CN201705917U - 一种复合橡胶密封圈 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适用于低温密封、耐腐蚀的复合橡胶密封圈，该橡胶密封圈表面依次包覆两层银层，内银层采用溅射工艺制备，外银层采用电镀工艺制备，在外银层表面包覆一层聚四氟乙烯层。本实用新型复合橡胶密封圈低温密封压力超过25MPa，且耐腐蚀性好，适用于低温密封。

Description

一种复合橡胶密封圈

技术领域

本实用新型涉及一种复合橡胶密封圈，该密封圈尤其适用于低温密封。

背景技术

普通的橡胶密封圈在低温条件下会变成硬而脆的玻璃态，失去弹性，致使密封件失效。

目前国内外常采用的解决方法有软金属密封圈和通过表面改性在橡胶密封圈表面涂覆金属或聚四氟乙烯等。其中，前者存在加工和焊接成形难度大、尺寸偏差大等难题，而后者在磁控溅射、蒸镀、电镀等单一制备工艺条件下，橡胶表面的银或铟层，由于膜层过厚导致应力较大，容易在使用温差大和载荷大的条件下，发生膜层脱落或开裂，从而限制了银层的厚度，且不耐腐蚀。聚四氟乙烯具有良好的耐腐蚀性能，但由于硬度较高，用其制作的橡胶密封圈硬度高，变形量小，密封性能不佳，低温密封实用性较差。

实用新型内容

针对现有橡胶密封圈存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提出一种适用于低温密封、耐腐蚀的复合橡胶密封圈。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种复合橡胶密封圈，该橡胶密封圈表面依次包覆两层银层，内银层采用溅射工艺制备，外银层采用电镀工艺制备，在外银层表面包覆一层聚四氟乙烯层。

优选地，本实用新型上述复合橡胶密封圈中，所述的内银层膜厚为50nm～200nm；所述的外银层膜厚为10um～50um；所述的聚四氟乙烯层膜厚为20um～60um。

本实用新型的有益效果：(1)采用“金属-非金属”结构的复合橡胶密封圈，保证了加工和焊接成形效果，满足低温使用要求。(2)在橡胶密封圈表面依次采用磁控溅射和电镀两种工艺制备内银层和外银层，不仅提高了膜基结合力，而且降低了镀层内和界面区的应力，避免了膜层开裂和脱落。此外，膜厚可以通过工艺参数的调节严格控制。(3)使用过程中介质只与聚四氟乙烯层接触，提高了橡胶密封圈的耐腐蚀性能。(4)本实用新型复合橡胶密封圈采用常用径向动密封结构，进行常温密封压力测试，密封压力超过35MPa；进行低温密封压力测试，密封压力超过25MPa。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1为橡胶密封圈；2为内银层；3为外银层；4为聚四氟乙烯层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐述本实用新型。这些实施例应理解为仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的保护范围。在阅读了本实用新型记载的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本实用新型权利要求所限定的范围。

如图1所示，本实用新型一较佳实施例提供的一种复合橡胶密封圈1，其表面依次包覆两层银层，内银层2采用常规的溅射工艺制备，外银层3采用常规的电镀工艺制备，在外银层3表面包覆一层聚四氟乙烯层4，其中，内银层2膜厚为50nm～200nm；外银层3膜厚为10um～50um；聚四氟乙烯层4膜厚为20um～60um。

发明人选用O型橡胶密封圈，首先采用常规溅射工艺在橡胶密封圈1表面制备膜厚为100nm的内银层2，然后采用常规电镀工艺在内银层2外部制备膜厚为30um的外银层3，最后采用溅射工艺在外银层表面制备膜厚为30um的聚四氟乙烯层。

本实施例中，复合橡胶密封圈采用常用径向动密封结构进行常温密封压力测试，密封压力超过35MPa；进行低温密封压力测试，密封压力超过25MPa。

在使用过程中，介质只与聚四氟乙烯层接触，使得复合橡胶密封圈具有良好的低温密封性同时，又耐腐蚀。

Claims (4)

1.一种复合橡胶密封圈，其特征在于，橡胶密封圈表面依次包覆两层银层，内银层采用溅射工艺制备，外银层采用电镀工艺制备，在外银层表面包覆一层聚四氟乙烯层。

2.按照权利要求1所述的复合橡胶密封圈，其特征在于，内银层膜厚为50nm～200nm。

3.按照权利要求1所述的复合橡胶密封圈，其特征在于，外银层膜厚为10um～50um。

4.按照权利要求1所述的复合橡胶密封圈，其特征在于，聚四氟乙烯层膜厚为20um～60um。

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