CN201476648U - 超导组件制程装置整合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种超导组件制程装置整合设备，包括一第一制程装置、一第二制程装置及一第三制程装置。第一制程装置可对超导组件做测漏检测；第二制程装置可对做完测漏检测的超导组件做抽真空、除气及封口动作，可检测并保持超导组件的真空度，并将超导组件的注料管封口；第三制程装置具有一剪断装置及一焊接装置，可对做完封口动作的超导组件做剪断及焊接的动作。凭借本实用新型超导组件制程装置整合设备，建立一贯生产自动化制程，能有效控制超导组件的生产质量及优良率，并适合大量生产。

Description

超导组件制程装置整合设备

技术领域

本实用新型涉及一种超导组件制程装置，特别涉及一种包含超导组件的测漏、抽真空、除气、封口、剪断及焊接的一种超导组件制程装置整合设备。

背景技术

电子产品迈向次微米技术的过程中，芯片的空间被压缩得更小更窄，相对的单位体积散发出来的热量也以等比级数提高。以CPU为例，热能在10年间提高5倍，目前传统散热模块一直追赶不上CPU体积变小，功率加大的热能，所以散热性的优劣，往往是决定电子组件寿命长短的关键。

均温板(vapor chamber)是以真空腔体内注入工作流体，受热蒸发热后快速均匀散布到低温处冷凝，再由腔体内的毛细结构回流至热源，几近超音波速度做动中重复蒸发/冷凝的动作，把大量的热能在极短的时间内排除，是目前市场上唯一称得上短、小、轻、薄，且速度快，功率最大的被动式传导散热组件，其具有不必维修、坚固耐用、价廉物美及可塑性大等特点，可因客户需求制成不同尺寸、型状提供各界使用，除了计算机及其周边之外，LED及OLED等光学照明组件也是未来其散热模块的发展方向。

综观均温板的制造为精密制程，包括铜柱烧结、内壁毛细结构形成、封焊、测漏、注料、抽真空、除气、封口剪断及焊接等；目前尚未建立一套一贯自动化的生产流程，造成成品质量良莠不齐，无法掌控其良率。若能针对现今的均温板生产制程，建立一贯化及自动化的生产制程装置，以此控制其精度及优良率，不但可以控制其质量，也更适合大量生产。

有鉴于此，本设计人潜心研究，并结合从事相关事业的多年经验，针对上述问题，提出一种超导组件制程装置整合设备，以克服公知的缺点。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种超导组件制程装置整合设备，其为建立一贯生产的自动化制程，能有效控制超导组件的生产质量及优良率，并适合大量生产。

为达上述的目的，本实用新型为一种超导组件制程装置整合设备，包括一第一制程装置、一第二制程装置及一第三制程装置。第一制程装置可对超导组件做测漏检测，超导组件为一均温板(vapor chamber)，第一制程装置包括一第一真空泵、一第一真空阀及一第一感测组件，第一真空泵及第一真空阀连接超导组件的一注料管，配合第一感测组件对超导组件做内部真空度测漏检测；一第二制程装置，可对做完测漏检测之超导组件做抽真空、除气及封口动作，该第二制程装置包括一第二真空泵、一第二真空阀，其均连接超导组件，并可对超导组件进行抽真空和除气；一第二感测组件，与第二真空阀和第二真空泵连接，并可检测超导组件的真空度；一位移机构可带动超导组件上下位移；以及一封口装置，可横向位移并将注料管封口，以保持超导组件内部的真空度；以及一第三制程装置，可对做完封口动作超导组件做剪断及焊接的动作，第三制程装置具有一剪断装置及一焊接装置。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第二制程装置包括一油压单元，提供该位移机构动力。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第二制程装置包括一槽体，该槽体用于容置流体，该槽体具有一电热管及一电热单元，该电热管及该电热单元用于对该流体加热。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，在除气动作时，该位移机构滑移至下死点，并带动该超导组件浸入该槽体的加热流体中。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该除气动作完成后，该位移机构滑移至上死点，进而带动该超导组件上移。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该封口装置受一压缸控制，驱动该封口装置做横向位移，进行封口动作。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第三制程装置包括一第一夹持治具，该第一夹持治具受一第一气压缸控制，使其能够做角度旋转位移，进而进入该剪断装置的一气动剪的剪断路径，该气动剪受一第二气压缸控制，并可将超导组件上注料管的夹扁端前端剪断；

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第三制程装置包括一第二夹持治具，该第二夹持治具受一第三气压缸控制，使其能够做角度旋转位移，进而进入该焊接装置的一焊枪的焊接路径，该焊枪受一旋转位移机构控制并可将主料管焊接密封。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该焊接装置将该注料管焊接密封。

剪断装置具有一气动剪，可将注料管的夹扁端前端剪断；焊接装置具有一焊枪，可将注料管焊接密封。所述的超导组件制程装置整合设备，其中，在超导组件抽真空前，先进行注料，注料由注料管内注入工作流体，工作流体为纯水及超纯水。

本实用新型的有益效果在于，第一制程装置提供超导组件测漏的检测，第二制程装置提供超导组件抽真空、除气及封口，第三制程装置提供超导组件剪断注料管及焊接注料管，本实用新型的超导组件进一步为均温板(vaporchamber)，凭借上述的超导组件制程装置整合设备，建构一贯生产的自动化制程，能有效控制超导组件的生产质量及优良率，并适合大量生产。

附图说明

图1为本实用新型的第一制程装置结构示意图；

图2为本实用新型的第二制程装置前视图；

图3为本实用新型的第二制程装置抽真空示意图；

图4为本实用新型的第二制程装置除气示意图；

图5为本实用新型的第二制程装置封口示意图；

图6为本实用新型的第三制程装置剪断及焊接示意图。

附图标记说明：10-第一制程装置；12-第一真空泵；14-第一真空阀；16-第一感测组件；17-超导组件；18-注料管；20-第二制程装置；22-超导组件；24-注料管；25-第二真空泵；26-第二真空阀；28-第二感测组件；30-消音器；32-位移机构；34-封口装置；35-油压单元；36-槽体；38-电热管；40-电热单元；42-压缸；50-第三制程装置；60-剪断装置；62-第一夹持治具；64-气压缸控制；66-气动剪；68-第二气压缸；70-超导组件；72-注料管；80-焊接装置；82-超导组件；84-第二夹持治具；86-第三气压缸；88-焊枪；90-旋转位移机构；92-注料管。

具体实施方式

本实用新型为一种超导组件制程装置整合设备，包括一第一制程装置、一第二制程装置及一第三制程装置。图1为本实用新型的第一制程装置结构示意图，如图所示，第一制程装置10可对超导组件做测漏检测，第一制程装置10包括一第一真空泵12、一第一真空阀14及一第一感测组件16，第一真空泵12及第一真空阀14连接一超导组件17的一注料管18，配合第一感测组件16对超导组件17做内部真空度测漏检测，由于超导组件17为一密闭腔室，当真空泵12对超导组件17抽气，配合真空阀14控制，凭借第一感测组件16的传感器感测其真空度，检测超导组件的腔室是否符合测漏标准。

图2为本实用新型的第二制程装置前视图，如图所示，一第二制程装置20，可对做完测漏检测的超导组件22做抽真空、除气及封口动作，超导组件22是借由一注料管24连接第二制程装置20，请同时参照图3，图3为本实用新型的第二制程装置抽真空示意图，第二制程装置20包括一第二真空泵25，其连接超导组件22，并可对超导组件22进行抽真空；一第二真空阀26连接超导组件22，并可对超导组件22进行除气；一第二感测组件28，其与第二真空阀26与第二真空泵连接25，并可检测超导组件22的真空度，一消音器30，其与第二真空阀26联通，可破除真空状态；一位移机构32，可带动超导组件22上下位移。以及一封口装置34，其可横向位移，并将超导组件22的注料管24封口，以保持超导组件22内部的真空度，第二制程装置20并包括一油压单元35，提供位移机构32动力。在超导组件22抽真空前，先进行注料，注料是由注料管24内注入工作流体，工作流体为纯水及超纯水。图3中，利用真空泵25配合第二真空阀26对超导组件22抽气至真空状态，由第二感测组件28感测其真空度，若以达到合格的真空状态，则进行下一步骤，即除气动作。

图4为本实用新型的第二制程装置除气示意图，如图所示，进行除气动作时，位移机构32会带动超导组件22向下位移至下死点，进而使超导组件22浸入第二制程装置的一槽体36内，槽体36可容置流体，槽体36并具有一电热管38及一电热单元40，可对流体加热，当流体加热至一定温度(约70℃)，则第二真空泵25及第二真空阀26作动，再次对超导组件22抽真空，并由第二感测组件28感测其真空度。

图5为本实用新型的第二制程装置封口示意图，如图所示，除气动作完成后，位移机构32会滑移至上死点，进而带动超导组件22向上位移脱离槽体36，当超导组件22位于上死点，封口装置34做横向位移进行封口动作，封口装置34接触超导组件22之后，将超导组件22的注料管24夹扁，进而阻绝外界大气进入该超导组件22中；封口装置34受一压缸42控制，压缸42驱动封口装置34做横向位移进行封口动，压缸42为气压缸或液压缸；第二制程装置20具有消音器30，消音器30在封口动作完成后，破除真空状态，以利于超导组件22自第二制程装置20取下。

图6为本实用新型的第三制程装置剪断及焊接示意图，如图所示，一第三制程装置50可对做完封口动作的超导组件做剪断及焊接的动作，第三制程装置50包括一剪断装置60及一焊接装置80，剪断装置60进一步包括一第一夹持治具62，第一夹持治具62受一第一气压缸64控制，使其可做角度旋转位移，进而进入剪断装置60的一气动剪66的剪断路径，气动剪66受一第二气压缸68控制，进行横向位移，当封口后的超导组件70架设于第一夹持治具62上，第一夹持治具62会旋转至气动剪66的剪断路径，气动剪66并会向前位移，进而将超导组件70上注料管72的夹扁端前端剪断。

剪断注料管24前端的超导组件82接着将其架设于一第二夹持治具84上，第二夹持治具84受一第三气压缸86控制使其可做角度旋转位移，进而进入焊接装置80上一焊枪88的焊接路径，焊枪88受一旋转位移机构90控制，当剪断后的超导组件82架设于第二夹持治具82上，第二夹持治具82会旋转至焊枪88的焊接路径，焊枪88并会接触超导组件82剪断的注料管92处，将其焊接密封。

本实用新型为一种超导组件制程装置整合设备，包括三种制程装置；第一制程装置提供超导组件测漏的检测，第二制程装置提供超导组件抽真空、除气及封口，第三制程装置提供超导组件剪断注料管及焊接注料管，本实用新型的超导组件进一步为均温板(vapor chamber)，凭借上述的超导组件制程装置整合设备，建构一贯生产的自动化制程，能有效控制超导组件的生产质量及优良率，并适合大量生产。

唯上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，故举凡数值的变更或等效组件的置换，或依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，都应仍属本实用新型专利涵盖的范畴。

Claims (10)

1.一种超导组件制程装置整合设备，其特征在于，包括：

一第一制程装置，其用于对一超导组件做测漏检测，该第一制程装置包括一第一真空泵、一第一真空阀及一第一感测组件，该第一真空泵及该第一真空阀连接该超导组件的一注料管，配合该第一感测组件对该超导组件做内部真空度测漏检测；

一第二制程装置，其用于对做完测漏检测的该超导组件做抽真空、除气及封口动作，该第二制程装置包括：

一第二真空泵，其连接该超导组件，并用于对该超导组件进行抽真空；

一第二真空阀，其连接该超导组件，并用于对该超导组件进行除气；

一第二感测组件，其与该第二真空阀和该第二真空泵连接，并用于检测该超导组件的真空度；

一位移机构，其能够带动该超导组件上下位移；以及

一封口装置，其能够横向位移，并将该注料管封口，以保持该超导组件内部的真空度；以及

一第三制程装置，用于对做完封口动作的该超导组件做剪断及焊接的动作，该第三制程装置具有一剪断装置及一焊接装置。

2.如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该第二制程装置包括一油压单元，提供该位移机构动力。

3.如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该第二制程装置包括一槽体，该槽体用于容置流体，该槽体具有一电热管及一电热单元，该电热管及该电热单元用于对该流体加热。

4.如权利要求1或3所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，在除气动作时，该位移机构滑移至下死点，并带动该超导组件浸入该槽体的加热流体中。

5.如权利要求4所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该除气动作完成后，该位移机构滑移至上死点，进而带动该超导组件上移。

6.如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该封口装置受一压缸控制，驱动该封口装置做横向位移，进行封口动作。

7.如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该第三制程装置包括一第一夹持治具，该第一夹持治具受一第一气压缸控制，使其能够做角度旋转位移，进而进入该剪断装置的一气动剪的剪断路径，该气动剪受一第二气压缸控制。

8.如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该第三制程装置包括一第二夹持治具，该第二夹持治具受一第三气压缸控制，使其能够做角度旋转位移，进而进入该焊接装置的一焊枪的焊接路径，该焊枪受一旋转位移机构控制。

9.如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该焊接装置将该注料管焊接密封。

10.如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，在该超导组件抽真空前，先进行注料，该注料由该注料管内注入工作流体，而该工作流体为纯水及超纯水。

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