CN201332413Y - 一种可装拆支架式双sim卡座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可装拆支架式双SIM卡座，包括：金属弹片、金属弹片引出焊脚、不锈钢片、塑胶本体、受话器、LCM、电池、PCB主板、双SIM卡座、屏蔽罩及元器件、天线，所述的双SIM卡座两边分别设有电池和屏蔽罩及元器件；天线通过弹片与PCB主板连接，屏蔽罩及元器件贴片在PCB主板上，LCM和受话器通过FPC与PCB主板连接。双SIM卡座设置了一个塑胶本体，12个金属弹片和1个不锈钢片，以及相应的金属弹片引出焊脚；金属弹片是嵌入塑胶体内的，金属弹片的厚度为0.15mm左右，塑胶本体加不锈钢片的总厚为1.95mm左右，不锈钢片是通过卡扣扣到塑胶本体上的，塑胶本体和金属弹片通过模内注塑而成，而后通过金属弹片引出焊脚与主板进行焊接以实现数据连通，通过外壳来定位双SIM卡座实现结构的可靠性。本实用新型具有结构简单、成本低、拆装方便等优点。

Description

一种可装拆支架式双SIM卡座

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种可装拆支架式SIM卡座。

背景技术

现在的SIM卡座都是直接贴片在主板上，这样会占用一定的厚度和很大的主板摆件区域，如果是双SIM卡设计，则占用的空间更大，这不光增加了主板光板的成本，而且也增加了贴片及整个PCBA的成本。随着移动通信的发展，手持移动通信终端越来越多样化，相应的在移动通信终端的竞争也是越来越激烈，终端产品也越来越往小、薄、电池容量大、性能稳定等方向发展，为了实现利润最大化的企业运营规则，因此在保证产品质量的前提下，对成本的要求越低越好。而目前制约这个发展方向的主要因素有很多，其中SIM卡座占用主板的面积大、有厚度要求等就是其中之一，制约了手持移动通信终端的精致化和精细化设计要求，通过本实用新型可实现。

发明内容

针对已有技术的不足，本实用新型的目的就是克服上述缺点和不足，提供一种结构简单，可方便装拆，降低整机厚度和增大电池容量的一种可装拆支架式双SIM卡座。

一种可装拆支架式双SIM卡座，包括：金属弹片、金属弹片引出焊脚、不锈钢片、塑胶本体、受话器、LCM、电池、PCB主板、双SIM卡座、屏蔽罩及元器件、天线，所述的双SIM卡座两边分别设有电池和屏蔽罩及元器件；天线通过弹片与PCB主板连接，屏蔽罩及元器件贴片在PCB主板上，LCM和受话器通过FPC与PCB主板连接。

本实用新型通过引出的弹片用手工焊接在主板上；或通过引出的FPC折弯后手工焊接在主板上两种装配方式，FPC焊接式，则还包括FPC；双SIM卡座包括塑胶本体设有12个金属弹片，1个不锈钢片设在SIM卡座上面；金属弹片是嵌入塑胶体内的，金属弹片的厚度为0.15mm左右，不锈钢片是通过卡扣扣到塑胶本体上，塑胶本体和金属弹片通过模内注塑而成，通过相应数量的金属弹片引出焊脚来引向一侧，方便焊接，引出焊脚的数量为9pin～12pin，整个SIM卡座总厚度为1.95mm左右，因为它不是贴片在主板上，因此可以像支架一样架在主板的屏蔽罩等其它器件上面，几乎不占用主板的摆件面积，只需要给它留一个很小的弹片或FPC手工焊接空间就可以了。

SIM卡座与主板通过引出的弹片或FPC进行手工焊接以实现数据连通，不锈钢片起到加强SIM卡座刚性和对SIM卡进行Z方向定位作用。该卡座有自锁式和非自锁式两种类型，自锁式卡座即对SIM卡除了X和Z向定位外，还有Y方向定位，不需要外壳做其它取卡及止位结构，这种结构对SIM卡的定位可靠性比较好；非自锁式卡座即对SIM卡只有X和Z向定位，Y方向需要外壳做取卡及止位结构，对外壳的精度要求较高，但可以缩小卡座塑胶本体的尺寸，实现通用性要求。

本实用新型因为采用了冲压模和塑胶模，所以可实现规模化生产，工艺简单，成本低；而且可以缩小主板尺寸，直接降低了主板成本及贴片成本，同时又降低了整机的厚度以及增加硬件的摆件区域，且又可以增加电池的容量。试验证明在部分移动终端中可以通过此设计有效降低整机厚度达2.0mm以上，主板面积可缩小2/3左右。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的A-A剖视图；

图3为图1的侧面视图；

图4为本实用新型SIM卡座安装在整机中的示意图；

图中标号说明

1-金属弹片引出焊脚    2-不锈钢片    3-塑胶本体

4-金属弹片            5-受话器      6-LCM    7-电池    8-PCB主板

9-双SIM卡座           10-屏蔽罩及元器件    11-天线

具体实施方式

实施例

如图1、2、3所示，塑胶本体3设置12个金属弹片4和1个不锈钢片2，金属弹片4嵌入塑胶本体3内注塑而成，为降低整机厚度并增加电池容量，塑胶本体3加上不锈钢片2的总厚度控制在1.95mm左右，主板上器件加屏蔽罩的厚度在1.8mm左右，屏蔽罩与SIM卡座预留0.05mm的间隙，则加起来的总厚度为3.8mm左右。SIM卡座通过金属弹片引出焊脚1与主板焊接，或者先把引出焊脚与FPC焊接，再把FPC反折焊接到主板TOP面，可大幅增加主板的摆件面积。不锈钢片通过卡扣扣到塑胶本体上，起到Z向定位SIM卡的作用。SIM卡座与主板焊接后并没有三个方向的定位，需要外壳做结构来定位三个方向，SIM卡座上已经预留与外壳配合的胶位，只要在外壳相应位置上设计定位筋骨就可以有效定位SIM卡座。

如图4所示，双SIM卡座9两边分别设有电池7和屏蔽罩及元器件10；天线11通过弹片与PCB主板8连接，屏蔽罩及元器件10贴片在PCB主板8上，LCM6和受话器5通过FPC与PCB主板8连接。

Claims (4)

1、一种可装拆支架式双SIM卡座，包括：金属弹片、金属弹片引出焊脚、不锈钢片、塑胶本体、受话器、LCM、电池、PCB主板、双SIM卡座、屏蔽罩及元器件、天线，其特征在于：所述的双SIM卡座两边分别设有电池和屏蔽罩及元器件；天线通过弹片与PCB主板连接，屏蔽罩及元器件贴片在PCB主板上，LCM和受话器通过FPC与PCB主板连接。

2、根据权利要求1所述的可装拆支架式SIM卡座，其特征在于：所述的双SIM卡座设置了1个塑胶本体，12个金属弹片和相应的金属弹片引出焊脚，1个不锈钢片，金属弹片通过模内注塑嵌入塑胶本体内注塑而成，不锈钢片通过卡扣扣到塑胶本体上，通过金属弹片引出焊脚焊接到主板上实现数据连通。

3、根据权利要求1所述的可装拆支架式SIM卡座，其特征在于：所述的通过金属弹片引出焊脚或引出FPC与主板进行手工焊接。

4、根据权利要求1所述的可装拆支架式SIM卡座，其特征在于：所述的金属弹片是嵌入塑胶本体内通过模内注塑成一体，再通过相应数量的金属弹片引出焊脚来引向一侧焊接，引出焊脚的数量为9pin～12pin。

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