CN201768881U - 一种烧结模 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种烧结模,包括底板和横梁,底板上设有立柱,横梁上设有立柱孔,横梁通过立柱和立柱孔置于底板上,底板上设有通槽,通槽的数量为两个,通槽设置在底板的两端,通槽的形状为“C”状,通槽的开口指向底板的中心,烧结模的底板上设置两个通槽,通槽的形状为“C”状,通槽的开口指向底板的中心,当底板受热时,可以保证两个通槽之间的底板不变形,两个通槽以外的底板变形,从而使电子产品元器件不会出现受热不均匀现象,提高了产品的成品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种模具,具体地说,涉及一种电子产品元器件的烧结模具,属于机械领域。
背景技术
如图1、图2所示,目前用于电子产品元器件的烧结模,包含底板2,底板2上固定有导向柱3和导向柱4,导向柱3和导向柱4上设有横梁8,横梁8可以沿导向柱3和导向柱4上下移动,横梁8上设有顶针5以及调节顶针5压力的弹簧7,芯片6放置在底板2的固定槽11上,顶针5将芯片6压住,加热板1进行加热,底板2和横梁8均受热膨胀长度增加,由于底板2靠近加热板1,因此,底板2受热膨胀程度比横梁8受热膨胀程度要大,底板2和横梁8之间产生应力,导致底板2的两端翘起,造成固定槽11内芯片6受热不均,降低了产品的成品率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足,提供一种能够消除电子元器件受热不均匀现象、提高产品成品率的烧结模。
为了解决以上技术问题,本实用新型采用的技术方案如下:一种烧结模,包括底板和横梁,底板上设有立柱,横梁上设有立柱孔,横梁通过立柱和立柱孔置于底板上,其特征是:所述底板上设有通槽。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述通槽的数量为两个,通槽设置在底板的两端。
所述通槽的形状为“C”状,通槽的开口指向底板的中心。
本实用新型采取以上技术方案,具有以下优点:烧结模的底板上设置两个通槽,通槽的形状为“C”状,通槽的开口指向底板的中心,当底板受热时,可以保证两个通槽之间的底板不变形,两个通槽以外的底板变形,从而使电子产品元器件不会出现受热不均匀现象,提高了产品的成品率。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
附图1是现有技术中烧结模的结构示意图;
附图2是现有技术中底板的结构示意图;
附图3是本实用新型实施例中烧结模的结构示意图;
附图4是本实用新型实施例中底板的结构示意图;
附图5是附图4中A-A向的结构示意图。
图中,
1-加热板,2-底板,3、4-导向柱,5-顶针,6-芯片,7-弹簧,8-横梁,9、10-通槽,11-固定槽。
具体实施方式
实施例,如图3、图4和图5所示,烧结模,包含底板2,底板2上固定有导向柱3和导向柱4,导向柱3和导向柱4上设有横梁8,横梁8可以沿导向柱3和导向柱4上下移动,横梁8上设有顶针5以及调节顶针5压力的弹簧7,底板2上设有通槽9和通槽10,通槽9和通槽10分别位于底板2的两端,通槽9和通槽10的形状为“C”状,通槽9和通槽10的开口指向底板2的中心。
使用时,将芯片6放置在底板2的固定槽11上,顶针5将芯片6压住,加热板1进行加热,底板2和横梁8均受热膨胀长度增加,由于底板2靠近加热板1,因此,底板2受热膨胀程度比横梁8受热膨胀程度要大,底板2和横梁8之间产生应力,由于通槽9和通槽10的存在,底板2受热时只有两个通槽以外的底板变形,两个通槽之间的底板不变形,从而使电子产品元器件不会出现受热不均匀现象,提高了产品的成品率。
Claims (3)
1.一种烧结模,包括底板(2),其特征是:所述底板(2)上设有通槽(9、10)。
2.如权利要求1所述的一种烧结模,其特征是:所述通槽(9、10)的数量为两个,通槽(9、10)设置在底板(2)的两端。
3.如权利要求1或2所述的一种烧结模,其特征是:所述通槽(9、10)的形状为“C”状,通槽(9、10)的开口指向底板(2)的中心。
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CN2010201996089U CN201768881U (zh) | 2010-05-24 | 2010-05-24 | 一种烧结模 |
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GR01 | Patent grant | ||
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