CN201565649U - 半圆键铣刀 - Google Patents
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Abstract
一种半圆键铣刀，其包括成圆周布置的多个刀齿(1)，刀齿(1)的刀尖(11)具有周向宽度H＝0.2±0.05mm的端平面(12)，刀齿(1)的两侧在端平面(12)与刀齿(1)的根部(13)之间分别设有斜面(A、B)。其刀尖耐用，并可保证键槽加工的精度和表面质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种机加工刀具，特别是一种半圆键铣刀。
背景技术
如图3-4所示，目前的半圆键铣刀的刀齿两侧均为端平面，在铣削过程中，其刀齿两侧端面与零件加工面以及细小切屑之间相互交织摩擦，特别是刀体刀齿与工件加工面之间的隙很小，冷却液对刀齿的冷却效果差，从而导致刀齿两侧尖角处温度升高而加剧磨损，造成刀具加工效率低，使用寿命短，加工表面质量低等问题。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术的上述不足而提供一种半圆键铣刀，其刀尖耐用，并可保证键槽加工的精度和表面质量。
本实用新型的技术方案是：一种半圆键铣刀，其包括成圆周布置的多个刀齿，刀齿的刀尖具有一个端平面，刀齿的两侧分别设有斜面(A、B)。
本实用新型进一步的技术方案是：所述的端平面的周向宽度H＝0.2±0.05mm。
本实用新型更进一步的技术方案是：所述的刀齿两侧的斜面(A、B)均设在端平面与刀齿的根部之间。
本实用新型与现有技术相比具有如下特点：
斜面(A、B)增加了刀尖的刀刃两侧与加工面之间的空间，减少了刀刃两侧与加工面之间的摩擦而对刀尖的磨损；刀齿空间加大后，冷却液对刀尖的冷却效果提高，从而提高了两侧刀尖的耐用程度，保证键槽加工的精度和表面质量，延长了刀具的使用寿命，刀具的加工能力可提高两倍以上，大大地降低了生产成本，达到优质、高产、低耗的效果。
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型的详细结构作进一步描述。
附图说明
图1为现有的半圆键铣刀的结构示意图；
图2为图1的左视图；
图3为本实用新型的结构示意图；
图4为图3的左视图；
图5为图4沿C线范围内的放大图。
具体实施方式
实施例
如图3-4所示：一种半圆键铣刀，其包括成圆周布置的多个刀齿1，刀齿1的刀尖11具有周向宽度H＝0.2±0.05mm的端平面12，刀齿1的两侧在端平面12与刀齿1的根部13之间分别设有斜面(A、B)；宽度H＝0.2mm±0.05mm的端平面11可以保证铣刀的有效宽度和精度。
本实用新型不局限于上述的具体结构，只要是刀齿1的两侧在端平面12与刀齿1的根部13之间分别设有斜面(A、B)的半圆键铣刀就落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种半圆键铣刀，其包括成圆周布置的多个刀齿(1)，其特征是：刀齿(1)的刀尖(11)具有一个端平面(12)，刀齿(1)的两侧分别设有斜面(A、B)。
2.根据权利要求1所述的半圆键铣刀，其特征是：所述的端平面(12)的周向宽度H＝0.2mm±0.05mm。
3.根据权利要求1或2所述的半圆键铣刀，其特征是：所述的刀齿(1)两侧的斜面(A、B)均设在端平面(12)与刀齿(1)的根部(13)之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2009200663930U CN201565649U (zh) | 2009-10-21 | 2009-10-21 | 半圆键铣刀 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201565649U (zh) |
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2009
- 2009-10-21 CN CN2009200663930U patent/CN201565649U/zh not_active Expired - Fee Related
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
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