CN202076494U - 一种多层可后装式的sim卡座 - Google Patents

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CN202076494U CN 201120156563 CN201120156563U CN202076494U CN 202076494 U CN202076494 U CN 202076494U CN 201120156563 CN201120156563 CN 201120156563 CN 201120156563 U CN201120156563 U CN 201120156563U CN 202076494 U CN202076494 U CN 202076494U
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CN 201120156563
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Inventor
董琪敏
王增海
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Shanghai Longcheer Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种多层可后装式的SIM卡座，包括塑胶本体、金属弹片，SIM卡座，所述的塑胶本体内设有6个金属弹片，金属弹片通过模内注塑与塑胶本体为一体，金属弹片的上端与SIM卡连接；金属弹片的下端与主板连接。本实用新型可以有效降低SMT贴片成本，结构可靠，工艺简单，数据传送可靠，并具有可自由选择装配数量和可后装的特点。

Description

一种多层可后装式的SIM卡座
技术领域
本实用新型涉及一种移动电话的无线数据技术领域，尤其涉及一种多层可后装式的SIM卡座。
背景技术
现在的SIM卡座都是直接采用SMT的方式贴在主板上,这样会占用一些贴片的资源和研发企业的人力资源,但是随着移动通信的发展，移动通信终端的选择越来越丰富和多样化，相应的在移动通信终端的竞争也是越来越激烈,因为有多个移动运营商的存在，所以客户往往需要自由的选择需要几张SIM卡，有几张SIM卡就需要有几个SIM卡座。本实用新型就可以解决这个问题。
发明内容
针对已有技术的不足，本实用新型的目的就是克服上述缺点和不足，提供一种结构简单，有效降低SMT贴片成本和提供选择多样化的一种多层可后装式的SIM卡座。
本实用新型是通过如下技术方案实现的。
一种多层可后装式的SIM卡座，包括塑胶本体、金属弹片，SIM卡座，所述的塑胶本体内设有6个金属弹片，金属弹片通过模内注塑与塑胶本体为一体，金属弹片的上端与SIM卡连接；金属弹片的下端与主板连接。成型后的卡座要具备良好的弹性和抗疲劳性，金属弹片的厚度为0.15mm左右，成型后SIM卡座的总厚度为1.5mm左右。移动终端的壳子全部组装完成后，可以把SIM卡座拆入机壳中，实现移动终端的完整组装。具体的生产企业需要几张SIM卡就拆入几个就可以了。用户只需要拆入SIM卡于SIM卡座中，就可以使用终端产品。
本实用新型因为用到了冲压模和塑胶模，所以可实现规模化生产，工艺简单，成本低，可以有效降低研发企业在SMT过程中的成本，还可以由客户自由选择产品的多样化。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
图2是图1的A-A截面图；
图3是本实用新型与其它卡座组合起来的多层式结构示意图。
图中标号说明
1—塑胶本体；      
2—金属弹片；
3—SIM卡；
4—SIM卡座。   
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本实用新型是如何实现的。
实施例
如图1、2、3所示, 塑胶本体1内设有6个金属弹片2，金属弹片2通过模内注塑的工艺方式与塑胶本体1合为一体，SIM卡3连接SIM卡座4；金属弹片1上端与SIM卡3连接；金属弹片1下端与主板连接，以实现数据的传输，结构简单实用。

Claims (3)

1.一种多层可后装式的SIM卡座，包括塑胶本体、金属弹片，SIM卡座，其特征在于：所述的塑胶本体内设有6个金属弹片，金属弹片通过模内注塑与塑胶本体为一体。
2.根据权利要求1所述的一种多层可后装式的SIM卡座，其特征在于：所述的金属弹片的上端与SIM卡连接；金属弹片的下端与主板连接。
3.根据权利要求1所述的一种多层可后装式的SIM卡座，其特征在于：所述的金属弹片的厚度为0.15mm左右；成型后SIM卡座的总厚度为1.5mm左右。
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