CN201235442Y - 数控等离子切割机水下工作台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种数控等离子切割机水下工作台，包括工作台、支座、控制柜，支座包括水箱，工作台的加工台面是栅格，栅格固定在水箱内上部，水箱内栅格下由弯板将水箱分隔，弯板下部是气室水箱，弯板上部是加工台面水箱；气室的下部盛水，水箱底部有排水管，气室水箱的下部有通水孔与加工台面水箱连通；气室水箱的上部是气室，气室一侧有进气开关与外部风机连通，有排气开关与排气箱连通；加工台面水箱侧壁上有孔与溢流箱连接，溢流箱内有水位控制开关，水位控制开关的触点串联在外部风机的控制回路。水箱弯板外侧放熔渣盒。工作时，加工台面水箱充满水，工件浸在水中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种数控等离子切割机水下工作台，该水下工作台为数控等离子切割机的配套装置。
背景技术
等离子切割技术是指使用高速喷射的离子化气体从压缩气口喷射出来达到切割效果的技术，其原理是使高速、高温、高电离度、高能量的离子化气体从压缩气口喷射出来，使之加热切割零件进而熔化金属，并利用高速高压的离子气体流机械地吹开熔化的金属，随着割炬的移动从而形成一条割缝。
等离子切割机与传统的冲压、切割甚至激光切割工艺相比，具有：灵活性强、操作简便、效率更高、多种加工方法选择、加工区段灵活、加工痕迹小、高精度、切口小、降低切面角、采用坡口切割、高质量的切边等特点，因此等离子切割机在各行业中运用越来越广泛。
在等离子切割机工作的过程中，如果像传统的激光行业那样，让工作台暴露在空气中，则会带来一系列的污染问题，等离子切割工件时的强光、强紫外线对人有很大的伤害，切割产生的粉尘、烟尘和噪音也是对环境很大的污染。
发明内容
本实用新型的目的是设计一种数控等离子切割机水下工作台，切割机工作时，工作台水箱内水面上升工件浸在水中，避免在等离子切割过程中强光、强紫外线、粉尘、烟尘和噪音的污染。
本实用新型采用的技术方案：本实用新型的包括工作台、控制柜、支座，支座包括水箱，工作台的加工台面是栅格，栅格固定在水箱内上部，水箱内栅格下由弯板将水箱分隔，弯板下部是气室水箱，弯板上部是加工台面水箱；气室的下部盛水，水箱底部有排水管，气室水箱的下部有通水孔与加工台面水箱连通；气室水箱的上部是气室，气室一侧有进气开关与外部风机连通，有排气开关与排气箱连通；加工台面水箱侧壁上有孔与溢流箱连接，溢流箱内有水位控制开关，水位控制开关的触点串联在外部风机的控制回路。
所述的数控等离子切割机水下工作台，工作台包括尾部工作台、端部工作台，尾部工作台、端部工作台有各自的工作台框架、水箱，水箱之间用螺栓连接，各加工台面水箱上部连通，各气室水箱的上部有气体连通孔，下部有水连通孔；加工台面是一个整体栅格。
所述的数控等离子切割机水下工作台，水箱弯板11外侧放熔渣盒。
所述的数控等离子切割机水下工作台，在尾部工作台和端部工作台之间连接中部工作台，连接方式与尾部工作台和端部工作台之间连接相同。
所述的等离子切割机水下工作台，进气开关包括安装在进气通道中的进气密封盖，进气密封盖与气缸连接，控制进气密封盖的电磁阀串联在气缸的控制回路；排气开关包括安装在进气通道侧壁与排气箱之间的排气密封盖，排气密封盖与气缸连接，控制排气密封盖的电磁阀串联在气缸的控制回路；水位控制开关的触点串联在两个电磁阀的控制回路。
本实用新型的优点：
本实用新型的数控等离子切割机水下工作台，在生产加工过程中，工作台内水面将工件淹没，切割时产生的强光、强紫外线、粉尘、烟尘和噪音大部分在水中消解，保护了操作工人，减轻了对环境的污染。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是图1的B-B剖视图的一段。
图4是图1的气路控制局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本实用新型的具体结构：
如图1～图3：本实用新型的数控等离子切割机水下工作台的支座包括水箱10，工作台的加工台面是栅格9，栅格9固定在水箱内上部，水箱内栅格9下由弯板11将水箱分隔，弯板下部是气室8，弯板上部是加工台面水箱10.2，水箱底部有排水管10.3；气室8的下部盛水13，气室的下部有通水孔8.2与加工台面水箱10.2连通；气室的上部一侧有进气开关与外部风机14连通，有排气开关与排气箱6连通；工作台尾部加工台面水箱侧壁上有孔10.1与溢流箱5连通，溢流箱5内有水位控制开关5.1，水位控制开关5.1的触点串联在外部风机的供电回路。
工作台包括尾部工作台1、端部工作台2，尾部工作台、端部工作台有各自的工作台框架3、4和水箱，水箱之间用螺栓连接，各加工台面水箱上部连通，各气室的上部有气体连通孔8.1，下部是通水孔8.2；加工台面是一个整体栅格9。水箱弯板11外侧放熔渣盒7。
在尾部工作台1和端部工作台2之间连接中部工作台12时，连接方式与尾部工作台和端部工作台之间连接相同。
如图4：在工作台尾部有控制柜6.10，控制柜6.10内安装有电磁阀6.5、6.6和消声器6.7，电磁阀6.5、6.6和消声器6.7通过导线与浮球开关5.1相连，通过管路与双向气缸6.1、6.2连接。
进气开关包括安装在进气通道6.8中的进气密封盖6.4，进气密封盖6.4与气缸6.2连接，电磁阀6.6串联在气缸6.2的控制回路，水位控制开关5.1的触点串联在电磁阀6.6的供电回路。
排气开关包括安装在进气通道6.8侧壁的排气密封盖6.3，排气密封盖6.3与气缸6.1连接，电磁阀6.5串联在气缸6.1的控制回路。
电磁阀6.1、6.2和气缸6.1、6.2分别控制密封盖6.3、6.4的开、关。
水箱弯板11外侧放熔渣盒。熔渣盒7用来盛接切割时落下的熔渣，熔渣盒7被浸在水中。
工件置于栅板9之上，切割机将要工作时，通过控制箱，电磁阀6.6得到信号，气缸6.2工作，打开密封盖6.4，此时密封盖6.3关闭，空气由口8.3吹入气室8中。气室8内气体12压力增加，水面13下降，水从下部是通水孔8.2进入加工台面水箱10.2，加工台面水箱10.2内水面上升，水面淹过栅板9和工件。当工作台内水面上升到一定水位时，.溢流箱5内水面也相应上升到一定水位，溢流箱5内的水位控制开关5.1发出信号给风机，风机停止鼓风。电磁阀6.6得到信号，气缸6.2将密封盖6.4关闭，不再有空气吹入气室，气室内空气保持稳定的压力，气室内水面不再下降，水箱内水面稳定。切割机开始工作。
切割机停止工作时，通过控制箱，电磁阀6.5得到信号，气缸6.1将密封盖6.3打开，此时密封盖阀门6.4关闭，气室8中的气体从密封盖6.3的开口处通过排气箱6排出。气室中的气压减小，水面上升，加工台面水箱10.2中的水位下降，栅板9和工件露出水面。当工作台中的水面下降到一定水位时，溢流箱6内的水面也相应下降到一定水位，溢流箱5内的水位控制开关5.1发出信号给气缸6.1一个信号，双作用气缸6.1将密封盖6.3关闭。气室内的气体不再向外排出，气室内压力保持稳定，气室内水面不再上升，从而气室下部的水位保持稳定。
本实用新型的核心是切割工作台水箱内装有水，生产加工时工件被淹没在水中，产生的强光、强紫外线、粉尘、烟尘和噪音大部分在水中被消解，避免了对操作工人的伤害和对环境的污染。所以凡是等离子切割机工作台水箱内装有水，生产加工时工件被淹没在水中避免污染的，均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种数控等离子切割机水下工作台，包括工作台、控制柜、支座，其特征在于：支座包括水箱，工作台的加工台面是栅格，栅格固定在水箱内上部，水箱内栅格下由弯板将水箱分隔，弯板下部是气室水箱，弯板上部是加工台面水箱；气室的下部盛水，水箱底部有排水管，气室水箱的下部有通水孔与加工台面水箱连通；气室水箱的上部是气室，气室一侧有进气开关与外部风机连通，有排气开关与排气箱连通；加工台面水箱侧壁上有孔与溢流箱连接，溢流箱内有水位控制开关，水位控制开关的触点串联在外部风机的控制回路。
2.根据权利要求1所述的数控等离子切割机水下工作台，其特征在于：工作台包括尾部工作台、端部工作台，尾部工作台、端部工作台有各自的工作台框架、水箱，水箱之间用螺栓连接，各加工台面水箱上部连通，各气室水箱的上部有气体连通孔，下部有水连通孔；加工台面是一个整体栅格。
3.根据权利要求1或2所述的数控等离子切割机水下工作台，其特征在于：水箱弯板(11)外侧放熔渣盒。
4.根据权利要求2所述的数控等离子切割机水下工作台，其特征在于：在尾部工作台和端部工作台之间连接中部工作台，连接方式与尾部工作台和端部工作台之间连接相同。
5.根据权利要求1或2所述的等离子切割机水下工作台，其特征在于：进气开关包括安装在进气通道(6.8)中的进气密封盖(6.4)，进气密封盖(6.4)与气缸(6.2)连接，控制进气密封盖的电磁阀(6.6)串联在气缸(6.2)的控制回路；排气开关包括安装在进气通道侧壁与排气箱之间的排气密封盖(6.3)，排气密封盖(6.3)与气缸(6.1)连接，控制排气密封盖的电磁阀(6.5)串联在气缸(6.1)的控制回路；水位控制开关的触点串联在电磁阀(6.5、6.6)的控制回路。
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|---|---|---|---|---|
| CN102728940A (zh) * | 2012-07-18 | 2012-10-17 | 中船桂江造船有限公司 | 数控等离子水下切割装置 |
| CN102922109A (zh) * | 2012-11-12 | 2013-02-13 | 无锡华联精工机械有限公司 | 等离子切割平台 |
| CN107876947A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 天津沃盾耐磨材料有限公司 | 等离子水下切割装置 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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Owner name: WUHAN FARLEY PLASMA CUTTING SYSTEMS CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: WUHAN FARLEY LASERLAB CUTTING SYSTEM ENGINEERING CO., LTD Effective date: 20091120 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20091120 Address after: East Lake Wuhan hi tech Development Zone Hubei hi tech laser industry zone, postcode: 430223 Patentee after: Farley Laserlab Cutting Systems Co., Ltd. Address before: East Lake Wuhan hi tech Development Zone Hubei hi tech laser industry zone, postcode: 430223 Patentee before: Wuhan Farley Cutting System Engineering Co., Ltd. |
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