CN201780968U - 晶粒的挑拣设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出的一种晶粒的挑拣设备，其包含：一晶粒承载部、一平行并面向该晶粒承载部设置的晶粒存放部以及一设置于该晶粒承载部与该晶粒存放部之间的挑拣装置，该挑拣装置并包含一取放部；其中，该取放部可拣取黏固于该晶粒承载部的一晶粒，并将该晶粒移动到该晶粒存放部而固定存放。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶粒的挑拣设备，特别涉及一种挑拣速度快的晶粒的挑拣设备。
背景技术
晶圆切割成多个晶粒(die or chip，又称为芯片)后，须根据其品质、性能、产品特性予以分级分类，以便将等级不同的晶粒应用于不同的领域。请参考图1，其显示一现有晶粒的挑拣设备1的示意图，其包含：一晶粒承载单元11、一挑拣装置12以及一晶粒存放单元13。其中，晶粒承载单元11包含一晶粒承载部111以及一晶粒剥离部112，这样，从一晶圆切割下的多个晶粒10可黏固于该晶粒承载部111表面而固定；该晶粒存放单元13包含一晶粒存放部131，该晶粒存放部131表面可为一具有黏着性质的胶膜，使得晶粒10可黏固其上。该挑拣装置12则包含一可旋转的挑拣臂121，该挑拣臂121一端包含有一吸嘴122，因此该挑拣臂121可从晶粒承载部111挑拣特定的晶粒10，并在晶粒剥离部112的针顶配合下，将特定的晶粒10吸取至晶粒存放部131放置而固定。
为配合挑拣装置12在该晶粒承载单元11与该晶粒存放单元13之间达到较佳的取放效果，该晶粒承载部111与该晶粒存放部131可以旋转并搭配水平方向两轴移动的方式来移动，使位于晶粒承载部111的想要挑拣晶粒10移动到一挑拣定位点，以使该吸嘴122仅须通过挑拣臂121的旋转，便可移动到该挑拣定位点上方，此时，晶粒剥离部112针顶该想要挑拣的晶粒10使其脱离晶粒承载部111，致使吸嘴122吸取该想要挑拣的晶粒10；同理，该晶粒存放部131也可通过水平移动或旋转，以使该想要挑拣晶粒10移动到晶粒存放部131上的对应位置而存放。该晶粒的挑拣设备1还包含多个影像观察镜头14及影像伺服系统(图中未示)来辅助提升晶粒10拣选的精确度与定位。
然而，在上述晶粒挑拣设备1中，由于晶粒承载部111与晶粒存放部131是朝同一方向摆置晶粒10(如附图1均朝正Z轴方向)，因此晶粒承载单元11与晶粒存放单元13须沿水平方向左右摆设。若再加上晶粒承载单元11与晶粒存放单元13的两轴平移系统的机构空间限制，将使得晶粒承载部111到晶粒存放部131的取放距离有所限制而无法进一步微缩。换句话说，挑拣臂121必须维持较长的长度才能在晶粒承载部111及晶粒存放部131上方挑拣晶粒10，这样将难以降低挑拣臂121的转动惯量，而无法进一步提升取放精度或降低取放周期时间。另一方面，也由于晶粒承载单元11与晶粒存放单元13是沿水平方向左右摆放，因此其占用的设备空间较大，如此会降低厂房的土地利用率并增加厂房的成本支出。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种挑拣晶粒更为快速、有效率的挑拣设备。
本实用新型的另一目的在于提出一种能减少占地空间、并能提升厂房空间使用效率的晶粒的挑拣设备。
为了实现上述目的，本实用新型将晶粒承载部与晶粒存放部纵向面对设置，借此缩短晶粒从晶粒承载部移动到晶粒存放部的距离。本实用新型提出的晶粒的挑拣设备包含：一晶粒承载部、一平行并面向该晶粒承载部设置的晶粒存放部以及一设置于该晶粒承载部与该晶粒存放部之间的挑拣装置，该挑拣装置并包含一取放部；其中，该取放部可拣取黏固于该晶粒承载部的一晶粒，并将该晶粒移动到该晶粒存放部而固定存放。
本实用新型所述的晶粒的挑拣设备，其中，所述的挑拣装置包含一旋转臂，该取放部设置于该旋转臂的一端；且该取放部可通过该旋转臂而在该晶粒承载部与该晶粒存放部之间移动。
本实用新型所述的晶粒的挑拣设备，其中，所述的取放部为一吸嘴。
本实用新型所述的晶粒的挑拣设备，其中，所述的取放部为一夹具。
本实用新型所述的晶粒的挑拣设备，其中，所述的晶粒承载部旋转并平行该晶粒存放部平移。
本实用新型所述的晶粒的挑拣设备，其中，所述的晶粒存放部旋转并平行该晶粒承载部平移。
本实用新型所述的晶粒的挑拣设备，其中，所述的挑拣设备还包含一影像观察装置，设置于该晶粒承载部与该晶粒存放部之间，用于观察该晶粒的状态。
通过本实用新型所提出的晶粒的挑拣设备，可有效提升晶粒的挑拣速度，并缩小挑拣设备的水平面积，而提高厂房的使用率。有关本实用新型的详细技术内容及较佳实施例，配合附图说明如下。
附图说明
图1为现有一晶粒挑拣设备的示意图；
图2为本实用新型一晶粒挑拣设备的示意图；及
图3-1至图3-4为本实用新型晶粒挑拣设备的挑拣流程示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现配合附图说明如下。其中，后述的晶粒，泛指切割自一晶圆的功能性单元而言，例如一IC芯片或是LED的发光芯片，并不作特别限制。
如图2所示，其为本实用新型一实施例的外观立体示意图，如图所示：本实用新型提出一种晶粒的挑拣设备2，该挑拣设备2包含：一晶粒承载单元21、一挑拣装置22以及一晶粒存放单元23。该晶粒承载单元21包含一晶粒承载部211和一晶粒剥离部213，晶粒承载部211用于黏固多个切割后的晶粒20，晶粒剥离部213则用于使黏固于晶粒承载部211的晶粒20容易脱离晶粒承载部211；该晶粒存放单元23包含一晶粒存放部231，使挑拣后的晶粒20可黏固于该晶粒存放部231而定位存放。其中，该挑拣装置22设置于该晶粒承载部211与晶粒存放部231之间，且该晶粒承载部211与晶粒存放部231是平行且相互面向设置，如图中的晶粒承载部211朝向正Y轴设置，晶粒存放部231朝向负Y轴设置。该挑拣装置22可拣取黏固于该晶粒承载部211的一晶粒20，并将该晶粒20移动到该晶粒存放部231而固定存放。
该晶粒承载部211的一晶粒承载面212(如图3-1所示)与晶粒存放部231的一晶粒存放面232具有黏固性，例如在晶粒承载面212或/及晶粒存放面232上设置一层胶膜，使其可黏固切割后的晶粒20，不致使所述晶粒20从晶粒承载面212上掉落；该胶膜例如为蓝膜或UV膜。当晶粒20想要脱离晶粒承载面212上的胶膜时，位于晶粒承载部211后方的晶粒剥离部213可针顶想要脱离的晶粒20，使其容易脱离胶膜而被挑拣装置22所拣取。
更进一步地，为配合挑拣装置22的拣取效果，该晶粒承载部211可通过自身的旋转或是平行该晶粒承载面212的平移(如在图2中的X-Z平面移动)，而使晶粒承载面212上的一想要拣取晶粒20到达挑拣装置22的挑选定位点。同理，该晶粒存放部231也可通过自身的旋转或是平行该晶粒存放面232的平移(在图中的X-Z平面)，以使来自挑拣装置22的晶粒20能黏固于晶粒存放面232的定位处。
如图3-1至图3-4所示，其显示本实用新型挑拣设备2挑选晶粒的连续运作流程与一挑拣装置22的实施例。在一实施例中，该挑拣装置22包含一旋转臂221，该旋转臂221的一端设置有一取放部222，所述的取放部222例如为一吸嘴或是一夹具，可吸取或夹取晶粒承载面212的一晶粒20并将该晶粒20释放而压黏到该晶粒存放面232。该挑拣设备2的过程如下，首先，晶粒承载部211可通过移动调整其位置，使一想要拣取的晶粒20定位于取放部222前端，如图3-1所示；同时，晶粒存放部231也移动到一定位点。接着，该取放部222用吸取或夹取的方式挑拣该晶粒20，使晶粒20脱离晶粒承载面212而固着于取放部222；随后，通过该旋转臂221的旋转，该晶粒20移动到晶粒承载面212对向的晶粒存放面232前端；最后，该取放部222将该晶粒20压抵该晶粒存放面232而黏固，而完成晶粒20的拣选。
在上述一实施例中，该挑拣设备2还包含一影像观察装置24，该影像观察装置24可设置于晶粒承载部211与晶粒存放部231之间，并通过一反射镜241的反射来观察待挑拣晶粒20与挑拣后晶粒20的状态。
由于本实用新型的晶粒承载部211与晶粒存放部231是相面对设置，因此晶粒20的取放距离仅与晶粒承载部211和晶粒存放部231之间的距离相关(图3-1的距离d)。这样，该旋转臂221的尺寸能够微缩，而可增加挑拣装置22的取放速度与精度。同时，由于晶粒承载部211与晶粒存放部231是相面对设置，因此晶粒承载单元21与晶粒存放单元23的机构能够平行Z轴延伸，如此可降低挑拣设备2的占地面积，进而提高厂房的空间使用率并降低成本。
须特别说明的是，本实用新型中晶粒承载部211、晶粒存放部231与挑拣装置22的相互移动，应根据相对移动关系来看待。即上述实施例虽以晶粒承载部211、晶粒存放部232为移动端来调整挑拣装置22的取放位置来说明，但本实用新型也可将晶粒承载部211与晶粒存放部231视为固定端，而通过可三轴移动或旋转的挑拣装置22来调整晶粒的取放位置。
Claims (7)
1.一种晶粒的挑拣设备(1)，其特征在于包含：
一晶粒承载部(211)；
一晶粒存放部(231)，平行并面向该晶粒承载部(211)设置；以及
一挑拣装置(22)，设置于该晶粒承载部(211)与该晶粒存放部(231)之间，该挑拣装置(22)并包含一取放部(222)；
其中，该取放部(222)拣取黏固于该晶粒承载部(211)的一晶粒(20)，并将该晶粒(20)移动到该晶粒存放部(231)而固定存放。
2.根据权利要求1所述的晶粒的挑拣设备(1)，其特征在于所述的挑拣装置(22)包含一旋转臂(221)，该取放部(222)设置于该旋转臂(221)的一端；且该取放部(222)可通过该旋转臂(221)而在该晶粒承载部(211)与该晶粒存放部(231)之间移动。
3.根据权利要求1所述的晶粒的挑拣设备(1)，其特征在于所述的取放部(222)为一吸嘴(122)。
4.根据权利要求1所述的晶粒的挑拣设备(1)，其特征在于所述的取放部(222)为一夹具。
5.根据权利要求1所述的晶粒的挑拣设备(1)，其特征在于所述的晶粒承载部(211)旋转并平行该晶粒存放部(231)平移。
6.根据权利要求1所述的晶粒的挑拣设备(1)，其特征在于所述的晶粒存放部(231)旋转并平行该晶粒承载部(211)平移。
7.根据权利要求1所述的晶粒的挑拣设备(1)，其特征在于所述的挑拣设备(1)还包含一影像观察装置(24)，设置于该晶粒承载部(211)与该晶粒存放部(231)之间，用于观察该晶粒(20)的状态。
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|---|---|---|---|---|
| CN102983090A (zh) * | 2011-09-06 | 2013-03-20 | 旺矽科技股份有限公司 | 具有多取放嘴结构的晶粒挑拣机及其对位方法 |
| CN106024679A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-10-12 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 挑拣装置以及挑拣方法 |
| CN111715562A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-09-29 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 一种晶粒分拣装置以及分拣方法 |
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- 2010-06-23 CN CN201020237411XU patent/CN201780968U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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