CN201403199Y - Mems电容麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种MEMS电容麦克风，包括基底、平行于基底的背板、与背板相对形成电容效应的振膜，所述振膜包括固定部和与固定部连接的振动部，在所述振膜的中心设置有孔，自该孔向振膜的固定部方向设置有至少两个槽，所述槽与所述孔相通。该种麦克风灵敏度好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种MEMS麦克风，尤其涉及一种应用在手机等便携式消费性电子产品上的MEMS麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，其封装体积比传统的驻极体麦克风小。
与本发明相关的MEMS麦克风中，振膜的形状为圆形。这种MEMS麦克风振膜盈利应力打，灵敏度低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种灵敏度好的MEMS电容麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：
一种MEMS电容麦克风，包括基底、平行于基底的背板、与背板相对形成电容效应的振膜，所述振膜包括固定部和与固定部连接的振动部，在所述振膜的中心设置有孔，自该孔向振膜的固定部方向设置有至少两个槽，所述槽与所述孔相通。
优选的，所述槽关于振膜的中心对称
优选的，所述槽的个数为大于或等于3个。
优选的，所述孔和所述槽未穿透振膜且其深度是所述振膜厚度的一半。
优选的，所述孔和所述槽贯通所述振膜。
优选的，所述槽延伸至所述振膜的固定部。
优选的，所述振膜为圆形。
优选的，所述振膜为矩形。
优选的，所述振膜为椭圆形。
本实用新型的有益效果在于：由于在所述振膜的中心设置有孔，自该孔向振膜的固定部方向设置有至少两个槽，槽与孔相通，所以槽将振膜分成若干部分，振膜的若干部分仅受到单方向约束，这样加工残余应力获得有效释放，提高了振膜的灵敏度。。
附图说明
图1是本实用新型提供一个实施例的MEMS电容麦克风的剖视图；
图2是本实用新型提供的一个实施例的MEMS电容麦克风振膜的平面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
本实用新型提供的MEMS麦克风1，主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。本实用新型提供的发明是通过在振膜上设置振膜扇片来达到提高麦克风的低频特性的效果。
参见图1，本实用新型提供的MEMS麦克风1包括基底10、置于基底10上的背板12、与背板12相连接的支撑层11、与背板12相对并通过支撑层11相连的振膜13，该振膜13包括与支撑层11相连的固定部131和与固定部131相连的振动部132，背板12上设置有背板孔121，背板12和振膜13之间留有空气隙15。在本实用新型提供的实施例中，振膜13的固定部131和振动部132是一体成型的。
当然，振膜13与背板12的位置关系不限于图1中所示的方式。也可以是振膜13位于背板12与基底10之间；同样，图1中的支撑层也不是必须的。只要振膜13与背板12能够形成电容器就可以。
在本发明提供的一个实施例中，参见图2，在振膜13的中心开设有孔14，自该孔14向振膜13的固定部131方向设置有6个槽15，槽15与孔14相通且槽15关于振膜13的中心对称，即关于孔14对称。也就是说，槽15将振膜13等分。
在本发明提供的实施例中，振膜13为圆形，但实际上，振膜13不限于圆形，也可以是矩形或者三角形、椭圆形等。
槽15的个数最少为2个，槽15关于振膜13的中心对称。
孔14和槽15可以是通孔和通槽，即贯通整个振膜13，也可以不贯通整个振膜13。孔14和槽15的厚度和高度可以是振膜13厚度的一半，也可以是振膜13厚度的1/3等。
槽15可以延伸至振膜13的固定部131，也可以延伸至振膜13的振动部132。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1、一种MEMS电容麦克风，包括基底、平行于基底的背板、与背板相对形成电容效应的振膜，所述振膜包括固定部和与固定部连接的振动部，其特征在于：在所述振膜的中心设置有孔，自该孔向振膜的固定部方向设置有至少两个槽，所述槽与所述孔相通。
2、根据权利要求1所述的MEMS电容麦克风，其特征在于：所述槽关于振膜的中心对称
3、根据权利要求1所述的MEMS电容麦克风，其特征在于：所述槽的个数为大于或等于3个。
4、根据权利要求1所述的MEMS电容麦克风，其特征在于：所述孔和所述槽未穿透振膜且其深度是所述振膜厚度的一半。
5、根据权利要求1所述的MEMS电容麦克风，其特征在于：所述孔和所述槽贯通所述振膜。
6、根据权利要求1或2或3或4或5所述的MEMS电容麦克风，其特征在于：所述槽延伸至所述振膜的固定部。
7、根据权利要求1所述的MEMS电容麦克风，其特征在于：所述振膜为圆形。
8、根据权利要求1所述的MEMS电容麦克风，其特征在于：所述振膜为矩形。
9、根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述振膜为椭圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201359336U CN201403199Y (zh) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | Mems电容麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201359336U CN201403199Y (zh) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | Mems电容麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201403199Y true CN201403199Y (zh) | 2010-02-10 |
Family
ID=41662998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009201359336U Expired - Lifetime CN201403199Y (zh) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | Mems电容麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201403199Y (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102014332A (zh) * | 2010-04-12 | 2011-04-13 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 电容mems麦克风 |
| TWI448164B (zh) * | 2010-05-14 | 2014-08-01 | Nat Univ Tsing Hua | Micro electromechanical condenser microphones |
| CN104602173A (zh) * | 2013-10-30 | 2015-05-06 | 北京卓锐微技术有限公司 | 一种硅电容麦克风及其制备方法 |
| EP2605545B1 (en) * | 2011-02-23 | 2016-11-09 | OMRON Corporation, a corporation of Japan | Acoustic sensor and microphone |
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2009
- 2009-03-27 CN CN2009201359336U patent/CN201403199Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CX01 | Expiry of patent term |