CN201399637Y - 承载盘 - Google Patents
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Abstract
一种承载盘，用以承载电路板进行焊锡作业，电路板具有至少一通孔区域，且通孔区域散布有多个通孔。承载盘具有对应通孔区域的透孔，以使电路板的通孔填充焊锡。承载盘在邻近透孔的位置开设有多个穴孔，使电路板的通孔区域在进行焊锡作业的预热工艺时，由穴孔的热补偿而得以均匀受热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种承载盘，特别涉及一种用以承载电路板进行焊锡作业的承载盘。
背景技术
随着电子科技的日新月异，各种电子产品已广泛的应用于现代人的日常生活当中，例如家电、消费性及商业用通讯电子产品等。目前在这类电子产品的开发设计上，皆朝向具备多功能性的方向发展。而为了因应此项需求，则必须于电子产品内的电路板上设置若干不同功效的电子组件，以达到所预期的电子产品的功效。
现今对于电路板上设置相关电子组件的方法，一般以电子组件的接脚(pin)插入电路板上与接脚相对应的通孔内，再由波焊的方式使电子组件的接脚固定于电路板的通孔内，而达到将电子组件固设于电路板并且电性导通的目的。此种波焊方式的焊接技术在工艺上依序包含助焊剂涂覆、预热、焊锡涂覆、多余焊锡吹除、检测修护及清洁完成等步骤。在此一工艺中，主要是将插设有电子组件的电路板通过具有熔融状锡波的锡炉，以使液态锡于电路板上插设有电子组件接脚的通孔处完成进孔、填锡后形成焊点，进而将电子组件固接于电路板上。
而电路板进入锡炉的传输方式主要是将电路板固定于一夹具上，接着将此夹具固定于输送带中，并经由输送带传送至一预热区域进行电路板的预热处理，然后再以输送带将此夹具输送至锡炉中进行波焊。其中，此一承载电路板的夹具是为一承载盘或托盘(tray)的形式，并且于夹具上开设至少一透孔，透孔对应电路板所欲进行焊锡的位置，意即插设有电子组件接脚的通孔区域。由夹具透孔的设置，使焊锡准确的涂覆于电路板上的通孔区域，以避免焊锡沾附至电路板上的其它区域而造成电路板的损坏。
虽然这种用以承载电路板的夹具可达到填充焊锡于通孔内，使电子组件固接于电路板的目的。但在实际操作上，由于夹具遮挡了电路板上除通孔区域以外的其它区域，导致电路板在进行预热处理时的受热无法获得平均，而造成电路板通孔区域的周边位置未能达到焊接温度。当电路板随后进入锡炉进行波焊时，由于电路板上温度分布的差异，使焊锡无法完全的填充于通孔内，造成电子组件的接脚与通孔之间产生焊接缺陷。因此，在电路板的生产制造上必须对这些存在焊接缺陷的电路板进行重工的操作，以便于得到良好的电路板成品，而使作业人员的工作负荷量增加，以及电路板生产成本的上升。
实用新型内容
鉴于以上的问题，本实用新型提供一种承载盘，以改进一般承载电路板的托盘于电路板进行焊锡作业时，其由于电路板的邻近于通孔区域的位置与通孔区域的温度不平均，所导致通孔内的填锡不完全而需重工的问题。
本实用新型揭露一种承载盘，用以承载一电路板进行一焊锡作业，该电路板具有至少一通孔区域，该通孔区域具有多个通孔，以供至少一电子组件的接脚插设于其中，该承载盘具有至少一透孔，对应于该电路板的该通孔区域，以使该电路板的该些通孔填充一焊锡，其特征在于：该承载盘邻近该透孔的位置开设有多个穴孔，以令该电路板的该通孔区域于进行该焊锡作业时平均受热。
上述的承载盘，其中，该些穴孔为贯穿孔，并贯穿该承载盘。
上述的承载盘，其中，该些穴孔为盲孔，并设置于该承载盘相对于该电路板的一侧面上。
上述的承载盘，其中，该些穴孔以矩阵排列形式开设于该承载盘上。
上述的承载盘，其中，还包含多个压制组件，该些压制组件枢设于该承载盘相对该电路板的一侧面上，用以压制固定该电路板于该承载盘上。本实用新型的功效在于，承载盘开设有对应电路板通孔区域的透孔，并且在邻近于透孔的位置开设复数个穴孔，由穴孔的设置，使电路板在焊锡作业时可确保通孔区域及其周边位置的受热平均，进而让焊锡在每一通孔内填充完全。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1A为本实用新型实施例的立体分解示意图；
图1B为本实用新型实施例的侧视分解示意图；
图1C为本实用新型实施例的承载盘具有二透孔的示意图；
图2A为本实用新型实施例的立体组合示意图；
图2B为本实用新型实施例的侧视组合示意图；
图3为本实用新型实施例承载盘的正视示意图；
图4A为本实用新型实施例穴孔为贯穿孔的侧视示意图；
图4B为本实用新型实施例穴孔为盲孔的侧视示意图；
图5为本实用新型实施例波焊工艺的示意图；及
图6为本实用新型实施例通孔内焊锡未填满百分比的结果示意图。
其中，附图标记
10承载盘
11阻挡框
12底板
121容置部
122压制组件
1221固持部
123透孔
124穴孔
20电路板
21通孔区域
22通孔
30电子组件
31接脚
40波焊装置
41输送带
42加热装置
43锡槽
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1A至图2B，本实用新型实施例所揭露的承载盘10用以承载一电路板20进行焊锡作业，电路板20上设置有一电子组件30，如适配卡插槽、电容、电感、芯片、电阻等，电路板20上具有一通孔区域21，此通孔区域21对应于电子组件30装设在电路板20上的位置，因此当电路板20上装设有多个电子组件30时，电路板20上即具有多个相对应的通孔区域21。通孔区域21内具有多个穿透电路板20的通孔22，这些通孔22用以让电子组件30的接脚31穿设其中(如图1B所示)，并由后续的焊锡作业让接脚31被限位于通孔22内，而使电子组件30固着于电路板20上。
请配合图3，承载盘10具有一阻挡框11及一底板12，阻挡框11锁设于底板12周围，阻挡框11为一纤维框体，用以预防锡液于焊锡作业时渗入电路板20除通孔区域21外的其它区域。底板12的一侧面上设置有一容置部121及多个压制组件122，容置部121设置于底板12上的一凹陷结构，且容置部121的凹陷深度匹配于电路板20的厚度。
容置部121并具有一透孔123及多个穴孔124，透孔123的开设位置对应于电路板20的通孔区域21，因此底板12上开设的透孔123数量对应于电路板20上通孔区域21的数量(如图1C所示)。多个穴孔124以矩阵排列的方式环设于透孔123周围，多个穴孔124以穿透底板12的贯穿孔形式环设于透孔123周围(如图4A所示)，亦可为凹陷于底板侧面的盲孔形式环设于透孔123周围(如图4B所示)。
压制组件122枢设于底板12上，并相邻于容置部121的四周边缘，压制组件122具有一固持部1221，此固持部1221用以压制电路板20于底板12上。
请同时参阅图1B、图2B及图5，在进行电路板20的焊锡作业时，首先以电子组件30的接脚插设于电路板20上相对应的通孔22内，然后将插设有电子组件30的电路板20放置于承载盘10的容置部121内，并转动压制组件122，使压制组件122的固持部1221压抵于电路板20上，令电路板20被限位固定于容置部121内。如图2B所示，当电路板20装设于承载盘10时，电路板20的通孔区域21及电子组件30的接脚31露出于承载盘10的透孔123。
接着将此承载盘10放置于波焊装置40的输送带41上，此输送带41呈一仰角4°至12°的倾斜角度设置于波焊装置40内。由输送带41的传送，令承载盘10通过设置于输送带41两侧的加热装置42，以对电路板20进行一预热处理，此时位于承载盘10下方的热气流由通过承载盘10的透孔123及环设于透孔123周围的多个穴孔124，直接传递至电路板20的通孔区域21及通孔区域21的周边位置，因此使通孔区域21及通孔区域21周边位置的受热平均，进而使通孔区域21内的每一通孔22皆能达到足以使焊锡填充的焊锡温度，例如为230℃(摄氏温度)、260℃或280℃等。
当电路板20完成预热处理后，紧接着被输送至锡槽43进行波焊。由熔融的液锡在马达泵驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的电路板20，从下向上压迫使液锡进入电路板20的通孔22内，进行填锡形成焊点。待液锡冷却固化后，电子组件30的接脚31被固定于通孔22内，而使电子组件30固着于电路板20上，以完成具有电子组件30的电路板20的制作。
本实用新型所揭露的承载盘由在透孔周围环设有多个穴孔的设置方式，使电路板在完成焊锡作业后，开设于电路板上的通孔具有良好的焊锡填充效果。若进一步的与未开设有穴孔的电路板进行焊锡填孔率进行比较，其结果如下表一所示。
表一
请同时参阅图6和表一，承载盘的透孔周围开设有穴孔的设置方式，对于不同型号的电路板在实际焊锡作业的测试中，通孔未被焊锡填满的数量确实的减少了1.85至3.46百分比，因此通孔被焊锡填满的比例获得增加，进而降低电路板因通孔焊锡未填满的缺陷而需重工的情形发生。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1、一种承载盘，用以承载一电路板进行一焊锡作业，该电路板具有至少一通孔区域，该通孔区域具有多个通孔，以供至少一电子组件的接脚插设于其中，该承载盘具有至少一透孔，对应于该电路板的该通孔区域，以使该电路板的该些通孔填充一焊锡，其特征在于，该承载盘邻近该透孔的位置开设有多个穴孔，以令该电路板的该通孔区域于进行该焊锡作业时平均受热。
2、根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，该些穴孔为贯穿孔，并贯穿该承载盘。
3、根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，该些穴孔为盲孔，并设置于该承载盘相对于该电路板的一侧面上。
4、根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，该些穴孔以矩阵排列形式开设于该承载盘上。
5、根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，还包含多个压制组件，该些压制组件枢设于该承载盘相对该电路板的一侧面上，用以压制固定该电路板于该承载盘上。
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| CN108376669A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-08-07 | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 | 共晶焊接组件及共晶焊接方法 |
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- 2009-04-07 CN CN2009200094925U patent/CN201399637Y/zh not_active Expired - Fee Related
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