CN201731679U - 半导体制冷及散热装置 - Google Patents
半导体制冷及散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201731679U CN201731679U CN2010202366217U CN201020236621U CN201731679U CN 201731679 U CN201731679 U CN 201731679U CN 2010202366217 U CN2010202366217 U CN 2010202366217U CN 201020236621 U CN201020236621 U CN 201020236621U CN 201731679 U CN201731679 U CN 201731679U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cold
- semiconductor
- heat
- dissipating
- heat abstractor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
本实用新型的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。其打破了常规做法，采用了热管来给半导体芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体制冷及散热装置。
背景技术
现有电子制冷设备中的半导体芯片制冷散热装置，常规做法都是用合金铝片来给半导体芯片制冷散热。其构造：由导热底板和若干片散热片组成，导热底板和各散热片为一体，各散热片均垂直于导热底板且相互之间呈平行间隔排列形成若干个风流通道。这种铝型材结构散热装置弊端在于：半导体芯片冷面与热面的传导不匹配，不能充分把半导体芯片冷量与热量带走，从而导致产品性能不好。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种散冷、散热能力强，产品性能优越的半导体制冷及散热装置。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
本实用新型的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。
作为优选，所述散冷铝与铝砖通过螺栓固定。
作为优选，所述铝砖的四周包覆有密封块。
作为优选，所述密封块下方设置有海棉条，所述海棉条与热管之间设置有密封棉。
作为优选，所述外风扇与热管之间通过螺丝固定。
本实用新型的半导体制冷及散热装置，打破了常规做法，采用了热管来给半导体芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。
附图说明
为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1为本实用新型半导体制冷及散热装置的主视图；
图2为本实用新型半导体制冷及散热装置的侧视图。
具体实施方式
如图1至图2所示，本实用新型的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置15，及位于半导体热面的散热装置16；所述散冷装置15包括依次贴合在半导体冷面的铝砖9、散冷铝2及散冷风扇1，可以为半导体芯片10散冷；所述散热装置16包括贴合在半导体热面的散热循环热管13及外风扇14；通过热管13灌注了制冷液R134a，然后通过半导体芯片10的热面给热管13加热，制冷液R134a由液态转化气态，又气态转化液态的一个偱环过程，充分将半导体芯片10的热量带走，从而使产品性能最佳。当然，所述的制冷液也可使用R600a。在本实施例中，所述散冷铝2与铝砖9通过螺栓3固定，所述外风扇14与热管13之间通过螺丝7固定。
其中，所述铝砖9的四周包覆有密封块4，所述密封块4下方设置有海棉条5，所述海棉条5与热管13之间设置有密封棉6，起到密封的作用。所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝11，所述沉头螺丝11设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套12。
本实用新型的半导体制冷及散热装置，打破了常规做法，采用了热管来给半导体芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。
上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用新型保护范围内。
Claims (5)
1.一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；其特征在于：所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于：所述散冷铝与铝砖通过螺栓固定。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于：所述铝砖的四周包覆有密封块。
4.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于：所述密封块下方设置有海棉条，所述海棉条与热管之间设置有密封棉。
5.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于：所述外风扇与热管之间通过螺丝固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010202366217U CN201731679U (zh) | 2010-06-24 | 2010-06-24 | 半导体制冷及散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010202366217U CN201731679U (zh) | 2010-06-24 | 2010-06-24 | 半导体制冷及散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201731679U true CN201731679U (zh) | 2011-02-02 |
Family
ID=43522837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010202366217U Expired - Fee Related CN201731679U (zh) | 2010-06-24 | 2010-06-24 | 半导体制冷及散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201731679U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103256751A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-08-21 | 广东工业大学 | 一种节能型半导体冷-热转换装置及其控制方法 |
| CN102899874B (zh) * | 2012-10-12 | 2017-07-18 | 青岛海尔滚筒洗衣机有限公司 | 一种冷凝装置及具有该装置的干衣机 |
-
2010
- 2010-06-24 CN CN2010202366217U patent/CN201731679U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102899874B (zh) * | 2012-10-12 | 2017-07-18 | 青岛海尔滚筒洗衣机有限公司 | 一种冷凝装置及具有该装置的干衣机 |
| CN103256751A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-08-21 | 广东工业大学 | 一种节能型半导体冷-热转换装置及其控制方法 |
| CN103256751B (zh) * | 2013-05-10 | 2016-01-27 | 广东工业大学 | 一种节能型半导体冷-热转换装置及其控制方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204466141U (zh) | 一种石墨烯复合散热膜 | |
| CN105072868B (zh) | 移动终端以及对该移动终端散热的方法 | |
| Zhu et al. | Experimental study of energy saving performances in chip cooling by using heat sink with embedded heat pipe | |
| CN201731679U (zh) | 半导体制冷及散热装置 | |
| CN204925954U (zh) | 一种水冷式热管散热器 | |
| CN209472833U (zh) | 一种高散热防震铝基覆铜板 | |
| CN105066078B (zh) | 一种led灯散热器 | |
| CN206249216U (zh) | 一种电子散热器 | |
| CN204836913U (zh) | 复合散热器和散热模组 | |
| CN207427692U (zh) | 多通道铝制散热器 | |
| CN206684659U (zh) | 一种计算机高效散热板 | |
| CN207180103U (zh) | 一种石墨烯冷凝器散热片 | |
| CN206504505U (zh) | 一种板式蒸发器及电冰箱 | |
| CN108829207A (zh) | 一种卡板壳体、vpx机箱及vpx处理机 | |
| US7308931B2 (en) | Heat pipe remote heat exchanger (RHE) with graphite block | |
| US20060180297A1 (en) | Conductor pipe of a temperature conductor | |
| CN209087822U (zh) | 一种新型便于卡接的散热条 | |
| CN208619237U (zh) | 一种具有冷却效果的汽车气缸体 | |
| CN209283633U (zh) | 水冷板及散热系统 | |
| CN207099532U (zh) | 一种含有石墨烯涂料层的散热器 | |
| CN205579491U (zh) | Led灯板 | |
| CN110131610A (zh) | 一种led灯带 | |
| CN207427677U (zh) | 一种车载逆变器 | |
| CN205845000U (zh) | 一种计算机cpu散热装置 | |
| CN210986869U (zh) | 一种散热机构及电器设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110202 Termination date: 20130624 |