CN201435868Y - 免焊型万用电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种成本低，使用寿命长，接触稳定及导电性好的免焊型万用电路板，包括基座和导电夹子，基座内部具有空腔，表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔，导电夹子固定在基座空腔内，导电夹子由带材弯折并冲制成根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的一排导线夹，导线夹与基座插孔一一对应，导电夹子由分层的铜铁复合带制成，内层为铜带。本实用新型的有益效果在于：导电夹子采用了一种新型导体材料——分层的铜铁复合带，与现有采用黄铜带或磷铜带做为导体材料的万用电路板相比，生产成本低，机械强度及硬度要高，弹性好，使用寿命长，而在导体接触部分采用了铜材，从而保证了良好的导电性能；导电夹子弹性提高，夹线更加稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种免焊型万用电路板，具体是指一种导电夹子夹持力大，导电效果好的免焊型万用电路板。
背景技术
现有免焊型万用电路板(即面包板)包括阵列设有插孔的基座和固定于插孔内的导电夹子，导电夹子一般采用黄铜带或磷铜带加工而成，这种导电夹子存在以下问题：由于黄铜带及磷铜带成本较高，导致此产品的生产成本较高；由于普通黄铜及磷铜机械性能硬度及机械强度较低，导致由其冲制成的面包板导电夹子，弹性及其使用寿命较低；当面包板夹子弹性较低时，就会导致导体连接时接触阻抗比较大，当接触阻抗较大时，使用者的终端信号将明显下降或出现接触不良现象，随着材料科学的发展，如今已经出现了经过热轧制成的铜铁复合带，与现有黄铜带及磷铜带相比，其导电性更好，机械强度更高，且成本更低。
发明内容
本实用新型针对现有技术存在的上述问题，提供一种成本低，使用寿命长，接触稳定及导电性好的免焊型万用电路板。
本实用新型所采用的技术方案为：
一种免焊型万用电路板，包括基座和导电夹子，基座内部具有空腔，表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔，导电夹子固定在基座空腔内，导电夹子由带材弯折并冲制成根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的一排导线夹，导线夹与基座插孔一一对应，所述导电夹子由分层的铜铁复合带制成，内层为铜带。
作为优选，所述铜铁复合带分为内、外两层，内层为铜带，外层为铁带。
进一步地，两层铜铁复合带其铁带与铜带厚度比为1～4∶1。
作为优选，所述铜铁复合带分为内、中、外三层，内层和外层为铜带，中层为铁带。
进一步地，三层铜铁复合带其内层铜带、中层铁带及外层铜带的厚度比为1∶2～4∶1。
所述导线夹颈部接触处圆弧过渡。
本实用新型的有益效果在于：由于其导电夹子采用了一种新型导体材料-分层的铜铁复合带，比现有采用黄铜带或磷铜带做为导体材料生产成本上明显降低，大大提高此类产品成在市场上竞争优势，由于使用的复合铜材比原有使用黄铜或磷铜带机械强度及硬度要高，导致冲制而成导电夹子要比以前弹性要好，可插拔次数增加，使用寿命长，而在导体接触部分采用了铜材，从而保证了良好的导电性能；因为导电夹子弹性提高，夹线更加稳定，故导线连接也更稳定。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的B-B向剖视图；
图3为图1的A-A向剖视图；
图4为导电夹子结构示意图；
图5为导电夹子的立体图；
图6为由分两层的铜铁复合带制成的导电夹子A-A向剖视图；
图7为图6中B部放大图；
图8为由分三层的铜铁复合带制成的导电夹子A-A向剖视图；
图9为图8中C部放大图；
图10为图6中D部放大图。
具体实施方式
以下结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明：
实施例一
参见图1和图2，一种免焊型万用电路板，包括基座1和导电夹子2，基座1内部具有空腔11，表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔12，参见图3，导电夹子2固定在基座空腔11内，参见图4和图5，导电夹子由带材弯折并冲制成一排根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的导线夹21，导线夹21与基座插孔12一一对应，导电夹子2由分层的铜铁复合带制成，内层为铜带。
参见图6和图7，本实施例中，铜铁复合带分为内、外两层，内层为铜带，外层为铁带，保证良好的导电性和机械强度，两层铜铁复合带其铁带与铜带厚度比为1～4∶1。
导线夹颈部在经过导线多次插拔使用后容易磨损，进而导致接触不良，导线易脱落及接触阻抗增大等问题，参见图10，本实施例中，导线夹颈部接触处圆弧过渡，以保证导线夹在经过导线多次插拔使用后仍能保持足够的夹持力。
实施例二
参见图8和图9，本实施例与实施例一不同之处在于：铜铁复合带分为内、中、外三层，内层和外层为铜带，中层为铁带，三层铜铁复合带其内层铜带、中层铁带及外层铜带的厚度比为1∶2～4∶1。
Claims (6)
1.一种免焊型万用电路板，包括基座和导电夹子，基座内部具有空腔，表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔，导电夹子固定在基座空腔内，导电夹子由带材弯折并冲制成根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的一排导线夹，导线夹与基座插孔一一对应，其特征在于：所述导电夹子由分层的铜铁复合带制成，内层为铜带。
2.如权利要求1所述的免焊型万用电路板，其特征在于：所述铜铁复合带分为内、外两层，内层为铜带，外层为铁带。
3.如权利要求2所述的免焊型万用电路板，其特征在于：所述铁带与铜带厚度比为1～4∶1。
4.如权利要求1所述的免焊型万用电路板，其特征在于：所述铜铁复合带分为内、中、外三层，内层和外层为铜带，中层为铁带。
5.如权利要求4所述的免焊型万用电路板，其特征在于：所述铜带及铁铜带的厚度比为1∶2～4∶1。
6.如权利要求1或2或4所述的免焊型万用电路板，其特征在于：所述导线夹颈部接触处圆弧过渡。
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2009
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