CN201804860U - 激光二极管装置 - Google Patents
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Abstract
一种激光二极管装置,包括:一基座;一光检知器次固定座,是设在该基座上,用以检测激光功率并承载激光二极管晶粒;一自动功率控制电路,是将自动功率控制电路设制成电路板或IC结构,以控制激光功率;其中该自动功率控制电路,是直接设置于该基座,使其与该激光二极管晶粒置于同一封装结构内,并借由打线与预定的导电接面、激光二极管晶粒及光检知器电性连接,据以组成一内建APC电路的激光二极管装置。本实用新型是将自动功率控制电路,直接设置于激光二极管晶粒同一封装结构内,省去外加控制电路的麻烦,并达到体积微小,使用方便及成本低廉的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种激光二极管装置。
背景技术
激光半导体是二极管的一种,也称为激光二极管(Laser Diode)。和一般的二极体不同处,在于其具备有激光振荡器的功能。所以,具备有一般二极管的电气性质,和激光振荡器所有的发射激光的光学性质。一般的激光振荡器也就是引起激光作用的物体(媒体),其中有固体、气体、液体还有半导体。世界上最早发现激光振荡动作的红宝石激光器是固体激光的代表,气体激光的代表有产生红色光的氦氖激光器,液体激光的代表有色素激光。这些激光产生器均为数十cm上的大体积装置,为了使激光振荡需要数十瓦特或以上的电力。另一方面,激光半导体因为属于二极管,所以其大小体积约在1mm3以下。若在其二极管的顺偏方向提供仅数十mA的直流电流,就可简单获得10mW级的激光,所以,可容易组装在微小的装置内,譬如其普遍被使用在CD及光通信设备。不管任一方面都是利用激光半导体的光源来发挥其特征,而成为各应用领域的关键元件。
次按,图1所示,现有一种可见光激光二极管装置的构造图,鉴于现有技术的限制,传统的激光二极管11是须先将激光二极管晶片(chip)放置于散热座111,然后为防止裸露晶片受到外界损坏,必须再以金属封盖(cap)112封装,并利用露点非常低的干燥气体装填其内,使最后成型的激光二极管11封装结构的直径为5.6mm;且散热座111底部伸出三端子或四端子的接脚113。
然,该激光二极管11需利用其接脚113再与外部的电路板12连接,然后再与固定座13、盖体14及弹簧15等元件组合,而构成一激光聚光结构10。
但,现有激光聚光结构10的激光二极管11是借外部的电路板12供应所需的驱动电流。但此种装置的缺点是,激光聚光结构10的制造者在向半导体厂商购入激光二极管11后需再自行外加电路板12,不仅增添制程的不便,且需仰赖人工调整光输出的动作,进而影响生产效率。
再者,外加的电路板12徒增激光聚光结构10的体积,必须大于9mm以上,由于体积无法缩小,故无法应用于一些体积较小的特殊产品上。
是以,本创作人有鉴于上述现有LD的问题,乃不断的研究改善,以期克服缺点,提供一符合市场需求的LD装置。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种激光二极管装置,其是将自动功率控制(APC)电路,直接设置于激光二极管晶粒同一封装结构内,省去外加控制电路的麻烦,并达到体积微小,使用方便及成本低廉的功效。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种激光二极管装置,其特征在于,包括:一基座(base);一光检知器次固定座(PD Submount),是设在该基座上,用以检测激光功率并承载激光二极管晶粒(LD);一自动功率控制(APC)电路,是将自动功率控制电路设制成电路板或IC结构,以控制激光功率;其中
该自动功率控制(APC)电路,是直接设置于该基座,使其与该激光二极管晶粒(LD)置于同一封装结构内,并借由打线(wire bonding)与预定的导电接面、激光二极管晶粒(LD)及光检知器(PD)电性连接,据以组成一内建APC电路的激光二极管装置。
前述的激光二极管装置,其中基座包括设成导线架(lead frame)的型式结构。
前述的激光二极管装置,其中导线架包括设有一第一接脚,一第二接脚,及一第三接脚,且该第一、二接脚分别与正、负电源连接,而该第三接脚供一外部电阻连接以设定激光功率。
前述的激光二极管装置,其中基座包括设成埠封装(Chip OnBoard,COB)的型式结构。
前述的激光二极管装置,其中基座包括设成有金属封盖的TO(Transistor Outline)底座构造。
前述的激光二极管装置,其中基座包括设成无金属封盖的TO座体构造。
本实用新型的有益效果是,其是将自动功率控制(APC)电路,直接设置于激光二极管晶粒同一封装结构内,省去外加控制电路的麻烦,并达到体积微小,使用方便及成本低廉的功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有激光二极管装置的分解立体示意图。
图2是本实用新型的一可行实施例的立体示意图。
图3是本实用新型另一可行实施例的立体示意图。
图4是本实用新型的电路图。
图中标号说明:
20 基座
20a 导线架
20b 埠封装
21 导电接面
211 第一接脚
212 第一接脚
213 第三接脚
30 次固定座
40 光检知器
50 激光二极管晶粒
60 自动功率控制(APC)电路
70 打线
80 外部电阻
90 激光二极管装置
具体实施方式
首先,请参阅图2所示,本实用新型的激光二极管装置90,其一可行实施例包含:
一基座20,本实施例中是设成导线架(lead frame)20a的型式结构,但不限定于此。该导线架20a上设有三个导电接面21,且导电接面21分别延伸出该导线架20a,形成一第一接脚211,一第二接脚212及一第三接脚213。请同时配合图4所示,该第一、二接脚211、212分别与正、负电源连接,而该第三接脚213供一外部电阻80连接,以设定激光功率。
一光检知器次固定座30,是设在该基座20上,本实施例中,即是设在该导电架20a的表面,用以检测激光功率并承载一激光二极管晶粒50,另该次固定座30内设有一PD(Photo Diode)光检知器40结构。
一自动功率控制(APC)电路60,是设制成电路板或IC样态,直接设置于该基座20,使其与该激光二极管晶粒50置于同一封装结构内,并借由打线(wire bonding)70与预定的导电接面21、激光二极管晶粒50及光检知器40电性连接,据以形成激光二极管的驱动元件,进而组成一内建APC电路的激光二极管装置90。
借助上揭技术手段,本实用新型所完成的激光二极管装置90,可使得使用激光二极管的相关产业,省去外加控制电路的麻烦,并减少人工调整光输出的动作,大大提升生产效益;且其原由电流驱动的激光二极管变成可由电压驱动的元件,增进了使用便利性。再者,简化装置设计,使得相关产品运用时可缩小体积,故可应用于要求体积微小的特殊产品上。
至于自动功率控制(APC)电路的形式很多,通常利用一个PD二极管晶片监测LD的背向光(Back emission Beam),测量其输出光功率的大小,并以此控制LD的驱动电流,这样构成一个负回馈环路,达到稳定输出光功率的目的。但,APC原理及其电子元件属现有技术,其电路内容非本实用新型专利目的,容不赘述。本实用新型的特征在于将该APC电路60与该LD50同置于封装结构内,以简化装置设计。
再者,本实用新型将APC电路60内建在激光二极管装置90内的另一可行实施例,如图3所示,其相同于前一实施例的结构,以相同图号表示,其差异仅在于:该基座20是设成埠封装(chip on board,COB)20b的型式结构,其余的结构及功效则与前述实施例相同,此种没有凸伸接脚的埠封装(或称:晶片直接封装),针对某些特定的电子产品,有其需求及实用性。
此外,本实用新型的基座20可设成有金属封盖(图中未示)的TO(Transistor Outline)底座构造,但不限定于此,即本实用新型的基座20亦可为无封盖的TO座体构造。
是以,以上二种实施例,皆可达到使APC电路60直接设置于激光二极管晶粒50同一封装基体20,以达到使APC内建的目的,使得本实用新型的激光二极管装置90,省去外加控制电路的麻烦,并达到体积微小化,而方便使用及成本降低的功效增进。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
综上所述,本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、创造性、实用性,符合有关新型专利要件的规定,故依法提起申请。
Claims (6)
1.一种激光二极管装置,其特征在于,包括:
一基座;
一光检知器次固定座,是设在该基座上,用以检测激光功率并承载激光二极管晶粒;
一自动功率控制电路,是将自动功率控制电路设制成电路板或IC结构,以控制激光功率;其中
该自动功率控制电路,是直接设置于该基座,使其与该激光二极管晶粒置于同一封装结构内,并借由打线与预定的导电接面、激光二极管晶粒及光检知器电性连接,据以组成一内建电路的激光二极管装置。
2.根据权利要求1所述的激光二极管装置,其特征在于:所述基座包括设成导线架的型式结构。
3.根据权利要求2所述的激光二极管装置,其特征在于:所述导线架包括设有一第一接脚,一第二接脚,及一第三接脚,且该第一、二接脚分别与正、负电源连接,而该第三接脚供一外部电阻连接以设定激光功率。
4.根据权利要求1所述的激光二极管装置,其特征在于:所述基座包括设成埠封装的型式结构。
5.根据权利要求1所述的激光二极管装置,其特征在于:所述基座包括设成有金属封盖的T0底座构造。
6.根据权利要求1所述的激光二极管装置,其特征在于:所述基座设成无金属封盖的T0座体构造。
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WO2017181701A1 (zh) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 武汉电信器件有限公司 | 基于cob贴装的激光二极管接口匹配装置 |
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- 2010-02-12 CN CN201020129859.XU patent/CN201804860U/zh not_active Expired - Lifetime
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WO2017181701A1 (zh) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 武汉电信器件有限公司 | 基于cob贴装的激光二极管接口匹配装置 |
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