CN201623949U - 一种电子元件的散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元件的散热器，为一设有散热鳍片组的安装基座，所述安装基座的至少一安装面上设有可容电子元件卡入的卡槽，所述散热鳍片组为多组。本实用新型提供的电子元件的散热器，采用卡槽安装结构，较现有技术中的螺钉安装，安装更精确、更快速，同时设有多组散热鳍片也大大提高了散热效果。

Description

一种电子元件的散热器

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，更具体地说，是涉及一种电子元件的散热器。

背景技术

随着电路集成技术的提升，电子元件的体积越来越小而功耗越来越大，因此带来的散热问题也越来越严重。电子元件的散热是否良好，直接决定了产品运行的稳定性和使用寿命。现有技术中，一般采用在电子元件上安装散热器来解决其散热问题。

例如，现有技术中一种插件LDO(low dropout regulator，低压差线性稳压器)安装于PCB板时，其通过金属管脚传递给PCB板并通过PCB板散发的热量有限，因此为增强散热效果，在插件LDO上设置了散热器。其中较常用的散热器有三种。参照图1，为第一种用于插件LDO90的散热器91。所述散热器91为冲压而成的铝制背板，这种冲压成型的方式虽然加工简单、成本低廉，但是铝制背板的散热面积小，其上无定位结构，每个插件LDO90需通过螺钉锁紧安装于散热器91上，锁紧螺钉时，LDO90会顺着螺纹紧固方向旋转，从而导致插装环节易偏位甚至无法插装，且每个散热器91上只能安装一个插件LDO90，导致安装速度慢、效率低，不合适高速插件操作；参照图2，为第二种用于插件LDO90的散热器92，这种散热器92在第一种方式中铝制背板的基础上增加了散热鳍片组，这样加工工艺也由冲压成型改为型材切割，这种改进虽然相对增加了散热效果，但是效果并不显著，且仍然存在散热器92上无定位结构，每个插件LDO90需通过螺钉锁紧安装于散热器92上，每个散热器92上只能安装一个插件LDO90，而造成的安装速度慢、效率低的缺陷；参照图3，为第三种用于插件LDO90的散热器93，这种散热器93在第二种方式的基础上增大了铝制背板的面积，使一个散热器93上可同时安装两个插件LDO90，这样虽然减少了安装的工序，但是两个插件LDO90安装于一起，散发的热量更大，而散热器93增加的散热背板面积不足以解决所述两个插件LDO90的散热问题，这样散热效果更差，同时散热器93上无定位结构，所述插件LDO90仍需通过螺钉锁紧固定于散热器93上，这样仍然存在安装速度慢，效率低且会出现偏差的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热效果好、易于安装的电子元件的散热器。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种电子元件的散热器，为一设有散热鳍片组的安装基座，所述安装基座的至少一安装面上设有可容电子元件卡入的卡槽，所述散热鳍片组为多组。

进一步地，所述散热鳍片组为三组，分别设于所述安装面的左侧、右侧和后侧。

进一步地，所述散热鳍片组与所述安装基座一体成型。

具体地，所述散热鳍片组为平行排列的若干鳍片组成。

进一步地，所述卡槽为两个。

具体地，所述两个卡槽由凸伸于所述安装面上的第一筋条分别与凸伸于左侧散热鳍片组背部第二筋条及凸伸于右侧散热鳍片组背部的第三筋条形成。

所述第一筋条截面为“⊥”结构。

更进一步地，所述散热器采用铝制成。

本实用新型提供的电子元件的散热器，采用卡槽安装结构，较现有技术中的螺钉安装，安装更精确、更快速，同时设有多组散热鳍片也大大提高了散热效果。

附图说明

图1是现有技术中的一种电子产品的散热器结构示意图；

图2是现有技术中的另一种电子产品的散热器结构示意图；

图3是现有技术中第三种电子产品的散热器结构示意图；

图4是本实用新型一较佳实施例的立体结构示意图；

图5是本实用新型中散热器与插件LDO安装的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图4、图5，为本实用新型的一较佳实施例。所述散热器1，为一设有散热鳍片组2的安装基座11，所述安装基座11的一安装面111上设有可容电子元件3卡入的卡槽1111。通过所述卡槽1111，可方便、快捷地将电子元件3安装于散热器1上，提高了生产效率。

所述散热鳍片组2可为三组，分别设于所述安装面111的左侧、右侧和后侧。本实施中，所述电子元件3为插件LDO31。当然，此处也可以为其它功耗大易产生热量的电子元件。

所述卡槽1111为两个，其中一个卡槽1111由凸伸于所述安装面111上的第一筋条4与凸伸于左侧散热鳍片组背部第二筋条5形成，另一卡槽1111由第一筋条4与凸伸于右侧散热鳍片组背部的第三筋条6形成。其中第一筋条4截面为“⊥”结构。安装时，直接将插件LDO31卡于卡槽1111内即可。此时安装于左侧的卡槽1111内的插件LDO31，其一侧壁抵止于第一筋条4“⊥”结构的水平凸伸端，另一侧壁抵止于第二筋条5上；安装于右侧的卡槽1111内的插件LDO31，其一侧壁抵止于第一筋条4“⊥”结构的水平凸伸端，另一侧壁抵止于第二筋条6上。采用这种结构的卡槽1111安装，较现有技术中螺钉安装方式，这种卡接的方式更快速、更准确，且不会出现插件LDO31的移位。同时，一个散热器1上安装两个插件LDO31，也减少了组装工序。

进一步地，本实施例中，所述散热鳍片组2与所述安装基座11采用铝型材一体加工成型，这样工序简单，尺寸更稳定。

具体地，参照图4、图5，所述散热鳍片组2为平行排列的若干鳍片21组成。将散热片做成鳍片状，使单位面积上可有效散热的面积倍增，从而大大提高了散热效果。

本实施例中所述插件LDO31工作时，其产生的热量一小部分通过插件LDO31的金属引脚311传导至PCB板7，并通过PCB板7与周围空气进行热交换而散发出去；而插件LDO31产生的大部分热量则通过其自带的铝片传导至铝制的散热器1上，然后由散热器1散发至空气中。本实施例中虽然于一个散热器1上安装有安装两个插件LDO31，两个插件LDO31产生的热量较多，但是借助上述三组散热鳍片有效地将插件LDO31上大部分的热量传导出去，降低插件LDO31的温度，提高了其可靠性。

采用本实施例的散热器1，较现有技术中的三种散热器，其能使插件LDO31的温度明显下降。通过热仿真测试结果如下表所示：

	采用现有技术中第一种散热器	采用现有技术中第二种散热器	采用现有技术中第三种散热器	采用本实施例中散热器
					插件LDO的温度	78°	75°	77°	66°

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电子元件的散热器，为一设有散热鳍片组的安装基座，其特征在于：所述安装基座的至少一安装面上设有可容电子元件卡入的卡槽，所述散热鳍片组为多组。

2.如权利要求1所述的一种电子元件的散热器，其特征在于：所述散热鳍片组为三组，分别设于所述安装面的左侧、右侧和后侧。

3.如权利要求1或2所述的一种电子元件的散热器，其特征在于：所述散热鳍片组与所述安装基座一体成型。

4.如权利要求3所述的一种电子元件的散热器，其特征在于：所述散热鳍片组为平行排列的若干鳍片组成。

5.如权利要求1或4所述的一种电子元件的散热器，其特征在于：所述卡槽为两个。

6.如权利要求5所述的一种电子元件的散热器，其特征在于：所述两个卡槽由凸伸于所述安装面上的第一筋条分别与凸伸于左侧散热鳍片组背部第二筋条及凸伸于右侧散热鳍片组背部的第三筋条形成。

7.如权利要求6所述的一种电子元件的散热器，其特征在于：所述第一筋条截面为“⊥”结构。

8.如权利要求7所述的一种电子元件的散热器，其特征在于：所述散热器采用铝制成。

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