CN106455412A - 移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构 - Google Patents

移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构 Download PDF

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CN106455412A CN201510566267.1A CN201510566267A CN106455412A CN 106455412 A CN106455412 A CN 106455412A CN 201510566267 A CN201510566267 A CN 201510566267A CN 106455412 A CN106455412 A CN 106455412A
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杨睎涵
陈宥嘉
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Abstract

一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,包括:尤指一种集散热缓冲导电复合成型结构于一体,其包括一透明基板及后盖通过一中壳支架相对结合,后盖具有容置空间,用以收纳液晶显示模组、电路板等电子组件;其特征在于:后盖将传统的单射盖体改为模注一体成型,亦即其先将缓冲层、隔热膜及导电散热膜的复合膜片,放在模具中与后盖一体成型,降低Z轴方向厚度,据以减少一个组装工站,节约组装人力,缩短组装时间,降低组装成本;并且可减少因组装不良带来的膜片浪费,提高组装良率;且其结合散热、缓冲、导电、隔热四个功用于一体,具有可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本的功效。

Description

移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构
技术领域
本发明是有关一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,尤指一种结合散热、缓冲、导电、隔热四个功能于一体的复合成型结构。
背景技术
智能手机、平板电脑等移动电子装置,其已经由双核心、四核心、八核心等演变成愈来愈高的运算频率的处理芯片;且移动电子装置的发展以短小轻薄为设计趋势,因此为能达到高运算效能与短小轻薄的双重要求,移动电子装置的散热效率益加重要。
次者,目前移动电子装置的散热方式,主要是利用简单的开孔、导热、热对流等方式,但该些散热方式以无法负荷现今高效能芯片所产生的热能,因此会有积热的问题,热能无法均匀散布,导致降低移动电子装置内部的散热效率。
又,通常电子设备的芯片在工作时是主要热源,散热不仅是为了降低芯片自身温度以保证其能在要求的温度范围内正常工作,同时还要兼顾散热时不能造成壳体局部过热,给消费者造成不良使用体验。
是以,中国台湾新型M第496156号专利,揭露一种移动电子装置散热结构,其包括一前壳支架11、液晶显示模组12及一后盖16及一导热组件15,该液晶显示模组12一侧设有一基板14,该基板14上设置有至少一电子组件141,该后盖16具有一容置空间161,该液晶显示模组12一侧贴设一中框13,该基板14嵌设于该中框13上,该导热组件15设置于所述电子组件141与后盖16之间,该导热组件15一侧对应接触所述电子组件141,另一侧对应接触所述后盖16;借以帮助该电子组件121的热能均匀散布不产生积热。但查,其作为散热的导热组件15与后盖16分别制造后,再将导热组件15黏合在后盖16内缘面,因此其散热效率或电子屏蔽功能仍有不足之处,此外其未揭露保护该液晶显示模组12的缓冲结构,因此尚有改善空间。
此外,在目前的手机设计中,为了保护LCD在使用中受到冲击力不被损坏,同时解决LCD使用中发热过多影响性能,传统设计是在LCD下方贴装泡棉用来缓冲冲击力,贴装导电膜用来散热,但,这样需要设置一个专门的组装工站,组装成本较高,增加Z轴方向厚度。
是以,解决传统移动电子装置的上述问题点,为本发明的主要课题。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,其结合散热、缓冲、导电、隔热四个功用于一体,并将一体嵌固定在后盖,具有节约组装人力,缩短组装时间,降低组装成本,提高组装良率,降低Z轴方向厚度的功效;其结合散热、缓冲、导电三个功用于一体,具有可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,包括:一透明基板,其外周缘上可设有一非透明的印刷区,但不限定于此;一液晶显示模组,设在该透明基板的下方;一中壳支架,设在该液晶显示模组的下方;一电路板,设在该中壳支架的下方,其上至少设有一电子芯片;一电池,设在该中壳支架的下方;以及一后盖,相对结合在该中壳支架底缘,其具有一容置空间,用以收纳前述的构件;其特征在于:一复合膜片,为一缓冲层、一隔热膜及一导电散热膜由下而上叠合所构成,并与该后盖一体模注成型(insert molding),形成该复合膜片嵌固定在该后盖上,以该缓冲层供该电子芯片与该后盖之间最后一道阻热层之用,且该导电散热膜的表面至少裸露出一导电散热面在该后盖的表面预定处。
依据前揭特征,该中壳支架可一体成型且具有一内框面,用以供该透明基板装设。此外,该中壳支架亦可在其周缘设有一独立成型的框体所构成。
依据前揭特征,该中壳支架为一塑料件所构成,同时向上固定该液晶显示模组,向下固定该电路板;该电路板上以表面黏着技术(SMT)设有一屏蔽罩(shielding can),该屏蔽罩(shielding can)的罩面接触该导电散热膜的导电散热面;该电子芯片上设有一绝缘散热片,用以提供该电子芯片散热,同时阻隔该屏蔽罩与该电子芯片接触,起到绝缘作用;且该电子芯片接触该绝缘散热片,用以将该电子芯片的热量沿垂直方向向上传递,将该电子芯片产出的热量传递出去,使该屏蔽罩传来的热量沿横向水平散布出去,并以该隔热膜阻止该导电散热膜向外辐射热量。
依据前揭特征,该绝缘散热片可由添加硅胶的氧化铝所构成;该导电散热膜为铜箔、铝箔或石墨片;该缓冲层为泡棉层、橡胶层或弹性薄膜层;该隔热膜可以是一有微孔结构的平面薄膜或在此平面薄膜基础上加工有数个气孔、孔洞结构的打孔薄膜。
借助上揭技术手段,本发明将传统的单射盖体改为模注一体成型,亦即其先将该缓冲层、隔热膜及导电散热膜的三层组成复合膜片,放在模具中与该后盖一体成型,据以减少一个组装工站,节约组装人力,缩短组装时间,降低组装成本,降低Z轴方向厚度;并且可减少因组装不良带来的膜片浪费,提高组装良率的功效。且其结合散热、缓冲、导电、隔热四个功用于一体,具有可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本的功效。
本发明的有益效果是,其结合散热、缓冲、导电、隔热四个功用于一体,并将一体嵌固定在后盖,具有节约组装人力,缩短组装时间,降低组装成本,提高组装良率,降低Z轴方向厚度的功效;其结合散热、缓冲、导电三个功用于一体,具有可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1A是现有一种移动电子装置散热结构的分解立体图。
图1B是现有一种移动电子装置散热结构的组合立体图。
图1C是现有一种移动电子装置散热结构的剖视图。
图1D是图1C中1D所示的放大图。
图2是本发明第一可行实施例的分解立体图。
图3是本发明第一可行实施例的组合立体图。
图4是本发明第一可行实施例的剖视图。
图5是本发明第二可行实施例的分解立体图。
图6是本发明第二可行实施例的组合立体图。
图7是本发明第二可行实施例的剖视图。
图8是图7中8所示的放大图。
图中标号说明:
20透明基板
21印刷区
22、22a、22b中壳支架
221内框面
222外周边
30液晶显示模组
31缓冲层
40电路板
41电子芯片
50电池
60后盖
61容置空间
70复合膜片
71缓冲层
72隔热膜
721气孔、孔洞结构
73导电散热膜
80屏蔽罩
81罩面
90绝缘散热片
具体实施方式
首先,请参阅图2~图4所示,本发明所揭露的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,其第一可行实施例包括:一透明基板20,其外周缘上可设有一非透明的印刷区21;一液晶显示模组30,设在该透明基板20的下方;一中壳支架22,设在该液晶显示模组30的下方;一电路板40,设在该中壳支架22的下方,其上至少设有一电子芯片41;一电池50,设在该中壳支架22的下方;以及一后盖60,相对结合在该中壳支架22底缘,其具有一容置空间61,用以收纳前述的构件;但,上揭构件属先前技术(Prior Art),非本发明的专利目的,容不赘述。
本发明的主要特征在于:一复合膜片70,为一缓冲层71、一隔热膜72及一导电散热膜73由下而上叠合所构成,并与该后盖60一体模注成型(insert molding),形成该复合膜片70嵌固定在该后盖60上,该缓冲层71供该电子芯片41与该后盖60之间最后一道阻热层之用,且该导电散热膜73的表面至少裸露出一导电散热面731在该后盖60的表面预定处。本实施例中,该中壳支架22为一体成型且具有一内框面221的单一型的中壳支架22a。
图5至图8是本发明第二可行实施例图,其相同于第一可行实施例的构造以相同图号表示,其差异仅在于:该中壳支架22b包括在其周缘结合一独立成型的框体23所构成。亦即在第一可行实施例中,该中壳支架22a为一体成型且同时具有框体功能的内框面221,而本实施例中,该框体23为独立成型再套固在该中壳支架22b的外周边222上所构成的中壳支架22,如图7所示。
上揭中壳支架22为一塑料件所构成,同时向上固定该液晶显示模组30,向下固定该电路板40;该电路板40上能以表面黏着技术(SMT)设有一屏蔽罩(shielding can)80,该屏蔽罩(shielding can)80的罩面81接触该导电散热膜73的导电散热面731;该电路板40上设有一绝缘散热片90,用以提供该电子芯片41散热,同时阻隔该屏蔽罩80与该电子芯片41接触,起到绝缘作用;且该电子芯片41接触该绝缘散热片90,用以将该电子芯片41的热量沿垂直方向向上传递,将该电子芯片41产出的热量传递出去,使该屏蔽罩80传来的热量沿横向水平散布出去,并以该隔热膜72阻止该导电散热膜73向外辐射热量,本实施例中,该绝缘散热片90可由添加硅胶的氧化铝所构成,但不限定于此。
承上,该导电散热膜73用以横向传递热量,达到均匀散热,本实施例中,该导电散热膜73该导电散热膜为铜箔、铝箔或石墨片,但不限定于此。
此外,在该导电散热膜73的下方设有一层隔热膜72,用以阻止该导电散热膜73向外辐射热量,以防使用者手感过热,本实施例中,该隔热膜72是用PET材质添加空心玻璃珠发泡而成的具有微孔结构的隔热薄膜,或利用其它材质或工艺加工而成且具有隔热功能的薄膜,其既可以是平面的也可以是在此平面薄膜的基础上经过打孔加工而具有数个气孔,孔洞结构721的薄膜,其阻热原理主要是利用其内部微孔中的空气层以及后添加的孔洞中的空气层来凝聚空气,利用空气导热系数大的特性形成热阻层,该热阻层可影响热量传送方向,使热量能均匀散布并控制在热阻层内以阻止热量进一步向壳体外扩散,但不限定于此。
再者,在该隔热膜72的外侧设有一层缓冲层71(材料可以为橡胶、泡棉等弹性缓冲材料),达到缓冲及防止热量传递到壳体外的功效,如此一来,该缓冲层71供该中壳支架22与该后盖60之间最后一道阻热层之用,本实施例中,该缓冲层71为泡棉层、橡胶层或弹性薄膜层,但不限定于此。
进一步,该中壳支架22与该液晶显示模组30之间,可设有另一缓冲层31,增进该液晶显示模组30的缓冲保护功能。
请同时再参阅图8所示的放大图,其该复合膜片70嵌固定在该后盖60作为纵向传热和电磁屏蔽介质,改善该后盖60导热不良的问题,且将该电子芯片41发出的热量继续沿纵向传递出去,进而将从该电子芯片41传来的热量通过该绝缘散热片90和该屏蔽罩80纵向传送到该复合膜片70的导电散热膜73,然后通过该导电散热膜73横向平行散布开来,达到均匀散热;再者在该隔热膜72,其既可以是平面的也可以是在此平面薄膜的基础上经过打孔加工而具有数个气孔,孔洞结构721的薄膜,其作用可以阻止热量继续向壳体外扩散,以免给使用者造成过热的不良使用体验,并以该缓冲层71,提供缓冲作用兼具隔热,保护该液晶显示模组30;借此,本发明具有结合散热、缓冲、导电、隔热四个功用于一体,既可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本的功效。
借助上揭技术手段,本发明以该后盖60将传统的单射盖体改为模注一体成型,亦即其先将该缓冲层71、隔热膜72及导电散热膜73的三层组成复合膜片70,放在模具中与该后盖60一体成型,以减少一个组装工站,节约组装人力,缩短组装时间,降低组装成本,降低Z轴方向厚度;并且可减少因组装不良(膜片偏位或者变形,需要撕掉重新组装)带来的膜片浪费,提高组装良率。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
综上所述,本发明在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、创造性、实用性,符合有关发明专利要件的规定,故依法提起申请。

Claims (9)

1.一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,包括:
一透明基板,其上设有一印刷区;
一液晶显示模组,设在该透明基板的下方;
一中壳支架,设在该液晶显示模组的下方;
一电路板,设在该中壳支架的下方,其上至少设有一电子芯片;
一电池,设在该中壳支架的下方;以及
一后盖,相对结合在该中壳支架底缘,其具有一容置空间,用以收纳前述的构件;其特征在于:
一复合膜片,为一缓冲层、一隔热膜及一导电散热膜由下而上叠合所构成,并与该后盖一体模注成型,形成该复合膜片嵌固定在该后盖上,以该缓冲层供该电子芯片与该后盖之间最后一道阻热层之用,且该导电散热膜的表面至少裸露出一导电散热面在该后盖的表面预定处。
2.根据权利要求2所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,其特征在于,所述中壳支架为一体成型且具有一内框面,用以供该透明基板装设。
3.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,其特征在于,所述中壳支架还包括在其周缘设有一独立成型的框体。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,其特征在于,所述中壳支架为一塑料件,同时向上固定该液晶显示模组,向下固定该电路板;该电路板上设有一屏蔽罩,该屏蔽罩的罩面接触该导电散热膜的导电散热面;该电路板上设有一绝缘散热片,供该电子芯片散热,同时阻隔该屏蔽罩与该电子芯片接触,起到绝缘作用;且该电子芯片接触该绝缘散热片,用以将该电子芯片的热量沿垂直方向向上传递,将该电子芯片产出的热量传递出去,使该屏蔽罩传来的热量沿横向水平散布出去,并以该隔热膜阻止该导电散热膜向外辐射热量。
5.根据权利要求4所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,其特征在于,所述绝缘散热片可由添加硅胶的氧化铝所构成。
6.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,其特征在于,所述导电散热膜为铜箔、铝箔或石墨片。
7.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,其特征在于,所述缓冲层为泡棉层、橡胶层或弹性薄膜层。
8.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,其特征在于,所述隔热膜可以是一有微孔结构的平面薄膜或在此平面薄膜基础上加工有数个气孔、孔洞结构的打孔薄膜。
9.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,其特征在于,所述中壳支架与该液晶显示模组之间,设有另一缓冲层。
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