CN215299248U - 一种led封装结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体照明技术，特别涉及一种LED封装结构及电子设备，该L ED封装结构包括基板、封装胶及多个设置于基板一侧的发光件，基板上任意相邻发光件的间距相同，基板界定多个封装区，每个封装区上覆盖有封装胶以将封装区内的发光件封装，任意两个封装区的封装胶不接触；该电子设备包括设备主体及与设备主体连接的发光结构，其中该发光结构包括上述的L ED封装结构。本实用新型提供的一种L ED封装结构及电子设备能够有效避免发光区域与不发光区域产生不必要混光的情况，提高了L ED封装结构和电子设备的发光效果。

Description

一种LED封装结构及电子设备

【技术领域】

本实用新型涉及半导体照明技术领域，特别涉及一种LED封装结构及电子设备。

【背景技术】

在现有的LED封装结构中，通常是通过将胶体灌装在整个发光模组表面的方式进行封装，这就导致了发光区域容易与不发光区域发生混光，从而使得不发光区域出现光斑的情况，降低了 LED封装结构的显示效果。

【实用新型内容】

为解决现有的LED封装结构的不发光区域容易出现光斑，进而降低了LED封装结构的显示效果的技术问题，本实用新型提供了一种LED封装结构及电子设备。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种 LED封装结构，所述LED封装结构包括基板、封装胶及多个设置于所述基板一侧的发光件，基板上任意相邻所述发光件的间距相同；所述基板界定多个封装区，每个所述封装区上覆盖有所述封装胶以将所述封装区内的发光件封装，任意两个所述封装区的封装胶不接触。

优选地，相邻所述发光件的间距为 2mm～10mm。

优选地，每一所述封装区包括相同数量的所述发光件。

优选地，多个所述封装区同时发光时，发光的每一所述封装区的电压大小相等。

优选地，所述LED封装结构还包括透光层，所述透光层设置于所述封装胶远离所述发光件的表面，所述发光件与所述透光层之间的距离为 0.1mm～7mm。

优选地，所述LED封装结构包括反光层，所述反光层设置于所述基板靠近所述发光件的表面。

优选地，所述发光件为倒装LED芯片。

优选地，所述LED封装结构还包括用于发散光线的透镜层，所述透镜层设置于所述封装胶与所述透光层之间。

优选地，所述发光件发出的光在所述封装胶中混合后形成白光。

本实用新型解决技术问题的又一方案是提供一种电子设备，所述电子设备包括设备主体及与所述设备主体连接的显示结构，所述显示结构包括上述的LED封装结构。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的一种LED封装结构及电子设备，具有以下优点：

1.在本实用新型实施例提供的LED封装结构中，通过将LED封装结构分多个封装区进行封装，且任意两个封装区的封装胶之间不接触，有效防止了不发光区域出现光斑而影响显示效果的情况。在现有的LED封装结构中，通常封装胶完全覆盖基板和发光件，使用LED封装结构时，常常会有仅需部分发光件发光的情况。然而在现有的LED 封装结构中，当部分发光件发光时，由于发光区域和不发光区域的封装胶为一体，因此发光区域的光线容易通过封装胶被折射至不发光区域，从而导致不发光区域出现光斑的情况。本实用新型实施例提供的LED封装结构中，将LED封装结构分多个封装区进行封装的设计，使得不同封装区中的光线不会在封装胶中互相混合，从而大大减少了发光的封装区的光线对不发光的封装区的影响，有效避免了不发光的封装区出现光斑的情况，能够更精确控制LED封装结构各区域的发光效果，有效降低了发光区域的光线折射至不发光区域的概率，避免出现不必要混光的情况，从而使得LED 封装结构的发光区域与不发光区域的对比度更高，大大提升了LED封装结构的发光效果。

2.在LED封装结构中，靠近发光件的位置亮度大而远离发光件的位置亮度小，因此若相邻发光件的间距过大，则会导致发光件之间的区域亮度不足的情况，从而出现LED封装结构因亮度不均匀而影响发光效果的情况。若相邻发光件的间距过小，则LED封装结构所需要的发光件数量更多，从而使得LED封装结构的制造成本更高，并且发光件的间距过小亦使得相邻封装胶之间的间距过小，从而容易在封装过程中发生不同封装区的封装胶接触的情况，会导致不同封装区发生不必要混光的情况。在本实用新型提供的LED封装结构中，通过限制发光件的间距为2mm～10mm，能够有效防止发光件之间的区域亮度不会过小，从而保证了LED封装结构的发光效果，提高了LED封装结构的实用性和可靠性。同时该尺寸设计亦能够保证多个LED封装结构的封装胶不会发生不适当混光的情况，进一步提高了LED封装结构的可靠性和发光的精确度。

3.在本实用新型实施例提供的一种LED封装结构中，通过设置每一封装区中的发光件数量相同，使得每个发光的封装区的亮度相同，从而保证了LED封装结构的发光均匀度，避免了LED封装结构出现光斑或暗斑的情况，进一步提高了 LED封装结构的可靠性。此外，通过设置同时发光的每一封装区电压大小相等，进一步保证了多个封装区亮度的均匀性，进一步提高了LED封装结构的可靠性。

4.在本实用新型实施例提供的LED封装结构中，通过在封装胶上设置透光层，使得发光件发出的光线被透光曾折射后更加均匀。可以理解地，由于各封装区的封装胶不接触，因此发光件与透光层之间需要间隔一定距离以使多个封装区之间的光线混合均匀。发光件与透光层之间的距离越大，不同封装区之间的混光效果越好。若发光件与透光层之间的距离过大，会导致LED封装结构的体积过大，则不利于LED封装结构的小型化需求。若发光件与透光层之间的距离过小，则会导致不同封装区的混光不足，从而使LED封装结构产生亮度不均的情况。在本实用新型提供的一种 LED封装结构中，通过限制发光件与透光层之间的距离为0.1mm～7mm，能够保证LED封装结构的体积不会过大，同时亦能保证不同封装区的光线能够有效混光，从而进一步提高了LED封装结构的发光均匀度。

5.在本实用新型实施例提供的LED封装结构中，通过在基板靠近发光件的表面设置反光层，使得发光件发出的光线利用率更高。可以理解地，发光件发出的光线经过封装胶的折射后，部分光线可能会射向基板，若基板吸收该光线则会导致基板发热增加，因此在基板靠近发光件的表面设置反光层的设计，能够使射向基板的光线再次被反射至透光层，从而提高了LED封装结构的光线利用率，同时避免了基板因吸收光线导致的发热，进一步提高了LED封装结构的亮度和实用性。

6.在本实用新型实施例中的发光件为LED倒装芯片，倒装LED芯片能够使得发光件上的电极不会占用发光空间，从而提高了LED封装结构的亮度。此外，倒装LED芯片的尺寸更小，从而更有利于LED封装结构的小型化设计。

7.在本实用新型实施例提供的LED封装结构中，通过设置用于发散光线的透镜层，使得通过封装胶射出的光线能够在透镜层发生折射，从而使得不同封装区的光线能够混合地更加均匀，进一步提高了LED封装结构的发光均匀度。

8.本实用新型实施例还提供了一种电子设备，该电子设备具有与上述LED封装结构相同的有益效果，在此不做赘述。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例提供的LED封装结构的俯视结构示意图一。

图2是本实用新型第一实施例提供的LED封装结构的正视结构示意图一。

图3是本实用新型第一实施例提供的LED封装结构的正视结构示意图二。

图4是本实用新型第一实施例提供的LED封装结构的正视结构示意图三。

图5是本实用新型第一实施例提供的LED封装结构的正视结构示意图四。

图6是本实用新型第二实施例提供的LED封装结构的正视结构示意图。

图7是本实用新型第三实施例提供的电子设备的结构示意图一。

图8是本实用新型第三实施例提供的电子设备的结构示意图二。

附图标识说明：

1、LED封装结构；2、LED封装结构；3、电子设备；

11、基板；12、发光件；13、封装胶；14、封装区；15、透镜层；16、反光层；17、散热层；21、基板；22、发光件；23、封装胶；24、封装区；25、透光层；31、设备主体；32、显示结构。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请结合图1及图2，本实用新型第一实施例提供的LED封装结构1，LED封装结构1包括基板11、封装胶13及多个设置于所述基板11一侧的发光件12，其中，基板11上任意相邻的发光件12的间距相同。

进一步地，基板11界定多个封装区14，每个封装区14上覆盖有封装胶13以将封装区14内的发光件12封装，任意两个封装区14的封装胶 13不接触。通过将LED封装结构1分多个封装区 14进行封装，且任意两个封装区14的封装胶13 之间不接触的设计，有效防止了不发光区域出现光斑而影响显示效果的情况。同时，任意相邻发光件12的间距相同的设计进一步使得LED封装结构的亮度更加均匀。

可以理解地，在现有的LED封装结构1中，通常封装胶13完全覆盖基板11和发光件12，使用LED封装结构1时，常常会有仅需部分发光件 12发光的情况。然而在现有的LED封装结构1 中，当部分发光件12发光时，由于发光区域和不发光区域的封装胶13为一体，因此发光区域的光线容易通过封装胶13被折射至不发光区域，从而导致不发光区域出现光斑的情况。本实用新型实施例提供的LED封装结构1中，将LED封装结构 1分多个封装区14进行封装的设计，使得不同封装区14中的光线不会在封装胶13中互相混合，从而大大减少了发光的封装区14的光线对不发光的封装区14的影响，有效避免了不发光的封装区14出现光斑的情况，能够更精确控制LED封装结构1各区域的发光效果，有效降低了发光区域的光线折射至不发光区域的概率，避免出现不必要混光的情况，从而使得LED封装结构1的发光区域与不发光区域的对比度更高，大大提升了 LED封装结构1的发光效果。

具体地，封装胶13的材质可以为但不限制于硅胶、环氧树脂或者聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) 中的任一种或者几种的组合。

具体地，封装胶13的厚度D(如图2中D所示)为0.05-0.5mm。可以理解地，当封装胶13的折射率不变时，若封装胶13的厚度过小，则发光件12发出的光线无法在封装胶13中充分混合，会使得从封装胶13射出的光线均匀性不够，导致 LED封装结构1的发光件12对应的位置亮度过高而基板11上远离发光件12的位置亮度过低，LED 封装结构1容易产生亮暗不均的问题。若封装胶 13的厚度过大，则会导致LED封装结构1的厚度过大，不利于LED封装结构1的小型化设计，同时由于封装胶13的导热性能差，封装胶13过厚亦不利于LED封装结构1散热，容易导致安全问题或损坏LED封装结构1的问题。在本实用新型各实施例中，将封装胶13的厚度D设计为 0.05-0.5mm，保证了LED封装结构1的厚度不会过大和散热性良好，同时又能够保证发光件12发出的光线在封装胶13中充分混合，有效提高了 LED封装结构1的发光均匀性。优选的，封装胶 13的厚度D设计为0.1-0.3mm

进一步地，封装胶13中混合有荧光粉，使得发光件12发出的光线在封装胶13中混光更均匀，进一步提高了LED封装结构1的发光效果。此外，在封装胶13中混合荧光粉的方式使得封装胶13 还能够起到调整从封装胶13射出的光线颜色的作用。

进一步地，每一封装区14包括相同数量的发光件12。可以理解地，通过设置每一封装区14 中的发光件12数量相同，使得每个发光的封装区 14的亮度相同，从而保证了LED封装结构1的发光均匀度，避免了LED封装结构1出现光斑或暗斑的情况，进一步提高了LED封装结构1的可靠性。优选的，每一封装区14包括4个发光件12。

进一步地，基板11上任意两个相邻发光件 12的间距B(如图1中B所示)为2mm～10mm。

可以理解地，在LED封装结构1中，靠近发光件12的位置亮度大而远离发光件12的位置亮度小，因此若相邻发光件12的间距过大，则会导致发光件12之间的区域亮度不足的情况，从而出现LED封装结构1因亮度不均匀而影响发光效果的情况。若相邻发光件12的间距过小，则LED 封装结构1所需要的发光件12数量更多，从而使得LED封装结构1的制造成本更高，并且发光件 12的间距过小亦使得相邻封装胶13之间的间距过小，从而容易在封装过程中发生不同封装区14 的封装胶13接触的情况，会导致不同封装区14 发生不必要混光的情况。在本实用新型提供的 LED封装结构1中，通过限制发光件12的间距B 为2mm～10mm，能够有效防止发光件12之间的区域亮度不会过小，从而保证了LED封装结构1的发光效果，提高了LED封装结构1的实用性和可靠性。同时该尺寸设计亦能够保证多个LED封装结构1的封装胶13不会发生不适当混光的情况，进一步提高了LED封装结构1的可靠性和发光的精确度。

进一步地，每一发光件12与该发光件12所在的封装区14对应的封装胶13的边缘之间的距离相等。可以理解地，此设计使得每一封装区14 中的光线在对应的封装胶13中混合后，从封装胶 13中射出的光线的角度相当，从而使得每一封装区14射出的光线亮度更加均匀，也即使得LED 封装结构1整体的亮度更均匀，从而进一步提高了LED封装结构1的发光效果。

进一步地，封装区14的形状可以为但不限制于多边形、圆形、椭圆形及扇形中的一种或多种的组合。优选的，封装区14的形状为正四边形，且4个发光件12均匀设置于正四边形的四角处。由于基板11的形状大多为四边形且基板11上的发光件12通常亦为阵列设置，因此设计封装区 14为正四边形结合发光件12的布局能够使得封装区14在基板11上的布局更均匀，进而能够进一步提高LED封装结构的发光均匀度。

进一步地，多个封装区14同时发光时，发光的每一封装区14的电压大小相等。从而进一步保证了多个封装区14亮度的均匀性，进一步提高了 LED封装结构1的可靠性。

可选地，发光件12可以为但不限制于正装 LED芯片、倒装LED芯片及垂直LED芯片。具体地，在本实用新型各实施例中，发光件12为倒装LED芯片。倒装LED芯片能够使得发光件12 上的电极不会占用发光空间，从而提高了LED封装结构1的亮度。此外，倒装LED芯片的尺寸更小，从而更有利于LED封装结构1的小型化设计。

可选地，发光件12发出的光线在封装胶13 中混合后光线颜色可以为但不限制于红色、绿色、蓝色、紫色、蓝色、黄色及白色中的一种或几种的组合。优选的，在本实用新型各实施例中，发光件12发出的光在封装胶13中混合后形成白光。

请参阅图3，进一步地，LED封装结构1还包括反光层16，反光层16设置于基板11靠近发光件12的表面，也即发光件12设置于反光层16 远离基板11一侧。通过在基板11靠近发光件12 的表面设置反光层16，使得发光件12发出的光线利用率更高。可以理解地，发光件12发出的光线经过封装胶13的折射后，部分光线可能会射向基板11，若基板11吸收该光线则会导致基板11 发热增加，因此在基板11靠近发光件12的表面设置反光层16的设计，能够使射向基板11的光线再次被反射至透光层25，从而提高了LED封装结构1的光线利用率，同时避免了基板11因吸收光线导致的发热，进一步提高了LED封装结构1 的亮度和实用性。

可选地，反光层16的材质可以为但不限制于白色油墨层或反光纸。

请参阅图4，进一步地，LED封装结构1还包括用于发散光线的透镜层15，透镜层15设置于封装胶13远离发光件12的一侧。通过设置用于发散光线的透镜层15，使得通过封装胶13射出的光线能够在透镜层15发生折射，从而使得不同封装区14的光线能够混合地更加均匀，进一步提高了LED封装结构1的发光均匀度。可以理解，每一个封装区14对应设置一透镜层15。

请参阅图5，进一步地，LED封装结构1还包括设置于基板11远离发光件12一侧的散热层17。可以理解地，通过设置散热层17，使得LED 封装结构1的基板11可通过散热层17散热，从而降低LED封装结构1的工作温度。

请参阅图6，本实用新型第二实施例提供的 LED封装结构2，第二实施例与第一实施例的区别仅在于：LED封装结构2还包括透光层25，透光层25设置于封装胶23远离发光件22的表面，发光件22与透光层25之间的距离H(如图6中H 所示)为0.1mm～7mm。

可以理解地，通过在封装胶23上设置透光层 25，使得发光件22发出的光线被透光曾折射后更加均匀。可以理解地，由于各封装区24的封装胶 23不接触，因此发光件22与透光层25之间需要间隔一定距离以使多个封装区24之间的光线混合均匀。发光件22与透光层25之间的距离越大，不同封装区24之间的混光效果越好。若发光件 22与透光层25之间的距离过大，会导致LED封装结构2的体积过大，则不利于LED封装结构2 的小型化需求。若发光件22与透光层25之间的距离过小，则会导致不同封装区24的混光不足，从而使LED封装结构2产生亮度不均的情况。在本实用新型提供的一种LED封装结构2中，通过限制发光件22与透光层25之间的距离H为 0.1mm～7mm，能够保证LED封装结构2的体积不会过大，同时亦能保证不同封装区24的光线能够有效混光，从而进一步提高了LED封装结构2的发光均匀度。

可选地，LED封装结构2可以为但不限制于背光板或显示屏。

请结合图7和图8，本实用新型第三实施例提供的电子设备3，电子设备3包括设备主体31及与设备主体31连接的显示结构32，显示结构32包括第一实施例中的LED封装结构1或第二实施例中的LED 封装结构2。通过设置LED封装结构1或第二实施例中的LED封装结构2，有效防止了该电子设备3 的显示结构32出现光斑而影响显示效果的问题，提高了电子设备3的显示效果。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种 LED封装结构及电子设备，具有以下优点：

1.在本实用新型实施例提供的LED封装结构中，通过将LED封装结构分多个封装区进行封装，且任意两个封装区的封装胶之间不接触，有效防止了不发光区域出现光斑而影响显示效果的情况。在现有的LED封装结构中，通常封装胶完全覆盖基板和发光件，使用LED封装结构时，常常会有仅需部分发光件发光的情况。然而在现有的LED 封装结构中，当部分发光件发光时，由于发光区域和不发光区域的封装胶为一体，因此发光区域的光线容易通过封装胶被折射至不发光区域，从而导致不发光区域出现光斑的情况。本实用新型实施例提供的LED封装结构中，将LED封装结构分多个封装区进行封装的设计，使得不同封装区中的光线不会在封装胶中互相混合，从而大大减少了发光的封装区的光线对不发光的封装区的影响，有效避免了不发光的封装区出现光斑的情况，能够更精确控制LED封装结构各区域的发光效果，有效降低了发光区域的光线折射至不发光区域的概率，避免出现不必要混光的情况，从而使得LED 封装结构的发光区域与不发光区域的对比度更高，大大提升了LED封装结构的发光效果。

2.在LED封装结构中，靠近发光件的位置亮度大而远离发光件的位置亮度小，因此若相邻发光件的间距过大，则会导致发光件之间的区域亮度不足的情况，从而出现LED封装结构因亮度不均匀而影响发光效果的情况。若相邻发光件的间距过小，则LED封装结构所需要的发光件数量更多，从而使得LED封装结构的制造成本更高，并且发光件的间距过小亦使得相邻封装胶之间的间距过小，从而容易在封装过程中发生不同封装区的封装胶接触的情况，会导致不同封装区发生不必要混光的情况。在本实用新型提供的LED封装结构中，通过限制发光件的间距为2mm～10mm，能够有效防止发光件之间的区域亮度不会过小，从而保证了LED封装结构的发光效果，提高了LED封装结构的实用性和可靠性。同时该尺寸设计亦能够保证多个LED封装结构的封装胶不会发生不适当混光的情况，进一步提高了LED封装结构的可靠性和发光的精确度。

3.在本实用新型实施例提供的一种LED封装结构中，通过设置每一封装区中的发光件数量相同，使得每个发光的封装区的亮度相同，从而保证了LED封装结构的发光均匀度，避免了LED封装结构出现光斑或暗斑的情况，进一步提高了 LED封装结构的可靠性。此外，通过设置同时发光的每一封装区电压大小相等，进一步保证了多个封装区亮度的均匀性，进一步提高了LED封装结构的可靠性。

4.在本实用新型实施例提供的LED封装结构中，通过在封装胶上设置透光层，使得发光件发出的光线被透光曾折射后更加均匀。可以理解地，由于各封装区的封装胶不接触，因此发光件与透光层之间需要间隔一定距离以使多个封装区之间的光线混合均匀。发光件与透光层之间的距离越大，不同封装区之间的混光效果越好。若发光件与透光层之间的距离过大，会导致LED封装结构的体积过大，则不利于LED封装结构的小型化需求。若发光件与透光层之间的距离过小，则会导致不同封装区的混光不足，从而使LED封装结构产生亮度不均的情况。在本实用新型提供的一种 LED封装结构中，通过限制发光件与透光层之间的距离为0.1mm～7mm，能够保证LED封装结构的体积不会过大，同时亦能保证不同封装区的光线能够有效混光，从而进一步提高了LED封装结构的发光均匀度。

5.在本实用新型实施例提供的LED封装结构中，通过在基板靠近发光件的表面设置反光层，使得发光件发出的光线利用率更高。可以理解地，发光件发出的光线经过封装胶的折射后，部分光线可能会射向基板，若基板吸收该光线则会导致基板发热增加，因此在基板靠近发光件的表面设置反光层的设计，能够使射向基板的光线再次被反射至透光层，从而提高了LED封装结构的光线利用率，同时避免了基板因吸收光线导致的发热，进一步提高了LED封装结构的亮度和实用性。

6.在本实用新型实施例中的发光件为LED倒装芯片，倒装LED芯片能够使得发光件上的电极不会占用发光空间，从而提高了LED封装结构的亮度。此外，倒装LED芯片的尺寸更小，从而更有利于LED封装结构的小型化设计。

7.在本实用新型实施例提供的LED封装结构中，通过设置用于发散光线的透镜层，使得通过封装胶射出的光线能够在透镜层发生折射，从而使得不同封装区的光线能够混合地更加均匀，进一步提高了LED封装结构的发光均匀度。

8.本实用新型实施例还提供了一种电子设备，该电子设备具有与上述LED封装结构相同的有益效果，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括基板、封装胶及多个设置于所述基板一侧的发光件，基板上任意相邻所述发光件的间距相同；

所述基板界定多个封装区，每个所述封装区上覆盖有所述封装胶以将所述封装区内的发光件封装，任意两个所述封装区的封装胶不接触。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：相邻所述发光件的间距为2mm～10mm。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：每一所述封装区包括相同数量的所述发光件。

4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：多个所述封装区同时发光时，发光的每一所述封装区的电压大小相等。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括透光层，所述透光层设置于所述封装胶远离所述发光件的表面，所述发光件与所述透光层之间的距离为0.1mm～7mm。

6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括反光层，所述反光层设置于所述基板靠近所述发光件的表面。

7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述发光件为倒装LED芯片。

8.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括用于发散光线的透镜层，所述透镜层设置于所述封装胶与所述透光层之间。

9.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述发光件发出的光在所述封装胶中混合后形成白光。

10.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括设备主体及与所述设备主体连接的显示结构，所述显示结构包括如1-9中任一项所述的LED封装结构。

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