CN201717251U - 集成电路装片机四自由度装片模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种集成电路装片机四自由度装片模块，包括真空泵、吸嘴、顶针等。采用吸嘴和顶针，将晶圆盘上的芯片转移到引线框架上，实现芯片与引线框架的待贴片位置的对难和绑定；对准是通过数控装置保证X、Y、Z、θ四个自由度上的对准。从而保证了较高的装片精度和装片效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路装片机的装片模块，特别指能够在X-Y-Z-θ四个自由度上精确对准的集成电路装片机四自由度装片模块。
背景技术
在集成电路装片机中，装片部件是其核心部件。装片过程涉及芯片的剥离、拾取、转移、对准和放置。通常采用的剥离，是仅仅依靠真空吸嘴吸取，没有顶针的协助，容易造成剥离不及时，易损坏芯片。通常采用的对准是目视或者机械式的对准或者是三维参数的对准，对准精度不高，影响装片质量。
实用新型内容
实用新型目的：本实用新型克服传统装片机装片的缺陷，提供一种在X-Y-Z-θ四个自由度上数控对准的装片模块。
技术方案：本实用新型的装片模块，包含真空泵、吸嘴、顶针，采用吸嘴和顶针，将晶圆盘上的芯片转移到引线框架上，实现芯片与引线框架的待贴片位置的对准和绑定；对准是通过数控装置保证X轴、Y轴、Z轴、转角θ四个自由度上的对准。
本实用新型中，芯片的剥离部件包含有顶针和吸嘴；顶针用于实现芯片与晶圆盘蓝膜的剥离；吸嘴连接有压力传感器，用于芯片拾取、旋转调整和放置。在进行顶针、吸嘴以及晶圆盘视觉中心对齐时，先固定顶针机构后，再对其余两者的中心进行调整来实现对齐。还可以有数个顶针，来实现大而薄的芯片的剥离，保证芯片剥离时对周围的芯片不造成影响。
装片机中的吸嘴与引线框架之间协作调节，包含有数显数控装置，保证芯片和引线框架的待贴片位置在所述的X-Y-Z三维方向对准，以及保证在所述的旋转角度θ上对准；对准后再放置并绑定芯片。
有益效果：本实用新型的集成电路装片机四自由度装片模块，剥离快速安全，破损率低，在X-Y-Z-θ四个自由度上的保证了芯片和引线框架待贴片位置的对准，从而保证了装片机具有很高的装片精度、误差小于50μm，且装片效率高、达到10000UPH。
附图说明
图1是本实用新型的对准部件的一个立体示意图；
图2是本实用新型的剥离部件的一个结构示意图。
图中：1、数显数控装置；2、芯片；3、引线框架；4、引线框架的待贴片位置；5、X方向；6、Y方向；7、Z方向；8、旋转角度θ方向；9、顶针；10、吸嘴；11、晶圆盘；12、压力传感器；13、真空泵；14、基座。
具体实施方式
选取装有芯片2的晶圆盘11，选取顶针9，选用压力传感器12、真空泵13和吸嘴10；选用引线框架3，引线框架3上有引线框架的待贴片位置4；再选择安装有装片程序的数显数控器件。
按照图1和图2的示意图连接有关零部件，所有零部件安装在基座14上。
按照图2的示意图，将芯片2用顶针9从晶圆盘11上剥离，用连接了压力传感器12和真空泵13的吸嘴10吸取芯片2，在数显数控装置1的控制下，保证吸嘴10吸取的芯片2与引线框架的待贴片位置4在X方向5、Y方向6、Z方向7、旋转角度θ方向8等四个自由度上均对准时，将芯片2放置到引线框架的待贴片位置4处，即可实现本实用新型所述的一个装片过程。
Claims (5)
1.一种集成电路装片机四自由度装片模块，包含真空泵(13)、吸嘴(10)、顶针(9)，其特征在于：采用吸嘴(10)和顶针(9)，将晶圆盘(11)上的芯片(2)转移到引线框架(3)上，实现芯片(2)与引线框架的待贴片位置(4)的对准和绑定；对准是通过数控装置(1)保证X(5)、Y(6)、Z(7)、θ(8)四个自由度上的对准。
2.根据权利要求1所述的集成电路装片机四自由度装片模块，其特征在于：芯片(2)剥离部件包含顶针(9)和吸嘴(10)；顶针(9)用于实现芯片(2)与晶圆盘(11)蓝膜的剥离；吸嘴(10)连接有压力传感器(12)和真空泵(13)，用于芯片(2)拾取、旋转和放置。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路装片机四自由度装片模块，其特征在于：在进行顶针(9)、吸嘴(10)以及晶圆盘(11)视觉中心对齐时，先固定顶针(9)，对其余两者的中心进行调整来实现对齐。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路装片机四自由度装片模块，其特征在于：有数个顶针(9)来实现芯片(2)的剥离，保证芯片(2)剥离时对周围的芯片不造成影响。
5.根据权利要求1所述的集成电路装片机四自由度装片模块，其特征在于：装片机中的吸嘴(10)与引线框架(3)之间协作调节，包含有数显数控装置(1)，保证芯片(2)和引线框架的待贴片位置(4)在X-Y-Z三维方向对准，以及保证在旋转角度θ上对准；对准后再放置绑定芯片(2)。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103065999A (zh) * | 2013-01-14 | 2013-04-24 | 无锡市玉祁红光电子有限公司 | 半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法 |
| CN103545236A (zh) * | 2013-11-12 | 2014-01-29 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 装片机的自动对位机构、包括它的装片机及方法 |
| WO2018058748A1 (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 用于微元件的转移的转置头及微元件的转移方法 |
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2010
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Nantong Kingtech Co., Ltd. Assignor: Wu Hua Contract record no.: 2011320000966 Denomination of utility model: Four-DOF sheet-loading module of integrated circuit sheet-loading machine Granted publication date: 20110119 License type: Exclusive License Record date: 20110712 |
|
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Nantong Kingtech Co., Ltd. Assignor: Wu Hua Contract record no.: 2011320000966 Date of cancellation: 20150707 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110119 Termination date: 20180629 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |