CN201682691U - 柔性印制电路排线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了柔性印制电路排线。柔性印制电路排线包括第一焊盘、第二焊盘以及连接所述第一焊盘与所述第二焊盘的数据传输线，所述第一焊盘用于与第一元件的焊盘连接，所述第二焊盘用于与第二元件的焊盘连接，还包括：第一遮蔽部和第二遮蔽部；所述第一遮蔽部与所述第一焊盘连接，所述第一遮蔽部用于包裹所述第一焊盘与所述第一元件的焊盘的连接部，所述第一遮蔽部电性连接一第一接地脚；所述第二遮蔽部与所述第二焊盘连接，所述第二遮蔽部用于包裹所述第二焊盘与所述第二元件的焊盘的连接部，所述第二遮蔽部电性连接一第二接地脚。本实用新型实施例提供的方案实现FPC排线焊盘处有线信号的有效遮蔽，提高元件的性能指标。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及通信技术领域，尤其涉及柔性印制电路排线。
背景技术
现有技术中，柔性印制电路(Flexible Printed Circuit，以下简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路。FPC排线主要用作有线信号的传输介质，并主要应用在包括手机、笔记本电脑、数码相机等多种产品上。FPC排线具有如下特点：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，可缩小体积；实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化等。
FPC排线的两端均为焊盘，使用FPC排线进行连接的两个元件可以分别使用自身的焊盘与FPC排线的焊盘进行连接，并通过连接在一起的焊盘、以及FPC排线上连接两端焊盘的数据传输线进行有线信号的传输。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下缺点：
FPC排线的焊盘由于是裸露在外的金属表面，使得通过焊盘的有线信号对焊盘两端元件的无线信号的干扰很大，使得元件的无线信号灵敏度较差，导致元件的性能指标变差。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种柔性印制电路排线，用以解决现有技术中的缺陷，实现FPC排线的焊盘处有线信号的有效遮蔽，提高元件的性能指标。
本实用新型实施例提供了一种柔性印制电路排线，包括第一焊盘、第二焊盘以及连接所述第一焊盘与所述第二焊盘的数据传输线，所述第一焊盘用于与第一元件的焊盘连接，所述第二焊盘用于与第二元件的焊盘连接，还包括：第一遮蔽部和第二遮蔽部；
所述第一遮蔽部与所述第一焊盘连接，所述第一遮蔽部用于包裹所述第一焊盘与所述第一元件的焊盘的连接部，所述第一遮蔽部电性连接一第一接地脚；
所述第二遮蔽部与所述第二焊盘连接，所述第二遮蔽部用于包裹所述第二焊盘与所述第二元件的焊盘的连接部，所述第二遮蔽部电性连接一第二接地脚。
如上所述的柔性印制电路排线，所述第一遮蔽部包括：金属层和金属层外部的绝缘层；所述第二遮蔽部包括：金属层和金属层外部的绝缘层；
所述第一接地脚与所述第一遮蔽部的金属层连接；所述第二接地脚与所述第二遮蔽部的金属层连接。
如上所述的柔性印制电路排线，所述第一遮蔽部的表面还包括粘附物，所述表面为所述第一遮蔽部包裹所述第一焊盘与所述第一元件的焊盘的连接部时与所述连接部接触的表面。
如上所述的柔性印制电路排线，所述第二遮蔽部的表面还包括粘附物，所述表面为所述第二遮蔽部包裹所述第二焊盘与所述第二元件的焊盘的连接部时与所述连接部接触的表面。
如上所述的柔性印制电路排线，所述粘附物为双面胶。
本实用新型实施例提供的柔性印制电路排线，通过利用遮蔽部，采用折叠覆盖的方式包裹住已与元件建立连接的焊盘，起到有效遮蔽的作用，排除FPC排线焊盘处的有线信号对于元件无线信号的干扰，改善了元件的性能指标。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一提供的FPC排线的结构示意图；
图2为本实用新型实施例二提供的USB头的结构示意图；
图3为本实用新型实施例二提供的PCB的结构示意图；
图4为本实用新型实施例二提供的图2所示的USB头与图3所示的PCB之间通过FPC排线进行连接后的示意图；
图5为图4中A-A的剖视图；
图6为图4中B-B的剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1为本实用新型实施例提供的FPC排线的结构示意图，如图1所示，该FPC排线包括：第一焊盘1、第二焊盘2、数据传输线3、第一遮蔽部4、第二遮蔽部5、第一接地脚6和第二接地脚7。其中，第一焊盘1可以与第一元件的焊盘建立连接，第二焊盘2可以与第二元件的焊盘建立连接。
其中，数据传输线3连接第一焊盘1与第二焊盘2，第一遮蔽部4与第一焊盘1连接，用于包裹第一焊盘1与第一元件的焊盘的连接部；第二遮蔽部5与第二焊盘2连接，用于包裹第二焊盘2与第二元件的焊盘的连接部，第一接地脚6与第一遮蔽部4电性连接，第二接地脚7与第二遮蔽部5电性连接。
其中，当第一焊盘1与第一元件的焊盘通过焊接建立了连接之后，可以使第一遮蔽部4包裹第一焊盘1与第一元件的焊盘的连接部，并将第一接地脚6与第一元件的接地脚进行连接，起到有效遮蔽的作用，排除FPC排线第一焊盘1与第一元件的焊盘的连接部的有线信号对于第一元件的无线信号的干扰，改善了第一元件的性能指标。同理，当第二焊盘2与第二元件的焊盘通过焊接建立了连接之后，可以使第二遮蔽部5包裹第二焊盘2与第二元件的焊盘的连接部，并将第二接地脚7与第二元件的接地脚进行连接，起到有效遮蔽的作用，排除FPC排线第二焊盘2与第二元件的焊盘的连接部的有线信号对于第二元件的无线信号的干扰，改善了该元件的性能指标。
本实施例提供的柔性印制电路排线，通过利用遮蔽部，采用折叠覆盖的方式包裹住已与元件建立连接的焊盘，起到有效遮蔽的作用，排除FPC排线焊盘处的有线信号对于元件无线信号的干扰，改善了元件的性能指标。
如上所述的FPC排线，该第一遮蔽部4可以包括：金属层和金属层外部的绝缘层；第二遮蔽部5也可以包括：金属层和金属层外部的绝缘层。此时，第一接地脚6与第一遮蔽部4的金属层连接；第二接地脚7与第二遮蔽部5的金属层连接。其中，金属层可以为铜线层，绝缘层可以为涂覆在铜线层上的PC3000涂料。
需要说明的是，第一遮蔽部4、第二遮蔽部5的组成材料可以利用制作数据传输线3中遮蔽层的遮蔽材料。这样做的好处在于：不需要额外购买原材料即可以完成对于现有FPC排线的改造，不仅节约对现有FPC排线的改造成本，而且遮蔽效果良好。而第一接地脚6以及第二接地脚7的主要用途在于：避免第一遮蔽部4、第二遮蔽部5中的金属层在一个较高电势的作用下对元件的信号产生干扰。
如上所述的FPC排线，第一遮蔽部4的表面还可以包括粘附物，该表面为第一遮蔽部4包裹第一焊盘1与第一元件的焊盘的连接部时与该连接部接触的表面；同理，第二遮蔽部5的表面还可以包括粘附物，该表面为第二遮蔽部5包裹第二焊盘2与第二元件的焊盘的连接部时与第二焊盘2该连接部接触的表面。该粘附物具体可以为双面胶、胶水等物质。使用粘附物的原因主要在于：可以使得第一遮蔽部4(第二遮蔽部5)更加牢固地包裹第一焊盘1与第一元件的焊盘的连接部(第二焊盘2与第二元件的焊盘的连接部)，获得更好的遮蔽信号效果，以及更加美观的外观效果。
以上述FPC排线的两个焊盘分别与USB头和印制电路板(Printed CircuitBoard，以下简称为：PCB)相连为例，对上述FPC排线所具有的遮蔽有线信号的功能进行详细的说明。
图2为本实用新型实施例提供的USB头的结构示意图，如图2所示，该USB头包括USB焊盘21以及USB接地脚22，其他组成部分不予详述。图3为本实用新型实施例提供的PCB的结构示意图，如图3所示，该PCB包括：PCB焊盘31和PCB接地脚32，其他组成部分不予详述。图4为本实用新型实施例提供的图2所示的USB头与图3所示的PCB之间通过FPC排线进行连接后的示意图。图5为图4中A-A的剖视图，由于焊盘和遮蔽部的特殊工艺，图5中所示的剖视图仅为示意图；图6为图4中B-B的剖视图，由于焊盘和遮蔽部的特殊工艺，图6中所示的剖视图仅为示意图。
其中，FPC排线与该USB头建立连接的方式为：第一焊盘1与USB焊盘21之间通过焊接进行连接；建立连接后，第一遮蔽部4包裹第一焊盘1与USB焊盘21的连接部8，使得第一焊盘1与USB焊盘21的金属材料无法裸露在外；同时，将第一接地脚6与USB接地脚22相连，使得第一遮蔽部4可靠接地，从而保证了有线信号的有效遮蔽。
FPC排线与该PCB建立连接的方式为：第二焊盘2与PCB焊盘31之间通过焊接进行连接；建立连接后，第二遮蔽部5包裹第二焊盘2与PCB焊盘31的连接部9，使得第二焊盘2与PCB焊盘31的金属材料无法裸露在外；同时，将第二接地脚7与PCB接地脚32相连，使得第二遮蔽部5可靠接地，从而保证了有线信号的有效遮蔽。
其中，本实施例以PCB通过FPC排线向USB头传输有线信号为例进行说明：有线信号首先通过PCB与FPC排线之间的连接部9传输至FPC排线的数据传输线3，再由数据传输线3通过FPC排线与USB头之间的连接部8传输至USB头。在有线信号的传递过程中，由于连接部8被第一屏蔽部4完全包裹，并且第一接地脚6与USB接地脚22相连，达到了有效的屏蔽作用；同样，连接部9被第二屏蔽部5完全包裹，并且第二接地脚7与PCB接地脚32相连，达到了有效的屏蔽作用，使得有线信号通过FPC排线在USB头与PCB之间进行传输时得到了有效的屏蔽，不会干扰PCB的无线信号。
本实施例提供的柔性印制电路排线，通过利用FPC排线自身的遮蔽材料作为屏蔽部，采用折叠覆盖的方式包裹住已与元件建立连接的焊盘，起到有效遮蔽的作用，排除FPC排线焊盘处的有线信号对于元件无线信号的干扰，改善了元件的性能指标。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种柔性印制电路排线，包括第一焊盘、第二焊盘以及连接所述第一焊盘与所述第二焊盘的数据传输线，所述第一焊盘用于与第一元件的焊盘连接，所述第二焊盘用于与第二元件的焊盘连接，其特征在于，还包括：第一遮蔽部和第二遮蔽部；
所述第一遮蔽部与所述第一焊盘连接，所述第一遮蔽部用于包裹所述第一焊盘与所述第一元件的焊盘的连接部，所述第一遮蔽部电性连接一第一接地脚；
所述第二遮蔽部与所述第二焊盘连接，所述第二遮蔽部用于包裹所述第二焊盘与所述第二元件的焊盘的连接部，所述第二遮蔽部电性连接一第二接地脚。
2.根据权利要求1所述的柔性印制电路排线，其特征在于，所述第一遮蔽部包括：金属层和金属层外部的绝缘层；所述第二遮蔽部包括：金属层和金属层外部的绝缘层；
所述第一接地脚与所述第一遮蔽部的金属层连接；所述第二接地脚与所述第二遮蔽部的金属层连接。
3.根据权利要求1所述的柔性印制电路排线，其特征在于，所述第一遮蔽部的表面还包括粘附物，所述表面为所述第一遮蔽部包裹所述第一焊盘与所述第一元件的焊盘的连接部时与所述连接部接触的表面。
4.根据权利要求1所述的柔性印制电路排线，其特征在于，所述第二遮蔽部的表面还包括粘附物，所述表面为所述第二遮蔽部包裹所述第二焊盘与所述第二元件的焊盘的连接部时与所述连接部接触的表面。
5.根据权利要求3或4所述的柔性印制电路排线，其特征在于，所述粘附物为双面胶。
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