CN201259102Y - Led光源结构 - Google Patents

Abstract

一种LED光源结构，包括一电路板，及用以组装在该电路板上的铜柱、LED芯片、透光罩元件，其中：该电路板为板体的前侧面设置铜箔电路层，该铜箔电路层的外表面披覆有一绝缘层，并在对应LED芯片装置处设置穿孔；该铜柱是嵌装固定于电路板的穿孔内，安装定位后的铜柱不与铜箔电路层相接触；该LED芯片是黏贴固定于铜柱前端的端面上，并以打线方式使LED芯片与铜箔电路层作电性连接；该透光罩是叠盖LED芯片固定于电路基板上。本实用新型具有高度制程良率与效率，并具有促进LED密集化排列与散热效果佳的优点。

Description

LED光源结构

技术领域

本实用新型涉及一种光源，尤其涉及一种适用于一般机动车灯泡或室内外照明灯具产品的LED光源结构。

背景技术

由于LED(发光二极管)具有耗电量少、元件寿命长、体积小耐震动等优点，近年来已逐渐取代传统灯丝发热灯泡，而广泛应用于各式照明灯具。

如图1所示，是一常见的传统LED光源结构，其主要是利用人工焊锡3方式，将一个或多个LED(2)逐一焊接在电路板1上。这样的LED光源结构设计，经长期试验发现存在着下列实用性不足的问题：一为，以人工进行焊锡作业，容易造成焊锡量异常(过多或不足)或焊接不牢等情形，提高不良率，并有工作效率不彰、人工成本昂贵等问题；另一为，LED(2)运作时产生的热量会累积于电路板1，而过热现象为目前的LED光源结构的主要故障因素；再一为，由于焊锡量不易控制，因此不利于LED的密集化排列，这对产品的空间运用造成了设计上的限制。

为了改善上述传统LED光源结构存在的实用性差的问题，现阶段主要是利用热传性较佳的铝基板作为LED的电路支架，这样的设计虽然解决了上述传统LED光源结构散热不良的问题，但是诸如上述传统LED光源结构以焊锡作业固定于电路板而产生的其它问题，显然仍未获得有效改善，而有待改进的必要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种LED光源结构，具有高度制程良率与效率，并具有促进LED密集化排列与散热效果佳的优点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

为达到上述目的，本实用新型所提供的一种LED光源结构，主要包括一电路板、铜柱、LED芯片、透光罩等元件。其中该电路板为一前侧面设有一铜箔电路层，该铜箔电路层的外表面披覆有一绝缘层，并于对应LED芯片装置处设置穿孔；该铜柱是嵌装固定于电路板的穿孔内，安装定位后的铜柱不与铜箔电路层相接触；该LED芯片是以热传导胶黏贴固定于铜柱前端的端面上，并采用打线方式使该LED芯片与铜箔电路层作电性连接；该透光罩是叠盖LED芯片固定于电路板上。

前述的LED光源结构，其中铜柱的末端设有卡挡于穿孔外部的帽缘结构。

前述的LED光源结构，其中透光罩的中央处形成凸透镜结构。

前述的LED光源结构，其中电路板在穿孔周边设有插槽，而透光罩的底部具有对应插入该插槽的脚柱。

前述的LED光源结构，其中电路板在相对铜箔电路层的后侧面设有散热层，该散热层是热导胶膜或是热传导效果佳的金属材料。

本实用新型具有主要的优点如下：

1、LED芯片与电路板间以打线方式电性连接，相较于传统人工焊锡方式，可以有效促进LED的排列密集化，同时能有效改善现有技术以人工焊锡作业容易造成的制程效率不彰与焊接不良率的问题。

2、LED芯片运作时产生的热量，可以经由铜柱有效的进行热传导与散热，以维持LED光源的正常运作与使用寿命。

3、借由透光罩的适当叠盖，LED芯片及其打线部位可以获得与外界阻隔的保护效果，同时LED芯片运作时产生的光，更可以通过透光罩的凸透镜结构获得出射角度与出射范围的控制。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是一现有LED光源结构示意图。

图2是本实用新型LED光源结构实施例的整体结构示意图。

图3是本实用新型LED光源结构实施例的局部结构剖视图。

图4是本实用新型LED光源结构实施例的电路板具有散热层局部结构剖视图。

图5是本实用新型LED光源结构实施例的一实际运用状态示意图。

图中标号说明：

<现有技术>

1  电路版

2  LED

3  焊锡

<本实用新型>

10 电路板

11 铜箔电路层

12 绝缘层

13 穿孔

14 散热层

15 插槽

20 铜柱

21 帽缘结构

30 LED芯片

31 打线

40 透光罩

41 透镜结构

42 脚柱

50 灯头。

具体实施方式

请配合图2、图3所示，分别为本实用新型LED光源结构实施例的整体结构示意图、局部结构剖视图。如图所示，本实用新型的LED光源结构，主要包括一电路板10，及用以组装在该电路板10上的铜柱20、LED芯片30、透光罩40等元件，其中：该电路板10为板体前侧面设置铜箔电路层11，铜箔电路层11的外表面披覆一绝缘层12，并在对应LED芯片30装置处设置穿孔13；而该铜柱20为一具有平整端面的实心柱体，是嵌装固定于电路板的穿孔12内，安装定位后的铜柱20不与铜箔电路层11相接触；而该LED芯片30是利用热导胶黏贴固定于铜柱20前端的端面上，并采用打线方式使LED芯片30与铜箔电路层(11)作电性连接；而该透光罩40是叠盖LED芯片30的固定于电路基板10上。

请配合图2、图3所示，上述本实用新型实施例的铜柱20，其柱体后端形成有可卡挡于穿孔13外部的帽缘结构21，以借由该帽缘结构21的卡挡作用，使铜柱20的前端高度能够获得控制，而不会触及铜箔电路层11。

请配合图4所示，上述本实用新型实施例的电路板10，其是相对铜箔电路层11的后侧面处进一步设置有一散热层14，该散热层14可以是利用涂布热导胶膜或利用镀覆、黏贴诸如铜、铝等具有高散热效果的金属材料所构成；借此，LED芯片30运作时所产生的热量，即可以经由铜柱20快速传导于散热层14作大面积逸散。

请配合图3所示，上述本实用新型实施例的透光罩40，其中央位置是进一步形成有凸透镜结构41，以达到控制LED芯片30的出射光角度或出射光范围的效果；上述透光罩40较佳是采用相对插接方式固定于电路板10上，在一个实际的运用例中，本实用新型是在电路板10的穿孔12周边预设插槽15，并使透光罩40的底部延伸有可对应插入插槽15的脚柱42，如此即可快速准确的将透光罩40安装固定于最佳的叠盖位置；再者，该透光罩40的底部面积是至少可覆盖LED芯片30及其打线31部位，以达到避免刮伤、防潮、抗氧化的封装效果。

特别一提的是，本实用新型的LED光源结构可适于多种现有型式的灯头结合使用，如图5所示，是本实用新型LED光源结构的一实际运用状态示意图。如图所示，是将若干个本实用新型具有相同或不同形状的电路板10固定于一般的旋入式灯头50上，并利用焊锡方式使各电路板10与该灯头50作电性连接，借此完成一供机动车使用的灯泡。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利要件的规定，故依法提起申请。

Claims (5)

1.一种LED光源结构，其特征在于，包括一电路板，及用以组装在该电路板上的铜柱、LED芯片、透光罩元件，其中：该电路板为板体的前侧面设置铜箔电路层，该铜箔电路层的外表面披覆有一绝缘层，并在对应LED芯片装置处设置穿孔；该铜柱是嵌装固定于电路板的穿孔内，安装定位后的铜柱不与铜箔电路层相接触；该LED芯片是黏贴固定于铜柱前端的端面上，并以打线方式使LED芯片与铜箔电路层作电性连接；该透光罩是叠盖LED芯片固定于电路基板上。

2.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述铜柱的末端设有卡挡于穿孔外部的帽缘结构。

3.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述透光罩的中央处形成凸透镜结构。

4.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述电路板在穿孔周边设有插槽，而透光罩的底部具有对应插入该插槽的脚柱。

5.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述电路板在相对铜箔电路层的后侧面设有散热层，该散热层是热导胶膜或是热传导效果佳的金属材料。

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