CN201193251Y - 用于浸镀的电镀装置 - Google Patents

用于浸镀的电镀装置 Download PDF

Info

Publication number
CN201193251Y
CN201193251Y CNU2008200463111U CN200820046311U CN201193251Y CN 201193251 Y CN201193251 Y CN 201193251Y CN U2008200463111 U CNU2008200463111 U CN U2008200463111U CN 200820046311 U CN200820046311 U CN 200820046311U CN 201193251 Y CN201193251 Y CN 201193251Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
plating
baffle
plated
diapire
electroplanting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008200463111U
Other languages
English (en)
Inventor
李洪建
郑宁朗
徐国华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxlink Electronics Dongguan Co Ltd
Cheng Uei Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Foxlink Electronics Dongguan Co Ltd
Cheng Uei Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxlink Electronics Dongguan Co Ltd, Cheng Uei Precision Industry Co Ltd filed Critical Foxlink Electronics Dongguan Co Ltd
Priority to CNU2008200463111U priority Critical patent/CN201193251Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201193251Y publication Critical patent/CN201193251Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种电镀装置,其包括一电镀槽和一遮蔽体。电镀槽具有一底壁及垂直连接底壁的侧壁,底壁和侧壁围成一电镀空间。遮蔽体置于电镀空间内并装设在侧壁上,且所述遮蔽体上至少开设有一开口。本实用新型电镀装置因由遮蔽体遮蔽待镀金属件,从而电镀液在待镀金属件的对应遮蔽体的开口的区域处可自由流动,而在遮蔽体遮蔽待镀金属件的区域处则不能自由流动,从而可使被遮蔽体遮蔽的待镀金属件的区域处的金属镀膜的厚度小,从而节省电镀材料。

Description

用于浸镀的电镀装置
技术领域
本实用新型涉及一种电镀装置,尤其涉及一种用于浸镀的电镀装置。
背景技术
常见的用于浸镀的电镀装置包括一用于盛放电镀液的电镀槽。该电镀槽具有一底壁及连接在底壁周缘的两相对的第一侧壁和两相对的第二侧壁,从而底壁、第一侧壁和第二侧壁围成一电镀空间,且所述第一侧壁上皆设置有一开槽。所述电镀装置在进行电镀作业时,待镀金属件在传动装置的带动下从一第一侧壁的开槽进入电镀空间而使得待镀金属件完全浸没在电镀液中,在待镀金属件电镀完成后,传动装置带动电镀后的金属件从另一第一侧壁的开槽离开电镀空间。
然而,由于现有的电镀装置在对待镀金属件进行浸镀时,待镀金属件表面的电镀液可自由流动,从而待镀金属件不需电镀的区域和需要电镀的区域的电镀层的厚度相同,因而浪费了电镀材料。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足而提供一种能够节省电镀材料的电镀装置。
为达成上述目的,本实用新型电镀装置,包括一电镀槽及一遮蔽体。电镀槽具有一底壁和垂直连接底壁的侧壁,底壁和侧壁围成一电镀空间。遮蔽体置于电镀空间内并装设于侧壁上,且所述遮蔽体上至少开设有一开口。
如上所述,本实用新型电镀装置由于在电镀槽内固定有遮蔽体,在电镀作业时,遮蔽体遮蔽待镀金属件,从而电镀液在待镀金属件表面的对应遮蔽体的开口的区域处可自由流动,而在遮蔽体遮蔽待镀金属件的区域处则不能自由流动,从而可使被遮蔽体遮蔽的待镀金属件的区域处的金属镀膜的厚度小,进而节省电镀材料。
附图说明
图1为本实用新型电镀装置的立体组合图。
图2为图1所示电镀装置于电镀作业的示意图。
图3为遮蔽体遮蔽待镀金属件的示意图。
图中各组件的附图标记说明如下:
电镀槽        1        底壁          10
第一侧壁      11       开槽          111
第二侧壁      12       金属体        13
遮蔽体        2        开口          21
缝隙          22       待镀金属件    3
待镀部        31
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1,本实用新型电镀装置包括一电镀槽1及两遮蔽体2。
电镀槽1大致呈一面开口的长方壳体状,其具有一大致呈方板状的底壁10、垂直连接在底壁10左右两侧缘的第一侧壁11及垂直连接在底壁10前后两端缘的第二侧壁12,底壁10、第一侧壁11及第二侧壁12围成一电镀空间,用于盛放电镀液。所述第一侧壁11上均开设有一开槽111。所述第二侧壁12的内侧上分别固定有一长条状的金属体13,所述金属体13在电镀作业过程中作为电镀的阳极。
两遮蔽体2呈长条板状,它由不透水的绝缘材料制成。所述遮蔽体2的中部至少开设有一个开口21。两遮蔽体2相互平行设置,且所述两遮蔽体2的两端分别置于相应第一侧壁11的开槽111内并装设在第一侧壁11上,从而两遮蔽体2之间形成一缝隙22。通过调节所述平行设置的两遮蔽体2以调节缝隙22的大小,而使缝隙22与待镀金属件3的厚度相适应。
请参阅图2与图3,当进行电镀作业时,待镀金属件3在传动装置(图中未示)的带动下从电镀槽1的一第一侧壁11的开槽111进入两遮蔽体2之间的缝隙22,然后从另一第一侧壁11的开槽111穿出。由遮蔽体2的开口21露出待镀金属件3的待镀部31,电镀液在待镀部31的表面可自由流动,因此能在待镀部31上镀上所要求厚度的金属镀膜。
并且由于遮蔽体2与待镀金属件3的待镀部31以外区域之间的距离很小,电镀液在待镀部31以外区域的表面不能自由流动,从而镀在待镀部31以外区域的金属镀膜的厚度很小,从而可减小待镀部31以外区域的金属镀膜的厚度,进而节省电镀材料。

Claims (3)

1.一种用于浸镀的电镀装置,包括一电镀槽,所述电镀槽具有一底壁和垂直连接底壁的侧壁,底壁和侧壁围成一电镀空间,其特征是:所述电镀装置还包括一遮蔽体,所述遮蔽体置于电镀空间内并装设于侧壁上,且遮蔽体上至少开设有一开口。
2.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征是:所述遮蔽体有两个,两遮蔽体相互平行设置。
3.根据权利要求2所述的电镀装置,其特征是:所述侧壁包括两相对的第一侧壁,所述两第一侧壁上皆开设有开槽,所述两遮蔽体的两端分别置于相应第一侧壁的开槽内并装设在第一侧壁上。
CNU2008200463111U 2008-04-10 2008-04-10 用于浸镀的电镀装置 Expired - Fee Related CN201193251Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200463111U CN201193251Y (zh) 2008-04-10 2008-04-10 用于浸镀的电镀装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200463111U CN201193251Y (zh) 2008-04-10 2008-04-10 用于浸镀的电镀装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201193251Y true CN201193251Y (zh) 2009-02-11

Family

ID=40392791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008200463111U Expired - Fee Related CN201193251Y (zh) 2008-04-10 2008-04-10 用于浸镀的电镀装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201193251Y (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106591902A (zh) * 2016-12-01 2017-04-26 深圳美之顺五金塑胶制品有限公司 薄材连续局部镀金、锡、镍控制系统
CN108866614A (zh) * 2018-08-15 2018-11-23 河海大学常州校区 自动电镀装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106591902A (zh) * 2016-12-01 2017-04-26 深圳美之顺五金塑胶制品有限公司 薄材连续局部镀金、锡、镍控制系统
CN108866614A (zh) * 2018-08-15 2018-11-23 河海大学常州校区 自动电镀装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103533786A (zh) 用于车辆的电子部件箱
CN103533790A (zh) 用于车辆的电子部件箱
CN204356422U (zh) 一种手机电脑中喇叭端子电镀镍金锡生产线
CN201193251Y (zh) 用于浸镀的电镀装置
CN205291394U (zh) 一种浸胶槽
CN103789806A (zh) 电镀槽
CN203625508U (zh) 一种改进型电镀设备
CN109023458B (zh) 一种pcb电路板的电镀装置和方法
CN215163228U (zh) 一种垂直电镀设备导电辊非对称布置结构
CN208087773U (zh) 一种带有阳极泥收集的电解槽
CN203212662U (zh) 一种可防止硫酸盐镀铜过程主盐升高的辅助阳极结构
CN214271077U (zh) 电镀均匀的新型电镀池
CN204982110U (zh) 一种节能减排配镀夹具
CN210215606U (zh) 一种电镀装置
CN214655325U (zh) 一种电沉积用密封电解槽
CN208717461U (zh) 电镀装置
CN209522940U (zh) 一种电镀槽结构
CN203530437U (zh) 密闭式酸液清洗槽
CN203474935U (zh) 一种金属制品内腔表面处理装置
CN201605341U (zh) 电镀槽保护盖及电镀槽
CN208293098U (zh) 选择性表面处理的高速电镀装置
CN213624448U (zh) 一种高导电电镀槽子槽
CN208218989U (zh) 一种无氰溶液钢带镀铜电镀槽结构
CN202509147U (zh) 一种电镀槽
CN105792624B (zh) 一种汽车散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090211

Termination date: 20120410