CN201207486Y - 一种接插端子的壳体 - Google Patents

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王继群
王笑天
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Shenzhen Deren Electronic Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种接插端子的壳体，其特征在于，包括两端向下折弯的上壳体、两端向上折弯的下壳体；该下壳体的两端壁体上分别冲压出向内倾斜的侧位弹片，该下壳体的下壁体上冲压出至少一个向内倾斜的下位弹片；所述下壳体的两端壁体抵靠于所述上壳体两端向下折弯壁体的内侧面。本实用新型将壳体的两侧壁体设置成双层结构，使得侧位弹片向外让位的空间受到上壳体两端壁体限制，那么使用中侧位弹片向内的压紧力可得以保证，从而可提高接插芯连接固定的可靠性。

Description

一种接插端子的壳体
技术领域
本实用新型涉及电子设备的接插器件，尤其涉及一种接插端子的壳体。
背景技术
随着科学技术的发展，电子设备得到广泛的应用。当今电子设备中电流或电信号的传输连接，广泛采用接插式方式来进行，接插端子就是常用的一种。通常接插端子是由外壳和设于壳体内腔中的接插芯构成。例如，一种HDMI接插端子，外壳由一片材折弯绕成对接的壳体，其横截面为倒梯形。壳体两侧壁上分别冲压出向壳体内部倾斜的弹片，壳体下璧均布两个向壳体内部倾斜的弹片。接插芯插入上述的壳体，并利用壳体两侧璧和/或下璧上的弹片加以压紧固定。该种结构较为简单，但连接的可靠度不高，因为弹片的让位空间较大，特别是应用于经常插拔的场合时，很容易失去弹性导致接插芯固定不稳定，使得连接的可靠度降低。
实用新型内容
本实用新型是为了解决上述的技术问题，提供一种可使接插芯连接可靠的接插端子的壳体。
为解决上述问题，本实用新型的技术方案是构造一种接插端子的壳体，其包括两端向下折弯的上壳体、两端向上折弯的下壳体；该下壳体的两端壁体上分别冲压出向内倾斜的侧位弹片，该下壳体的下壁体上冲压出至少一个向内倾斜的下位弹片；所述下壳体的两端壁体抵靠于所述上壳体两端壁体的内侧面。
其中，所述下位弹片为均匀设于下壁体上的两平行的弹片。
所述上壳体两端向下折弯边还向下延伸有插脚。
本实用新型的另一实施方案，在上壳体的上壁面上设置一连接耳。
本实用新型将壳体的两侧壁体设置成双层结构，使得侧位弹片向外让位的空间受到上壳体两端壁体限制，那么使用中侧位弹片向内的压紧力可得以保证，从而可提高接插芯连接固定的可靠性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
图1为本实用新型第一实施例的立体图；
图2为本实用新型第一实施例的主视图；
图3为图2的仰视图；
图4为图2中A-A向的剖视图；
图5为本实用新型另一实施例的立体图。
具体实施方式
图1示出了本实用新型第一实施例的基本结构，本实施例为HDMI铜材壳体，其包括两端向下折弯的上壳体1、两端向上折弯的下壳体2。该下壳体的两端壁体5上分别冲压出向内倾斜的侧位弹片3(参阅图2、图3)，该下壳体的下壁体上冲压出两平行的向内倾斜的下位弹片4(参阅图4)。所述下壳体的两端壁体5抵靠于所述上壳体两端向下折弯壁体6的内侧面。所述上壳体1两端向下折弯边还向下延伸有插脚7，可用于接插在电路板上。为了适应不同安装结构，还可以在所述上壳体的上壁面设置一连接耳8(如图5所示)。
如图1、2所示，由上下壳体1、2构成的壳体中可以安装接插芯(图中未示出)，本实用新型将壳体的两侧壁体设置成双层结构，使得侧位弹片3向外让位的空间受到上壳体1两端壁体6的限制，那么使用中侧位弹片3向内的压紧力可得以保证，从而可提高接插芯连接固定的可靠性。可以利用一块铜片材，经过冲压、折弯和折叠而获得本实用新型的结构，制造方便。

Claims (4)

1、一种接插端子的壳体，其特征在于，包括两端向下折弯的上壳体、两端向上折弯的下壳体；该下壳体的两端壁体上分别冲压出向内倾斜的侧位弹片，该下壳体的下壁体上冲压出至少一个向内倾斜的下位弹片；所述下壳体的两端壁体抵靠于所述上壳体两端向下折弯壁体的内侧面。
2、如权利要求1所述的接插端子的壳体，其特征在于，所述下位弹片为均匀设于下壁体上的两平行的弹片。
3、如权利要求2所述的接插端子的壳体，其特征在于，所述上壳体两端向下折弯边还向下延伸有插脚。
4、如权利要求3所述的接插端子的壳体，其特征在于，所述上壳体的上壁面设有连接耳。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHENZHEN DERUN ELECTRONIC CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SHENZHEN DERUN PRECISION COMPONENTS CO., LTD.

Effective date: 20090911

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20090911

Address after: Shenzhen, Guangdong province Baoan District West Township iron Gang Village oyster industry zone, zip code: 518101

Patentee after: Shenzhen Deren Electronic Co., Ltd.

Address before: No. 1, oyster industry zone, iron Gang village, West Village, Shenzhen, Guangdong, Baoan District 518000, China

Patentee before: Shenzhen Deren Precision Components Co., Ltd.

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Shenzhen Deren Electronic Co., Ltd.

Assignor: Shenzhen Deren Precision Components Co., Ltd.

Contract fulfillment period: 2009.4.28 to 2015.4.27

Contract record no.: 2009440001017

Denomination of utility model: Housing interposed with terminals

Granted publication date: 20090311

License type: Exclusive license

Record date: 20090729

LIC Patent licence contract for exploitation submitted for record

Free format text: EXCLUSIVE LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2009.4.28 TO 2015.4.27; CHANGE OF CONTRACT

Name of requester: SHENZHEN DERUN ELECTRONIC CO., LTD.

Effective date: 20090729

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090311

Termination date: 20110321