CN203250255U - 机箱散热系统 - Google Patents

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CN203250255U CN 201320204844 CN201320204844U CN203250255U CN 203250255 U CN203250255 U CN 203250255U CN 201320204844 CN201320204844 CN 201320204844 CN 201320204844 U CN201320204844 U CN 201320204844U CN 203250255 U CN203250255 U CN 203250255U
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周延祥
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Huizhou Segotep Electronic Technology Co ltd
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DONGGUAN XINGU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种机箱散热系统,包括机箱及设置于机箱中的主板、安装板及电源,所述机箱设有相互连接的底板及背板,所述电源安装于底板,所述主板安装于所述安装板上方,所述电源设置于所述安装板下方,所述安装板固定连接于所述机箱中或相对于机箱拆卸下。组装本实用新型的机箱散热系统时,可将安装板卸下后将电源安装至机箱的底板,而后将安装好主板的安装板固定设置于电源上方即可。本实用新型的机箱散热系统结构优化合理,使其在试用Mini-ITX主板的基础上,可以兼容使用ATX机箱常用的标准显卡、3.5寸硬盘、CPU热管散热器、5.25寸光驱、14025/12025散热风扇等配件,从而达到提升整机性能、加强散热性能的目的。

Description

机箱散热系统
技术领域
本实用新型涉及一种机箱散热系统。
背景技术
Mini-ITX是由VIA(威盛电子)定义和推出的一种结构紧凑的微型化主板设计规范。主板尺寸为170mm*170mm(6.75英寸*6.75英寸), 以Mini-ITX主板为基础构建的电脑主机相对于传统的ATX主机,体积轻巧是最大优势,应用于对体积和造型有特别要求领域。并且随着微电子技术的发展,Mini-ITX主机开始用于高清游戏、视频压缩、工业运算等要求较高的领域,有着融合高性能和小体积的发展趋势。传统以Mini-ITX主板打造的Mini-ITX机箱,在体积控制的前提下,并不能安装高性能CPU、硬盘、显卡等配件,并且在散热器和电源的搭配要求上,有着严格的规定,并不能使用发展成熟且性能出色的ATX标准配件,安装过程复杂,性能、散热和兼容性存在短板。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供一种机箱散热系统,包括机箱及设置于机箱中的主板、安装板及电源,所述机箱设有相互连接的底板及背板,所述电源安装于底板,所述主板安装于所述安装板上方,所述电源设置于所述安装板下方,所述安装板固定连接于所述机箱中或相对于机箱拆卸下。
进一步的,所述主板、安装板及电源靠近背板且由上至下依次设置,所述主板及电源分别采用独立散热。
进一步的,所述安装板可拆卸的安装于机箱中部且平行机箱的底板。
进一步的,所述机箱设有顶板,所述主板设有处理器底座,所述处理器底座与机箱顶板的之间的最短距离为165毫米。
进一步的,所述机箱五金尺寸长度为312.5毫米,宽度为238.0毫米,高度为300.0毫米。
进一步的,所述机箱散热系统还设有光驱、第一硬盘组及第二硬盘组,所述机箱设有面板,所述光驱、第一硬盘组、第二硬盘组靠近面板且由上至下依次设置。
进一步的,所述第一硬盘组包括多个标准型2.5寸固态硬盘或笔记本硬盘,所述第二硬盘组包括多个标准型3.5寸硬盘。
进一步的,所述第一硬盘组与第二硬盘组设有DC供电线、数据线,所述DC供电线、数据线朝向所述机箱的侧壁设置。
进一步的,所述机箱散热系统设有第一硬盘架及第二硬盘架,用于分别安装第一硬盘组及第二硬盘组,所述第一硬盘组安装于第一硬盘架,第二硬盘组安装于第二硬盘架,所述第二硬盘架设有水平设置的支撑板,所述第一硬盘架安装于第二硬盘架的支撑板,所述安装板与第二硬盘架的支撑板在水平面内大致平齐。
进一步的,所述电源采用标准ATX电源。
相较于现有技术,组装本实用新型的机箱散热系统时,可将安装板卸下后将电源安装至机箱的底板,而后将安装好主板的安装板固定设置于电源上方即可。本实用新型的机箱散热系统结构优化合理,使其在试用Mini-ITX主板的基础上,可以兼容使用ATX机箱常用的标准显卡、3.5寸硬盘、CPU热管散热器、5.25寸光驱等配件,从而达到提升整机性能、加强散热性能的目的,较传统Mini-ITX主机应用范围更为广泛;并且基于Mini-ITX主板打造,扩容体积支持标准配件后,经可拆卸的五金安装板避免因空间狭小产生安装困难问题,并且相对于传统ATX大机箱拥有30%以上的体积优势。
附图说明
图1是本实用新型的机箱散热系统的组装示意图。
图2是本实用新型的机箱散热系统的分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
请参阅图1及图2,本实用新型提供了一种机箱散热系统10,包括机箱11、第一硬盘组13、第二硬盘组15、安装板17、电源19及主板(图未示)。主板安装于安装板17上方,电源19安装于安装板17下方并设置于机箱11底板。本实用新型的机箱11散热系统10结构合理、散热良好,且通过安装板17进行主板安装,拆卸方便。
机箱11包括底板111、顶板113连接于底板111与顶板113之间的面板115、背板117及两个侧板119。底板111与顶板113相对设置,面板115与背板117相对设置,两个侧板119连接于面板115及背板117之间。可以理解的是,面板115及背板117可设置各类接口空位,其种类及数量可根据机箱11散热系统10的布置及安装、使用需要自行设置。在本实施例中,机箱11的面板115及背板117的宽度为238.0毫米,其高度为300.0毫米。机箱11的侧板119的长度为312.5毫米,其高度为300.0毫米。底板111、面板115、背板117及侧板119相互拼装成尺寸为312.5毫米×238.0毫米×300.0毫米的箱体。
第一硬盘组13包括3块标准型2.5寸固态硬盘或笔记本硬盘,所述三块标准型2.5寸固态硬盘或笔记本硬盘相对于所述机箱11的底板111平行设置。第二硬盘组15包括二块标准型3.5寸硬盘,所述标准型3.5寸硬盘与标准型2.5寸固态硬盘或笔记本硬盘相对于所述机箱11的底板111平行设置。机箱11散热系统10还设有光驱,光驱设置于第一硬盘组13上方。在本实施例中,光驱、第一硬盘组13、第二硬盘组15靠近面板115并由上至下依次设置。在本实施例中,第一硬盘组13靠近面板115设置以增加第一硬盘组13与背板117之间的距离,以便于放置安装于主板的显卡。可以理解的是,第一硬盘组13及第二硬盘组15各自包含的硬盘数量及类型可根据需要自行设置。
在本实施例中,机箱散热系统10设有第一硬盘架21及第二硬盘架22,用于分别安装第一硬盘组13及第二硬盘组15。第一硬盘组13安装于第一硬盘架21,第二硬盘组15安装于第二硬盘架22。可以理解的是第一硬盘架21及第二硬盘架22的结构及安装位置可根据需要自行设置。在本实施例中,第二硬盘架22设有水平设置的支撑板221,第一硬盘架21安装于第二硬盘架22的支撑板221。同时,安装板17的一个侧边也可锁合固定于第二硬盘架22的支撑板221,安装板17与第二硬盘架22的支撑板221在水平面内大致平齐,从而在机箱11内部将电源19与主板相互隔离。
电源19、安装板17及主板靠近背板117设置。主板安装于安装板17之上,主板上可设置处理器、显卡、内存等安装于主板的元件。安装板17及安装于安装板17之上的主板设置于电源19上方,电源19安装于机箱11的底板111。本实用新型的机箱11散热系统10通过安装板17将作为不同热源的电源19与主板相互分隔,使电源19与主板分别独立散热。可以理解的是,电源19与主板可分别设置散热装置。可以理解的是,主板可通过各种方式可拆卸地连接于安装板17,如可在主板及安装板17上设置锁合孔,从而使用螺丝将主板与安装板17相互锁合。在本实施例中,电源19采用标准ATX电源19。本实用新型的机箱11散热系统10通过第一硬盘组13靠近面板115设置,为对应为位置的显卡留出足够的空间,支持超长300mm显卡安装。用户可以随意选取市面标准高度的双槽显卡,有效提升主机的显示性能。在本实施例中,本实用新型采用将Mini-ITX主板安装于安装板17的方式进行组装,可以理解的是,安装板17也可采用电路板,请将各类安装于主板上的电子元件直接安装于安装板17之上。
在本实施例中,安装板17可拆卸的安装于机箱11中部且平行机箱11的底板111。安装板17通过螺钉锁合于机箱11从而将主板固定安装于机箱11中。使用者也可将螺丝卸下从而将安装板17抽出,便于使用者将主板安装于安装板17并放回。安装板17所在平面位于第一硬盘组13与第二硬盘组15之间。主板设有处理器底座,处理器底座与机箱11顶板113的之间的最短距离为165毫米,从而便于使用者使用多热管塔式散热器进行处理器散热。同时,第一硬盘组13与第二硬盘组15设有DC供电线、数据线,所述DC供电线、数据线朝向所述机箱11的侧壁设置。通过将线材紧靠侧板119设置,避免线材在机箱11内部干扰散热风道。
本实用新型的机箱11散热系统10还设有前窗和后窗,前窗和后窗分别支持1把14025/12025散热风扇,可实现前进后抽的散热风道加强散热;处理器、显卡、主板DC供电线从下面穿过五金安装板17开口连接,硬盘DC供电线紧靠内侧侧板119连接,避免繁杂线材置于机身内部干扰散热。
组装本实用新型的机箱11散热系统10时,可将安装板17卸下后将电源19安装至机箱11的底板111,而后将安装好主板的安装板17固定设置于电源19上方即可。本实用新型的机箱11散热系统10结构优化合理,使其在试用Mini-ITX主板的基础上,可以兼容使用ATX机箱11常用的标准显卡、3.5寸硬盘、CPU热管散热器、5.25寸光驱等配件,从而达到提升整机性能、加强散热性能的目的,较传统Mini-ITX主机应用范围更为广泛;并且基于Mini-ITX主板打造,扩容体积支持标准配件后,经可拆卸的五金安装板17避免因空间狭小产生安装困难问题,并且相对于传统ATX大机箱11拥有30%以上的体积优势。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1. 一种机箱散热系统,其特征在于:包括机箱及设置于机箱中的主板、安装板及电源,所述机箱设有相互连接的底板及背板,所述电源安装于底板,所述主板安装于所述安装板上方,所述电源设置于所述安装板下方,所述安装板固定连接于所述机箱中或相对于机箱拆卸下。
2. 根据权利要求1所述机箱散热系统,其特征在于:所述主板、安装板及电源靠近背板且由上至下依次设置,所述主板及电源分别采用独立散热。
3. 根据权利要求1所述机箱散热系统,其特征在于:所述安装板可拆卸的安装于机箱中部且平行机箱的底板。
4. 根据权利要求1所述机箱散热系统,其特征在于:所述机箱设有顶板,所述主板设有处理器底座,所述处理器底座与机箱顶板的之间的最短距离为165毫米。
5. 根据权利要求1所述机箱散热系统,其特征在于:所述机箱五金尺寸长度为312.5毫米,宽度为238.0毫米,高度为300.0毫米。
6. 根据权利要求1所述机箱散热系统,其特征在于:所述机箱散热系统还设有光驱、第一硬盘组及第二硬盘组,所述机箱设有面板,所述光驱、第一硬盘组、第二硬盘组靠近面板且由上至下依次设置。
7. 根据权利要求6所述机箱散热系统,其特征在于:所述第一硬盘组包括多个标准型2.5寸固态硬盘或笔记本硬盘,所述第二硬盘组包括多个标准型3.5寸硬盘。
8. 根据权利要求6所述机箱散热系统,其特征在于:所述第一硬盘组与第二硬盘组设有DC供电线、数据线,所述DC供电线、数据线朝向所述机箱的侧壁设置。
9. 根据权利要求6所述机箱散热系统,其特征在于:所述机箱散热系统设有第一硬盘架及第二硬盘架,用于分别安装第一硬盘组及第二硬盘组,所述第一硬盘组安装于第一硬盘架,第二硬盘组安装于第二硬盘架,所述第二硬盘架设有水平设置的支撑板,所述第一硬盘架安装于第二硬盘架的支撑板,所述安装板与第二硬盘架的支撑板在水平面内大致平齐。
10. 根据权利要求1所述机箱散热系统,其特征在于:所述电源采用标准ATX电源。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103744487A (zh) * 2013-12-16 2014-04-23 李建 一种小型服务器机箱

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