CN201374869Y - 电路板及在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电路板及在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统。本实用新型之电路板包括：一第一层基板，及第一多数个孔，形成在所述第一层基板中，所述第一多数个孔中各自形成有一第一实心导电柱。本实用新型另提供一种形成所述电路板的系统。本实用新型的电路板的第一层基板上的孔，可以微影方式一次图案化，因此可以达到一次形成多个，且多种尺寸的孔，因而解决传统电钻方法耗时的问题。此外，微影方式可以形成1毫米以下的孔，使电路板的尺寸可以不受接点尺寸之限制而缩小，而符合电子产品轻薄短小的发展趋势。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别的涉及一种具有实心导电柱的电路板及形成所述电路板的系统。
背景技术
由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子组件产品中市场占有率最高的产品。
一般电路板的接点，或多层电路板之间的导线，系以电钻钻孔方式逐一形成孔洞，再以电镀形成空心的导电孔，如图一所示，在堆栈的电路板100，形成空心的导电孔101。
随电子产品功能性与系统整合的发展，电路板所需接点繁多，而孔径大小也随功能性与系统整合之需求而不同。若同一电路板上的孔径不同，尚需更替不同尺寸的电钻，以传统电钻钻孔方式所耗人力、时间已逐渐不符合经济效益，而电钻钻孔的孔径最小仅能达到1毫米(mm)，对于电子产品轻薄短小的发展趋势，电路板的尺寸将受其限制。随系统电路的高密集度的需求，空心导电孔的接点电性也受到极大的挑战。
因此，本实用新型欲解决的问题在，如何有效率地在电路板上形成导电接点，并改善电路板接点与堆栈电路板导电性。
实用新型内容
为了降低传统电钻钻孔所消耗的人力与时间，以及改善传统空心导电孔的接点电性，本实用新型提供一种具有实心导电柱的电路板，以及形成所述电路板上形成多数个实心导电柱的系统。
本实用新型之一实施例提供一种电路板，其包括：一第一层基板；及第一多数个孔，形成在所述第一层基板中，所述第一多数个孔中各自形成有一第一实心导电柱。
本实用新型之另一实施例系提供一种在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统，包括：一涂布装置，在所述电路基板上涂布感光剂，一图案化装置，在所述电路基板上的相对位置上图案化多数个孔，以及一电镀装置，将导电材料电镀在所述多数个图案化的孔中，以形成所述多数个实心导电柱。
由于本实用新型的电路板的第一层基板上的孔，可以微影方式一次图案化，因此可以达到一次形成多个，且多种尺寸的孔，因而解决传统电钻方法耗时的问题。此外，微影方式可以形成1毫米以下的孔，使电路板的尺寸可以不受接点尺寸之限制而缩小，而符合电子产品轻薄短小的发展趋势。
此外，本实用新型可达到良好的接点电性，而藉由微影方式图案化，更可进一步达到节省时间、人力与高密集度电路板的需求。
通过下文中参照附图，对本实用新型所作的描述和权利要求，本实用新型的其它目的和成就将显而易见，并可对本实用新型有全面的理解。
附图说明
图1为一现有具有空心导电孔的电路板示意图。
图2为本实用新型的电路板之一较佳实施例的示意图。
图3为本实用新型的电路板之另一较佳实施例的示意图。
具体实施方式
请参考图2，图2为本实用新型的电路板之一较佳实施例的示意图。电路板200具有一第一层基板202，在所述第一层基板中需要形成孔的位置形成第一多数个孔，而所述第一多数个孔中各自形成有一第一实心导电柱201。
在本实用新型之另一实施例中，所述第一实心导电柱201的材料系以金属形成导电柱201，例如，铜实心导电柱，使接点电性得以改善，其它金属或合金，如金、银、锡、铝、铅锡合金等等，或其它导电性材料亦适用，例如藉由导电膏，如银膏、碳胶等，亦可填充，使形成实心导电柱。
在本实用新型之另一实施例中，所述第一实心导电柱201系以电镀、溅镀或其它金属沉积方法所形成。
在本实用新型之另一实施例中，所述第一层基板202的材料可以系防火材料，例如FR4，使电路板即便在高温运作中，亦没有安全虞虑。同理地，所述基板亦可利用其它材料的基板，例如电木板、玻璃纤维板，各式的塑料板、不织物料、或树脂组成的绝缘体、氮化铝、碳化硅等硬基板，或其它纤维、塑料等软基板亦适用于本实用新型。
本实用新型之又一实施例以微影方式在所述第一层基板202上图案化，以进一步藉由化学方式溶蚀所述第一层基板202，而达到一次形成多个孔的效果。
在本实用新型之另一实施例中，在所述第一层基板202中形成的孔的直径小于1毫米，又一较佳实施例可形成直径小于0.01毫米的孔，进而使电路板的尺寸得以缩小或在相同尺寸的电路板中增加电子零件，而不会受到电接点尺寸的限制。
在本实用新型之另一实施例中，在第一层基板202中形成的孔的直径尺寸不同，亦即可以一次形成不同直径的孔，进而一次形成直径不同的实心导电柱，使有效率地在电路板中一次形成不同尺寸的电接点。
在本实用新型之另一实施例中，所述第一实心导电柱201可以贯穿第一层基板，使电路板上下导通，进而可以使第一层基板与其它电子装置电性连结或与一第二层基板以堆栈方式电性连结。
在本实用新型之另一实施例中，所述电路板200更包括一第二层基板(未图标)，在所述第二层基板中需要形成孔的位置形成第二多数个孔，而在所述第二多数个孔中各自形成有一第二实心导电柱。
图3更进一步表示本实用新型之另一实施例，将已形成第一实心导电柱3011的第一层基板3021，与已形成第二实心导电柱3012的第二层基3022彼此对齐堆栈在一起，更进一步地，第一实心导电柱3011与第二实心导电柱3012可以彼此对齐。同理，依此方法可以堆栈多层具有实心导电柱的基板，以整合多层电路基板，而更进一步地达到电路板之不同需求。
在本实用新型之另一实施例中，第二层电路基板3022亦可以藉由微影方式图案化，而形成直径小于1毫米的孔。又一较佳实施例可在第二层基板3022中形成直径小于0.01毫米的孔，更进一步地提高电路密集度。
在本实用新型之另一实施例中，在第二层基板3022中形成的孔的直径尺寸不同，可以在第二层基板3022中一次形成不同直径的孔，进而一次在第二层基板3022中形成直径不同的实心导电柱，使有效率地在电路板中一次形成不同尺寸的电接点。
在本实用新型之另一实施例中，所述第二实心导电柱3012可以贯穿第二层基板3022，使电路板上下导通，进而可以使第二层基板3022再与其它电子装置电性连结或与一第三层基板以堆栈的方式电性连结。
本实用新型另提供一种在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统，包括一涂布装置，在电路基板上涂布感光剂，一图案化装置，在电路基板上的相对位置上图案化形成多数个孔，以及一电镀装置，将导电材料电镀在所述多数个图案化的孔中，以形成所述多数个实心导电柱。本实用新型可以在电路基板上一次图案化不同尺寸的孔，又其孔径可以小于1毫米，更甚而小于0.01毫米，因而本系统可以在电路基板上，一次形成的多个实心导电柱，且其直径大小可以不同，而其直径小于1毫米，更甚而小于0.01毫米，因此，经由本系统所形成的电路板，其电路密集度得以大幅提高，人力及时间可大幅减少。
在本实用新型之另一实施例中，本实用新型所提供的系统可进一步地包括一化学槽，使经微影方式图案化的电路基板进一步地经由化学方式，溶蚀基板，形成多数个图案化的孔。同理地，经由本系统，可以有效率地一次在电路基板上形成多个直径大小不同的孔，又其孔径可以小于1毫米，更甚而小于0.01毫米，因而本系统可以在电路基板中，一次形成的多个实心导电柱，且其直径大小可以不同，而其直径小于1毫米，更甚而小于0.01毫米。
本实用新型所提供的系统，可进一步地包括一光阻移除装置，以移除电路基板上残余的感光剂，其可以化学方式溶蚀，或者藉由电浆方式，去除残余的感光剂。
虽然本实用新型的技术内容与特征如上所述，然而，所属领域的技术人员仍可在不背离本实用新型的教示与揭示内容的情况下进行许多变化与修改。因此，本实用新型的范围并非限定于已揭示的实施例，而包括不背离本实用新型的其它变化与修改，其为如所附权利要求书所涵盖的范围。
Claims (17)
1.一种电路板，其特征为：
一第一层基板；及
第一多数个孔，形成在所述第一层基板中，所述第一多数个孔中各自形成有一第一实心导电柱。
2.如请求项1的电路板，其特征在于所述第一多数个孔的直径小于1毫米。
3.如请求项1的电路板，其特征在于所述第一多数个孔的直径小于0.01毫米。
4.如请求项1的电路板，其特征在于所述第一多数个孔的直径不同。
5.如请求项1的电路板，其特征在于所述第一实心导电柱贯穿过所述第一层基板。
6.如请求项1的电路板，其特征在于所述第一多数个孔系以微影方式一次图案化。
7.如请求项1的电路板，其特征在于所述第一实心导电柱系以电镀、溅镀或沉积方式形成。
8.如请求项1的电路板，其特征在于更包括一第二层基板，所述第二层基板包括第二多数个孔，所述第二多数个孔形成在所述第二层基板中，所述第二多数个孔中各自形成有一第二实心导电柱。
9.如请求项8的电路板，其特征在于所述第一层基板与所述第二层基板彼此对齐堆栈在一起。
10.如请求项8的电路板，其特征在于所述第一实心导电柱与所述第二实心导电柱各自彼此对应，并使所述第一层基板与所述第二层基板电性连结。
11.如请求项8的电路板，其特征在于所述第二多数个孔的直径小于1毫米。
12.如请求项8的电路板，其特征在于所述第二多数个孔的直径小于0.01毫米。
13.如请求项8的电路板，其特征在于所述第二多数个孔的直径不同。
14.如请求项8的电路板，其特征在于所述第二实心导电柱贯穿过所述第二层基板。
15.一种在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统，其特征为：
一涂布装置，在所述电路基板上涂布感光剂；
一图案化装置，在所述电路基板上的相对位置上图案化多数个孔；以及
一电镀装置，将导电材料电镀在所述多数个图案化的孔中，以形成所述多数个实心导电柱。
16.如请求项15的系统，其特征在于更包括一化学槽，以溶蚀所述电路基板，使所述电路基板上形成所述多数个图案化的孔。
17.如请求项15的系统，其特征在于更包括一光阻移除装置，以移除所述电路基板上残余的感光剂。
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| CN200820139010U CN201374869Y (zh) | 2008-10-06 | 2008-10-06 | 电路板及在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统 |
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Publications (1)
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| CN201374869Y true CN201374869Y (zh) | 2009-12-30 |
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| CN200820139010U Expired - Lifetime CN201374869Y (zh) | 2008-10-06 | 2008-10-06 | 电路板及在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统 |
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| CN (1) | CN201374869Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017020448A1 (zh) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 惠州绿草电子科技有限公司 | 印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板 |
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2008
- 2008-10-06 CN CN200820139010U patent/CN201374869Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| WO2017020448A1 (zh) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 惠州绿草电子科技有限公司 | 印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板 |
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