CN201435084Y - 一种沉板式tf储存卡座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及存储设备卡座结构,特别是一种沉板式TF储存卡座。它包括塑胶本体、接触端子、定位五金和五金罩,其特征在于:所述的接触端子与定位五金连接成一体,且定位五金设置在与接触端子和定位五金注塑成型的塑胶本体两侧;该五金罩通过定位五金扣设在塑胶本体周围设置的限位槽上;该塑胶本体下端沉设入主板上留有沉板孔中。它主要解决现有产品TF卡座都是直接帖在主板上,这样占用一定的厚度和硬件摆件的区域的技术问题,本实用新型可以有效降低配套手机或手机板的厚度2mm以上,便于手机朝超薄方向发展。
Description
技术领域
本实用新型涉及存储设备卡座结构,特别是一种沉板式TF储存卡座。
背景技术
TF卡即是T-Flash全名(TransFLash)的缩写出,这是Motorola与SanDisk共同推出的最新一代的记忆卡规格,它采用了最新的封装技术,并配合SanDisk最新NAND MLC技术及控制器技术。大小(11mmx15mmx1mm),约等于半张SIM卡,Trans-Flash Card为SD Card产品成员的一员,附有SD转接器,可兼容任何SD读卡器,TF卡可经SD卡转换器后,当SD卡使用。T-Flash卡是市面上最小的闪存卡,适用于多项多媒体应用。Trans-flash产品采用SD架构设计而,SD协会于2004年年底正式将其更名为Micro SD,已成为SD产品中的一员。
现在的TF卡座都是直接帖在主板上,这样占用一定的厚度和硬件摆件的区域,随着移动通信的发展,手机的功能越来越多,内部元器件也逐步增加,手机朝小、薄等方向发展,在此因素下,选用本TF卡是一个较好的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种沉板式TF储存卡座,主要解决现有产品TF卡座都是直接帖在主板上,这样占用一定的厚度和硬件摆件的区域的技术问题,本实用新型可以有效降低配套手机或手机板的厚度2mm以上,便于手机朝超薄方向发展。
为解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的:
一种沉板式TF储存卡座,它包括塑胶本体、接触端子、定位五金和五金罩,其特征在于:所述的接触端子与定位五金连接成一体,且定位五金设置在与接触端子和定位五金注塑成型的塑胶本体两侧;该五金罩通过定位五金扣设在塑胶本体周围设置的限位槽上;该塑胶本体下端沉设入主板上留有沉板孔中。
所述的沉板式TF储存卡座,其特征在于:所述的接触端子为8PIN,并与主板中的8根焊接盘位连接。
所述的沉板式TF储存卡座,其特征在于:所述的卡座嵌入主板的厚度为1.0mm,卡座的整体高度为1.5mm。
藉由上述结构,本实用新型的优点是:
本实用新型中接触端子与定位五金设计成一体式,接触端子与定位五金均采用模内注塑成型。且在手机主板上留有沉板孔,将TF卡座按沉板孔放入板内,沉入后,可以有效降低配套手机或手机板的厚度2mm以上,便于手机朝超薄方向发展。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的主视图。
图3是本实用新型的后视图。
图4是本实用新型的左视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1-4所示,本实用新型提供了一种沉板式TF储存卡座。它包括塑胶本体1、接触端子2、定位五金3和五金罩6。所述的接触端子2与定位五金3连接成一体,且定位五金3设置在与接触端子2和定位五金3注塑成型的塑胶本体1两侧;该五金罩6通过定位五金3扣设在塑胶本体1周围设置的限位槽4上;该塑胶本体1下端沉设入主板上留有沉板孔中,且塑胶本体1上还设有装配缺口5。所述的接触端子为8PIN,并与主板中的8根焊接盘位连接。
生产时,首先冲制端子,冲完后对端子进行电镀,电镀后裁切成一组一组,然后将裁切成一组一组的端子放在塑模内模内成型;再将成型好的半成品盖上五金罩。
终端客户使用时,需将主板预留沉板孔,通过塑胶本体的限位槽定位后,再通过触触端子,定位五金的SMT焊接。通过此种工艺,访产品板上仅为0.5mm板下仅为1.0mm.有效的节省了空间。
Claims (3)
1、一种沉板式TF储存卡座,它包括塑胶本体、接触端子、定位五金和五金罩,其特征在于:所述的接触端子与定位五金连接成一体,且定位五金设置在与接触端子和定位五金注塑成型的塑胶本体两侧;该五金罩通过定位五金扣设在塑胶本体周围设置的限位槽上;该塑胶本体下端沉设入主板上留有沉板孔中。
2、根据权利要求1所述的沉板式TF储存卡座,其特征在于:所述的接触端子为8PIN,并与主板中的8根焊接盘位连接。
3、根据权利要求1或2所述的沉板式TF储存卡座,其特征在于:所述的卡座嵌入主板的厚度为1.0mm,卡座的整体高度为1.5mm。
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Publications (1)
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CN201435084Y true CN201435084Y (zh) | 2010-03-31 |
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2009
- 2009-05-13 CN CN2009200721372U patent/CN201435084Y/zh not_active Expired - Lifetime
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