CN201188421Y - 中尺寸背光源用的超薄型高光效片式led - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED，它包括一FPC板，其上设置有若干芯片，在每一个芯片上滴覆有荧光粉，且该荧光粉成型后的外表面形成弧形，另外在所有芯片之外再封装透明的环氧树脂。所述超薄型的FPC板可使减少产品厚度；而荧光粉由于仅滴覆在每个芯片之上，而不是混合在整体环氧树脂内，从而可减少荧光粉用量，进而可降低成本；另外由于荧光粉在滴覆成型时，其外表面自然形成弧形，而弧线可对光线起到定向折射、反射的作用，从而可提高法向光强。

Description

中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光光源，尤指一种中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED。

背景技术

LED是一种半导体发光元件，其被广泛的用做指示灯、显示屏、背光源等照明或显示领域。形成白光LED的方式通常有两种，一种是用蓝光芯片激发黄色荧光粉(YAG荧光粉)，另一种是用紫光芯片激发三基色荧光粉(RGB荧光粉)。

现有的背光源用LED结构如图1所示，其在PCB 1′上设置若干蓝光芯片2′，并在该PCB 1′上镀金以增加反光度，然后将所有芯片2′由环氧树脂加黄光荧光粉的混合材料3′封装。这种背光源用LED存在下列缺陷：

1.厚度较厚：PCB加封装的环氧树脂层总厚度要达到0.5mm。

2.浪费材料：由于荧光粉需要被混合到整个环氧树脂层内，因此所使用的荧光粉用量较多。

因此现有的背光源用LED具有厚度较厚且成本较高的缺点。

实用新型内容

本实用新型所欲解决的技术问题在于提供一种中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED，其可令产品超薄化，且可减少荧光粉的用量，从而降低成本。

为达成上述技术问题，本实用新型的技术解决方案是：

一种中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED，它包括一FPC板，其上设置有若干芯片，在每一个芯片上滴覆有荧光粉，且该荧光粉成型后的外表面形成弧形，另外在所有芯片之外再封装透明的环氧树脂。

所述芯片为紫光芯片，所述荧光粉为三基色荧光粉。

所述芯片为蓝光芯片，所述荧光粉为黄色荧光粉。

所述FPC板上镀银。

采用上述方案后，本实用新型具有下述优点：

1.超薄型：采用超薄型的FPC板代替原有的PCB，使LED的厚度最小可达0.3mm，从而可得到超薄型的LED。

2.减少荧光粉用量，降低成本：由于本实用新型仅在每个芯片上滴覆荧光粉，而不需象现有技术那样将荧光粉混合到整个环氧树脂中，从而可减少荧光粉的用量，进而降低成本。

3.可提高法向光强：由于所述荧光粉在滴覆成型时，其外表面自然形成弧形，而弧形的弧面可对光线起到定向折射、反射的作用，从而可提高法向光强。

附图说明

图1是现有背光源用LED结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型所涉及的是一种背光源用的LED，其包括一FPC板(柔性电路板)1，该FPC板为超薄型，可减少LED的厚度。在该FPC板1上镀银，且其上设置有若干芯片2，该芯片2可为紫光芯片，在每一个芯片2上滴覆有荧光粉3，该荧光粉3可为三基色荧光粉，由于该荧光粉3是由液态滴覆在所述芯片2上再固化成型的，因此成型后的荧光粉3外表面自然形成弧形，另外在所有芯片2之外再封装透明的环氧树脂4。

上述结构的LED，用紫光芯片2激发三基色荧光粉3形成白光，之后光线再透过透明的环氧树脂4，由于荧兴粉3成型后外表面为弧形，因此其还可对光线起到定向折射、反射的作用，从而可提高法向光强。

再者，所述荧光粉仅仅滴覆于每个芯片2之外，而不是混合于整体环氧树脂内，从而可减少其用量。

此外，所述的芯片还可为蓝光芯片，而荧光粉则为黄色荧光粉。

Claims (4)

1、一种中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED，其特征在于：它包括一FPC板，其上设置有若干芯片，在每一个芯片上滴覆有荧光粉，且该荧光粉成型后的外表面形成弧形，另外在所有芯片之外再封装透明的环氧树脂。

2、如权利要求1所述中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED，其特征在于：所述芯片为紫光芯片，所述荧光粉为三基色荧光粉。

3、如权利要求1所述中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED，其特征在于：所述芯片为蓝光芯片，所述荧光粉为黄色荧光粉。

4、如权利要求1所述中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED，特征在于：所述FPC板上镀银。

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