CN201754260U - 一种计算机和一种电子设备 - Google Patents

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田婷
辛志峰
张健
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Abstract

本实用新型提供一种计算机和一种电子设备,该计算机包括:计算元件;用于为所述计算元件散热的系统风扇;壳体,具有一封闭的容纳空间,所述计算元件和所述系统风扇设置于所述容纳空间内,所述壳体上开设有用于外界冷空气进入的第一开口和用于内部热空气排出的第二开口,在所述壳体的外表面,所述第一开口和所述第二开口之间,设置有一相对于所述外表面形成为突起用以避免所述第二开口排出的热空气流向所述第一开口的挡风体。该计算机和电子设备,通过改进壳体的外观结构,设置挡风体,能够有效解决系统吹出热空气回流的问题。

Description

一种计算机和一种电子设备
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其是指一种计算机和一种电子设备。
背景技术
现有笔记本电脑的外观结构通常如图1和图2所示,整个系统采用风冷进行散热,笔记本电脑1的底面设置系统进风口2和风扇吸风口3,侧面以及该侧面连接至底面的部分设置系统出风口4。笔记本电脑开机工作时,在风扇吸风口3处所设置系统风扇的作用下,外界冷空气从系统进风口2和风扇吸风口3进入笔记本电脑内部,用于冷却系统内的发热元件,将各发热元件产生的热量通过系统出风口4排出。
上述结构的笔记本电脑,由于系统出风口4与风扇吸风口3之间距离较近,从系统出风口4吹出的热空气,很容易被系统风扇通过风扇吸风口3再次吸入系统内部,形成严重的回流,造成散热效率降低。
目前,解决上述问题的技术方案主要是控制风扇吸风口3和系统出风口4之间的距离,以尽量减少回流的产生。但由于笔记本本身空间和结构的限制,该种改进措施对防止热空气回流的效果并不明显,其更佳的解决方案还有待进一步地研究。
实用新型内容
本实用新型技术方案的目的是提供一种计算机和一种电子设备,通过改进壳体的外观结构,能够有效解决系统吹出热空气回流的问题。
为实现上述目的,本实用新型具体实施例一方面提供一种计算机,包括:
计算元件;
用于为所述计算元件散热的系统风扇;
壳体,具有一封闭的容纳空间,所述计算元件和所述系统风扇设置于所述容纳空间内,所述壳体上开设有用于外界冷空气进入的第一开口和用于内部热空气排出的第二开口,在所述壳体的外表面,所述第一开口和所述第二开口之间,设置有一相对于所述外表面形成为突起用以避免所述第二开口排出的热空气流向所述第一开口的挡风体。
优选地,上述所述的计算机,所述挡风体平行于所述第二开口设置,且所述挡风体的长度大于等于所述第二开口的长度。
优选地,上述所述的计算机,所述挡风体包括位于所述第一开口一侧的第一侧边和位于所述第二开口一侧的第二侧边,包括所述第一侧边和所述第二侧边的表面形成为所述挡风体的顶面,所述顶面为平面或曲面结构。
优选地,上述所述的计算机,所述第二侧边距离所述外表面的高度大于所述第一侧边距离所述外表面的高度,相对于所述外表面,所述顶面表面形成为倾斜平面结构。
优选地,上述所述的计算机,所述第一侧边和所述第二侧边分别位于所述外表面上,所述顶面形成为拱形形状。
优选地,上述所述的计算机,所述第一侧边和所述第二侧边分别位于所述外表面上,所述顶面形成为柱体形状。
优选地,上述所述的计算机,所述挡风体与所述壳体一体加工形成。
优选地,上述所述的计算机,所述挡风体以螺钉连接、卡设配合或粘接方式固定设置于所述壳体上。
优选地,上述所述的计算机,所述第一开口设置于所述壳体的第一外表面,所述第二开口设置于所述壳体的第二外表面,所述挡风体位于所述第一外表面上,所述第一外表面上还设置有接触垫,相对于所述第一外表面,所述挡风体的高度小于所述接触垫的高度。
本实用新型另一方面提供一种电子设备,包括:
电子元件;
壳体,具有一封闭的容纳空间,所述电子元件设置于所述容纳空间内,所述壳体上开设有用于外界冷空气进入的第一开口和用于内部热空气排出的第二开口,在所述壳体的外表面,所述第一开口和所述第二开口之间,设置有一相对于所述外表面形成为突起用以避免所述第二开口排出的热空气流向所述第一开口的挡风体。
本实用新型具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果:
所述计算机和所述电子设备,在壳体的外表面,系统出风口和进风口之间设置一突起的挡风体,用于使系统进风口和系统出风口吹出的热空气进行物理隔离,在不影响进风口正常进气的前提下,达到有效防止热空气回流,提高计算机整体散热效率的目的。
附图说明
图1为现有技术笔记本电脑的正面立体示意图;
图2为现有技术笔记本电脑的底面立体示意图;
图3为本实用新型第一实施例所述计算机的结构示意图;
图4为本实用新型第二实施例所述计算机的结构示意图;
图5为本实用新型第三实施例所述计算机的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。
本实用新型具体实施例所述计算机,在计算机壳体的外表面,系统出风口和进风口之间设置一突起的挡风体,用以阻挡从系统出风口流出的热空气向进风口流动,回流至计算机系统的内部,影响系统的散热效率。
具体地,所述计算机包括:
计算元件,本领域技术人员可以理解,该计算元件包括中央处理器、显卡、硬盘和光驱等;
用于为所述计算元件散热的系统风扇;
壳体,具有一封闭的容纳空间,所述计算元件和所述系统风扇设置于所述容纳空间内,所述壳体上开设有用于外界冷空气进入的第一开口和用于内部热空气排出的第二开口,在所述壳体的外表面,所述第一开口和所述第二开口之间,设置有一相对于所述外表面形成为突起用以避免所述第二开口排出的热空气流向所述第一开口的挡风体。
如图3为本实用新型第一实施例所述计算机的结构示意图。所述计算机为一笔记本电脑,主机壳体10的下底面11上设置有第一开口12,侧面以及下底面11上与该侧面的连接部分设置有第二开口13,其中在计算机系统风扇的吸风作用下,外界冷空气从第一开口12进入系统内部,系统内部元部件产生的热量通过第二开口13排出。进一步地,系统风扇可以设置于第一开口12处,计算机的下底面11上还设置有至少一个第三开口14(本实用新型具体实施例以设置一个为例),在系统风扇作用下,从第一开口12进入系统的冷空气风流直接用于为计算机的CPU散热,从第三开口14进入系统的冷空气风流为硬盘及显卡等部件散热。这样,笔记本电脑运转工作时,在系统风扇的作用下,外界冷空气从第三开口14和第一开口12进入系统内部,用于冷却系统内的发热元件,将各发热元件产生的热量通过第二开口13排出。
如图3,在主机壳体10的下底面11上,第一开口12和第二开口13之间,设置有一与第二开口13平行的挡风体20。挡风体20包括位于第一开口12一侧的第一侧边21,以及包括位于第二开口13一侧的第二侧边22,挡风体20的顶面23从第一侧边21延伸至第二侧边22。在第一实施例中,相对于主机壳体10的下底面11,该顶面23形成为倾斜平面结构,其中第二侧边22垂直于主机壳体10下底面11的距离,大于第一侧边21垂直于主机壳体10下底面11的距离。主要利用与第二开口13相邻的第二侧边22,起到防止第二开口13流出的热空气通过第一开口12向系统内部回流的问题。
另外,挡风体20最重要的挡风部分第二侧边22的长度应该大于等于第二开口13的长度,以能够完全有效地阻挡热空气回流。当第二侧边22的长度小于第二开口13的长度时,从第二开口13吹出的部分热空气由于未受到阻挡,将可能继续流向第一开口12,造成回流。
挡风体20通过上述的设置,倾斜的顶面23与第一开口12相切,从与第一开口12相邻的第一侧边21至第二侧边22,距离下底面11的高度依次增加,以避免第一开口12进口处形成阻挡造成气体流阻增加,影响系统风扇的正常进气。
这样,通过在主机壳体10下底面11设置突出的挡风体20,使第一开口12下方风流进口的低压区与第二开口13吹出的热空气进行物理隔离,从而能够有效地防止热空气回流,同时保证不会影响风扇正常进气,达到提高笔记本电脑整体散热效率的目的。
本领域技术人员可以理解,挡风体20能够达到阻挡热空气回流的结构并不仅限于图3所示,如从第一侧边21延伸至第二侧边22的顶面23也可以形成为曲面结构。
参阅图4为本实用新型第二实施例的结构示意图。该实施例所设置挡风体30形成为拱形的结构,且挡风体30以平行于第二开口13的方向设置,设置长度与下底面11的整个宽度对应。挡风体30包括位于第一开口12一侧的第一侧边31,和位于第二开口13一侧的第二侧边32,形成为弯曲弧形的顶面表面33从第一侧边31延伸至第二侧边32。另外,第一侧边31和第二侧边32分别为顶面表面33与主机壳体10下底面11相交的边缘,挡风体30最关键的挡风部分为顶面表面33弯曲突出的最高部分。
图5为本实用新型第三实施例的结构示意图。该实施例所设置挡风体40沿主机壳体10的下底面11形成为柱体形状,挡风体40设置于第一开口12和第二开口13之间,且与第二开口13平行,为了能够有效阻挡热空气回流,挡风体40的长度大于等于第二开口13的长度。
在上述第一至第三实施例的计算机结构中,设置于第一开口12与第二开口13之间的挡风体,设置方向均是分别与第二开口13平行,本领域技术人员可以理解,挡风体并不仅限于平行设置的结构,也可以为相对第二开口13倾斜一设定角度或者为多次弯折的结构,但只要保证挡风体完全使整个第二开口13与第一开口12相隔离,即能够达到避免第二开口13排出的热空气流向第一开口12的目的即可。
本领域技术人员可以理解,计算机放置时需要下底面11与支撑表面接触,通常下底面11上设置有用于与支撑表面接触的接触垫15,使下底面11与支撑表面之间具有一距离空间,保证用于散热的风流顺利进入计算机内部,计算机具有良好散热效果。为满足该结构需求,上述三个实施例中的挡风体,由于均设置于主机壳体10的下底面11上,因此在保证挡风体挡风效果的前提下,要求接触垫15相对于下底面11的高度应高于挡风体相对于下底面11的高度。
上述三个实施例所形成的挡风体,可以通过与主机壳体一体加工制成,可以采用螺钉或粘接方式固定设置于主机壳体上,也可以利用突出体与凹槽配合的形式卡设于主机壳体上,如根据挡风体的结构特点,第一实施例的挡风体20可以采用螺钉或卡设的形式设置于主机壳体上,第二实施例的挡风体30可以与主机壳体一体制成,第三实施例的挡风体40可以粘设于主机壳体上。另外,与主机壳体单独制成的挡风体,其加工材料没有特殊要求,可以为与主机壳体相同或不同的金属材料,也可以为橡胶材料等。
本领域技术人员可以理解,基于本实用新型的设计思想,用于防止系统出风口热空气回流的所述挡风体在计算机上的设置并不限于上述的几种结构形式;且挡风体也并不限于应用于笔记本电脑中,也可以应用于其他具有相似散热系统的计算机,如计算机一体机中。
本实用新型具体实施例还提供一种电子设备,该电子设备具有进风口和出风口时,为防止从出风口流出的热空气回流至进风口,可以在出风口和进风口之间设置如图3至图5所示结构形式的挡风体。具体地,该电子设备包括:
电子元件;
壳体,具有一封闭的容纳空间,所述电子元件设置于所述容纳空间内,所述壳体上开设有用于外界冷空气进入的第一开口和用于内部热空气排出的第二开口,在所述壳体的外表面,所述第一开口和所述第二开口之间,设置有一相对于所述外表面形成为突起用以避免所述第二开口排出的热空气流向所述第一开口的挡风体。
其中,挡风体的结构形式参阅图3至图5所示,可以形成为具有倾斜面或弯曲面的结构,也可以形成为柱体形结构,并不限于一种单一的形式,在此不再一一详述。
综合上述,本实用新型具体实施例的计算机和电子设备,在系统出风口和进风口之间设置一突起的挡风体,用于对系统风扇作用下的进风口和系统吹出的热空气进行物理隔离,防止从系统出风口吹出的热空气从进风口回流至计算机或电子设备内部,保证计算机的整体散热效率。
最佳地,所述挡风体设置于靠近系统出风口处,且平行于系统出风口设置,挡风体的长度大于或等于系统出风口的长度,以使系统出风口与进风口完全地被挡风体隔离,进一步有效地阻挡热空气回流,同时不会影响风扇正常进气。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种计算机,其特征在于,包括:
计算元件;
用于为所述计算元件散热的系统风扇;
壳体,具有一封闭的容纳空间,所述计算元件和所述系统风扇设置于所述容纳空间内,所述壳体上开设有用于外界冷空气进入的第一开口和用于内部热空气排出的第二开口,在所述壳体的外表面,所述第一开口和所述第二开口之间,设置有一相对于所述外表面形成为突起用以避免所述第二开口排出的热空气流向所述第一开口的挡风体。
2.如权利要求1所述的计算机,其特征在于,所述挡风体平行于所述第二开口设置,且所述挡风体的长度大于等于所述第二开口的长度。
3.如权利要求1所述的计算机,其特征在于,所述挡风体包括位于所述第一开口一侧的第一侧边和位于所述第二开口一侧的第二侧边,包括所述第一侧边和所述第二侧边的表面形成为所述挡风体的顶面,所述顶面为平面或曲面结构。
4.如权利要求3所述的计算机,其特征在于,所述第二侧边距离所述外表面的高度大于所述第一侧边距离所述外表面的高度,相对于所述外表面,所述顶面表面形成为倾斜平面结构。
5.如权利要求3所述的计算机,其特征在于,所述第一侧边和所述第二侧边分别位于所述外表面上,所述顶面形成为拱形形状。
6.如权利要求3所述的计算机,其特征在于,所述第一侧边和所述第二侧边分别位于所述外表面上,所述顶面形成为柱体形状。
7.如权利要求1至6任一项所述的计算机,其特征在于,所述挡风体与所述壳体一体加工形成。
8.如权利要求1至6任一项所述的计算机,其特征在于,所述挡风体以螺钉连接、卡设配合或粘接方式固定设置于所述壳体上。
9.如权利要求1至6任一项所述的计算机,其特征在于,所述第一开口设置于所述壳体的第一外表面,所述第二开口设置于所述壳体的第二外表面,所述挡风体位于所述第一外表面上,所述第一外表面上还设置有接触垫,相对于所述第一外表面,所述挡风体的高度小于所述接触垫的高度。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
电子元件;
壳体,具有一封闭的容纳空间,所述电子元件设置于所述容纳空间内,所述壳体上开设有用于外界冷空气进入的第一开口和用于内部热空气排出的第二开口,在所述壳体的外表面,所述第一开口和所述第二开口之间,设置有一相对于所述外表面形成为突起用以避免所述第二开口排出的热空气流向所述第一开口的挡风体。
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