CN201456532U - 用于smt印刷工艺中的封胶模板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是及一种用于SMT印刷工艺中的封胶模板由钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成，特征是，SMT模板正面裸露的网纱表面粘接固定有防护膜层。本封胶模板的防护膜层具有一定的硬度，SMT模板在印刷工艺过程中防护膜层将与印刷机、模板清洗机或者模板旋转架直接碰撞或磨擦，可以有效避免由防护膜层覆盖的网纱受到损伤。本实用新型具有结构简单、有利于SMT印刷质量和延长SMT模板使用寿命的突出优点。
Description
技术领域
本实用新型属于SMT行业的模板，特别是涉及一种用于SMT印刷工艺中的封胶模板。
背景技术
激光模板是目前SMT行业中最常用的一种印刷模板，它由激光切割的钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成，模板边缘AB混合胶胶接固定于网纱内窗口，网纱周边绷紧并胶接固定于铝框。激光模板质量的优劣不只是激光切割质量，也包括上述钢制模板支撑结构的质量，如网纱张力等。
实践表明，激光模板在印刷工艺过程中将与印刷机、模板清洗机或者模板旋转架不可避免的产生碰撞和磨擦，将会直接或间接的有损于网纱张力和混合胶接层，损坏程度较轻将有可能影响SMT印刷质量，损坏程度较严重将影响SMT模板的使用寿命。
发明内容
本实用新型是为了避免现有SMT模板在印刷工艺过程中因碰撞、磨擦对模板的网纱及混合胶接层的损伤而提出一种有利于提高激光模板使用寿命的用于SMT印刷工艺中的封胶模板。
本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案：本封胶模板由钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成，特征是，SMT模板正面裸露的网纱表面粘接固定有防护膜层。
本实用新型还可以采取以下技术措施：
所述防护膜层是固化的AB混合胶膜层。
所述防护膜层厚度为0.2---0.3毫米。
所述防护膜层与胶接钢制模板的胶接带无缝隙衔接。
为本实用新型的有益效果和优点在于：本封胶模板的防护膜层具有一定的硬度，SMT模板在印刷工艺过程中防护膜层将与印刷机、模板清洗机或者模板旋转架直接碰撞或磨擦，可以有效避免由防护膜层覆盖的网纱受到损伤。本实用新型具有结构简单、有利于SMT印刷质量和延长SMT模板使用寿命的突出优点。
附图说明
附图1是实施例结构局部剖面示意图。
图中标号：1铝框，2网纱，3钢制模板，4胶接带，5防护膜层。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。
如图所述所示实施例，本SMT封胶模板由钢制模板3和支撑钢制模板的铝框1与聚酯或不锈钢丝网纱2构成，封胶模板正面裸露的网纱2表面粘接固定有防护膜层5.防护膜层5是固化的AB混合胶膜层，厚度为0.2---0.3毫米即可.
防护膜层5的粘接固定是在SMT封胶模板背面裸露网纱的位置贴上美纹胶纸，将配好的582AB混合胶均匀平整的涂覆在封胶模板正面裸露的网纱2表面，厚度为0.2---0.3毫米，平放状态下自然风干，时间约3小时。风干后揭掉封胶模板背面的美纹胶纸即可。
SMT封胶模板背面裸露网纱的位置贴上美纹胶纸的目的是防止AB混合胶渗透到模板背面。由于防护膜层5与胶接钢制模板的胶接带4无缝隙衔接，因此防护膜层5也具有保护胶接带的作用。
Claims (4)
1.用于SMT印刷工艺中的封胶模板，由钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成，其特征在于：SMT模板正面裸露的网纱表面粘接固定有防护膜层。
2.根据权利要求1所述的封胶模板，其特征在于：所述防护膜层是固化的AB混合胶膜层。
3.根据权利要求1所述的封胶模板，其特征在于：所述防护膜层厚度为0.2---0.3毫米。
4.根据权利要求1所述的封胶模板，其特征在于：所述防护膜层与胶接钢制模板的胶接带无缝隙衔接。
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