CN201266503Y - 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 - Google Patents
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201266503Y CN201266503Y CNU2008200365852U CN200820036585U CN201266503Y CN 201266503 Y CN201266503 Y CN 201266503Y CN U2008200365852 U CNU2008200365852 U CN U2008200365852U CN 200820036585 U CN200820036585 U CN 200820036585U CN 201266503 Y CN201266503 Y CN 201266503Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- glass cloth
- dielectric constant
- wide
- dielectric layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层(1)和铜箔(2)，介质层(1)的两面为铜箔(2)，所述的介质层(1)为覆盖有混合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布。本实用新型的介质层为带有聚四氟乙烯树脂、陶瓷及一些有机辅助材料混合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布，这样不但可以降低介质的损耗角正切值，扩大铜箔板的介电常数，介电常数扩大为2.25～10.2之间，增大了体积电阻值、表面电阻值和表面绝缘电阻，孔金属化难度减小，从而增强了板材的使用性能。混合液涂层可以为几层到几十层，它可以满足不同的用户需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。
背景技术
目前聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的介质层为带有聚四氟乙烯的无碱玻璃布，其介电常数为2.2、2.7，介电常数的范围比较小，表面电阻为1×104MΩcm，体积电阻为1 x 106MΩcm，使用过程中出现表面绝缘电阻不够，易出现通电接地现象，且孔金属化难度比较大，大大降低了板材的使用性能，国外一般采用微纤维来增强，但它的价格比较高。
发明内容
本实用新型提供了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它不但扩大了介电常数的范围，而且增大了表面电阻和体积电阻，表面绝缘电阻增强，同时价格也比较低。
本实用新型采用了以下技术方案：一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层和铜箔，介质层的两面为铜箔，所述的介质层为覆盖有混合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布。所述的混合液涂层包括聚四氟乙烯树脂、陶瓷及有机辅助材料。
所述的有机辅助材料中主要包括聚四氟乙烯膜、陶瓷粉。所述的混合液涂层为几层到几十层。所述铜箔与介质层的质量比为1：9。
本实用新型的介质层为带有聚四氟乙烯树脂、陶瓷及一些有机辅助材料混合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布，这样不但可以降低介质的损耗角正切值，扩大铜箔板的介电常数，介电常数扩大为2.25～10.2之间，增大了体积电阻值、表面电阻值和表面绝缘电阻，孔金属化难度减小，从而增强了板的使用性能。混合液涂层可以为几层到几十层，它可以满足不同的用户需求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例1，在图1中本实用新型宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板包括铜箔2和介质层1，介质层1的两面为铜箔2，介质层1为带有聚四氟乙烯树月箩。陶瓷及有机辅助材料混合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布。将原材料聚四氟乙烯树脂、陶瓷及有机辅助材料混合后经过数次浸渍烘干烧结成介质层1，有机辅助材料主要为聚四氟乙烯膜、陶瓷粉；对铜箔2进行表面处理后，将铜箔在高温高压的条件下覆盖在介质层1的两面，铜箔2与介质层1的质量比为1：9。
实施例2，介质层1也可以根据要求设置为几层至几十层，其余制备过程与实施例1相同。
Claims (5)
1、一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层(1)和铜箔(2)，介质层(1)的两面为铜箔(2)，其特征是所述的介质层(1)为覆盖有混合液涂层的宽介电带数无碱玻璃布。
2、根据权利要求1所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是所述的混合液涂层包括聚四氟乙烯树脂、陶瓷及有机辅助材料。
3、根据权利要求2所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是所述的有机辅助材料中主要包括聚四氟乙烯膜、陶瓷粉。
4、根据权利要求1所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是所述的混合液涂层为几层到几十层。
5、根据权利要求1所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是所述铜箔(2)与介质层(1)的质量比为1:9。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200365852U CN201266503Y (zh) | 2008-06-13 | 2008-06-13 | 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200365852U CN201266503Y (zh) | 2008-06-13 | 2008-06-13 | 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201266503Y true CN201266503Y (zh) | 2009-07-01 |
Family
ID=40832877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2008200365852U Expired - Fee Related CN201266503Y (zh) | 2008-06-13 | 2008-06-13 | 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201266503Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101934615A (zh) * | 2010-07-21 | 2011-01-05 | 顾根山 | 一种高频微波多层板粘结片及其制作方法 |
| CN101934611A (zh) * | 2010-07-21 | 2011-01-05 | 顾根山 | 一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板 |
| CN101934610A (zh) * | 2010-07-21 | 2011-01-05 | 顾根山 | 一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法 |
-
2008
- 2008-06-13 CN CNU2008200365852U patent/CN201266503Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101934615A (zh) * | 2010-07-21 | 2011-01-05 | 顾根山 | 一种高频微波多层板粘结片及其制作方法 |
| CN101934611A (zh) * | 2010-07-21 | 2011-01-05 | 顾根山 | 一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板 |
| CN101934610A (zh) * | 2010-07-21 | 2011-01-05 | 顾根山 | 一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101295556A (zh) | 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 | |
| CN1799830A (zh) | 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 | |
| CN102643543B (zh) | 复合电介质材料、采用其制作的覆铜箔半固化片以及覆铜箔层压板 | |
| CN2880486Y (zh) | 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 | |
| CN101838431B (zh) | 氟树脂混合物、使用其制作的覆铜板及其制作方法 | |
| CN102173155B (zh) | 聚合物基陶瓷复合介电材料及其制备方法 | |
| CN106373664B (zh) | 一种高性能金属网格透明导电薄膜制备方法及其制品 | |
| CN104175686B (zh) | 一种ptfe复合介质基板的制备方法 | |
| CN105161803B (zh) | 一种石墨烯薄膜频率选择表面 | |
| CN201266503Y (zh) | 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 | |
| CN102166852A (zh) | 一种高弹性模量的ptfe覆铜板的制备方法 | |
| CN101857708A (zh) | 氟树脂混合物、使用其制作的覆铜板及其制作方法 | |
| TWI686293B (zh) | 金屬箔積層板及其製法 | |
| CN109781312A (zh) | 一种电容式压力传感器及其制备方法 | |
| CN111216427A (zh) | 一种陶瓷填充ptfe覆铜板的制备方法 | |
| CN107033544A (zh) | 一种纳米吸收剂‑碳化硅纤维多尺度增强体增强树脂基结构吸波材料及其制备方法 | |
| CN103979802B (zh) | 一种纳米银线透明导电玻璃的生产方法 | |
| CN104129148A (zh) | 一种微波电路用ptfe复合介质基板的制备方法 | |
| CN104927412A (zh) | 一种抗蓝光导电薄膜及其制备方法 | |
| CN109788728B (zh) | 一种轻质吸波暗室尖锥材料及其制备方法 | |
| CN105965912B (zh) | 一种高增益复合材料天线的制备方法 | |
| CN102427666A (zh) | 一种高频微波电路板基材的制作方法 | |
| CN2815685Y (zh) | 一种金属基复合介质覆铜箔板 | |
| CN114437479B (zh) | 一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法 | |
| CN107385936A (zh) | 一种制备ptfe漆布的方法、由该方法制备的ptfe漆布和覆金属箔层压板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Wangling Insulating Material Plant, Taizhou Assignor: Gu Genshan Contract record no.: 2010320000225 Denomination of utility model: Copper foil clad plate of polytetrafluoroethylene glass cloth with wide dielectric constant Granted publication date: 20090701 License type: Exclusive License Record date: 20100315 |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090701 Termination date: 20110613 |