CN201319051Y - 片式半导体元器件测试机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种片式半导体元器件测试机构，包括固定座及其上设置的驱动装置、与驱动装置连接的左右测针机构模块，左右测针机构模块安装于一直线滑轨上，主要由左滑块座、右滑块座以及分装于两滑块座上的左测针机构与右测针机构组成，其特征在于：所述驱动装置中设置有凸轮随动机构模块，该模块由伺服电动机带动凸轮，凸轮的外围设置有与其表面接触的可沿直线滑动的V形杆，该V形杆上设置有V形面顶压于左右测针机构模块的左滑块座与右滑块座之间，该左、右滑块座通过复位弹簧连接拉紧。本实用新型机构动作简单，稳定可靠，控制精度高，调整灵活方便，自动化程度高，充分体现了半导体加工设备高效高品质的特点，应用前景良好。

Description

片式半导体元器件测试机构

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别是一种高效可靠的片式半导体元器件夹持测试机构。

背景技术

片式半导体元器件测试主要目的是通过对被测元器件通电然后采集电参数，从而确定元器件优良等级。目前，在片式半导体元器件测试分选机上，测试机构一般采用气缸为动力的连杆往复式机构(如图1所示)。它主要由固定座17、气缸18、连杆结构19、左滑块座20、右滑块座21，连杆机构19的端部设置有弹簧与固定座17连接，左、右滑块座上分别设置有测针机构24、28，通过气缸带动左、右滑块座沿着直线导轨22相对运动，由限位螺柱23限定左、右滑块座合拢的最小距离，实现测针机构上的测针与被夹持的半导体元器件电极接触的目的。采用此方式，有以下缺点：1)结构比较复杂，传动部件多，动作也繁多，安装要求高，维护保养都麻烦。2)由于采用机械式的限位，机械碰撞噪音大。3)震动大，冲击大，容易损坏被测试的半导体元器件的电极。4)零件容易磨损。多零件都作往复式动作，有冲击，震动大，所以零件容易损坏。5)控制精度差，难以做到左右两边均匀打开闭合，张开大小通过机械调整，更是难以保证其精度。6)稳定性差。由于动作复杂，零件易磨损，使用一段时间以后，机构工作就很不稳定。以上这些缺点都会造成测试数据不准确的问题。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅结构简单、噪音小、控制精度高、高速而且品质可靠的片式半导体元器件测试机构。

本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种片式半导体元器件测试机构，包括固定座及其上设置的驱动装置、与驱动装置连接的左右测针机构模块，左右测针机构模块安装于一直线滑轨上，主要由左滑块座、右滑块座以及分装于两滑块座上的左测针机构与右测针机构组成，其特征在于：所述驱动装置中设置有凸轮随动机构模块，该模块由伺服电动机带动凸轮，凸轮的外围设置有与其表面接触的可沿直线滑动的V形杆，该V形杆上设置有V形面顶压于左右测针机构模块的左滑块座与右滑块座之间，该左、右滑块座通过复位弹簧连接拉紧。

作为上述方案的进一步说明，所述凸轮安装在伺服电动机的转轴上，V形杆安装在一竖直方向直线滑轨上，V形杆的中后部有一下拉弹簧连接固定座。

所述V形杆左侧设有微型凸轮轴承随动器，该微型凸轮轴承随动器与凸轮紧密的贴紧。

所述V形面为V形杆右部的对称V形面，左、右滑块座上均设有微型凸轮轴承随动器，V形面分别与该微型凸轮轴承随动器紧贴。

本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

1、本实用新型采用伺服电机控制模式通过转动产生移动，夹持测试动作比较匀速平稳，这样可以提高测试的准确性，因为如果测试机构振动，会引起被测半导体元器件颤动，使其电极与测针接触不良，影响测试数据的准确性；而伺服电机可以控制速度的快慢，减少了振动，不会损坏被测试的半导体元器件的电极，也使此机构零件不易磨损，延长使用寿命。

2、本实用新型结构简单，传动零件少，安装维护保养都非常方便，噪音低，由于使用了伺服电机作动力，没有了气动元件动作时那种刺耳的声音。

3、本实用新型机构测针机构张开的大小和快慢都可以由软件设定，通过控制电机实现，并且左右两边都可以同时同样速度张开，提高了测试速度。

附图说明

图1为采用气缸为动力的连杆往复式机构等轴侧视图；

图2为本实用新型的外观等轴侧视图。

附图标记说明：1、伺服电动机 2、凸轮 3、微型凸轮轴承随动器 4、V形杆 5、直线滑轨 6、直线滑轨 7、微型凸轮轴承随动器 8、微型凸轮轴承随动器 9、复位弹簧 10、左测针机构 11、右测针机构 12、片式半导体元器件 13、固定座 14、左滑块座 15、右滑块座 16、下拉弹簧 17、固定座 18、气缸 19、连杆机构 20、左滑块座 21、右滑块座

具体实施方式

如图2所示，本实用新型的片式半导体元器件测试机构，包括固定座13及其上设置的驱动装置、与驱动装置连接的左右测针机构模块，驱动装置中设置有凸轮随动机构模块，凸轮随动机构模块包括伺服电动机1、凸轮2、微型凸轮轴承随动器3、V形杆4、竖直方向直线滑轨5，下拉弹簧16。凸轮2安装在伺服电动机1的轴上，该伺服电动机转动带动凸轮转动，V形杆4安装在竖直方向直线滑轨5上，该V形杆中后部有一下拉弹簧16连接着固定座13，该V形杆左侧设有微型凸轮轴承随动器3，在下拉弹簧16的拉力下，该微型凸轮轴承随动器3与凸轮2紧密的贴紧，这样伺服电动机转动带动凸轮转动，凸轮的转动化成V形杆4沿着竖直方向直线滑轨5上下运动。左右测针机构模块包括左测针机构10，右测针机构11，左滑块座14，右滑块座15，复位弹簧9，微型凸轮轴承随动器7、8，水平方向双滑块直线滑轨6。左测针机构10，右测针机构11分别安装在左滑块座14，右滑块座15上，该左右滑块座安装在水平方向双滑块直线滑轨6上，该左右滑块座上分别设有微型凸轮轴承随动器7、8，该左滑块座14和右滑块座15通过复位弹簧9连接拉紧。凸轮随动机构模块中的V形杆4右部为对称V形面，所述的V形面分别与左右测针机构模块中的微型凸轮轴承随动器7、8紧贴。

测试机构工作状态时，V形杆4往下运动时，V形面推动微型凸轮轴承随动器7、8，从而使左右测针机构沿着水平方向双滑块直线滑轨6相对分开，V形杆4往上运动时，左右测针机构在弹簧9的拉力作用下沿着水平方向双向滑块直线滑轨6相对合拢，左右测针机构合拢时把待测试的片式半导体元器件夹持好，测针对正好待测试的片式半导体元器件12的电极或引脚。在工作运动过程中，上面所述的左右测针机构模块中的微型凸轮轴承随动器7、8与V形面作相对的滚动运动并且始终保持紧贴状态，这样能有效的减少机械的碰撞，从而减少振动。

Claims (4)

1、一种片式半导体元器件测试机构，包括固定座及其上设置的驱动装置、与驱动装置连接的左右测针机构模块，左右测针机构模块安装于一直线滑轨上，主要由左滑块座、右滑块座以及分装于两滑块座上的左测针机构与右测针机构组成，其特征在于：所述驱动装置中设置有凸轮随动机构模块，该模块由伺服电动机带动凸轮，凸轮的外围设置有与其表面接触的可沿直线滑动的V形杆，该V形杆上设置有V形面顶压于左右测针机构模块的左滑块座与右滑块座之间，该左、右滑块座通过复位弹簧连接拉紧。

2、根据权利要求1所述的片式半导体元器件测试机构，其特征在于：所述凸轮安装在伺服电动机的转轴上，V形杆安装在一竖直方向直线滑轨上，V形杆的中后部有一下拉弹簧连接固定座。

3、根据权利要求1或2所述的片式半导体元器件测试机构，其特征在于：所述V形杆左侧设有微型凸轮轴承随动器，该微型凸轮轴承随动器与凸轮紧密的贴紧。

4、根据权利要求1或2所述的片式半导体元器件测试机构，其特征在于：所述V形面为V形杆右部的对称V形面，左、右滑块座上均设有微型凸轮轴承随动器，V形面分别与该微型凸轮轴承随动器紧贴。

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