CN201325749Y - 一种滚子组装机的滚动轴 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种滚子组装机的滚动轴,包含滚动轴本体,所述滚动轴本体设置有左、右轴端,并在滚动轴本体外圆周面上加工出沿滚动轴本体周向延伸的凹槽,所述滚动轴本体的外圆周面上设置有加强层,并且加强层包覆整个外圆周面,本实用新型由于在滚动轴外圆周面上设置有加强层,使外表面具有较高的光洁度、硬度,可最大限度减少其对所输送的工件的表面擦伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种滚子组装机,尤其涉及一种滚子组装机的滚动轴。
背景技术
滚子组装机在输送圆台滚子的过程中,圆台滚子与滚动轴相互不断碰撞、挤压等,目前的滚动轴与圆台滚子表面易擦伤,当圆台滚子源源不断输送过来时,表面擦伤的滚动轴与圆台滚子相接触,更容易对圆台滚子产生擦伤,形成恶性循环。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中的不足,提供了一种光洁度和硬度都比较高,表面不易擦伤的滚动轴,使用该光洁度和硬度都比较高的滚动轴输送圆台滚子时,圆台表面不易擦伤。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:
一种滚子组装机的滚动轴,包含滚动轴本体,所述滚动轴本体设置有左、右轴端,并在滚动轴本体外圆周面上加工出沿滚动轴本体周向延伸的凹槽,所述滚动轴本体的外圆周面上设置有加强层,并且加强层包覆整个外圆周面,由于设置有加强层,滚动轴外圆周面表面光洁度和硬度得到很大提高,可最大限度减少其对所输送的工件的表面擦伤。
上述技术方案中,所述加强层的厚度为0.02~0.03mm,该加强层优选的实施例,不仅具有较高的光洁度、硬度,而且加工方便,材料使用量少,成本较为低廉。
上述技术方案中,所述加强层为喷涂的陶瓷层。
有益效果:本实用新型与现有技术相比,具有如下有益效果:
本实用新型由于在滚动轴外圆周面上设置有加强层,使外表面具有较高的光洁度、硬度,其表面不易损伤,也可最大限度减少其对所输送圆台滚子表面的擦伤。
附图说明
图1为滚动轴的主视图
图2为图1中A-A向剖视图
其中,图2作了放大处理
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:
所述滚动轴安装于滚子组装机的输送圆台滚子装置中,其作用是,圆台滚子在表面翻转、滑行,从而将圆台滚子小端朝下,大端朝上送入滚子组装机的安装装置中。
见图1~图2,所述滚动轴包含滚动轴本体1,所述滚动轴本体1设置有左、右轴端10、10’,并在滚动轴本体1外圆周面上加工出沿滚动轴本体1周向延伸的凹槽11,滚动轴本体1的外圆周面上设置有加强层2,当然也可以采用淬火等工艺,形成一致密的层,对于本实用新型来说,滚动轴的外圆周面必须具有较高的光洁度、硬度,这样,应用于生产时,才能取得较理想的效果,经试验,加强层2采用陶瓷材料是非常合适的,将陶瓷均匀的喷涂在滚动轴本体1的外圆周面上,并经磨、抛加工处理,经过处理的滚动轴的外圆周面表面光洁度和硬度得到很大提高,可最大限度减少其对所输送的工件的表面擦伤,优选的,喷涂厚度最好为0.02~0.03mm,本实用新型将其设置为0.025mm,不仅具有较高的光洁度、硬度,而且加工方便,材料使用量少,成本较为低廉。
Claims (3)
1、一种滚子组装机的滚动轴,包含滚动轴本体(1),所述滚动轴本体(1)设置有左、右轴端(10)、(10’),并在滚动轴本体(1)外圆周面上加工出沿滚动轴本体(1)周向延伸的凹槽(11),其特征在于,所述滚动轴本体(1)的外圆周面上设置有加强层(2),并且加强层(2)包覆整个外圆周面。
2、如权利要求1所述的滚子组装机的滚动轴,其特征在于,所述加强层(2)的厚度为0.02~0.03mm。
3、如权利要求1或2所述的滚子组装机的滚动轴,其特征在于,所述加强层(2)为喷涂的陶瓷层。
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CNU2008201696937U CN201325749Y (zh) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | 一种滚子组装机的滚动轴 |
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CN (1) | CN201325749Y (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101905804A (zh) * | 2010-06-29 | 2010-12-08 | 上海科大重工集团有限公司 | 管式胶带机的托辊 |
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2008
- 2008-12-15 CN CNU2008201696937U patent/CN201325749Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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Granted publication date: 20091014 Termination date: 20111215 |