CN201656032U - 电连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块至一电路板上，其包括顶面导接有芯片模块的一电连接座、框设于电连接座外围的一加强框、与加强框相互活动连接的一压框用以盖设于电连接座、用以将加强框和压框固定在一起并枢接于加强框两端的两固定件，其中，压框具有一通孔，通孔相对的两侧边分别延伸有至少两凸出部伸入通孔，且同一侧边的两凸出部分别位于通孔中心线的两侧。本实用新型电连接装置通过压框设有的两凸出部使芯片模块受力均衡而不会左右晃动，避免凸出部与芯片模块侧边相互磨擦而导致芯片模块侧边磨损的情况，从而保证了芯片模块与电连接座之间电性连接的稳定性。

Description

电连接装置

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接装置，尤指一种用于将芯片模块电性连接至电路板上的电连接装置。

【背景技术】

随着多媒体、通讯及计算机等系统技术的综合应用，目前不论是台式计算机或是笔记型计算机，其功能越来越强大，计算机主机的电路设计也更为复杂。

目前，业界一般采用电连接装置去电性连接一芯片模块至一电路板上，且所述芯片模块包覆有外铁壳以提供所述电连接装置散热，其包括相互活动连接的上铁壳和下铁壳，以及用于将所述上铁壳和所述下铁壳固定在一起的摇杆和内部容纳有多数端子的电连接座。通常这种电连接装置中的所述上铁壳为一方形框体结构，且所述上铁壳于与所述摇杆相向方向的框内相对的两侧分别设有一凸缘，所述凸缘压制所述芯片模块侧边，以使所述芯片模块压缩接触所述电连接座内的所述端子，而所述电连接座内的所述端子以底部焊接的方式安装在所述电路板上，以此形成所述芯片模块与所述电路板的电性连接。

所述电连接装置的缺失在于：

1.当所述凸缘压制所述芯片模块侧边，以使所述芯片模块与所述电路板形成电性连接时，由于所述上铁壳的框内一边仅设有一个所述凸缘来压制所述芯片模块，并且所述芯片模块是以压接式导接于所述电连接座，所以，容易造成所述芯片模块受力不均衡而左右晃动，从而难以保证所述芯片模块与所述电连接座之间电性连接的稳定性。

2.由于所述芯片模块是以所述外铁壳由所述上铁壳的所述凸缘压制固定的，且所述上铁壳的框内一边仅设有一个所述凸缘，因此所述芯片模块受力不均衡而左右晃动，造成所述凸缘与所述芯片模块的所述外铁壳相互磨擦，从而使得所述外铁壳磨损，并且所述凸缘由于与所述外铁壳磨擦也会磨损，从而使得所述凸缘压制所述芯片模块的力量变小了，从而所述芯片模块下面导接的所述端子的压缩变形量相对也会小些，相互间接触的紧密度也会松些，因而影响了所述芯片模块与所述电连接座之间电性连接的稳定性。

因此，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种于压框相对的两侧边分别延伸有至少两凸出部伸入所述压框的通孔内，令所述凸出部压制芯片模块的边壁，以使所述芯片模块受力均衡的电连接装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接装置，其特征在于：一电连接座；一加强框，框设于所述电连接座的外围，所述加强框一端设有一安装部，所述加强框延伸有一勾部；一压框，设于所述加强框上方，所述压框具有一枢接端枢接于所述加强框用以盖设于所述电连接座，且所述枢接端位于所述加强框上相对所述安装部的另一端，所述压框远离所述枢接端延伸有一配合部，所述压框具有一通孔，所述通孔相对的两侧边分别延伸有至少两凸出部伸入所述通孔，且同一侧边的两所述凸出部分别位于所述通孔中心线的两侧；以及至少一固定件，具有一第一杆体枢套于所述安装部，所述第一杆体设有一压制部对应压制所述压框的所述配合部，且所述压制部与所述凸出部位于所述压框相同方向，以及由所述第一杆体一端延伸的一第二杆体限位于所述勾部。

与现有技术相比，本实用新型电连接装置通过于所述压框相对的两侧边分别延伸有两所述凸出部，且同一侧边的两所述凸出部分别位于所述通孔中心线的两侧，以使所述压框压制导接于所述电连接座顶面的芯片模块侧边时，所述芯片模块受力均衡而不会左右晃动，也不会发生所述凸出部与所述芯片模块侧边相互磨擦而导致所述芯片模块侧边磨损的情况，从而保证了所述芯片模块与所述电连接座之间电性连接的稳定性。

为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接装置与芯片模块和电路板组装关系的立体分解图；

图2为图1所示电连接装置与芯片模块和电路板的局部组合图；

图3为图1所示电连接装置与芯片模块和电路板组装关系的组合图；

图4为本实用新型电连接装置加强框的另一结构示意图。

具体实施方式的附图标号：

电连接座    1     加强框      2    扣板      21    延伸部    22

第一安装部  23    第二安装部  24   穿孔      25    勾部      26

凹槽        27    压框        3    第一侧边  31    第二侧边  32

第三侧边    33    通孔        34   枢接端    35    配合部    36

凸出部      37    固定件      4    第一杆体  41    枢转部    411

压制部      412   第二杆体    42   限位部    421   芯片模块  5

基板        51    外铁壳      52   边壁      521   电路板    6

表面        61    螺钉        7    销钉      8

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接装置作进一步说明。

请参阅图1至图3，本实用新型电连接装置包括内部设有多数端子(未图示)的一电连接座1、一加强框2、一压框3以及两固定件4。

所述电连接装置用于电性连接一芯片模块5至一电路板6上。

所述芯片模块5包含一基板51贴附于所述基板51上的一外铁壳52，所述基板51不设有所述外铁壳52的相对另一面铺设有多数接触垫(未图示)供所述电连接座1内的所述端子(未图示)电性接触，所述外铁壳52具有供所述压框3压制以使所述芯片模块5压接所述电连接座1内的所述端子(未图示)的边壁521，且所述外铁壳52提供所述电连接装置散热。

所述电路板6具有供所述电连接座1以底部焊接的方式安装在所述电路板6上的一表面61，并铺设有多数导电线路(未图示)。

所述加强框2设置于所述电路板6的所述表面61上，其为一板状框体结构。所述加强框2包括一扣板21及自所述扣板21两端分别向上再向框体内一体弯折延伸的一延伸部22，所述扣板21两端分别与所述延伸部22之间形成的收容槽及所述延伸部22则形成一第一安装部23及一第二安装部24，且所述第一安装部23和所述第二安装部24均设有从所述延伸部22顶面垂直贯穿至所述扣板21底面的穿孔25。所述第一安装部23和所述第二安装部24一侧分别延伸有一勾部26，所述第一安装部23和所述第二安装部24的所述勾部26位于所述扣板21的相反方向。所述扣板21分别于所述第一安装部23和所述第二安装部24的一端朝内凹陷有一凹槽27。

所述电连接座1装设于所述电路板6的所述表面61上并电性连接所述电路板6，所述电连接座1顶面上电性连接有所述芯片模块5，且所述电连接座1外围围设有所述加强框2。

所述压框3设于所述加强框2上方，并用以盖设于所述电连接座1。所述电连接座1具有相对的一第一侧边31和一第二侧边32，以及具有邻接所述第一侧边31和所述第二侧边32的两第三侧边33，所述第一侧边31和所述第二侧边32及两所述第三侧边33彼此配合规划一通孔34。所述第一侧边31上具有一枢接端35枢接于所述加强框2的所述第二安装部24，所述压框3远离所述枢接端35于所述第二侧边32延伸有一配合部36。所述第一侧边31和所述第二侧边32分别延伸有两凸出部37伸入所述通孔34，且同一侧边的两所述凸出部37分别对称位于所述通孔34中心线的两侧。

请参阅图1，所述固定件4为摇杆，每一所述固定件4具有一第一杆体41，所述第一杆体41包含相连接的两枢转部411及位于两所述枢转部411之间的一压制部412，以及由所述第一杆体41一端延伸形成的一第二杆体42。

请参阅图2和图3，一所述固定件4的所述第一杆体41枢套于所述第二安装部24，所述压制部412穿设所述压框3的所述枢接端35，所述枢接端35恰对应位于所述加强框2的所述凹槽27上方并部分进入所述凹槽27中，操作所述第二杆体42可使所述压框3相对所述电连接座1打开和闭合，且所述第二杆体42于闭合时限位于所述第一安装部23的所述勾部26得以固定，且所述凹槽27提供所述压框3顺利枢转及防止所述压框3的所述枢接端35在打开时左右晃动；另一所述固定件4的所述第一杆体41枢套于所述第一安装部23，所述压制部412于所述压框3闭合时对应压制所述配合部36，所述第二杆体42限位于所述第二安装部24的所述勾部26得以锁固所述电连接座1于所述加强框2与所述压框3之间。

请参阅图3，所述压制部412与所述凸出部37位于所述压框3相同方向。

请参阅图2，所述第二安装部23上的所述固定件4的所述第二杆体42一端侧向弯折形成一限位部421，所述限位部421于所述固定件4打开时抵靠所述加强框2表面，以防止所述固定件4过度打开，从而保护所述压框3跟着所述第二杆体42过度打开而碰撞到周边的其它物体而损伤。

请参阅图1至图3，在组装所述电连接装置时，首先将两所述固定件4对应置入所述加强框2的所述第一安装部23和所述第二安装部24，并将所述压框3的所述枢接端35枢接于所述第二安装部24上的所述固定件4的所述压制部412上，且部分所述枢接端35进入所述加强框2的所述凹槽27中，且所述第二安装部24上的所述固定件4的所述第二杆体42限位于所述第一安装部23的所述勾部26以固定，并使所述压框3处于打开状态；接着将所述电连接座1置于所述加强框2中，使所述加强框2围设于所述电连接座1外围，且用螺钉7依次穿过所述穿孔25和所述电路板6，以将所述电连接装置与所述电路板6相固定；然后将所述芯片模块5置于所述电连接座1的顶面与所述电连接座1内的所述端子(未图示)导接；最后操作所述第二安装部24上的所述固定件4，令所述压框3相对所述电连接座1闭合，再操作所述第一安装部23上的所述固定件4，使所述第一安装部23上的所述固定件4的所述压制部412对应压制所述压框3的所述配合部36，并所述压框3相对两侧边上的所述凸出部37压制所述芯片模块5的所述边壁521，接着将所述第二杆体42限位于所述第二安装部24的所述勾部26位置，所述芯片模块5得以固定于所述电连接装置内。

请参阅图3，当将所述压框3相对所述电连接座1闭合，令所述压框3上的所述凸出部37压制固定所述芯片模块5的所述边壁521，以使所述芯片模块5与所述电路板6形成电性连接时，由于同一侧边的两所述凸出部37分别位于所述通孔34中心线的两侧，从而使得所述芯片模块5受力均衡而不会左右晃动，得以稳固地与所述电连接座1电性连接；且不会发生所述凸出部37与所述芯片模块5相互磨擦的情况，也就不会因为所述凸出部37磨损变薄而造成压制所述芯片模块5的力量变小，从而保证了所述芯片模块5下面导接的所述端子(未图示)的压缩变形量，进而保证所述芯片模块5与所述电连接座1之间电性连接的稳定性。

请参阅图4，为本实用新型电连接装置的所述加强框2另一结构示意图，所述加强框2的所述第一安装部23和所述第二安装部24分别与所述扣板21分体设置，所述第一安装部23和所述第二安装部24通过销钉8与所述扣板21相固定在一起。

综上所述，本实用新型电连接装置具有以下有益效果：

1.当将所述压框相对所述电连接座闭合，令所述压框上的所述凸出部压制固定所述芯片模块的所述边壁，以使所述芯片模块与所述电路板形成电性连接时，由于同一侧边的两所述凸出部分别位于所述通孔中心线的两侧，从而使得所述芯片模块受力均衡而不会左右晃动，得以稳固地与所述电连接座电性连接。

2.由于所述芯片模块是以所述外铁壳的所述边壁与所述压框的所述凸出部相压制固定的，并且同一侧边的两所述凸出部分别位于所述通孔中心线的两侧，所以，利用同一侧边的两所述凸出部来平衡所述芯片模块的受力情况，从而不会发生所述凸出部与所述芯片模块相互磨擦的情况，也就不会因为所述凸出部磨损变薄而造成压制所述芯片模块的力量变小，从而保证了所述芯片模块下面导接的所述端子的压缩变形量，进而保证所述芯片模块与所述电连接座之间电性连接的稳定性。

3.由于所述第二安装部上的所述固定件的所述第二杆体一端延伸有所述限位部，防止所述固定件过度打开，从而保护所述压框跟着所述第二杆体过度打开而碰撞到周边的其它物体而损伤。

4.由于所述扣板于所述第二安装部上设有所述凹槽，且所述压框于打开时，部分所述枢接端进入所述凹槽中，以提供所述压框顺利枢转及防止所述压框的所述枢接端在打开时左右晃动。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (10)

1.一种电连接装置，其特征在于：

一电连接座；

一加强框，框设于所述电连接座的外围，所述加强框一端设有一第一安装部，所述加强框延伸有一勾部；

一压框，设于所述加强框上方，所述压框具有一枢接端枢接于所述加强框用以盖设于所述电连接座，且所述枢接端位于所述加强框上相对所述第一安装部的另一端，所述压框远离所述枢接端延伸有一配合部，所述压框具有一通孔，所述通孔相对的两侧边分别延伸有至少两凸出部伸入所述通孔，且同一侧边的两所述凸出部分别位于所述通孔中心线的两侧；以及

至少一固定件，具有一第一杆体枢套于所述第一安装部，所述第一杆体设有一压制部对应压制所述压框的所述配合部，且所述压制部与所述凸出部位于所述压框相同方向，以及由所述第一杆体一端延伸的一第二杆体限位于所述勾部。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：同一侧边的所述通孔中心线两侧的所述凸出部对称设置。

3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述加强框包括一扣板和位于所述扣板两端的所述第一安装部和一第二安装部。

4.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述固定件为摇杆，且设有两个，其中一所述固定件枢套于所述第二安装部，所述压框的所述枢接端与所述第二安装部上的所述固定件的所述压制部相枢接。

5.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述扣板两端分别向上再向内一体弯折延伸一延伸部，所述扣板两端分别与所述延伸部之间形成的收容槽及所述延伸部则形成所述第一安装部和所述第二安装部。

6.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述第一安装部和所述第二安装部与所述扣板分体设置。

7.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于：所述第一安装部和所述第二安装部通过销钉与所述扣板固定。

8.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述固定件侧向弯折延伸一限位部，所述限位部于所述固定件打开时抵靠所述加强框表面。

9.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述加强框一端设有朝内的一凹槽，部分所述枢接端位于所述凹槽中。

10.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接装置用以装配一芯片模块，所述芯片模块电性导接于所述电连接座顶面，所述压框相对所述电连接座闭合时，所述压框的所述凸出部压制所述芯片模块侧边。

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