CN201456533U - 用于smt印刷工艺中的封纸模板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种用于SMT印刷工艺中的封纸模板，由钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成，特征是，SMT模板正、背两面裸露的网纱表面粘接固定有亚光胶纸保护层。本SMT模板在印刷工艺过程中亚光胶纸保护层将与印刷机、模板清洗机或者模板旋转架直接碰撞或磨擦，可以有效避免由其覆盖的网纱以及胶接钢制模板的胶接带受到损伤。本实用新型具有结构简单、有利于SMT印刷质量和延长SMT模板使用寿命的突出优点。
Description
技术领域
本实用新型属于SMT行业的模板，特别是涉及一种用于SMT印刷工艺中的封纸模板。
背景技术
激光模板是目前SMT行业中最常用的一种印刷模板，它由激光切割的钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成，模板边缘AB混合胶胶接固定于网纱内窗口，网纱周边绷紧并胶接固定于铝框。激光模板质量的优劣不只是激光切割质量，也包括上述钢制模板支撑结构的质量，如网纱张力等。
实践表明，激光模板在印刷工艺过程中将与印刷机、模板清洗机或者模板旋转架不可避免的产生碰撞和磨擦，将会直接或间接的有损于网纱张力和混合胶接层，损坏程度较轻将有可能影响SMT印刷质量，损坏程度较严重将影响SMT模板的使用寿命。
发明内容
本实用新型是为了避免现有SMT模板在印刷工艺过程中因碰撞、磨擦对模板的网纱及混合胶接层的损伤而提出一种有利于提高激光模板使用寿命的用于SMT印刷工艺中的封纸模板。
本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案：本封胶模板由钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成，特征是，SMT模板正、背两面裸露的网纱表面粘接固定有亚光胶纸保护层。
本实用新型还可以采取以下技术措施：
所述亚光胶纸保护层覆盖胶接钢制模板的胶接带。
为本实用新型的有益效果和优点在于：SMT模板在印刷工艺过程中亚光胶纸保护层将与印刷机、模板清洗机或者模板旋转架直接碰撞或磨擦，可以有效避免由其覆盖的网纱以及胶接钢制模板的胶接带受到损伤。本实用新型具有结构简单、有利于SMT印刷质量和延长SMT模板使用寿命的突出优点。
附图说明
附图1是实施例结构局部剖面示意图。
图中标号：1铝框，2网纱，3钢制模板，4胶接带，5亚光胶纸保护层。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。
如图所示实施例，本SMT封纸模板由钢制模板3和支撑钢制模板的铝框1与聚酯或不锈钢丝网纱2构成，封纸模板正背两面裸露的网纱2表面粘接固定有亚光胶纸保护层5。由于封纸模板的正背两面对称，因此省略背面结构图。
图中，亚光胶纸保护层5覆盖胶接钢制模板的胶接带4，使亚光胶纸保护层5同时也具有保护胶接带的作用。
Claims (2)
1.用于SMT印刷工艺中的封纸模板，由钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成，其特征在于：SMT模板正、背两面裸露的网纱表面粘接固定有亚光胶纸保护层。
2.根据权利要求1所述的封纸模板，其特征在于：所述亚光胶纸保护层覆盖胶接钢制模板的胶接带。
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2009
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