CN201726621U - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，包括壳体、多个固持部和风扇。壳体包括多个侧壁和多个卡扣部，卡扣部设于其中一个侧壁。固持部分别安装于卡扣部，每一个固持部包括底座、定位柱和卡钩。定位柱从底座的顶部延伸，卡钩从底座的的侧部弯曲延伸。每一个底座包括定位块和一对固持臂。风扇包括框架。框架包括多个安装孔，安装孔分布于框架的周边并与卡扣部一一对应。组装后，定位柱分别穿过卡扣部并插入安装孔中，卡钩分别穿过卡扣部并扣住安装孔的孔缘，定位块嵌入卡扣部中，固持臂分别穿过卡扣部并抵靠卡扣部。因本实用新型的风扇直接固定于固持部，在安装和拆卸过程中均不需要额外的操作工具，从而简化了作业流程，降低了成本。

Description

电子装置
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种电子装置的风扇固定装置。
背景技术
随着电子通信产业的蓬勃发展，电子元件的运行速度越来越快，高频高速处理器不断推出，但是高频高速运行使电子元件产生的热量也随之迅速增加，进一步使电子装置内部温度越来越高。为了能够及时、快速排出电子元件所产生的热量，通常使用风扇辅助散热并加快电子装置内部的空气流通。传统的风扇通过螺丝直接固定于电子装置的壳体中。然而这种固定方式增加了风扇组装和拆卸上的不便。
实用新型内容
有鉴于此，需提供提供一种风扇组装方便的电子装置。
一种电子装置，包括壳体、多个固持部和风扇。壳体包括多个侧壁和多个卡扣部，所述卡扣部设于其中一个侧壁。所述固持部分别安装于所述卡扣部，每一个固持部包括底座、定位柱和卡钩。所述定位柱从所述底座的顶部延伸，所述卡钩从所述底座的的侧部弯曲延伸。每一个底座包括定位块和一对固持臂。风扇包括框架。框架包括多个安装孔，所述安装孔分布于所述框架的周边并与所述卡扣部一一对应。组装后，所述定位柱分别穿过所述卡扣部并插入所述安装孔中，所述卡钩分别穿过所述卡扣部并扣住所述安装孔的孔缘，所述定位块嵌入所述卡扣部中，所述固持臂分别穿过所述卡扣部并抵靠所述卡扣部。
优选地，每一个卡钩的末端设有倒钩，所述倒钩扣住对应安装孔的孔缘。
优选地，每一个定位柱包括三个在圆周方向均匀分布且彼此相互分离的导向柱。
优选地，每一个底座包括底板和本体，所述定位块和所述本体分别凸设于所述底板的表面。
优选地，每一个卡扣部包括凹陷，所述底板隐藏于所述凹陷中。
优选地，每一个卡扣部还包括包括T形收容孔。
优选地，所述收容孔包括定位孔，所述定位块嵌入所述定位孔中。
优选地，每一个固持部还包括弹性筋条，所述弹性筋条凸设于所述本体的顶部边缘。
优选地，所述固持臂分别从所述本体的顶部两侧向所述底板倾斜延伸，并与所述本体形成一个锥形。
优选地，所述卡扣部还包括凸台，所述固持臂分别抵靠所述凸台。
本实用新型的风扇直接固定于所述固持部，在安装和拆卸过程中均不需要额外的操作工具，从而简化了作业流程，降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型的电子装置的立体分解图。
图2为本实用新型的壳体的立体仰视图。
图3为本实用新型的固持部的立体放大图。
图4为本实用新型的电子装置的立体组装图。
主要元件符号说明
电子装置          100
壳体              10
侧壁              12
收容空间          14
卡扣部            16
凸台              160
收容部            162
收容孔            164
凹陷           166
通孔           167
定位孔         168
散热孔         18
风扇           30
框架           32
出风口         34
安装孔         36
固持部         50
底座           51
底板           511
本体           513
固持臂         515
定位块         517
定位柱         53
卡钩           55
倒钩           550
弹性筋条       57
具体实施方式
请参阅图1和图2，揭示了本实用新型的电子装置100。电子装置100包括壳体10、风扇30及多个固持部50。在本实施方式中，电子装置100可以为计算机、机顶盒、服务器等，但不局限于此。
壳体10用于容纳电子元件(未图示)，如电路板、中央处理器等，其包括多个侧壁12和收容空间14。收容空间14由所述侧壁12围成，用于容纳所述电子元件。在本实施方式中，壳体10大致为长方体。
壳体10还包括多个卡扣部16和多个散热孔18。每一个卡扣部16包括凸台160和收容部162。收容部162包括收容孔164和凹陷166。所述凸台160分别从其中一个侧壁12的外表面向内表面凸出，从而在所述侧壁12外表面的相应位置处形成凹陷166。组装后，风扇30被所述凸台160支撑不与侧壁12直接接触。
收容孔164为T形孔，位于凸台160的中央并与凹陷166连通。收容孔164包括通孔167和定位孔168，定位孔168的直径小于通孔167的直径。
所述散热孔18均匀分布于设有卡扣部16的侧壁12，用于散发电子元件产生的热量。
风扇30用于散发电子元件产生的热量并增加电子装置100内部的空气流通，其包括框架32。框架32用于将风扇30固定于壳体10中，其设有出风口34和多个安装孔36。出风口34位于框架32的底部并与所述散热孔18对应。所述安装孔36分布于框架32的周边，并分别与所述卡扣部16一一对应。在本实施方式中，所述安装孔36分布于框架32的三个角落。
请参照图3，所述固持部50用于将风扇30固定于壳体10中。每一个固持部50包括底座51、定位柱53、卡钩55及弹性筋条57。底座51包括底板511、本体513、一对固持臂515和定位块517。底板511为圆形，其直径大于收容孔164的最大直径并小于凹陷166的直径。组装后，底板511完全隐藏于凹陷166中。本体513凸设于底板511的表面。
所述固持臂515分别从本体513的顶部两侧向底板511倾斜延伸，并与本体513形成一个锥形。每一个固持臂515具有弹性，用于防止固持部50脱离壳体10。
定位块517为长方形，其凸设于底板511的表面。定位块517收容于壳体10的定位孔168中，用于防止固持部50相对壳体10旋转。
弹性筋条57凸设于本体513的顶部边缘，用于弹性支撑风扇30。
定位柱53从底座51的顶部延伸，用于定位风扇30。在本实施方式中，定位柱53包括三个导向柱。所述导向柱在圆周方向均匀分布且彼此相互分离，从而定位柱53具有一定的弹性。
卡钩55从底座51的侧部弯曲延伸。卡钩55大致为L形或C形，其尾端设有倒钩550。组装后，倒钩550扣住风扇30安装孔36的孔缘，以将风扇30固定于壳体10。
请参照图4，组装时，所述固持部50的卡钩55、定位柱53、本体513、固持臂515及弹性筋条57分别穿过壳体10的通孔167，并使定位柱53分别插入风扇30的安装孔36直至安装孔36的底部抵靠弹性筋条57且卡钩55的倒钩550扣住安装孔36的孔缘，这样，风扇30、固持部50及壳体10便组装为电子装置100。在此位置，风扇30的上方和下方分别被卡钩55和弹性筋条57夹持并弹性支撑于固持部50上。定位块517嵌入定位孔168中，所述固持臂515抵靠固持部50的凸台160，以将底座51固定于侧壁12的卡扣部16。拆卸时，只需将所述倒钩550分别脱离所述安装孔36的孔缘，便可将风扇30从所述固持部50中取出。换而言之，在风扇30的安装和拆卸过程中，均不需要额外的操作工具，从而简化了作业流程，降低了成本。
定位柱53具有一定的弹性且包括多个导向柱，从而在使用过程中，风扇30在水平方向的振动被所述导向柱吸收。
因风扇30安装孔36的底部抵靠弹性筋条57，从而在使用过程中，风扇30在垂直方向的振动被弹性筋条57吸收。
因风扇30不与侧壁12直接接触，从而增加了风扇30与侧壁12之间的缓冲效果，减少了噪音产生的可能性。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括壳体、多个固持部和风扇，其特征在于：
所述壳体包括多个侧壁和多个卡扣部，所述卡扣部设于其中一个侧壁；
所述固持部分别安装于所述卡扣部，每一个固持部包括底座、定位柱和卡钩，所述定位柱从所述底座的顶部延伸，所述卡钩从所述底座的侧部弯曲延伸，每一个底座包括定位块和一对固持臂；及
所述风扇包括框架，所述框架包括多个安装孔，所述安装孔分布于所述框架的周边并与所述卡扣部一一对应；
其中，所述定位柱分别穿过所述卡扣部并插入所述安装孔中，所述卡钩分别穿过所述卡扣部并扣住所述安装孔的孔缘，所述定位块嵌入所述卡扣部中，所述固持臂穿过所述卡扣部并抵靠所述卡扣部。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，每一个卡钩的末端设有倒钩，所述倒钩扣住对应安装孔的孔缘。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，每一个定位柱包括三个在圆周方向均匀分布且彼此相互分离的导向柱。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，每一个底座还包括底板和本体，所述定位块和所述本体分别凸设于所述底板的表面。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，每一个卡扣部包括凹陷，所述底板隐藏于所述凹陷中。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，每一个卡扣部还包括T形收容孔。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述收容孔包括定位孔，所述定位块嵌入所述定位孔中。
8.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，每一个固持部还包括弹性筋条，所述弹性筋条凸设于所述本体的顶部边缘。
9.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述固持臂分别从所述本体的顶部两侧向所述底板倾斜延伸，并与所述本体形成一个锥形。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述卡扣部还包括凸台，所述固持臂分别抵靠所述凸台。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103369882A (zh) * 2012-04-02 2013-10-23 纬创资通股份有限公司 壳体结构及其固定件及具有该壳体结构的显示装置
CN105229333A (zh) * 2013-09-04 2016-01-06 华为终端有限公司 弹性装置及终端
CN109404395A (zh) * 2017-08-15 2019-03-01 全亿大科技（佛山）有限公司 固定结构及散热装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10172365B2 (en) * 2014-07-02 2019-01-08 Stephen Thibodeaux Negative draft inducing device for smoker
DE102016110484A1 (de) * 2016-06-07 2017-12-07 Fujitsu Limited Lüfteranordnung für ein Computersystem sowie Haltevorrichtung für eine Lüfteranordnung

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697687A (ja) * 1992-09-10 1994-04-08 Pfu Ltd 電子機器における冷却ファンの取付構造
US5316423A (en) * 1992-12-11 1994-05-31 Kin Daniel C C Acoustic isolation fastener and method for attachment
US5788566A (en) * 1996-10-29 1998-08-04 Dell U.S.A., L.P. Integrated cooling fan and finger guard assembly
KR100322468B1 (ko) * 1997-02-12 2002-04-22 윤종용 컴퓨터의팬고정장치와컴퓨터의팬고정장치를사용하는휴대용컴퓨터
US6351380B1 (en) * 1999-11-12 2002-02-26 Dell Products, L.P. Cooling fan mounting arrangement
TW516800U (en) * 2000-07-01 2003-01-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink assembly
US6485260B2 (en) * 2001-01-24 2002-11-26 Nidec America Corporation Fan assembly and method of making same
TW585386U (en) * 2001-03-13 2004-04-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Fan fixing device
US6662411B2 (en) * 2002-03-04 2003-12-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Mushroom head clip fastener
US6950306B2 (en) * 2002-05-10 2005-09-27 Delta Electronics, Inc. Connection frame for fan
TWI231171B (en) * 2003-05-07 2005-04-11 Fujitsu Ltd Cooling part, substrate, and electronic machine
TWM242763U (en) * 2003-06-17 2004-09-01 Wistron Corp System structure and fan module thereof
US6826048B1 (en) * 2003-09-18 2004-11-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for securing a fan within a device
US7384210B2 (en) * 2004-08-24 2008-06-10 Dell Products L.P. Method and apparatus for mounting a component in an information handling system
CN2736570Y (zh) * 2004-08-31 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
CN2799931Y (zh) * 2004-12-03 2006-07-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
CN2756880Y (zh) * 2004-12-11 2006-02-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
US7255529B2 (en) * 2004-12-17 2007-08-14 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Cooling fan mounting arrangement with vibration isolation member
TW200701871A (en) * 2005-06-24 2007-01-01 Micro Star Int Co Ltd Heat dissipation device
US7369408B2 (en) * 2005-10-14 2008-05-06 Sercomm Corporation Screwless mini fan holder
CN2861572Y (zh) * 2005-12-28 2007-01-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定组合
CN2874091Y (zh) * 2005-12-30 2007-02-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
CN2890444Y (zh) * 2006-01-21 2007-04-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
US7729122B2 (en) * 2006-10-13 2010-06-01 Illinois Tool Works Inc. Fastener for heat sinks
US20080227379A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Chung-Liang Hung Magnetic fan-attaching structure and magnetic attaching element thereof
US7672126B2 (en) * 2007-11-30 2010-03-02 Hong Fu Jin Precision Indsutry (Shenzhen) Co., Ltd. Mounting apparatus for fan
CN101629586A (zh) * 2008-07-18 2010-01-20 富准精密工业(深圳)有限公司 风扇连接扣件
US7869217B2 (en) * 2008-09-01 2011-01-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Toolless locking device
CN101667057B (zh) * 2008-09-01 2012-09-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
CN101725567B (zh) * 2008-10-29 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
CN201438806U (zh) * 2009-05-14 2010-04-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
CN101965117B (zh) * 2009-07-22 2015-03-18 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 散热装置
CN101963833A (zh) * 2009-07-24 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱及其上的风扇支架
CN201562218U (zh) * 2009-10-27 2010-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置组合

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103369882A (zh) * 2012-04-02 2013-10-23 纬创资通股份有限公司 壳体结构及其固定件及具有该壳体结构的显示装置
TWI487455B (zh) * 2012-04-02 2015-06-01 Wistron Corp 殼體結構及其固定件及具有該殼體結構的顯示裝置
CN103369882B (zh) * 2012-04-02 2016-06-15 纬创资通股份有限公司 壳体结构及其固定件及具有该壳体结构的显示装置
CN105229333A (zh) * 2013-09-04 2016-01-06 华为终端有限公司 弹性装置及终端
CN105229333B (zh) * 2013-09-04 2017-03-08 华为终端有限公司 弹性装置及终端
CN109404395A (zh) * 2017-08-15 2019-03-01 全亿大科技（佛山）有限公司 固定结构及散热装置
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