CN201163615Y - 半导体封装加工的除泡烤箱装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种半导体封装加工的除泡烤箱装置，是用以在半导体封装时将胶着材料的胶层气泡排除的设计。该除泡烤箱装置具有一腔体，其内部形成一容置空间并设置有一加热装置，以加热该容置空间达一预定温度及一预定加热速率。该容置空间还通过一加压控制组件连通一压力源以维持一预定压力。该腔体的容置空间中结合有一涡轮风扇，该涡轮风扇并通过一传动轴以结合一驱动马达，并经由驱动马达驱动该涡轮风扇转动，使该腔体的容置空间的气体流动，以使除泡烤箱装置中的一待加热标的物可均匀地受热。

Description

半导体封装加工的除泡烤箱装置

技术领域

本实用新型是关于一种应用于半导体芯片封装过程的除泡烤箱装置的设计，特别是关于一种将驱动马达结合于一容置空间中，且连通于除泡烤箱装置的腔体，以避免使用轴封单元的除泡烤箱装置。

背景技术

在公知的半导体芯片封装过程中，必须先从晶圆切割出适当大小的芯片，再将其黏附于一载板上(载板可为一基板或可为一导线架等各种可以承载芯片用以联是外部电子讯号用的承载物)。在黏附的过程中，胶着材料中会产生许多气泡，造成老化后的胶着材料中会有空腔而影响产品的可靠性、质量。传统的方法有利用模压胶体成型过程中短暂的高温高压条件，使胶着材料的胶层气泡排出。或是由真空方式使气泡由胶着材料的胶层中排除。或是通过调整上芯片机的制程参数及制具使芯片与胶着材料界面间达到无气泡。

如中国台湾专利公告号第257314号，其是揭露一种工业用恒温高压锅装置，其特征在于压力锅内密闭端上，有一以数支固定柱固定的电热装置，用以供应锅体内热能；前述电热装置中央，设有搅拌装置的风扇，该风扇的驱动轴经结合于锅体外缘轴承座，伸出锅体外以皮带与驱动马达相连接，该锅体外的驱动马达，驱动前述电热装置中央的风扇旋转，用以搅拌锅体内受热的高压气体，以达锅体内高压气体恒温精度在3℃以内。此工业用恒温高压锅装置即是在半导体芯片封装过程中，用以去除气泡的一种装置。

实用新型内容

本实用新型所欲解决的技术问题：

然而在公知技术中，为使加热效果均匀，其在锅体内装置有一涡轮风扇，并结合一驱动轴且穿置于锅体，在穿置部份结合有一轴封单元用以有效阻隔锅体内外高压差的问题，而此轴封单元由于同时接触该锅体内部的高温、高压环境，且同时接触外面常温、常压的环境，在长时间承受极大温差与压差的状态下，造成该轴封单元易于损坏，在短时间内即需要更新的问题。此种问题会造成零组件花费成本大、频繁更换耗费人力及停机造成产能降低等缺点。

缘此，本实用新型的主要目的即是提供一种装置有涡轮风扇的除泡烤箱装置，利用其驱动马达在结构上的设计以避免轴封的使用，故无前述的缺点。

本实用新型的另一目的是提供一种可应用于半导体封装加工时均匀加热的除泡烤箱装置，通过连接一加压控制组件，使除泡烤箱装置可维持一预定的压力，并在除泡烤箱装置中装置有一涡轮风扇转动，并以马达驱动涡轮风扇转动，以使除泡烤箱装置中的高温气体流动，使置于除泡烤箱装置的半导体材料可均匀地受热。

本实用新型解决问题的技术手段：

本实用新型为解决公知技术的问题所采用的技术手段是主要在一半导体封装加工的除泡烤箱装置的设计上，将驱动马达结合于一容置空间中，且连通于除泡烤箱装置的腔体，驱动马达的转动轴的一端延伸于该容置空间，且通过与两非气密性的轴承的结合，以使该驱动马达处于一等压的环境，且可避免使用轴封单元的使用。

本实用新型提供一种半导体封装加工的除泡烤箱装置，具有一腔体，该腔体内部形成一容置空间，并设置有至少一加热装置，以加热该容置空间到达一预定温度及一预定升温速率，该容置空间还通过一加压控制组件连通一压力源使该腔体的容置空间维持一预定压力，其特征在该腔体经由一连通腔道结合一驱动马达承置腔室，该驱动马达承置腔室内部设置有一驱动马达，且连结有一传动轴，该驱动马达的传动轴的一端延伸出一预定长度至该腔体中，并在该腔体的容置空间中结合一涡轮风扇，通过该驱动马达驱动该涡轮风扇转动，使该腔体的容置空间的气体流动。

该腔体的容置空间还装置有至少一温度感测单元，以感测该容置空间的温度。该腔体的容置空间装置有至少一压力感测单元，以感测该容置空间的压力。该腔体的容置空间装置有一闸门，以阻隔该腔体的容置空间的气体温度对驱动马达的影响。该加压控制组件的压力源是为一空气压缩机。该加压控制组件的压力源是为一厂务管路。该驱动马达上绕设有一铜管，以冷却驱动马达的温度。

本实用新型还提供一种半导体封装加工的除泡烤箱装置，具有一腔体，该腔体内部形成一容置空间，并设置有至少一加热装置，以加热该容置空间达一预定温度及一预定升温速率，该容置空间还通过一加压控制组件连通一压力源使该腔体的容置空间维持一预定压力，其特征在该腔体的容置空间中设置有一驱动马达，该驱动马达的传动轴的一端延伸出一预定长度，并在该腔体的容置空间中结合一涡轮风扇，通过该驱动马达驱动该涡轮风扇转动，使该腔体的容置空间的气体流动。

该腔体的容置空间装置有至少一温度感测单元，以感测该容置空间的温度。该腔体的容置空间装置有至少一压力感测单元，以感测该容置空间的压力。该加压控制组件的压力源是为一空气压缩机。该加压控制组件的压力源是为一厂务管路。该驱动马达上绕设有一铜管，以冷却驱动马达的温度。

本实用新型对照背景技术的功效：

经由本实用新型所采用的无轴封技术手段，可以避免公知技术的轴封单元因长时间承受锅体内的高压与高温，而导致频繁更换零组件及人力的浪费，亦可避免因停机影响产能。

本实用新型所采用的具体实施例，将由以下的实施例及附图作进一步的说明。

附图说明

图1是显示本实用新型第一实施例的立体图；

图2是显示本实用新型第一实施例的剖视图；

图3是显示本实用新型第一实施例的操作示意图；

图4是显示本实用新型第二实施例的剖视图；

图5是显示本实用新型第二实施例的操作示意图。

主要元件符号说明

100、200      除泡烤箱装置

1             腔体

10、30、40    容置空间

11           托置承架

12、12a      加热装置

121、121a    加热承座

122、122a    加热管

123          支架

13           温度感测单元

14           压力感测单元

2            门体

3            连通腔道

4            驱动马达承置腔室

41           驱动马达

410          马达支架

411          导线

412          铜管

42           传动轴

421          轴承

43           涡轮风扇

44           闸门

5            控制器

6            加压控制组件

61           进压管路

7            操控面板

S1           温度感测信号

S2           压力感测信号

S3        加热驱动信号

S4        加压驱动信号

本实用新型指定摘要代表图为：图3

具体实施方式

参阅图1及图2，其中图1是显示本实用新型第一实施例的立体图，图2是显示本实用新型第一实施例的剖视图。如图所示，本实用新型的除泡烤箱装置100，包括有一腔体1、一门体2、一连通腔道3及一驱动马达承置腔室4。其中门体2是可活动地结合于腔体1前端，而腔体1经由连通腔道3与驱动马达承置腔室4结合。

腔体1内部形成一容置空间10，容置空间10装置有一托置承架11及至少一加热装置12。托置承架11可放置一待加热标的物，该待加热标的物可以是一半导体芯片。而加热装置12包括有一加热承座121与一加热管122，其中加热承座121是位于容置空间10中的一预定位置，而加热管122是环设于加热承座121外，具有在容置空间10中加热的作用。

驱动马达承置腔室4内部形成一容置空间40，并设置有一驱动马达41。该驱动马达41连结有一对导线411延伸于驱动马达承置腔室4外，以连接一电源并提供驱动马达41所需的电能。驱动马达41的外部是绕设有一铜管412，可经由连结一水供应源以冷却该驱动马达41的温度。驱动马达41连结有一传动轴42，该传动轴42的一端延伸出一预定长度至该腔体1中，并分别在贯穿连通腔道3以及腔体1的结合位置结合有一非气密性的轴承，以支撑传动轴42并使腔体1的容置空间10、连通腔道3的容置空间30以及驱动马达承置腔室4的容置空间40三者保持连通。传动轴42并在腔体1的容置空间10中结合一涡轮风扇43。其中涡轮风扇43是位于加热承座121的内部，并通过驱动马达41驱动涡轮风扇43转动，使腔体1的容置空间10的气体流动。腔体1的容置空间10邻近连通腔道3处装置有一闸门44，以阻隔在该腔体1的容置空间10加热时，其高热气体流动对驱动马达41的影响。

参阅图3，其是显示本实用新型第一实施例的操作示意图。如图所示，腔体1内部的容置空间10还装置有一温度感测单元13及一压力感测单元14，且分别连接于一控制器5。其中温度感测单元13可感测容置空间10的温度，并送出一温度感测信号S1至控制器5。而压力感测单元14可感测容置空间10的压力，并送出一压力感测信号S2至控制器5。而控制器5可通过一加热驱动信号S3以驱动加热装置12，并根据温度感测信号S1以加热容置空间10达一预定温度及一预定升温速率，该容置空间并可通过一加压控制组件6，经由一进压管路61连通于该腔体1，并连通一压力源，使该腔体1的容置空间10维持一预定压力。其中该加压控制组件6所连通的压力源可以是一外接的厂务管路，亦可以是一整合于除泡烤箱装置100的一空气压缩机。进压管路其作动是经由控制器5的一加压驱动信号S4以驱动加压控制组件6，并根据压力感测信号S2，以使容置空间10维持一预定压力。该控制器5还连接有一操控面板7，可以手动设定容置空间10中欲达到的预定温度、升温速率与压力，使待加热标的物处于一预定的高温高压环境下，并受均匀的加热。

参阅图4及图5，图4是显示本实用新型第二实施例的剖视图，图5是显示本实用新型第二实施例的操作示意图。如图所示，本实施例的元件大多与前述实施例相同，是故以相同标号表示。其中与第一实施例主要不同之处在于，本实施例中除泡烤箱装置200的腔体1的容置空间10，驱动马达41是设置于容置空间10之中，且经由一马达支架410固定结合于腔体1后端的一预定位置，并连接有一对导线411延伸于腔体1外。在腔体1的容置空间10之中还设置有一加热装置12a，包括有一加热承座121a与两加热管122a，其中加热承座121是为一盘体，通过一支架123固设于腔体1的一预定位置，且两加热管122a分别设置于加热承座121a的上、下缘，并连接有一对导线124延伸于腔体1外，以提供加热管122a所需的电能。驱动马达41的传动轴42的一端通过一轴承421延伸出一预定长度，并在腔体1的容置空间10中结合一涡轮风扇43，位于加热承座121a的前端，并通过驱动马达41驱动涡轮风扇43转动，使腔体1的容置空间10的气体流动。而本实施例其作动单元的控制与驱动与第一实施例相同，故容不再赘述。

由以上的实施例可知，本实用新型所提供的半导体封装加工的除泡烤箱装置确具产业上的利用价值，故本实用新型业已符合于专利的要求。但以上的叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，但这些改变仍属于本实用新型的创作精神及以下所界定的专利范围中。

Claims (13)

1.一种半导体封装加工的除泡烤箱装置，具有一腔体，该腔体内部形成一容置空间，并设置有至少一加热装置，以加热该容置空间到达一预定温度及一预定升温速率，该容置空间还通过一加压控制组件连通一压力源使该腔体的容置空间维持一预定压力，其特征在该腔体经由一连通腔道结合一驱动马达承置腔室，该驱动马达承置腔室内部设置有一驱动马达，且连结有一传动轴，该驱动马达的传动轴的一端延伸出一预定长度至该腔体中，并在该腔体的容置空间中结合一涡轮风扇，通过该驱动马达驱动该涡轮风扇转动，使该腔体的容置空间的气体流动。

2.如权利要求1所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该腔体的容置空间还装置有至少一温度感测单元，以感测该容置空间的温度。

3.如权利要求1所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该腔体的容置空间装置有至少一压力感测单元，以感测该容置空间的压力。

4.如权利要求1所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该腔体的容置空间装置有一闸门，以阻隔该腔体的容置空间的气体温度对驱动马达的影响。

5.如权利要求1所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该加压控制组件的压力源是为一空气压缩机。

6.如权利要求1所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该加压控制组件的压力源是为一厂务管路。

7.如权利要求1所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该驱动马达上绕设有一铜管，以冷却驱动马达的温度。

8.一种半导体封装加工的除泡烤箱装置，具有一腔体，该腔体内部形成一容置空间，并设置有至少一加热装置，以加热该容置空间达一预定温度及一预定升温速率，该容置空间还通过一加压控制组件连通一压力源使该腔体的容置空间维持一预定压力，其特征在该腔体的容置空间中设置有一驱动马达，该驱动马达的传动轴的一端延伸出一预定长度，并在该腔体的容置空间中结合一涡轮风扇，通过该驱动马达驱动该涡轮风扇转动，使该腔体的容置空间的气体流动。

9.如权利要求8所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该腔体的容置空间装置有至少一温度感测单元，以感测该容置空间的温度。

10.如权利要求8所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该腔体的容置空间装置有至少一压力感测单元，以感测该容置空间的压力。

11.如权利要求8所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该加压控制组件的压力源是为一空气压缩机。

12.如权利要求8所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该加压控制组件的压力源是为一厂务管路。

13.如权利要求8所述的半导体封装加工的除泡烤箱装置，其特征在于，该驱动马达上绕设有一铜管，以冷却驱动马达的温度。

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