CN201247660Y - 热保护型压敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种快速响应热保护型压敏电阻，包括外壳，该外壳内设置有熔丝以及压敏电阻，所述的熔丝与压敏电阻之间设置有绝缘层，所述的绝缘层与压敏电阻通过金属导体采用高温金属连接。本实用新型使得低温合金熔丝能够直接，迅速，准确的感受压敏电阻的热量，而且集热面积大，传热路径短，热效率高，有效防止压敏电阻的老化。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种氧化锌压敏电阻，特别是涉及一种快速响应热保护型压敏电阻。
背景技术
在已有的技术中，美国专利6636403提供一种带有热保护功能的压敏电阻器，熔丝一端直接焊在芯片上，熔丝另一端与金属线相连，引出作为压敏电阻器引脚。金属线与压敏芯片之间装入陶瓷片绝缘隔离。熔丝顶部压有有机物，工作机理为：当压敏芯片温度增加，热量传导给熔丝顶部有机物，有机物受热膨胀，压断已经熔融熔丝。该专利存在问题：热量传给熔丝顶部有机物传导路径长，传递速度慢，断开时间长。另外由于有机物膨胀，会导致环氧开裂，对压敏电阻周围元器件构成威协。中国专利10044661.5提供几种设有合金型温度保险丝的压敏电阻。合金型温度保险丝内的低温合金熔丝通过其一支引脚从周围环境感知热量，然后动作断开。该专利存在问题：温度保险丝中的合金熔丝没有完全近距离接受压敏芯片传出的热量，热量需要通过较长的导线，或者传热不佳的环氧树脂，传递给温度保险丝内的合金熔丝。传热速度慢，动作时间长，热效率低。
发明内容
本实用新型的目的是针对已有技朮的缺点，提供一种快速响应，动作灵敏度高的热保护型压敏电阻。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种热保护型压敏电阻，包括外壳，该外壳内设置有熔丝以及压敏电阻，所述的熔丝与压敏电阻之间设置有绝缘层，所述的绝缘层与压敏电阻通过金属导体采用高温金属连接。
根据本实用新型的另一个实施例，热保护型压敏电阻进一步包括所述的熔丝通过助熔树脂封装。
根据本实用新型的另一个实施例，热保护型压敏电阻进一步包括所述的熔丝以及压敏电阻通过环氧树脂封装于外壳内。
根据本实用新型的另一个实施例，热保护型压敏电阻进一步包括所述的熔丝为低温合金熔丝。
根据本实用新型的另一个实施例，热保护型压敏电阻进一步包括所述的外壳为阻燃塑料外壳。
根据本实用新型的另一个实施例，热保护型压敏电阻进一步包括所述的绝缘层开设有通孔，所述的熔丝与所述的金属导体通过金属引脚连接，该金属引脚穿过通孔。
根据本实用新型的另一个实施例，热保护型压敏电阻进一步包括熔丝置于距压敏电阻发热源最短路径上。
根据本实用新型的另一个实施例，热保护型压敏电阻进一步包括所述的绝缘层为绝缘陶瓷底座以及绝缘陶瓷盖，熔丝置于绝缘陶瓷底座以及绝缘陶瓷盖之中。
根据本实用新型的另一个实施例，热保护型压敏电阻包括绝缘层通过金属导体与压敏电阻直接连接，熔丝通过通孔和压敏电阻直接连接。
本实用新型的有益效果是，本实用新型的热保护压敏电阻中使用的熔丝为感温组件，熔丝动作的热量来源于压敏芯片所产生的热量。将温度保护器件的绝缘陶瓷底座与压敏电阻芯片之间通过金属导体采用高温合金连接到一起，低温合金熔丝平躺，紧密接触在绝缘底座中间，使得低温合金熔丝能够直接，迅速，准确的感受压敏电阻的热量，而且集热面积大，热效率高，有效防止热保护压敏电阻的老化。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的优选实施例的局部剖视图。
图2是A-A向的的截面图。
其中：1、外壳，3、熔丝，5、压敏电阻，7、绝缘层，9、金属导体，11、通孔，13、金属引脚，15、绝缘陶瓷底座，17、绝缘陶瓷盖，19、第一引脚，21、第二引脚，23、第三引脚，25、助熔树脂。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1-2所示的一种热保护型压敏阻，包括外壳1，该外壳1内设置有熔丝3以及压敏电阻5，该熔丝3与压敏电阻5之间设置有绝缘层7，该绝缘层7与压敏电阻5通过金属导体9采用高温金属连接。且，压敏电阻5两端连接有第一引脚19与第二引脚21，第二引脚21通过金属导体9与压敏电阻5连接，绝缘层7开设有通孔11，所述的熔丝3一端与所述的金属导体9通过金属引脚13连接，该金属引脚13穿过通孔11。熔丝3的另一端与第三引脚23连接，而其中，该熔丝3采用低温合金熔丝。本实用新型的优选实施中绝缘层7为绝缘陶瓷底座15以及绝缘陶瓷盖17，熔丝3置于绝缘陶瓷底座15以及绝缘陶瓷盖17之中，并且采用助熔树脂25将熔丝3封装于绝缘陶瓷底座15以及绝缘陶瓷盖17。最后通过环氧树脂将压敏电阻5与熔丝3封装于外壳1中。
当压敏电阻5因各种因素导致发热时，热量会迅速通过金属导体9传导至位于绝缘层7侧的熔丝3，熔丝3在热量和助熔树脂的共同作用下向第三引脚23和金属引脚13处收缩，从而切断电路，使即将恶化的压敏电阻5从线路中脱离开，另外，也可在熔丝3的两端连接信号灯，当熔丝3断开后，将压敏电阻5的超温信号显示。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (9)
1、一种热保护型压敏电阻，包括外壳(1)，该外壳(1)内设置有熔丝(3)以及压敏电阻(5)，其特征是：所述的熔丝(3)与压敏电阻(5)之间设置有绝缘层(7)，所述的绝缘层(7)与压敏电阻(5)通过金属导体(9)采用高温金属连接。
2、如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征是：所述的熔丝(3)通过助熔树脂封装。
3、如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征是：所述的熔丝(3)以及压敏电阻(5)通过环氧树脂封装于外壳(1)内。
4、如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征是：所述的熔丝(3)是低温合金熔丝。
5、如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征是：所述的外壳(1)为阻燃塑料外壳。
6、如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征是：所述的绝缘层(7)开设有通孔(11)，所述的熔丝(3)与所述的金属导体(9)通过金属引脚(13)连接，该金属引脚(13)穿过通孔(11)。
7、如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征是：熔丝(3)置于距压敏电阻(5)发热源最短路径上。
8、如权利要求2所述的热保护型压敏电阻，其特征是：所述的绝缘层(7)为绝缘陶瓷底座(15)以及绝缘陶瓷盖(17)，熔丝(3)置于绝缘陶瓷底座(15)以及绝缘陶瓷盖(17)之中。
9、如权利要求6所述的热保护型压敏电阻，其特征是：所述的绝缘层(7)通过金属导体(9)与压敏电阻(5)直接连接，熔丝(3)通过通孔(11)和压敏电阻(5)直接连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2008200373774U CN201247660Y (zh) | 2008-06-19 | 2008-06-19 | 热保护型压敏电阻 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201247660Y true CN201247660Y (zh) | 2009-05-27 |
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ID=40731485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CNU2008200373774U Expired - Lifetime CN201247660Y (zh) | 2008-06-19 | 2008-06-19 | 热保护型压敏电阻 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101303926B (zh) * | 2008-06-19 | 2010-10-27 | 兴勤（常州）电子有限公司 | 一种压敏电阻 |
| CN102610339A (zh) * | 2012-04-10 | 2012-07-25 | 蚌埠市来福电子有限公司 | 一种复合结构的温控电阻器 |
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2008
- 2008-06-19 CN CNU2008200373774U patent/CN201247660Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101303926B (zh) * | 2008-06-19 | 2010-10-27 | 兴勤（常州）电子有限公司 | 一种压敏电阻 |
| CN102610339A (zh) * | 2012-04-10 | 2012-07-25 | 蚌埠市来福电子有限公司 | 一种复合结构的温控电阻器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20090527 Effective date of abandoning: 20080619 |