CN201698314U - 一体机散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体机散热系统，包括机箱和散热装置，所述机箱内包括CPU、电源、硬盘、主板、光驱，其特征在于，所述散热装置包括基座、涡轮风扇、散热鳍片和热管，所述涡轮风扇固定在机箱上并与散热鳍片对齐，散热鳍片与热管一端固定连接，所述热管另一端连接在CPU上方的基座上。本实用新型可以使用标准的ITX主板、1U服务器电源及台式机硬盘，并将整机主体厚度降低至70mm；解决了因一体式电脑使用台式机芯片组及CPU的散热问题；整机顶部无开孔，有效防尘，避免因尘土在主机内部累积而造成的故障。

Description

一体机散热系统

技术领域

本实用新型属于计算机硬件领域，涉及一体式电脑散热系统，用于解决使用台式机芯片组的一体式电脑的系统通风散热问题。

背景技术

电脑产品中有许多高发热的电子产品，如何尽快将这些电子产品散发的热量散发出去是人们最关心的问题，因此许多的电脑产品都有散热系统，在高发热的电子产品中CPU是重要的部件，由于低功耗CPU的推出，对电脑系统散热能力的要求大幅度降低，将电脑主机整合在显示器背部的一体式电脑也因此成为主流产品之一。但随着一体式电脑的初步普及，采用低功耗CPU的一体式电脑的性能日益受到用户的诟病，因为低功耗的CPU处理速度慢，产品性能因此降低，为了保证一体式电脑产品的性能，需要在一体式电脑中采用台式机CPU，这已经为一体式电脑的发展趋势。目前，在一体式电脑中采用台式机芯片组的最大挑战就是由于内部空间紧凑而造成散热问题。目前普遍采用两颗涡轮风扇来给台式机CPU散热，这就造成了一体式电脑内部空间的极大浪费，并因此必须为一体式电脑单独设计异型主板，这样会导致成本的增加。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种新的散热系统，通过对机箱内部件的布局设计，使得一体式电脑使用标准台式机的主板等部件的同时，达到很好的散热效果，这样成了降低成本，提升了一体机普及率。

为了达到本实用新型的目的，采用的技术方案简述如下：

一种一体机散热系统，包括机箱和散热装置，所述机箱内包括CPU、电源、硬盘、主板、光驱，其特征在于，所述散热装置包括基座、涡轮风扇、散热鳍片和热管，所述涡轮风扇固定在机箱上并与散热鳍片对齐，散热鳍片与热管一端固定连接，所述热管另一端连接在CPU上方的基座上。

所述散热装置还包括一组位于CPU上方基座上的散热鳍片和一轴流风扇。

所述涡轮风扇直径大于70mm，高度大于19mm。

所述涡轮风扇通过一个长条形的开孔固定在机箱上。

所述长条形的开孔与涡轮风扇垂直或者水平。

所述涡轮风扇通过一导流罩与散热鳍片对齐。

所述机箱在主板上方和硬盘的下方设有进风口，在散热装置中风扇的侧面和电源风扇的下方设有出风口；

所述机箱内包括的CPU、电源、硬盘、主板布局为：硬盘位于机箱的右下角，电源位于硬盘左侧，光驱位于硬盘上方，主板位于机箱的左下角并与电源之间形成通风道，CPU位于主板上。

所述散热装置中的涡轮风扇位于主板的上方。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：

1、可以解决因一体式电脑使用台式机芯片组及CPU的散热问题；

2、在一体式电脑上可以使用标准的ITX主板、1U服务器电源及台式机硬盘，并将整机主体厚度降低至70mm；

3、本实用新型的散热系统可进行微调，即使导入新的ITX主板亦无需设计新的散热系统；

4、整机顶部无开孔，有效防尘，避免因尘土在主机内部累积而造成的故障。

附图说明

图1是本实用新型的机箱内各部件布局图；

图2是本实用新型的散热装置示意图；

图3是本实用新型的机箱散热孔示意图；

其中，1-主板；2-CPU芯片；3-电源；4-硬盘；5-光驱；6-涡轮风扇；7-散热鳍片；8-热管；9-基座；10-轴流风扇；11-涡轮风扇出风口；12-主板进风口；13-硬盘进风口；14-电源出风口。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细的介绍。

如图1所示，本实用新型提供一种新的散热系统，包括散热装置，并对机箱内的各个部件进行重新布局，所述的散热装置包括：涡轮风扇6散热鳍片7，热管8(包括两根，用以满足65W以上CPU的热传导需求)；其中涡轮风扇采用直径较大(70mm以上)、高度较高(19mm以上)的型号，以增加系统风量，解决系统散热通过不了的问题。涡轮风扇6位于主板1的上方，散热鳍片7与涡轮风扇6对齐，散热鳍片7与热管8固定连接在一起，可以采用焊接的方式固定，热管8的另一端连接到散热装置基板上的基座9之上(基板图中不可见)，基座9的四个角上设有螺孔，可以通过螺丝固定在机箱上；为了增强本实用新型散热系统的散热效果，则在上述描述的散热装置的基础上，在主板1上CPU的上方增加一组小型散热鳍片和一个轴流风扇10，如图2所示，散热鳍片和轴流风扇10位于基座9上，这样可以使CPU的散热效果更好，同时使用了两颗风扇在较低的转速下即可满足系统散热需求，降低了噪音。

本实用新型的散热装置适用于标准ITX主板，通用性更强，更换主板亦不需要重新设计散热系统，并且可使采用标准ITX主板、标准1U服务器电源、标准台式机硬盘及笔记本光驱，可以使一体式电脑的厚度降低到在70mm(搭配19寸以上液晶显示屏)。由于大量采用台式机标准部件，更可大幅度降低一体式电脑的整体成本。

由于不同的ITX主板在CPU插座的位置上会有细微差异，为了更好的兼容不同的主板，本实用新型在热管的长度上留有一定的冗余，以便风扇的出风口与散热鳍片对齐，以使散热鳍片不会因为CPU位置的变化而与主板发生干涉。散热鳍片7因为焊接在热管8上，因此不需要单独固定，但涡轮风扇6需要能够在一定范围内灵活移动，因此，在固定涡轮风扇6的时候不是采用螺丝孔，而是采用一个垂直或者水平方向的长条形开孔，涡轮风扇6通过螺丝固定在此长条形开孔上，因此可以垂直或者水平方向移动，这样，如果主板上的CPU位置上下或者左右移动，则调节涡轮风扇的固定位置即可，而无需重新设计开发散热系统，亦可显著节约成本。在散热鳍片7的外面可以增加一个导流罩，通过塑胶导流罩将出风口与散热鳍片连接起来。

如图1所示，本实用新型对机箱内的各个部件布局进行了设计，使得在机箱内部形成更好的散热通道，可以很好的起到散热的效果，所述机箱内包括了主板1、CPU 2、电源3、硬盘4、光驱5，各部件的布局为：硬盘4位于机箱的右下角，电源3位于硬盘4左侧，光驱5位于硬盘4上方，主板1位于机箱的左下角与电源3之间形成通风道，CPU 2位于主板1上。上述机箱内各个部件的布局同时配合机箱上的散热孔可以增强散热效果，如图3所示，为本实用新型机箱平放的示意图，本实用新型对机箱的散热孔进行了设计，所述机箱在主板上方设有进风口12，硬盘的上方设有进风口13，在散热装置中涡轮风扇的侧面设有出风口11，电源的下方设有出风口14，出风口11位于机箱的侧面，出风口14位于机箱的底部；在一体机进行安装的时候，主板进风口12和硬盘进风口13安装在显示器的背面，这样，由于散热开孔都开在机箱侧方和背部，一体式电脑机箱顶部没有开孔，还能够有效的起到防尘的作用。

尽管为说明目的公开了本实用新型的具体实施例和附图，其目的在于帮助理解本实用新型的内容并据以实施，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本实用新型及所附的权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的。本实用新型不应局限于本说明书最佳实施例和附图所公开的内容，本实用新型要求保护的范围以权利要求书界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种一体机散热系统，包括机箱和散热装置，所述机箱内包括CPU、电源、硬盘、主板、光驱，其特征在于，所述散热装置包括基板、基座、涡轮风扇、散热鳍片和热管，所述涡轮风扇固定在机箱上并与散热鳍片对齐，散热鳍片与热管一端固定连接，所述热管另一端连接在CPU上方的基座上。

2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热装置还包括一组位于CPU上方基座上的散热鳍片和一轴流风扇。

3.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述涡轮风扇直径大于70mm，高度大于19mm。

4.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述涡轮风扇通过一个长条形的开孔固定在机箱上。

5.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述长条形的开孔与涡轮风扇垂直或者水平。

6.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述涡轮风扇通过一导流罩与散热鳍片对齐。

7.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述机箱在主板上方和硬盘的下方设有进风口，在散热装置中涡轮风扇的侧面和电源的下方设有出风口。

8.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述机箱内包括的CPU、电源、硬盘、主板布局为：硬盘位于机箱的右下角，电源位于硬盘左侧，光驱位于硬盘上方，主板位于机箱的左下角并与电源之间形成通风道，CPU位于主板上。

9.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热装置中的涡轮风扇位于主板的上方。 

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