CN201728761U - 6寸单晶晶块的切片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及的单晶晶块切片技术领域，尤其是一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮和右导轮，左、右导轮上平行设置回转式线锯线，所述的线锯线上方安装至少一个单晶晶块，第一根线锯线内缩于单晶晶块端面1～2mm。本实用新型的采用进线端第一根钢线内缩于晶块端面，从而根本解决了现有切片工艺中由于晶块端面斜面引起切损、崩边、缺角、跳线、甚至断线的问题，同时由于放弃端面斜面的切割，极大的减少了硅料的损失，最大限度的提高了硅料的利用率，提高了硅片端的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及的单晶晶块切片技术领域，尤其是一种6寸单晶晶块的切片装置。
背景技术
目前在对单晶晶块切片时，通常在晶块进入切片机切片之前，先将晶块平行的粘在粘有晶托的玻璃板表面，再将晶块装在设备上，并且将整个晶块都放置在线网内，包括晶块两端的斜面，切片过程由于晶块端面斜面的存在，导致端面引起的崩边、缺角、裂纹、碎片、甚至断线，严重影响了切片效益，端面斜面即使被切成片也是废片，极大的浪费了硅料。目前国内外行业内尚无有效解决单晶硅晶块切片工艺中崩边、缺角、裂纹、碎片、甚至断线比例居高不下的方法。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种6寸单晶晶块的切片装置，能有效解决单晶硅晶块切片工艺中崩边、缺角、裂纹、碎片、甚至断线比例居高不下的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮和右导轮，左、右导轮上平行设置回转式线锯线，所述的线锯线上方之间安装单晶晶块，进线端第一根线锯线内缩于单晶晶块端面1～2mm。
进一步的，所述的进线端第一根线锯线内缩于单晶晶块端面1.5mm。
本实用新型的有益效果是，本实用新型的6寸单晶晶块的切片装置采用进线端第一根钢线内缩于晶块端面，从而根本解决了现有切片工艺中由于晶块端面斜面引起切损、崩边、缺角、跳线、甚至断线的问题，同时由于放弃端面斜面的切割，极大的减少了硅料的损失，最大限度的提高了硅料的利用率，提高了硅片端的良率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是现有技术的结构示意图。
图中：1.左导轮，2.右导轮，3.线锯线，3-1.第一根线锯线，4.单晶晶块。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮1和右导轮2，左、右导轮1、2上平行设置回转式线锯线3，线锯线3上方安装至少一个单晶晶块4，进线端第一根线锯线3-1内缩于单晶晶块4端面1～2mm。
最佳方案为：进线端第一根线锯线3-1内缩于单晶晶块4端面1.5mm。
6寸单晶晶块的切片装置的生产方法如下：
1、对单晶块进行截断、检测、开方、滚圆、磨面等工艺制成成品6寸单晶晶块4；
2、将成品单晶晶块4、玻璃板、晶托铝板放在铺有软胶皮垫的装有适量水的超声波槽内清洗；
3、将特制的胶水均匀的涂抹在已喷过砂的玻璃板的任一表面，同时将涂有胶层面的玻璃板粘在晶托铝板上，并用铁托压适量的时间；
4、将已配好的胶水适量均匀涂于玻璃板表面后将成品单晶晶块4粘于玻璃板表面，保证单晶晶块4与玻璃板边缘面平行，同时单晶晶块4长度不可超过玻璃板；
5、经过适当的固化时间，把粘有单晶晶块4的晶托铝板安装于切片机台，安装时将进线端线锯线网的第一根线锯线3-1内缩于单晶晶块4端面1～2mm。
6、单晶晶块4切片结束以后下料，经过清洗、分选、测试等工序便可包装成成品。
如图2所示为现有技术的结构示意图，整个单晶晶块4都放置在线网内，包括单晶晶块4两端的斜面，切片过程由于单晶晶块4端面斜面的存在，导致端面引起的崩边、缺角、裂纹、碎片、甚至断线，严重影响了切片效益，端面斜面即使被切成片也是废片，极大的浪费了硅料。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。
Claims (2)
1.一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮(1)和右导轮(2)，左、右导轮(1、2)上平行设置回转式线锯线(3)，其特征在于：所述的线锯线(3)上方安装至少一个单晶晶块(4)，进线端第一根线锯线(3-1)内缩于单晶晶块(4)端面1～2mm。
2.如权利要求1所述的6寸单晶晶块的切片装置，其特征在于：所述的进线端第一根线锯线(3-1)内缩于单晶晶块(4)端面1.5mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010202730843U CN201728761U (zh) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | 6寸单晶晶块的切片装置 |
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| CN2010202730843U CN201728761U (zh) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | 6寸单晶晶块的切片装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN201728761U true CN201728761U (zh) | 2011-02-02 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201728761U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102371632A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-03-14 | 江苏金晖光伏有限公司 | 多晶硅的切片方法 |
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2010
- 2010-07-28 CN CN2010202730843U patent/CN201728761U/zh not_active Expired - Fee Related
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110202 Termination date: 20130728 |