背景技术
随着移动通信技术的发展,人们已经广泛应用移动电话进行通讯,如通话、收发短信等。移动电话大多安装有一个智能卡,如SIM卡,用于通过无线通信网络及移动通信运营商提供的服务器进行上述通讯。
SIM卡大多为国际标准ISO7810所规定的ID-000型智能卡规格,其大致呈矩形,尺寸为:长25毫米,宽15毫米,并且在矩形的一个角设置有3毫米的倒角。
然而,现在大多移动通讯运营商销售SIM卡时通常使用面积较大的ID-1/000型智能卡,该智能卡如图1所示,该智能卡具有一个卡基10,卡基10的尺寸符合国际标准ISO7810所规定的ID-1/000型智能卡规格:长85.6毫米,宽53.98毫米。
在卡基10上设有一张ID-000型智能卡20,卡基10与ID-000型智能卡20均使用ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)或PVC(聚氯乙烯)等材料制成,ID-000型智能卡20的周缘与卡基10之间具有不连续的间隙,仅靠数条易折条连接。
ID-000型智能卡20内具有芯片槽(图1中不可见),芯片槽内封装有SIM卡的芯片21。
制作智能卡时,首先在ABS或PVC板材上冲切形成卡基10,然后使用铣槽机在芯片21安装的位置铣出芯片槽,并将芯片21封装到芯片槽内。最后,使用冲床在ID-000型智能卡20的周缘位置冲切出间隙。
用户购买智能卡后,只需要使用ID-000型智能卡20,将ID-000型智能卡20安装到手机前需要将ID-000型智能卡20从卡基10中折断易折条而掰下,并将卡基10扔弃。由于卡基10使用ABS或PVC等不易降解的材料制成,随手扔弃的卡基10造成极大的浪费,且移动通讯运营商不回收卡基10,扔弃的卡基10还将造成环境污染。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种对环境污染较小的环保型智能卡;
本实用新型的另一目的是提供一种生产成本较低的环保型智能卡。
为实现上述的主要目的,本实用新型提供的环保型智能卡具有卡基,卡基内设有ID-000型智能卡,其中,卡基由纸质材料制成,且卡基的中部设有通孔,ID-000型智能卡嵌入地安装到通孔内。
由上述方案可见,智能卡的卡基由纸质材料制成,由于纸质材料便于回收利用,且经过简单处理即可降解,用户购买智能卡后,即使将卡基随手扔弃,也不会对环境造成污染。并且,由于纸质材料的生产成本远低于ABS或PVC等材料的成本,使用纸质材料制成智能卡的卡基,有利于降低智能卡的生产成本。
一个优选的方案是,ID-000型智能卡上表面的周缘与卡基的通孔内壁周缘相等,且ID-000型智能卡下表面的周缘小于通孔内壁周缘,ID-000型智能的侧壁与通孔内壁之间形成斜槽,斜槽内填充有粘贴剂。
由此可见,ID-000型智能卡与卡基之间通过粘贴剂,如胶水等连接,用户购买智能卡后,很容易地将ID-000型智能卡从卡基中掰下,方便用户使用。
具体实施方式
第一实施例:
参见图2,本实施例具有一个卡基30,卡基30的尺寸大小为符合国际标准ISO7810所规定的ID-1/000型智能卡规格,其具体尺寸为:长85.6毫米,宽53.98毫米。卡基30的中部开设有通孔31,通孔31的尺寸大小与ID-000型智能卡尺寸大小相等。并且,本实施例的卡基30由纸质材料制成,纸质材料可降解,经过简单处理后可重新利用。
本实施例的智能卡还具有一张ID-000型智能卡40,ID-000型智能卡40可嵌入地安装到通孔31内,并且ID-000型智能卡40的中部具有芯片41,存储有ID-000型智能卡40运行所需的程序。当然,本实施例的ID-000型智能卡40由ABS或PVC等材料制成。
参见图3与图4,卡基30由上表层36与下表层37构成,其中上表层36与下表层37均由纸质材料制成,且上表层36的上表面印刷有智能卡正面图案的印刷层,下表层37的下表面印刷有智能卡背面图案的印刷层。上表层36与下表层37邻接,并且上表层36与下表层37相邻的表面间通过胶水等粘贴剂粘接。
当然,实际应用时,卡基30还可以具有一个芯层,芯层位于上表层36与下表层37之间,制作卡基30时,将上表层36、芯层以及下表层37依次层叠放置后,使用层压机压合形成卡基30。
本实施例中,ID-000型智能卡40的侧壁为一斜面,即ID-000型智能卡40上表面周缘44大小与通孔31内壁32周缘大小相等,而ID-000型智能卡40下表面周缘45小于通孔31内壁32周缘大小。这样,ID-000型智能卡40的侧壁与通孔31垂直的内壁之间形成一个斜槽46,在斜槽46内填充有粘贴剂48,如胶水等,用于将ID-000型智能卡40固定在通孔31内。
由于ID-000型智能卡40上表面周缘44与通孔31内壁32尺寸相等,将ID-000型智能卡40安装到通孔31时,可通过ID-000型智能卡40上表面的周缘与通孔31的内壁作为参照以将ID-000型智能卡40与通孔31对准,然后将粘贴剂48填充到斜槽46中。
制作智能卡时,首先准备两张纸质材料,其中一张的上表面印刷有智能卡正面图案,另一张印刷有智能卡的背面图案,在两张纸质材料相邻面涂上粘贴剂,并使用层压机将两张纸质材料压合,形成一张智能卡厚度的纸板。当然,纸板面积的大小可以是一张智能卡面积的大小,也可以是多张智能卡面积的大小,即制作一张面积较大的纸板,然后将纸板冲切成多张智能卡。
然后,使用冲切机在纸板上冲切出用于安装ID-000型智能卡40的通孔31,若纸板面积为一张智能卡大小,则在纸板相应位置上冲切出一个通孔31,若纸板面积为多张智能卡的大小,则预先规划纸板上多张智能卡的位置,并在每一张智能卡相应位置上冲切出一个通孔31。
同时,使用注塑机注塑形成ID-000型智能卡40的基板,注塑时在ID-000型智能卡40基板上开设安装芯片41的芯片槽。注塑ID-000型智能卡40基板后,将芯片封装到芯片槽中,ID-000型智能卡40即制作完毕。
最后,将ID-000型智能卡40安装到基板30的通孔31内,并将粘贴剂48滴入斜槽46内,待粘贴剂48固化后,智能卡即制作完毕。当然,若纸板的面积并非一张智能卡面积大小,执行上述步骤后,还需要使用冲床将纸板冲切成智能卡面积大小。
可见,本实施例的卡基30使用纸质材料制成,由于纸质材料容易降解,不会对环境造成污染,即使用户购买智能卡后,将卡基30随手扔弃,也不会对环境造成影响。并且,使用纸质材料制成的卡基30生产成本低于使用ABS或PVC材料制成的卡基,能降低智能卡的生产成本。
同时,本实施例的智能卡生产过程中,不需要在卡基上铣出芯片槽,芯片槽是ID-000型智能卡40的基板注塑过程中注塑成型,可简化智能卡的生产工艺,也能降低智能卡的生产成本。
第二实施例:
参见图5,本实施例具有卡基50,卡基50由上表层56与下表层57构成,并且开设有通孔51,通孔内嵌入地安装有ID-000型智能卡60,ID-000型智能卡60设有SIM卡芯片。
本实施例中,ID-000型智能卡60的侧壁64周缘小于通孔51内壁52周缘,即ID-000型智能卡60的侧壁64与通孔51内壁52之间形成间隙66,间隙66内填充有粘贴剂68。
本实施例的卡基50也是由纸质材料制成,减少环境污染的同时,也能降低智能卡的生产成本。
当然,实施例仅是本实用新型的较佳的实施方案,实际应用中,还可以有更多的改变,例如,上述第一实施例中,将卡基通孔的内壁设计成斜面,而ID-000型智能卡的侧壁设计成直面,也可以形成斜槽;或者ID-000型智能卡与通孔过盈配合等等,这些改变并不影响本实用新型的实施。
最后需要强调的是,本实用新型不限于上述实施方式,如卡基形状的改变、ID-000型智能卡制作材料的改变等微小的变化也应该包括在本实用新型权利要求的保护范围内。