CN215834548U - 发光器件及显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种发光器件及显示模组，发光器件包括：基座，基座具有安装面；发光元件，发光元件连接在部分安装面上；折射透光件，折射透光件包括连接胶和透镜，连接胶和透镜为一体件；连接胶覆盖发光元件以及安装面的未与发光元件连接的至少部分，且连接胶靠近安装面的一侧粘接在发光元件以及安装面的未与发光元件连接的至少部分上；透镜位于连接胶的远离安装面的一侧，透镜与发光元件对应，且透镜在安装面上的投影覆盖发光元件在安装面上的投影。本实用新型将透镜和连接胶制备为一体件，连接胶覆盖并粘接在发光元件和基座上，从而使透镜与发光元件互相对应，缩短了制备周期，提高了产品装配良率。

Description

发光器件及显示模组

技术领域

本实用新型涉及光学技术领域，尤其涉及一种发光器件及显示模组。

背景技术

微米级发光二极管(Micro-Light Emitting Diode，Micro LED)显示技术是指以自发光的微米量级的Micro LED芯片为发光像素单元，将其组装到基板上形成高密度MicroLED阵列的显示技术。

Micro LED灯板包括基板、Micro LED芯片阵列和微透镜阵列。基板上安装MicroLED芯片阵列，微透镜阵列覆盖Micro LED芯片阵列，且微透镜一一对应地覆盖Micro LED芯片。相关技术中，各微透镜通过滴胶工艺独立制备成型，每个成型的微透镜再通过基板上的环绕Micro LED芯片周向的预涂点胶粘接到基板上，并一一对应地覆盖Micro LED芯片的外表面。

但是，上述技术方案中装配方式制备工艺周期长，且装配良率低。

实用新型内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本实用新型提供一种发光器件及显示模组，将透镜和连接胶制备为一体件，连接胶覆盖并粘接在发光元件和基座上，从而使透镜与发光元件互相对应，缩短了制备周期，提高了产品装配良率。

为了实现上述目的，第一方面，本申请一些实施例中，提供一种发光器件，包括：基座，所述基座具有安装面，发光元件，所述发光元件连接在部分所述安装面上；折射透光件，所述折射透光件包括连接胶和透镜，所述连接胶和所述透镜为一体件；所述连接胶覆盖所述发光元件以及所述安装面的未与所述发光元件连接的至少部分，且所述连接胶靠近所述安装面的一侧粘接在所述发光元件以及所述安装面的未与所述发光元件连接的至少部分上；所述透镜位于所述连接胶的远离所述安装面的一侧，所述透镜与所述发光元件对应，且所述透镜在所述安装面上的投影覆盖所述发光元件在所述安装面上的投影。

本申请一些实施例中，所述连接胶的远离所述安装面的一侧为平面，所述平面与所述安装面之间的距离大于所述发光元件的远离所述安装面一侧的面与所述安装面之间的距离；所述连接胶在所述安装面上的投影覆盖整个所述安装面。

本申请一些实施例中，所述连接胶和所述透镜均为可固化热熔型硅胶件，且所述连接胶和所述透镜通过二次热熔工艺一体成型，所述透镜为在所述二次热熔工艺中一次硬化成型的可固化热熔型硅胶件，所述连接胶为在所述二次热熔工艺中二次硬化成型的可固化热熔型硅胶件。

本申请一些实施例中，所述发光元件包括微米级发光二极管元件，所述微米级发光二极管元件和所述安装面焊接固定。

本申请一些实施例中，所述发光元件包括次毫米发光二极管元件和封装胶体，所述次毫米发光二极管元件焊接于所述安装面上，所述封装胶体覆盖并粘接于所述次毫米发光二极管元件的外表面，与所述次毫米发光二极管元件的顶表面对应的所述封装胶体上粘接有用于降低发光强度的颗粒。

本申请一些实施例中，所述发光元件和所述透镜均设置有多个；多个所述发光元件呈阵列分布于所述安装面上，所述连接胶覆盖多个所述发光元件和所述安装面的未与多个所述发光元件连接的至少部分，且所述连接胶靠近所述安装面的一侧粘接在多个所述发光元件和所述安装面的未与多个所述发光元件连接的至少部分上；多个所述透镜位于所述连接胶的远离所述安装面的一侧，多个所述透镜呈阵列分布，且多个所述透镜与多个所述发光元件一一对应，各所述透镜在所述安装面上的投影覆盖对应的所述发光元件在所述安装面上的投影。

本申请一些实施例中，还包括用于连接线束的电连接器；所述基座上开设有贯穿所述基座的连接孔，部分所述电连接器位于所述连接孔内，所述电连接器的第一侧由所述连接孔的第一端伸出，并电连接有电连接线，所述电连接线与所述发光元件电连接；所述电连接器的第二侧由所述连接孔的第二端伸出，并设置有插接口，所述第一侧和所述第二侧分别对应于所述基座的相对两侧，所述第一端和所述第二端分别对应于所述连接孔的延伸方向的相对两端。

第二方面，本申请一些实施例中，提供一种显示模组，包括背板、显示组件和如上述的发光器件；所述背板设置有容纳部，所述容纳部包括容纳端口和以及与容纳端口连通的由容纳壁面围构形成的容纳空间，所述容纳部的与所述容纳端口相对的所述容纳壁面上设置有定位柱，所述发光器件的基座上开设有定位孔，所述发光器件安装于所述容纳空间内，且所述定位孔套设于所述定位柱上；所述基座的安装面位于所述基座的靠近所述容纳端口的一侧，且所述安装面上设置有若干指向所述容纳端口的支柱；所述容纳端口处设置有卡接部，所述显示组件卡装连接于所述卡接部处，且所述显示组件的靠近所述基座的一侧抵接于所述支柱上。

本申请一些实施例中，所述背板设置有用于容纳线束的容线部，所述容线部与所述容纳部连通，所述背板设置有连通所述容线部与外部的过线孔；所述发光器件的插接口连接所述线束的第一端，部分所述线束位于所述容线部内，所述线束的第二端穿过所述过线孔，并伸出所述容线部。

本申请一些实施例中，所述显示组件包括依次层叠设置的扩散板、膜片和显示面板，所述扩散板位于所述膜片的靠近所述基座的一侧，所述支柱抵接所述扩散板。

本实用新型提供一种发光器件及显示模组，该发光器件将透镜和连接胶制备为一体件，连接胶覆盖并粘接在发光元件和基座的至少部分安装面上，从而使透镜的位置与发光元件的位置互相对应，实现透镜与发光元件的装配，缩短了制备周期；且连接胶与安装面的接触面积大，依靠连接胶能可靠定位透镜，不易发生透镜安装错位或安装不到位等不良，提高了产品良率。显示模组包括发光器件、背板和显示面板，具有相同的有益效果。

本实用新型的构造以及它的其他实用新型目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种实施例提供的发光器件的主视图；

图2为本实用新型一种实施例提供的一种发光元件的主视图；

图3为本实用新型一种实施例提供的另一种发光元件的主视图；

图4为本实用新型一种实施例提供的制备工艺过程图；

图5为本实用新型一种实施例提供的可固化热熔型硅胶固化原理图；

图6为本实用新型一种实施例提供的可固化热熔型硅胶储能模量与损耗模量图；

图7为本实用新型一种实施例提供的可固化热熔型硅胶表面粘性和剥离强度特性图；

图8为本实用新型另一种实施例提供的显示模组的爆炸图；

图9为图8中的发光器件的第一角度的结构示意图；

图10为图8中的发光器件的第二角度的结构示意图；

图11为本实用新型另一种实施例提供的显示模组的第一角度的结构示意图；

图12为本实用新型另一种实施例提供的显示模组的第二角度的结构示意图；

图13为本实用新型另一种实施例提供的显示模组的第三角度的结构示意图。

附图标记说明：

100-发光器件；

110-基座；111-定位孔；112-支柱；113-焊盘；

120-发光元件；121-微米级发光二极管元件；1211-P电极；1212-N电极；1213-P型氮化镓；1214-N型氮化镓；1215-发光区；1216-蓝宝石；1217-芯片凸点；122-次毫米发光二极管元件；123-封装胶体；

130-折射透光件；131-连接胶；1311-粘性固体胶；1312-液体胶；1313-硬化固体胶；132-透镜；1321-模具；1322-胶桶；1323-刮胶刀；1324-防粘衬里；

140-电连接器；141-焊脚；142-插接口；

200-显示模组；

210-背板；211-容纳部；2111-定位柱；212-容线部；213-卡接部；

220-显示组件；221-扩散板；222-膜片；223-显示面板。

具体实施方式

Micro LED灯板包括基板、Micro LED芯片阵列和微透镜阵列。装配时，在基板上环绕各Micro LED芯片的周围涂覆胶水；将制备成型的各微透镜覆盖对应的Micro LED芯片，并通过胶水将各微透镜粘接在基板的表面。这种装配方式效率低，且容易发生粘接不牢或粘接错位等不良。

本实用新型提供一种发光器件及显示模组，适用于微米级发光二极管(MicroLED)灯板和次毫米发光二极管(Mini LED)灯板。该发光器件将透镜和连接胶制备为一体件，连接胶覆盖并粘接在发光元件和基座的至少部分安装面上，从而使透镜的位置与发光元件的位置互相对应，实现透镜与发光元件的装配，缩短了制备周期；且连接胶与安装面的接触面积大，依靠连接胶能可靠定位透镜，不易发生透镜安装错位或安装不到位等不良，提高了产品良率。显示模组包括发光器件、背板和显示面板，具有相同的有益效果。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的优选实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型一种实施例提供的发光器件的主视图。

参照图1所示，本实施例提供一种发光器件100，包括基座110，基座110具有安装面。还包括发光元件120，发光元件120连接在部分安装面上。还包括折射透光件130，折射透光件130包括连接胶131和透镜132，连接胶131和透镜132为一体件。连接胶131覆盖发光元件120以及安装面的未与发光元件120连接的至少部分，且连接胶131靠近安装面的一侧粘接在发光元件120以及安装面的未与发光元件120连接的至少部分上。透镜132位于连接胶131的远离安装面的一侧，透镜132与发光元件120对应，且透镜132在安装面上的投影覆盖发光元件120在安装面上的投影。

发光元件120是发光器件100的光源。发光元件120发出的光作为入射光，由透镜132的入光面(透镜132的靠近连接胶131的一侧)进入透镜132，入射光在透镜132中传播，并在透镜132的出光面(透镜132的远离连接胶131的一侧)发生折射，折射后变成设计发光强度的光线。本实施例在装配过程中，将连接胶131定位在安装面上，即可实现透镜132与发光元件120的对应装配，简化了装配制备工艺，缩短了制备工艺周期；且连接胶131与安装面的接触面积大，依靠连接胶131能可靠定位透镜132，不易发生透镜132安装错位或安装不到位等不良。

值得说明的是，基座110根据设计要求，可选为硅衬底、玻璃基板、玻纤板或柔性板。发光元件120根据发光器件100的类型可设置不同的元件，如适用于Micro LED灯板的微米级发光二极管芯片或适用于Mini LED灯板的次毫米发光二极管元件。透镜132的尺寸和形状应满足光学原理，保证发光元件120发出的光线经过透镜132的折射后，能满足发光器件100的设计要求。

示例性的，如图1所示，基座110呈平板结构，发光元件120位于基座110的中心，且发光元件120的底部与基座110的安装面连接。连接胶131的底面面向基座110，且连接胶131的底面覆盖并粘接在发光元件120的未与基座110连接的外表面、安装面的未与发光元件120连接的部分。透镜132一体连接在连接胶131的顶面，透镜132在垂直方向的位置与发光元件120对应。示例性的，可选透镜132与发光元件120同轴心设置，且透镜132的直径为发光元件120的当量直径的7-8倍。

本实施例一种发光器件100，适用于Micro LED灯板和Mini LED灯板。该发光器件100将透镜132和连接胶131制备为一体件，连接胶131覆盖并粘接在发光元件120和基座110的至少部分安装面上，从而使透镜132的位置与发光元件120的位置互相对应，实现透镜132与发光元件120的装配，缩短了制备周期；且连接胶131与安装面的接触面积大，依靠连接胶131能可靠定位透镜132，不易发生透镜132安装错位或安装不到位等不良，提高了产品良率。

在一些实施例中，连接胶131的远离安装面的一侧为平面，平面与安装面之间的距离大于发光元件120的远离安装面一侧的面与安装面之间的距离；连接胶131在安装面上的投影覆盖整个安装面。

连接胶131的顶面呈平面设置，且覆盖发光元件120的顶面，则连接胶不受发光元件120的高度的限制，使其连接透镜132的一侧呈平整平面，为透镜132连接提供连续的连接平面，保证透镜132的相对位置和角度的准确性，提高装配的精确度。

连接胶131覆盖整个安装面，便于对连接胶131定位，进而保证透镜132的定位，提高了装配精度和装配效率。

图4为本实用新型一种实施例提供的制备工艺过程图；图5为本实用新型一种实施例提供的可固化热熔型硅胶固化原理图；图6为本实用新型一种实施例提供的可固化热熔型硅胶储能模量与损耗模量图；图7为本实用新型一种实施例提供的可固化热熔型硅胶表面粘性和剥离强度特性图。

在一些实施例中，连接胶131和透镜132均为可固化热熔型硅胶件，且连接胶131和透镜132通过二次热熔工艺一体成型，透镜132为在二次热熔工艺中一次硬化成型的可固化热熔型硅胶件，连接胶131为在二次热熔工艺中二次硬化成型的可固化热熔型硅胶件。

连接胶131和透镜132均采用可固化热熔型硅胶制作。如图5所示，可固化热熔型硅胶具有粘性固体胶1311、液体胶1312和硬化固体胶1313三种形态。其中，当可固化热熔型硅胶处于粘性固体胶1311状态和液体胶1312状态，两者在设定条件下可以进行可逆转换，当可固化热熔型硅胶被制作为硬化固体胶1313状态，不再具有可逆性。

如图6所示，其中纵坐标仅代表储能模量与损耗模量的相对压力值P的大小关系，不局限于具体数值，距离原点越远，储能模量与损耗模量的压力值P也越大。当储能模量远大于损耗模量时，可固化热熔型硅胶主要发生弹性形变，呈固硬化固体胶1313；当损耗模量远大于储能模量时，可固化热熔型硅胶主要发生粘性形变，呈液体胶1312；当储能模量和损耗模量相当时，可固化热熔型硅胶为半固态，呈粘性固体胶1311。观察可知，加热可固化热熔型硅胶2-3min，温度达到110℃-130℃时，可固化热熔型硅胶呈粘性固体胶1311状态；继续加热3-5min，温度达到150℃左右，可固化热熔型硅胶呈液体胶1312状态；然后以150℃的温度恒温加热2小时，可固化热熔型硅胶呈硬化固体胶1313状态。

如图7所示，当可固化热熔型硅胶呈粘性固体胶1311状态，以120℃的温度加热可固化热熔型硅胶6-8min，可固化热熔型硅胶的粘性和剥离强度相对状态最优。

参考上述可固化热熔型硅胶的特性，通过二次热熔工艺制备透镜132和连接胶131。其中，可固化热熔型硅胶通过一次硬化成型，直接制备成硬化固体胶1313形成透镜132。可固化热熔型硅胶通过二次硬化成型，制备成硬化固体胶1313的连接胶131：在第一次硬化成型中，可固化热熔型硅胶转换为粘性固体胶1311形成连接胶131，连接胶131粘接透镜132形成中间状态的折射透光件130，在第二次硬化成型中，连接胶131被制备成硬化固体胶1313，并与透镜132一体连接为最终状态的折射透光件130。

示例性的，如图4所示，为一种发光器件100的制备工艺过程图，包括以下步骤：

透镜132的制备：于模具1321中制备透镜132，模具1321上形成有与透镜132的外尺寸具有设定公差的成型腔，成型腔的与透镜132的入光面对应的一侧位于模具1321的顶表面。

首先，将胶桶1322内的呈液体胶1312状态的可固化热熔型硅胶浇注到成型腔内，并用刮胶刀1323刮除模具1321的顶表面残留的可固化热熔型硅胶。然后，加热成型腔内的可固化热熔型硅胶至150℃，并保持150℃恒温2小时，使成型腔内的可固化热熔型硅胶由呈液体胶1312状态转换为硬化固体胶1313状态，形成透镜132。

连接胶131的第一次硬化成型以及中间状态折射透光件130的制备：首先，将胶桶1322内的呈液体胶1312状态的可固化热熔型硅胶浇注到模具1321的顶表面，使其覆盖成型腔中已经制备的透镜132的入光面，由刮胶刀1323控制该覆盖层的厚度，然后，以120℃的温度加热成型腔内的可固化热熔型硅胶6-8min，使模具1321的顶表面的可固化热熔型硅胶由液体胶1312状态转换成粘性固体胶1311状态，形成连接胶131，且连接胶131粘接透镜132形成中间状态的折射透光件130。

中间状态折射透光件130的转移：翻转模具1321，将处于中间状态折射透光件130转移到防粘衬里1324上，防止人手取放粘接灰尘及破坏连接胶131。

连接胶131的第二次硬化成型以及发光器件100的制备：将连接胶131定位覆盖在基座110上方，加热至150℃，连接胶131由粘性固体胶1311状态转换为液体胶1312状态，液体胶1312状态的连接胶吸附基座110的安装面、发光元件120和透镜132，同时可采取抽真空措施减少气泡，以150℃的温度恒温加热2小时，使连接胶131由液体胶1312状态转换为硬化固体胶1313状态，保持与透镜132一体连接，并粘接在基座110的安装面和发光元件120上。

图2为本实用新型一种实施例提供的一种发光元件的主视图。

在一些实施例中，发光元件120包括微米级发光二极管元件121，微米级发光二极管元件121和安装面焊接固定。

当该发光器件100应用于Micro LED灯板，发光元件选用微米级发光二极管芯片或封装结构的微米级发光二极管元件。

示例性的，如图2所示，微米级发光二极管芯片为倒装的RGB三色发光芯片，包括P电极1211、N电极1212、P型氮化镓1213、N型氮化镓1214、发光区1215和蓝宝石1216，其具体结构与现有技术相同，不再赘述。其中P电极1211和N电极1212分别与基座110上的电连接线焊接连接。基座110上设置有两个焊盘，P电极1211和N电极1212处分别设置有芯片凸点1217，在芯片凸点1217预喷银胶或者锡膏，在焊盘上喷涂松香，使对应的焊盘和芯片凸点1217相互焊接。

图3为本实用新型一种实施例提供的另一种发光元件的主视图。

在一些实施例中，发光元件120包括次毫米发光二极管元件122和封装胶体123，次毫米发光二极管元件122焊接于安装面上，封装胶体123覆盖并粘接于次毫米发光二极管元件122的外表面，与次毫米发光二极管元件122的顶表面对应的封装胶体123上粘接有用于降低发光强度的颗粒。

当该发光器件应用于Mini LED灯板，发光元件120选用次毫米发光二极管元件122，且次毫米发光二极管元件122外表面设置有封装胶体123。

示例性的，如图3所示，次毫米发光二极管元件122呈方形盒状，次毫米发光二极管元件122的底面通过焊盘113焊接在基座110上。次毫米发光二极管元件122的外表面包裹有封装胶体123，封装胶体123采用硅胶材质。考虑到次毫米发光二极管元件122的发光强度不均匀，为了减弱其顶表面的出光强度，与次毫米发光二极管元件122的顶表面对应的封装胶体123上涂覆有胶水，胶水内掺杂有质量分数15％-20％钛白粉，用于降低发光强度的颗粒。

在一些实施例中，发光元件120和透镜132均设置有多个；多个发光元件120呈阵列分布于安装面上，连接胶131覆盖多个发光元件120和安装面的未与多个发光元件120连接的至少部分，连接胶131靠近安装面的一侧粘接在多个发光元件120和安装面的未与多个发光元件120连接的至少部分上；多个透镜132位于连接胶131的远离安装面的一侧，多个透镜132呈阵列分布，且多个透镜132与多个发光元件120一一对应，各透镜132在安装面上的投影覆盖对应的发光元件120在安装面上的投影。

当该发光器件适用于Micro LED灯板或Mini LED灯板，基座110上呈阵列分布巨量的发光元件120和透镜132，如图4所示，通过连接胶131上粘接巨量的透镜132，将连接胶131定位覆盖并粘接在发光元件120和安装面上，即可实现巨量透镜132与发光元件120的装配。

图8为本实用新型另一种实施例提供的显示模组的爆炸图；图9为图8中的发光器件的第一角度的结构示意图；图10为图8中的发光器件的第二角度的结构示意图。

在一些实施例中，还包括用于连接线束的电连接器140；基座110上开设有贯穿基座的连接孔，部分电连接器140位于连接孔内，电连接器140的第一侧由连接孔的第一端伸出，并电连接有电连接线，电连接线与发光元件120电连接；电连接器140的第二侧由连接孔的第二端伸出，并设置有插接口142，第一侧和第二侧分别对应于基座110的相对两侧，第一端和第二端分别对应于连接孔的延伸方向的相对两端。

示例性的，如图9和图10所示，基座110上开设连接孔，在基座110的安装面上设置印刷或微加工的电连接线(图中未示出)。发光元件120与电连接线的一端连接，电连接线的另一端引接至连接孔。在连接孔处设置电连接器140，电连接器140的一侧的焊脚141位于基座110的安装面一侧，焊脚141一一对应地连接电连接线。电连接器140的中间部分位于连接孔内。电连接器140的另一侧的插接口142位于基座110的背离安装面的一侧，通过插接口142连接线束，并连接电源。将电连接器140的一部分置于连接孔内，减小了电连接器140占用的空间，减小了发光器件100的厚度。

图8为本实用新型另一种实施例提供的显示模组的爆炸图；图9为图8中的发光器件的第一角度的结构示意图；图10为图8中的发光器件的第二角度的结构示意图；图11为本实用新型另一种实施例提供的显示模组的第一角度的结构示意图；图12为本实用新型另一种实施例提供的显示模组的第二角度的结构示意图；图13为本实用新型另一种实施例提供的显示模组的第三角度的结构示意图。

本实施例还提供一种显示模组200，包括背板210、显示组件220和如上述的发光器件100。背板210设置有容纳部211，容纳部211包括容纳端口以及与容纳端口连通的由容纳壁面围构形成的容纳空间，容纳部211的与容纳端口相对的容纳壁面上设置有定位柱2111，发光器件100的基座110上开设有定位孔111，发光器件100安装于容纳空间内，且定位孔111套设于定位柱2111上；基座110的安装面位于基座110的靠近容纳端口的一侧，且安装面上设置有若干指向容纳端口支柱112；容纳端口处设置有卡接部213，显示组件220卡装连接于卡接部213，且显示组件220的靠近基座110的一侧抵接于支柱112上。

显示模组200主要包括背板210、发光器件100和显示组件220。其中，背板210提供承载和支撑作用，背板210内部承载发光器件100，背板210外侧支撑显示组件220。发光器件100发出的光线，保障显示组件220的亮度。

背板210提供容纳部211，并通过定位柱2111定位发光器件100，发光器件100通过支柱112支撑显示组件220，显示组件220通过卡接部213定位于背板210上，从而形成显示模组200，连接方式简单可靠，装配效率高。

示例性的，如图8-图13所示，发光器件100的基座呈长方形板状，基座110上安装有发光元件120阵列，折射透光件130覆盖并粘接在发光元件120的外表面和基座110的安装面。基座110上开设有四个定位孔111，四个定位孔111的连线呈菱形，菱形的中心与基座110的中心为同一点。基座110的靠近中心的位置开设连接孔，连接孔内安装电连接器140。基座110上还设置有四个支柱112，四个支柱112的连线呈矩形，矩形的中心与基座110的中心为同一点。定位孔可选圆形、三角形等任意形状，支柱112可选设置为横截面积上小下大的圆台、梯形台等形状，提高与基座110连接的稳定性，并减小与显示组件220的接触面积。

背板设置长方形槽结构的容纳部211，槽结构的槽口对应形成容纳端口，槽结构的槽侧壁和槽底面形成容纳空间的容纳壁面。槽底面上设置有与四个定位柱2111，定位柱2111可选与定位孔111匹配的圆柱体、三棱柱等。基座110的背离安装面的一侧面向槽底面，定位孔111穿过定位柱2111，发光器件100定位于容纳部211内。

背板210上对应槽口处设置卡接部213，显示组件220设置于卡接部213匹配的卡沿，显示组件220通过卡沿和卡接部213的配合卡接固定。卡接部213的距离槽底面的最近的平面与发光器件100上的支柱112的顶面平齐，使显示组件220靠近槽底面的一侧抵接在支柱112的顶部。

本实施例一种显示模组200，包括背板210、显示组件220和发光器件100。该发光器件100将透镜132和连接胶131制备为一体件，连接胶131覆盖并粘接在发光元件120和基座110的至少部分安装面上，使透镜132的位置与发光元件120的位置互相对应，实现透镜132与发光元件120的装配，缩短了制备周期；且连接胶131与安装面的接触面积大，依靠连接胶131能可靠定位透镜132，不易发生透镜132安装错位或安装不到位等不良，提高了产品良率。显示模组200具有相同的有益效果。

在一些实施例中，背板210设置有用于容纳线束的容线部212，容线部212与容纳部211连通，背板210设置有连通容线部212和外部的过线孔(图中未示出)；发光器件100的插接口142连接线束的第一端，部分线束位于容线部212内，线束的第二端穿过过线孔，并伸出容线部212。

背板210设置有容线部212，为发光器件100连接电源的线束提供容纳空间。

示例性的，如图8所示，容纳部211靠近发光器件100的电连接器140处设置容线部212，容线部212也成长方形槽结构，容线部212的槽口位于容纳部211的槽底面上，容线部212的槽身向远离容纳部211的方向延伸。容线部212沿容纳部211的长度方向延伸，可选于容线部212靠近背板210的边缘处设置过线孔，作为线束的出口。

在一些实施例中，显示组件220包括依次层叠设置的扩散板221、膜片222和显示面板223，扩散板221位于膜片222的靠近基座110的一侧，支柱112抵接扩散板221。

显示组件220设置扩散板221，使发光元件120发出的光线分布更加合理。当显示组件220由扩散板221、膜片222和显示面板223组成，卡接部213可选设置为三级台阶型结构，且呈向靠近容纳部211一侧逐步收口的结构，则扩散板221、膜片222和显示面板223也可以对应设置为三级台阶型结构，且呈向靠近扩散板221一侧逐步收口的结构。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够包括除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例的范围。

Claims (10)

1.一种发光器件，其特征在于，包括：

基座，所述基座具有安装面；

发光元件，所述发光元件连接在部分所述安装面上；

折射透光件，所述折射透光件包括连接胶和透镜，所述连接胶和所述透镜为一体件；

所述连接胶覆盖所述发光元件以及所述安装面的未与所述发光元件连接的至少部分，且所述连接胶靠近所述安装面的一侧粘接在所述发光元件以及所述安装面的未与所述发光元件连接的至少部分上；

所述透镜位于所述连接胶的远离所述安装面的一侧，所述透镜与所述发光元件对应，且所述透镜在所述安装面上的投影覆盖所述发光元件在所述安装面上的投影。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述连接胶的远离所述安装面的一侧为平面，所述平面与所述安装面之间的距离大于所述发光元件的远离所述安装面一侧的面与所述安装面之间的距离；所述连接胶在所述安装面上的投影覆盖整个所述安装面。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述连接胶和所述透镜均为可固化热熔型硅胶件，且所述连接胶和所述透镜通过二次热熔工艺一体成型，所述透镜为在所述二次热熔工艺中一次硬化成型的可固化热熔型硅胶件，所述连接胶为在所述二次热熔工艺中二次硬化成型的可固化热熔型硅胶件。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光元件包括微米级发光二极管元件，所述微米级发光二极管元件和所述安装面焊接固定。

5.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光元件包括次毫米发光二极管元件和封装胶体，所述次毫米发光二极管元件焊接于所述安装面上，所述封装胶体覆盖并粘接于所述次毫米发光二极管元件的外表面，与所述次毫米发光二极管元件的顶表面对应的所述封装胶体上粘接有用于降低发光强度的颗粒。

6.根据权利要求1-5任一项所述的发光器件，其特征在于，所述发光元件和所述透镜均设置有多个；

多个所述发光元件呈阵列分布于所述安装面上，所述连接胶覆盖多个所述发光元件和所述安装面的未与多个所述发光元件连接的至少部分，且所述连接胶靠近所述安装面的一侧粘接在多个所述发光元件和所述安装面的未与多个所述发光元件连接的至少部分上；

多个所述透镜位于所述连接胶的远离所述安装面的一侧，多个所述透镜呈阵列分布，且多个所述透镜与多个所述发光元件一一对应，各所述透镜在所述安装面上的投影覆盖对应的所述发光元件在所述安装面上的投影。

7.根据权利要求1-5任一项所述的发光器件，其特征在于，还包括用于连接线束的电连接器；

所述基座上开设有贯穿所述基座的连接孔，部分所述电连接器位于所述连接孔内，所述电连接器的第一侧由所述连接孔的第一端伸出，并电连接有电连接线，所述电连接线与所述发光元件电连接；

所述电连接器的第二侧由所述连接孔的第二端伸出，并设置有插接口，所述第一侧和所述第二侧分别对应于所述基座的相对两侧，所述第一端和所述第二端分别对应于所述连接孔的延伸方向的相对两端。

8.一种显示模组，其特征在于，包括背板、显示组件和如权利要求1-7任一项所述的发光器件；

所述背板设置有容纳部，所述容纳部包括容纳端口以及与容纳端口连通的由容纳壁面围构形成的容纳空间，所述容纳部的与所述容纳端口相对的所述容纳壁面上设置有定位柱，所述发光器件的基座上开设有定位孔，所述发光器件安装于所述容纳空间内，且所述定位孔套设于所述定位柱上；

所述基座的安装面位于所述基座的靠近所述容纳端口的一侧，且所述安装面上设置有若干指向所述容纳端口的支柱；

所述容纳端口处设置有卡接部，所述显示组件卡装连接于所述卡接部，且所述显示组件的靠近所述基座的一侧抵接于所述支柱上。

9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述背板设置有用于容纳线束的容线部，所述容线部与所述容纳部连通，所述背板设置有连通所述容线部与外部的过线孔；

所述发光器件的插接口连接所述线束的第一端，部分所述线束容置于所述容线部内，所述线束的第二端穿过所述过线孔，并伸出所述容线部。

10.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述显示组件包括依次层叠设置的扩散板、膜片和显示面板，所述扩散板位于所述膜片的靠近所述基座的一侧，所述支柱抵接所述扩散板。

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