CN201222385Y

CN201222385Y - 瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子

Info

Publication number: CN201222385Y
Application number: CNU2008200408699U
Authority: CN
Inventors: 沈云峰; 金中华; 周永新; 陆建平; 沈剑强; 黄红; 崔玲
Original assignee: SUZHOU PORCELAIN INSULATOR WORKS CO Ltd
Current assignee: SUZHOU ELECTROPORCELAIN FACTORY CO., LTD.
Priority date: 2008-07-16
Filing date: 2008-07-16
Publication date: 2009-04-15
Anticipated expiration: 2018-07-16

Abstract

本实用新型公开了一种瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子，包括用于胶装金属附件的瓷杆体，所述瓷杆体包括由内到外依次烧结成一体的瓷坯体基层、第一釉层、砂层和第二釉层，其中第一釉层和第二釉层相互烧结并包裹砂层，而砂层在第二釉层上形成凹凸不平的表面轮廓。本实用新型中瓷杆体表面不会出现堆砂、缺(掉)砂及砂层起壳的高强度瓷绝缘子，大大提高瓷杆体的胶装强度，有效防止金属附件松动，克服了现有技术的不足。

Description

瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子

技术领域

本实用新型涉及一种瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子。

背景技术

瓷绝缘子通常包括用于胶装金属附件的瓷杆体。现有的高强度瓷绝缘子为了提高其上瓷杆体的胶装强度，通常采用制砂所得瓷砂粘上少许釉水后直接粘或喷在瓷杆体的表面，并与瓷杆体表面原先的釉层烧结固定，产生出位于该釉层外的一层凹凸不平的砂层，再由该砂层同金属附件胶装结合；故在一定程度上提高了瓷杆体胶装界面的结合力。但上述这种高强度瓷绝缘子，由于砂层内的瓷砂颗粒往往只是部分埋入瓷杆体的表面釉层中，同釉层间的粘附力和结合力差，故经常出现堆砂、缺(掉)砂及砂层起壳等情况，导致瓷杆体上胶装界面与金属附件的胶结可靠性大大降低，无法避免金属附件松动现象的出现，因此也就没能真正的提高瓷杆体的胶装强度，产品质量依旧不合格。

发明内容

本实用新型目的是：提供一种瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子，其瓷杆体表面不会出现堆砂、缺(掉)砂及砂层起壳，能够大大提高瓷杆体的胶装强度，有效防止金属附件松动，以克服现有技术的不足。

本实用新型的技术方案是：一种瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子，包括用于胶装金属附件的瓷杆体，所述瓷杆体包括由内到外依次烧结成一体的瓷坯体基层、第一釉层、砂层和第二釉层，其中第一釉层和第二釉层相互烧结并包裹砂层，而砂层在第二釉层上形成凹凸不平的表面轮廓。

本实用新型的上述技术方案中，瓷坯体基层、第一釉层、砂层和第二釉层之间烧结结构的实现需要具体历经下述工艺步骤：

第一是制砂步骤：即配制原浆，并将原浆经压滤除水后所得的泥饼通过设于练泥机出口处的规则网孔处挤成细状泥条，再对细状泥条进行烘干、压碎、过筛、高温烧制(温度控制在1230℃～1300℃)，最后通过专用筛网筛选出所需粒度的瓷砂颗粒。

原浆采用专用特种瓷砂料方来配制，该专用特种瓷砂料方中的组分及它们的重量百分比如下：长石10％～15％、石英10％～15％、粘土45％～50％、矾土20％～25％、滑石5％～10％，余量为水。采用该专用特种瓷砂料方配制所得原浆最后生产出来的瓷砂颗粒在室温-650℃下的热膨胀系数介于瓷坯体与釉之间，因此当瓷坯体、瓷砂颗粒和釉烧结为一体后，釉会对瓷坯体和瓷砂颗粒产生压缩应力，从而有助于进一步提高瓷杆体胶装部位的机械强度和机械稳定性。

并且为了最大限度的保证瓷砂颗粒粒度的均匀性，瓷砂颗粒经筛选后控制粒度在1.6mm以上的占7％～12％，粒度在0.8mm～1.6mm的占75～85％，粒度在0.8mm以下的约占6～14％。

第二是裹釉步骤：即在瓷砂颗粒的表面先均匀地裹上一层粘结剂后再裹上一层釉(釉层厚度控制在0.2mm至0.3mm之间)，所述粘结剂具体由甲基纤维素与水按1.3～2.3∶98～107的重量比配制而成，其作用是最大限度的保证瓷砂颗粒与釉烧结的牢固性；然后将裹好釉的瓷砂颗粒埋入已施完釉的瓷杆体表面釉层中，并且保证裹釉的瓷砂颗粒部分凸出瓷杆体原先的表面釉层。其中裹在瓷砂颗粒表面的釉同瓷杆体表面预先施有的釉料方一致，也即第一釉层与第二釉层的料方一致。

最后才是烧结步骤，在1230℃～1300℃的高温玻化温度下使釉、瓷砂颗粒与瓷坯体结合为一体，尤其是使得包裹在瓷砂颗粒表面的釉同瓷杆体表面原先施有的釉相互烧结完全包裹瓷砂颗粒，因此也就形成了本实用新型中砂层被包裹在第一釉层和第二釉层之间的结构形式。并且由于砂层中瓷砂颗粒的轮廓凸出包裹它的第二釉层，故砂层就在第二釉层上形成了凹凸不平的表面轮廓，瓷杆体的表面也就形成了不易脱落的凸状颗粒物。

本实用新型中，并非整个瓷杆体表面都烧结有第一釉层、砂层和第二釉层，只是在胶装部位进行烧结，当然胶装部位的长度和区域视需要胶装的金属附件的尺寸而定。

本实用新型优点是：

本实用新型中，由于砂层预先包裹粘结剂后被烧结固定在两层釉层中间，并且这两层釉层相互烧结对该砂层进行包裹，因此相比现有技术，本实用新型中砂层内的瓷砂颗粒与釉层的粘附力和结合力都大大提高，不会出现堆砂、缺(掉)砂及砂层起壳，大大提高了瓷杆体的胶装强度，保证了瓷杆体上胶装界面与金属附件的胶结可靠性，有效避免了金属附件松动现象的出现。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型一种具体实施例的立体结构示意图；

图2为图1中的A-A剖面图。

其中：1、瓷杆体 2、伞部 3、瓷坯体基层4、第一釉层 5、砂层；6、第二釉层。

具体实施方式

实施例：结合图1、图2所示，为本实用新型瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子的一种具体实施方式，它由连成一体的瓷杆体1和伞部2构成，该瓷杆体1用于同金属附件进行胶装，其上的胶装部位由内到外依次是烧结成一体的瓷坯体基层3、第一釉层4、砂层5和第二釉层6，其中第一釉层4和第二釉层6相互烧结并包裹砂层5，而砂层5在第二釉层6上形成凹凸不平的表面轮廓。

本实施例的瓷坯体基层3、第一釉层4、砂层5和第二釉层6之间烧结结构的实现需要具体历经下述工艺步骤：

原浆采用专用特种瓷砂料方来配制，该专用特种瓷砂料方中的组分及它们的重量百分比如下：长石10％～15％、石英10％～15％、粘土45％～50％、矾土20％～25％、滑石5％～10％，余量为水。采用该专用特种瓷砂料方配制所得原浆最后生产出来的瓷砂颗粒在室温-650℃下的热膨胀系数介于瓷坯体与釉之间，因此当瓷坯体、瓷砂颗粒和釉烧结为一体后，釉会对瓷坯体和瓷砂颗粒产生压缩应力，从而有助于进一步提高瓷杆体1胶装部位的机械强度和机械稳定性。

第二是裹釉步骤：即在瓷砂颗粒的表面先均匀地裹上一层粘结剂后再裹上一层釉(釉层厚度控制在0.2mm至0.3mm之间)，所述粘结剂具体由甲基纤维素与水按1.3～2.3∶98～107的重量比配制而成，其作用是最大限度的保证瓷砂颗粒与釉烧结的牢固性；然后将裹好釉的瓷砂颗粒埋入已施完釉的瓷杆体1表面釉层中，并且保证裹釉的瓷砂颗粒部分凸出瓷杆体1原先的表面釉层。其中裹在瓷砂颗粒表面的釉同瓷杆体1表面预先施有的釉料方一致，也即第一釉层4与第二釉层6的料方一致。

最后才是烧结步骤，在1230℃～1300℃的高温玻化温度下使釉、瓷砂颗粒与瓷坯体结合为一体，尤其是使得包裹在瓷砂颗粒表面的釉同瓷杆体1表面原先施有的釉相互烧结完全包裹瓷砂颗粒，因此也就形成了本实用新型中砂层5被包裹在第一釉层4和第二釉层6之间的结构形式。并且由于砂层5中瓷砂颗粒的轮廓凸出包裹它的第二釉层6，故砂层5就在第二釉层6上形成了凹凸不平的表面轮廓，瓷杆体1的表面也就形成了不易脱落的凸状颗粒物。

本实施例中由于砂层5预先包裹粘结剂后被烧结固定在第一釉层4和第二釉层6中间，并且这两层釉层相互烧结对该砂层5进行包裹，因此相比现有技术，本实施例中砂层5内的瓷砂颗粒与釉层的粘附力和结合力都大大提高，不会出现堆砂、缺(掉)砂及砂层起壳，大大提高了瓷杆体1的胶装强度，保证了瓷杆体1上胶装界面与金属附件的胶结可靠性，有效避免了金属附件松动现象的出现。

Claims

1.一种瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子，包括用于胶装金属附件的瓷杆体(1)，其特征在于所述瓷杆体(1)包括由内到外依次烧结成一体的瓷坯体基层(3)、第一釉层(4)、砂层(5)和第二釉层(6)，其中第一釉层(4)和第二釉层(6)相互烧结并包裹砂层(5)，而砂层(5)在第二釉层(6)上形成凹凸不平的表面轮廓。