CN201218816Y - 类芯片的热源装置 - Google Patents

Abstract

一种类芯片的热源装置，其包括有一模拟封装体、一导热体、一发热源、一导热膏以及一绝缘垫。导热体设置于模拟封装体中，且导热体一侧具有模拟热源区，其中，发热源设置于导热体具有模拟热源区的另一侧面，并以绝缘垫覆盖于导热体具有模拟热源区的另一侧面及发热源，以令发热源所产生的热能经由导热体而传递至模拟热源区，构成一与实际芯片的发热状态极为相似的结构。

Description

类芯片的热源装置

技术领域

本实用新型涉及一种类芯片的热源装置，特别涉及一种可极近似仿真出芯片发热状态的热源装置。

背景技术

随着信息计算机工业的快速发展，使计算机与生活愈加结合，在使用者对计算机的依赖程度愈来愈高的情形下，相对地，对计算机的效能要求亦愈来愈严格，而影响计算机效能最主要的因素的一即为散热效率。

计算机中的零组件众多，其中最主要的莫过于中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)，又称为中央处理单元。中央处理器主要工作有算术、逻辑运算以及解读计算机内的每个指令来控制计算机的运作。目前的中央处理器制造技术中，将高速缓存(Cache Memory，能让计算机将主要的运算数据先行储存的地方)也放在中央处理器内，让中央处理器的运作速度加快不少。

和其它芯片产品一样，中央处理器本身也是一颗芯片，制造过程与芯片大同小异。只不过中央处理器是一颗整合性的芯片，里面含有高达百万颗以上的晶体管(也就是集成电路，可用来进行计算机里的内建指令)，在这些集成电路里面，事先储存了专有的指令集(命令计算机工作的基本程序)，用来执行计算机所需的一般性工作，因此，中央处理器又称为计算机的心脏。

当使用者使用计算机的时间越久或是程序执行的越多，中央处理器的温度即会随着上升，因此，中央处理器的散热好坏对于计算机的运作效率影响，无疑是相当重要的一环。

目前，计算机组装厂皆以制造商所提供的测试用中央处理器来模拟中央处理器的热流状态，以为中央处理器设计出较佳的安装位置及散热方式。然而，此种测试用中央处理器皆为制造商以半导体制程封装制造出来，且限量提供给计算机组装厂作为测试用，计算机组装厂往往必须再自行加工将外接电源线焊接上去，但却常因加工过程不易，导致焊接时造成测试用中央处理器的损坏。

再者，芯片的规格有相当多种，如中央处理器、南桥芯片、北桥芯片、影像芯片、网络芯片、硬盘控制芯片等，目前制造商只提供中央处理器及北桥芯片供计算机组装厂测试，使得计算机组装厂无法针对各种规格的芯片进行测试，以为各种芯片提供最佳的散热方式。

发明内容

鉴于以上的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种以机械加工方式即可建构出任何芯片规格的类芯片的热源装置，以解决现有技术加工不易且加工过程中易损坏的问题或缺点。

本实用新型所揭露的类芯片的热源装置，其包括有一模拟封装体、一导热体、一发热源、以及一绝缘垫。模拟封装体开设有一透孔，导热体设置于模拟封装体中，且导热体一侧具有一露出于透孔的模拟热源区，具有电性接点的发热源设置于导热体具有模拟热源区的另一侧面，发热源接收电源并产生热能，绝缘垫覆盖于导热体具有模拟热源区的另一侧面及发热源，以令发热源所产生的热能经由导热体而传递至模拟热源区。

本实用新型所揭露另一实施例的类芯片的热源装置，其包括有一模拟封装体、一发热源、以及一绝缘垫。模拟封装体具有至少一导热体，且模拟封装体一侧具有对应于导热体的模拟热源区，具有电性接点的发热源设置于模拟封装体具有模拟热源区的另一侧面，发热源接收电源并产生热能，绝缘垫覆盖于模拟封装体具有模拟热源区的另一侧面及发热源，以令发热源所产生的热能经由导热体而传递至模拟热源区。

本实用新型的功效在于，以简单的机械加工方式即可建构出适用于各种规格且外型拟真的热源装置，达到真实仿真芯片热传与流阻状态的目的。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的结构分解图；

图2A为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的加工示意图；

图2B为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的加工示意图；

图3A为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的立体示意图；

图3B为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的立体示意图；

图4为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的结构分解图；

图5A为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的加工示意图；

图5B为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的加工示意图；

图6A为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的立体示意图；以及

图6B为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的剖面示意图。

其中，附图标记

10、10a类芯片的热源装置

100、100a模拟封装体

101透孔

102盖板

200、200a导热体

201、201a模拟热源区

300、300a发热源

301电性接点

400、400a导热膏

500、500a绝缘垫

具体实施方式

为使对本新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

根据本实用新型所揭露的类芯片的热源装置，可仿真如中央处理器、南桥芯片、北桥芯片、影像芯片、网络芯片、硬盘控制芯片等各种不同规格的发热状态，而在以下的具体实施例中，将以中央处理器作为本实用新型的最佳实施例。然而所附图仅提供参考与说明用，并非用以限制本实用新型。

图1所示为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的结构分解图。如图所示，本实用新型所揭露的类芯片的热源装置10包含有一仿真封装体100、一导热体200、一发热源300、一导热膏400以及一绝缘垫500。

模拟封装体100具有一容置空间，并且开设有一透孔101，模拟封装体100的材质为添加了不易着火的物质使其具有难燃(Flame Retardent)或抗燃(Flame Resistance)特性的电木材质(phenolic)。

导热体200为一金属块，设置于模拟封装体100中，且导热体200一侧具有一模拟热源区201，并且露出于透孔101。

发热源300为一薄型的电热片，设置于导热体200具有模拟热源区201的另一侧面，且发热源300具有至少一电性接点301，以接收如电源供应器或建筑物的电力系统所提供的电源并产生一热能。

导热膏400，例如为锡膏，设置于导热体200与发热源300之间，以使发热源300所产生的热能能快速传递至导热体200。

绝缘垫500，覆盖于导热体200具有模拟热源区201的另一侧面及发热源300，以令发热源300所产生的热能经由导热体200而传递至模拟热源区201，绝缘垫500的材质为表面张力成型的材质，如热封胶。

图2A及图2B所示为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的加工示意图。如图所示，发热源300由导热膏400黏着于导热体200，并将导热体200置入模拟封装体100的透孔101，再于发热源300上方浇注热封胶，利用热封胶的表面张力特性，将导热体200具有模拟热源区201的另一侧面及发热源300完全覆盖，即形成如图3A及图3B所示，一面由绝缘垫500覆盖住发热源300，另一面露出类似晶元(die)的模拟热源区201的类芯片的热源装置10。

图4所示为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的结构分解图。如图所示，本实用新型所揭露的类芯片的热源装置10a包含有一模拟封装体100a、一发热源300a、一导热膏400a以及一绝缘垫500a。

模拟封装体100a以铜或铜合金所制成，并以铣削等机械加工方式形成二导热体200a，以令模拟封装体100a与导热体200a形成一体成形的结构。模拟封装体100a还具有一盖板102，覆盖于模拟封装体100a的容置空间上，以使模拟封装体100a构成密闭的热流空间。盖板102与模拟封装体100a之间还可以一封胶予以密封，使模拟封装体100a的密封性更佳，更符合实际芯片的热流情况，而封胶可选用环氧树脂(epoxy)做为密封材料，但并不以此为限。

具有二导热体200a的模拟封装体100a用以仿真具有二处理芯片的电子组件的发热状态，例如为双核心的中央处理器，然导热体200a的数量可根据实际状况而作增减，并不以本实施例所揭露的数量为限。位于模拟封装体100a内的导热体200a，与模拟封装体100a的外缘相距一间距，以构成空气墙做为绝热的用，且模拟封装体100a一侧具有对应于导热体200a的模拟热源区201a。

发热源300a为一薄型的电热片，并且黏贴设置于模拟封装体100a具有模拟热源区201a的另一侧面(即盖板102上)，且发热源300a具有至少一电性接点301，以接收如电源供应器或建筑物的电力系统所提供的电源并产生一热能。

导热膏400a，例如为锡膏，设置于模拟封装体100a的盖板102与导热体200a之间，以令导热体200a与盖板102之间相互接触，使得发热源300a所产生的热能快速通过模拟封装体100a而传递至导热体200a。

绝缘垫500a覆盖于模拟封装体100a具有模拟热源区201a的另一侧面及发热源300a，以令发热源300a所产生的热能经由导热体200a而传递至模拟热源区201a，绝缘垫500a的材质为表面张力成型的材质，如热封胶。

图5A及图5B所示为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的加工示意图。如图所示，发热源300a黏着于盖板102上，并于发热源300a上方浇注热封胶，利用热封胶的表面张力特性，将模拟封装体100a具有模拟热源区201a的另一侧面及发热源300a完全覆盖，即形成如图6A及图6B所示，由绝缘垫500a覆盖住发热源300a及模拟封装体100a具有模拟热源区201a的另一侧面，其模拟封装体100a内部的导热体200a由导热膏400a而与设置于模拟封装体100a上的发热源300a热接触，以形成类似双晶元的模拟热源区201a的类芯片的热源装置10a。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1、一种类芯片的热源装置，承接一电源并产生一热能，其特征在于，包括有：

一模拟封装体，该模拟封装体具有一容置空间并开设有一透孔；

一导热体，设置于该模拟封装体中，且该导热体一侧具有一模拟热源区，并且露出于该透孔；

一发热源，设置于该导热体具有该模拟热源区的另一侧面，且该发热源具有至少一电性接点，以接收该电源并产生该热能；以及

一绝缘垫，覆盖于该导热体具有该模拟热源区的另一侧面及该发热源，以令该发热源所产生的该热能经由该导热体而传递至该模拟热源区。

2、根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，还包括有一导热膏，设置于该导热体与该发热源之间。

3、根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该导热体为一金属块。

4、根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该发热源为一电热片。

5、根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该绝缘垫为表面张力成型的材质件。

6、一种类芯片的热源装置，承接一电源并产生一热能，其特征在于，包括有：

一模拟封装体，其具有一容置空间，该模拟封装体具有至少一导热体，且该模拟封装体一侧具有对应于该导热体的一模拟热源区；

一发热源，设置于该模拟封装体具有该模拟热源区的另一侧面，且该发热源具有至少一电性接点，以接收该电源并产生该热能；以及

一绝缘垫，覆盖于该模拟封装体具有该模拟热源区的另一侧面及该发热源，以令该发热源所产生的该热能经由该导热体而传递至该模拟热源区。

7、根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，还包括有一导热膏，且该模拟封装体还具有覆盖该容置空间的一盖板，该发热源设置于该盖板一侧，该导热膏设置于该盖板与该导热体之间。

8、根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该导热体与该模拟封装体为一体成型结构，且该仿真封装体为一金属块。

9、根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该发热源为一电热片。

10、根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该绝缘垫为表面张力成型的材质件。

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