CN201583934U - 电镀型电容触控板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电镀型电容触控板，属于在透明基板层上采用镀层方式的电容触控面板复合层结构技术领域。电镀型电容触控板包含铭板层、透明粘合层、第一电镀图案层、透明基板层、第二电镀图案层、软板。本实用新型为了实现轻薄短小的设计理念，在透明基板层上采用电镀方式形成电镀层来替代贴膜方式，降低面板体的厚度，也减轻其重量，具有通光性好，生产成本低，整体轻薄等优点。

Description

电镀型电容触控板

技术领域

本实用新型涉及一种电镀型电容触控板，属于在透明基板层上采用镀层方式的电容触控面板复合层结构技术领域。

背景技术

现在触控板已经广泛应用于GPS(全球定位系统)、家用电器、便携式信息终端等各种电子产品上，其与电子产品的显示装置搭配，可实现手指或专用笔操作，更大地提高电子产品操作界面的人性化，提高操作灵活性以及工作效率。

通常电容触控板包括基板，在基板靠一侧的膜面设有膜层，所述膜层通常依次包括ITO(Indium Tin Oxide氧化铟锡)层、绝缘层、导电层和膜层保护层。ITO层中设有纵横交错的两个方向上的多根线迹，用于感应触点的位置；绝缘层用于将ITO层和导电层绝缘开；导电层中设有将ITO层中各线迹电连接至芯片的金属走线，为了避免金属走线对触控屏中间位置的可视区域的影响，金属走线通常设置在触控屏的四周；膜层保护层用于保护整个膜面，且保证整个触控屏的流平性。

本实用新型为了实现轻薄短小的设计理念，在透明基板层上采用电镀方式形成电镀层来替代贴膜方式，降低面板体的厚度，也减轻其重量，具有通光性好，生产成本低，整体轻薄等优点。

实用新型内容

技术问题：本实用新型针对在透明基板层上采用电镀层方式代替贴合ITO膜层，提出了一种电镀型电容触控板。在透明基材上直接电镀ITO图案层，从而不需要贴ITO膜，可以实现面板体整体轻薄，生产成本低，面板体通光性好的目的。

技术方案：本实用新型公开了一种电镀型电容触控板。电镀型电容触控板，包括铭板层、软板，透明基板层一表面覆设第一电镀图案层，透明基板层的另一表面覆设第二电镀图案层，所述铭板层与第一电镀图案层之间设置透明粘合层，所述第一电镀图案层与第二电镀图案层之间的边缘端连接软板的一端。通过印刷银线使得边缘端的电极与软板的一端连接。

上述电镀型电容触控板中，第一电镀图案层和第二电镀图案层为ITO(IndiumTin Oxide氧化铟锡)感应线路，ITO材料直接电镀在透明基板层的表面。透明基板层为聚酯(Polythylene terephthalate，PET)或玻璃基板，玻璃基板是指钠玻璃、硼硅酸玻璃、强化玻璃其中的一种。透明粘合层为光学胶；光学胶可以采用“日东”系列的透明光学胶。第一电镀图案层或第二电镀图案层的厚度范围值在0.1微米到0.3微米之间；透明基板层的厚度范围值在50微米到188微米之间；透明粘合层的厚度范围值在50微米到100微米之间。

有益效果：本实用新型公开了一种电镀型电容触控板，通过直接在透明基板层表面镀ITO材料图案来替代贴合导电薄膜，目前导电薄膜的厚度范围值基本上在0.125毫米到0.188毫米之间，而ITO材料图案层本身的厚度范围值在0.1微米到0.3微米之间。由此实现面板体整体轻薄，生产成本低，面板体通光性好的目的，同时也具有广阔的市场前景。

附图说明：

图1是本实用新型的电镀型电容触控板结构组成示意图。其中有：铭板层1、透明粘合层2、第一电镀图案层3、透明基板层4、第二电镀图案层5、软板6。

具体实施方式

下面是本实用新型的具体实施例来进一步描述：

本实用新型的电镀型电容触控板，由铭板层1、透明粘合层2、第一电镀图案层3、透明基板层4、第二电镀图案层5、软板6组成，在透明基板层4一表面覆设第一电镀图案层3，透明基板层4的另一表面覆设第二电镀图案层5，铭板层1与第一电镀图案层3之间设置透明粘合层2，第一电镀图案层3与第二电镀图案层5之间的边缘端连接软板6的一端。通过印刷银线使得边缘端的电极与软板的一端连接。

在电镀型电容触控板中，第一电镀图案层3和第二电镀图案层5为ITO(Indium Tin Oxide氧化铟锡)感应线路；透明基板层4为聚酯或玻璃基板；透明粘合层2为光学胶。采用“日东”系列的透明光学胶。第一电镀图案层3或第二电镀图案层5的厚度范围值在0.1微米到0.3微米之间；透明基板层4的厚度范围值在50微米到188微米之间；透明粘合层2的厚度范围值在50微米到100微米之间。

实施例1：

电镀型电容触控板，由铭板层1、透明粘合层2、第一电镀图案层3、透明基板层4、第二电镀图案层5、软板6组成，在透明基板层4一表面覆设第一电镀图案层3，透明基板层4的另一表面覆设第二电镀图案层5，铭板层1与第一电镀图案层3之间设置透明粘合层2，第一电镀图案层3与第二电镀图案层5之间的边缘端连接软板6的一端。通过印刷银线使得边缘端的电极与软板的一端连接。透明基板层4为聚酯；第一电镀图案层3的厚度值为0.1微米，第二电镀图案层5的厚度值为0.2微米；透明基板层4的厚度值为50微米；透明粘合层2的厚度为50微米。

实施例2：

电镀型电容触控板，由铭板层1、透明粘合层2、第一电镀图案层3、透明基板层4、第二电镀图案层5、软板6组成，在透明基板层4一表面覆设第一电镀图案层3，透明基板层4的另一表面覆设第二电镀图案层5，铭板层1与第一电镀图案层3之间设置透明粘合层2，第一电镀图案层3与第二电镀图案层5之间的边缘端连接软板6的一端。通过印刷银线使得边缘端的电极与软板的一端连接。透明基板层4为聚酯；第一电镀图案层3的厚度值为0.2微米，第二电镀图案层5的厚度值为0.3微米；透明基板层4的厚度值为100微米；透明粘合层2的厚度为75微米。

实施例3：

电镀型电容触控板，由铭板层1、透明粘合层2、第一电镀图案层3、透明基板层4、第二电镀图案层5、软板6组成，在透明基板层4一表面覆设第一电镀图案层3，透明基板层4的另一表面覆设第二电镀图案层5，铭板层1与第一电镀图案层3之间设置透明粘合层2，第一电镀图案层3与第二电镀图案层5之间的边缘端连接软板6的一端。通过印刷银线使得边缘端的电极与软板的一端连接。透明基板层4为玻璃基板；第一电镀图案层3的厚度值为0.3微米，第二电镀图案层5的厚度值为0.3微米；透明基板层4的厚度值为188微米；透明粘合层2的厚度为100微米。

Claims (3)

1.一种电镀型电容触控板，包括铭板层(1)、软板(6)，其特征在于：透明基板层(4)一表面覆设第一电镀图案层(3)，透明基板层(4)的另一表面覆设第二电镀图案层(5)，所述铭板层(1)与第一电镀图案层(3)之间设置透明粘合层(2)，所述第一电镀图案层(3)与第二电镀图案层(5)之间的边缘端连接软板(6)的一端。

2.如权利要求1所述电镀型电容触控板，其特征在于：所述第一电镀图案层(3)和第二电镀图案层(5)为氧化铟锡感应线路；透明基板层(4)为聚酯或玻璃基板；透明粘合层(2)为光学胶。

3.如权利要求1所述电镀型电容触控板，其特征在于：所述第一电镀图案层(3)或第二电镀图案层(5)的厚度范围值在0.1微米到0.3微米之间；透明基板层(4)的厚度范围值在50微米到188微米之间；透明粘合层(2)的厚度范围值在50微米到100微米之间。

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