CN201657486U - 导热基板 - Google Patents

Abstract

一种导热基板包括石墨层、定性层、导热绝缘层、导电层及防焊油墨层；该石墨层为石墨材料形成的板材；该定性层为油墨所形成并包覆该石墨层；该导热绝缘层设在该定性层的顶面；该导电层设于该绝缘导热层顶面，且具有焊点供一电子组件电性连接；该防焊油墨层设于该导电层顶面除导电层的焊点以外的区域。藉由上述结构，可使其具有良好的散热效果以及低廉的成本。

Description

导热基板

技术领域：

本实用新型涉及一种供光电组件电气连接且具有导热功能的电路基板，尤指一种成本低廉的导热基板。

背景技术：

请参阅图1所示，为一种已知的电路基板，该电路基板为一可供光电组件电气连接的印刷电路板(PCB)。其结构为于一绝缘板材10的顶面设有一导电层11，于该导电层11的顶面设有一防焊油墨层12。其中，该导电层11由铜铂等导电材质构成，其可供与一光电组件(图中未示)以焊接或是表面黏着的方式形成电气连接，该光电组件如发光二极管(SMD)或发光芯片等。然而，由于该绝缘板材10不具有导热性，因此，使用时其便无法有效的将该光电组件所产生的热量传导散发出来，所以长时间使用时会产生热衰竭现象，而影响使用时的照明亮度及其使用寿命。

请参阅图2所示，为另一种已知的导热基板。该导热基板结构为于一金属板材20的顶面设有一导热绝缘层21，于该导热绝缘层21的顶面设有一导电层22，于该导电层22的顶面设有一防焊油墨层23。其中，该导电层22由铜铂等导电材质构成，其可供与一光电组件(图中未示)以焊接或是表面黏着的方式形成电气连接。如此，利用该金属板材20及该导热绝缘层21可将该光电组件所产生的热量有效的传导散发出来。尤其是该金属板材20具有良好的导热效果，所以可使该导热基板具有快速散热的功效。然而，该种已知的导热基板虽可利用金属板材20来达到快速散热的效果，但是，目前金属具有较高的价格，而且随着地球上金属资源的逐渐减少，各种金属的价格亦会随着时间而逐渐的上扬。所以该种利用金属板材20作为基础结构以达快速散热效果的导热基板，其制作成本会逐年升高，相对的其价格亦会逐年上升，而且成本及价格的上升驱势及幅度亦会随着时间增加而加大。因此如何寻找替代该金属板材的材料便是目前急待解决的课题。

有鉴于此，本发明人针对上述已知导热基板于设计上未臻完善所导致的缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本创作。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种成本低廉的导热基板。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种导热基板，包括导热绝缘层、导电层、及防焊油墨层，该导电层设于该导热绝缘层的顶面，且具有焊点供电子组件电性连接；该防焊油墨层设于该导电层的顶面除导电层的焊点以外的区域；其特点是：还包括石墨层、及定性层；该石墨层为石墨形成的板材；该定性层由油墨所形成，且该定性层包覆该石墨层；所述导热绝缘层设于定性层的顶面。

如此，由于该成本低廉的石墨材料所制成的石墨层具有良好的导热性，所以可有效且快速的将该光电组件所产生的热量传导散发出来。另外，利用该定性层包覆该石墨层，则可固定该石墨层的石墨材料，以克服石墨材料所具有的不定性的问题。藉由上述的结构使本实用新型的导热基板不但具有良好的散热效果，而且其制作成本亦非常的低廉。

附图说明：

图1为已知电路基板的局部剖面放大示意图。

图2为另一已知导热基板的局部剖面放大示意图。

图3为本实用新型的导热基板的局部剖面放大示意图。

图4为本实用新型的立体示意图。

标号说明：

10绝缘板材               11导电层

12防焊油墨层            20金属板材

21导热绝缘层            22导电层

23防焊油墨层            30石墨层

31定性层                32导热绝缘层

33导电层                330焊点

34防焊油墨层

具体实施方式：

请参阅图3及图4所示，为本实用新型的导热基板，其包括一石墨层30、一定性层31、一导热绝缘层32、一导电层33及一防焊油墨层34。其中：

该石墨层30为石墨材料形成的板材，在本实用新型中，该石墨层可为致密结晶状石墨、鳞片石墨或隐晶质石墨所构成。石墨是元素碳的一种同素异形体，每个碳原子的外围连结着另外三个碳原子，排列方式呈蜂巢式的多个六边形。另外，石墨除了稍具油腻感与触摸染黑的微缺点外，具有以下优点：

一、耐高温：石墨的熔点为3850度，而且强度会随温度升高提升。

二、导电与导热：石墨的导热性超过钢铁铅等金属。

三、化学稳定性：能耐酸碱与有机溶剂的腐蚀。

四、可塑性：石墨的韧度很高，可制成很薄的薄片。

五、抗热震性：石墨在使用下，能经得起温度剧烈变化不致破裂。

该定性层31为油墨所形成且并包覆该石墨层30。该油墨为防污油墨，可供用于固定该石墨层30的石墨材料，以克服石墨材料质脆易剥落、脱落及分离等不定性的特性，以及触摸染黑的特性。

该导热绝缘层32设在该定性层31的顶面。该导热绝缘层32为具有导热效果的绝缘薄膜，或其它具有导热效果的薄膜材料，其可快速将热量传导到该石墨层30上，以减少热量对该导热基板的影响。在本实用新型中，该导热绝缘层32可由环氧树脂所形成。

该导电层33设在该导热绝缘层32的顶面，具有四个焊点330，每二个焊点330间以铜箔相连成为一极，四个焊点330形成二极。该二极为分离排列状，该二极的第一焊点为连接电子组件(图中未示)用，该二极的另一焊点与其它电路相连接。其中该第一焊点以表面黏着(SMD)方式连接该电子组件。

该防焊油墨层34设置在该导电层33的顶面除焊点340以外的区域。该防焊油墨层34由感光颗粒、有机树酯与添色剂所组成。

本实用新型所述的导热基板藉由该石墨材料具有良好导热性的特性可使其能达到良好的散热效果。而且，利用该定性层包覆该石墨层，可固定该石墨材料以克服石墨材料所具有的不定性的问题。尤其是该石墨材料的成本非常的低廉，所以可以取代已知导热基板的金属板材，而使该导热基板不但具有良好的散热效果，而且亦可大幅降低制作成本，相对的亦可使其价格更为地低廉。

Claims (8)

1.一种导热基板，包括导热绝缘层、导电层、及防焊油墨层，该导电层设于该导热绝缘层的顶面，且具有焊点供电子组件电性连接；该防焊油墨层设于该导电层的顶面除导电层的焊点以外的区域；其特征在于：还包括石墨层、及定性层；该石墨层为石墨形成的板材；该定性层由油墨所形成，且该定性层包覆该石墨层；所述导热绝缘层设于定性层的顶面。

2.如权利要求1所述的导热基板，其特征在于：所述石墨层由致密结晶状石墨所构成。

3.如权利要求1所述的导热基板，其特征在于：所述石墨层由鳞片石墨所构成。

4.如权利要求1所述的导热基板，其特征在于：所述石墨层由隐晶质石墨所构成。

5.如权利要求1所述的导热基板，其特征在于：所述定性层的油墨为防污油墨。

6.如权利要求1所述的导热基板，其特征在于：所述导热绝缘层由环氧树酯所形成。

7.如权利要求1所述的导热基板，其特征在于：所述导电层具有四个焊点，每二个焊点间以铜箔相连成为一极，四个焊点形成二极。

8.如权利要求7所述的导热基板，其特征在于：所述二极为分离排列状，该二极的第一焊点与电子组件连接，该二极的另一焊点与电路相连接。

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