CN201758120U - 一种轴向式面接触型玻璃封装整流管 - Google Patents

一种轴向式面接触型玻璃封装整流管 Download PDF

Info

Publication number
CN201758120U
CN201758120U CN 201020001447 CN201020001447U CN201758120U CN 201758120 U CN201758120 U CN 201758120U CN 201020001447 CN201020001447 CN 201020001447 CN 201020001447 U CN201020001447 U CN 201020001447U CN 201758120 U CN201758120 U CN 201758120U
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass
coating chip
dumet wire
glass coating
surface contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 201020001447
Other languages
English (en)
Inventor
陈盟舜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU QUNXIN ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
SUZHOU QUNXIN ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU QUNXIN ELECTRONICS CO Ltd filed Critical SUZHOU QUNXIN ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN 201020001447 priority Critical patent/CN201758120U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201758120U publication Critical patent/CN201758120U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括玻璃壳、玻璃包覆芯片、以及两根一端焊接有杜镁丝电极的电极引线，每根电极引线插入玻璃壳内的一端为杜镁丝电极，玻璃包覆芯片放置于两根电极引线顶端的杜镁丝电极之间，玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝电极之间分别填充有增加玻璃包覆芯片和杜镁丝电极之间电连接的填充物，所述玻璃包覆芯片的其他侧面被玻璃胶完全包覆。本实用新型的原料成本低廉，具有较好耐电流冲击性，允许工作电流较大，适用于工业的批量化生产，工业化生产设备及人力投入远小于环氧塑封料封装，产能远大于环氧塑封料封装。

Description

一种轴向式面接触型玻璃封装整流管
技术领域
本实用新型涉及一种轴向式面接触型玻璃封装整流管。
背景技术
目前，玻璃封装的二极管芯片和电极之间大多为点接触型，点接触型的二极管工作电流小、耐压低、散热性也不好，因此常常只能用于1W以下的应用场合。而整流管作为二极管的一种，由于工作电流大，一般芯片与电极之间均采用面接触方式，封装方式大多采用环氧塑料封装，面接触方式的电连接具有有效接触面大、耐电流冲击高的特点，但是环氧塑料封装和玻璃封装相比成本更高。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是：采用成本低廉的玻璃封装，实现具有较好耐电流冲击性、工作电流较大的轴向式面接触型玻璃封装整流管。
本实用新型的技术方案是：一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括两根一端焊接有杜镁丝(Dumet Wire)电极的电极引线、玻璃壳、以及玻璃包覆芯片，每根电极引线插入玻璃壳内的一端为杜镁丝电极，玻璃包覆芯片放置于两根电极引线顶端的杜镁丝电极之间，所述玻璃包覆芯片的其他侧面被玻璃胶完全包覆。
进一步的，玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝电极之间分别填充有增加玻璃包覆芯片和杜镁丝电极之间电连接的填充物。
进一步的，所述电极引线为铜包钢丝。
进一步的，所述填充物是熔点在500℃～700℃之间的高温焊片，或者是锡膏材料。优选的，所述填充物是熔点为600℃左右的高温焊片。
本实用新型的优点是：本实用新型的轴向式面接触型玻璃封装整流管，原料成本低廉，具有较好耐电流冲击性，允许工作电流较大，本实用新型适用于工业的批量化生产，工业化生产设备及人力投入远小于环氧塑封料封装，产能远大于环氧塑封料封装。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
图1为本实用新型的轴向式面接触型玻璃封装整流管的结构示意图；
图2为本实用新型的轴向式面接触型玻璃封装整流管的制造流程图。
其中：1电极引线；2玻璃壳；3玻璃包覆芯片；4杜镁丝电极。
具体实施方式
实施例：一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括两根电极引线1、中空的玻璃壳2、以及玻璃包覆芯片3，每根电极引线1在玻璃壳内的一端焊接有杜镁丝电极4，玻璃包覆芯片3放置于两根电极引线1顶端的杜镁丝电极4之间的狭小缝隙内，并在玻璃包覆芯片3和杜镁丝电极4之间填充填充物，增加玻璃包覆芯片3和杜镁丝电极4之间的电连接，增大两者之间的有效接触面积。玻璃包覆芯片3的其他侧面被玻璃胶完全包覆，增加了本体玻璃封装的可行性。
所述电极引线1优选采用铜包钢丝，目的是在不影响导电性能的前提下进一步节省成本。
本实施例所用的玻璃包覆芯片3和杜镁丝电极4之间的填充物是熔点在500℃～700℃之间的高温焊片，或者是锡膏材料。优选的，采用熔点为600℃左右的高温焊片。
这种轴向式面接触型玻璃封装整流管的制造方法，包括如下步骤：
步骤S1：依次装填并叠放下电极引线1、玻璃壳2、填充物、玻璃包覆芯片3、填充物和上电极引线1；
步骤S2：将叠放好的整流管材料放入高温焊接炉进行焊接，使填充物能有效融接后填充于玻璃包覆芯片3和杜镁丝电极4之间，同时使玻璃壳适当融接后包裹杜镁丝电极4，使处于两杜镁丝电极4之间的玻璃包覆芯片3处于固定状态，玻璃包覆芯片3的除了电连接杜镁丝电极4的其他侧面被玻璃胶完全包覆；
步骤S3：将焊接好的整流管取出，对整流管的两个电极引线1进行热浸锡处理；
步骤S4：清洗并烘干轴向式面接触型玻璃封装整流管。
电极引线1在步骤S1之前就在一端焊接上杜镁丝电极4，杜镁丝电极和电极引线连成一体，在步骤S1中叠放材料时，下电极引线上的杜镁丝电极在上方，上电极引线的杜镁丝电极在下方。电极引线1上焊接有杜镁丝电极4的一端和填充物相邻叠放，两个杜镁丝电极块分别从上下两端插入中空的玻璃壳2内，正好通过两边的填充物将玻璃包覆芯片3夹紧。在步骤S2中，在焊接过程中，玻璃壳的两端融化，将杜镁丝电极牢牢包覆在玻璃壳内。
以上所述，仅为本实用新型的优选实施例，并不能以此限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求及说明书内容所作的简单的变换，皆应仍属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括玻璃壳(2)、玻璃包覆芯片(3)、以及两根一端焊接有杜镁丝电极(4)的电极引线(1)，其特征在于：每根电极引线(1)插入玻璃壳(2)内的一端为杜镁丝电极(4)，玻璃包覆芯片(3)放置于两根电极引线(1)顶端的杜镁丝电极(4)之间，所述玻璃包覆芯片(3)的其他侧面被玻璃胶完全包覆。
2.根据权利要求1中所述的轴向式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于：玻璃包覆芯片(3)和其两侧的杜镁丝电极(4)之间分别填充有增加玻璃包覆芯片(3)和杜镁丝电极(4)之间电连接的填充物。
3.根据权利要求1中所述的轴向式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于：所述电极引线(1)为铜包钢丝。
4.根据权利要求2中所述的轴向式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于：所述填充物是熔点在500℃～700℃之间的高温焊片，
5.根据权利要求2或4中所述的轴向式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于：所述填充物是熔点为600℃的高温焊片。
6.根据权利要求2中所述的轴向式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于：所述填充物是锡膏材料。 
CN 201020001447 2010-01-05 2010-01-05 一种轴向式面接触型玻璃封装整流管 Expired - Lifetime CN201758120U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201020001447 CN201758120U (zh) 2010-01-05 2010-01-05 一种轴向式面接触型玻璃封装整流管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201020001447 CN201758120U (zh) 2010-01-05 2010-01-05 一种轴向式面接触型玻璃封装整流管

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201758120U true CN201758120U (zh) 2011-03-09

Family

ID=43645410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201020001447 Expired - Lifetime CN201758120U (zh) 2010-01-05 2010-01-05 一种轴向式面接触型玻璃封装整流管

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201758120U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101764111B (zh) * 2010-01-05 2012-05-23 苏州群鑫电子有限公司 一种轴向式面接触型玻璃封装整流管和制造方法
CN102881683A (zh) * 2012-09-28 2013-01-16 苏州群鑫电子有限公司 一种双芯片玻封二极管

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101764111B (zh) * 2010-01-05 2012-05-23 苏州群鑫电子有限公司 一种轴向式面接触型玻璃封装整流管和制造方法
CN102881683A (zh) * 2012-09-28 2013-01-16 苏州群鑫电子有限公司 一种双芯片玻封二极管

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202120918U (zh) 压接式igbt器件
TWI301286B (en) Over-current protector
CN102244066A (zh) 一种功率半导体模块
KR20170094152A (ko) 후면-접촉 광 전지를 상호 연결하기 위한 방법
CN106783782A (zh) 多引脚贴片元件及其制作方法
CN201758120U (zh) 一种轴向式面接触型玻璃封装整流管
CN105226030A (zh) 高压大功率碳化硅二极管封装结构及封装工艺
CN101764111B (zh) 一种轴向式面接触型玻璃封装整流管和制造方法
CN201754404U (zh) 一种贴片式面接触型玻璃封装整流管
CN109273371A (zh) 一种功率半导体器件封装结构及封装方法
CN101789403B (zh) 一种贴片式面接触型玻璃封装整流管和制造方法
CN204497239U (zh) 金属封装大电流、高电压、快恢复二极管
CN110211885A (zh) 功率芯片预封装、封装方法及其结构、晶圆预封装结构
CN210325794U (zh) 一种具有瞬态电压抑制的高耐压超快恢复的半导体元器件
CN202042476U (zh) 器件封装结构
CN108010975B (zh) 一种太阳能发电组件用旁路二极管
CN203481216U (zh) 三相全桥快恢复整流模块
CN201860300U (zh) 基座、石英晶体谐振器
CN111403366A (zh) 瞬态二极管及其封装工艺
CN102201379B (zh) 器件封装结构及其封装方法
CN207010557U (zh) 一种新型桥式整流模块
CN215220940U (zh) 一种电芯极耳组件及电芯封装结构
CN204706461U (zh) 内置保险丝片式固体电解质钽电容器
CN208045533U (zh) 一种led封装体
CN209981205U (zh) 一种高散热插件二极管

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20110309

Effective date of abandoning: 20100105