芯片连接在线路板上,线路板用环氧树脂封装在外壳内,PIN针露出外壳背面;外壳的正面为带8字的出光面,LED蓝光芯片和出光面配合;其特征在于:在所述的出光面上固定有白光膜片。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102496344A (zh) * 2011-12-05 2012-06-13 厦门厦荣达电子有限公司 一种新型led数码管及其制作方法
CN112954911A (zh) * 2021-03-18 2021-06-11 深圳市罗恩半导体有限公司 一种改良的数码管生产组装工艺

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