CN201146605Y - 陶瓷环 - Google Patents

陶瓷环 Download PDF

Info

Publication number
CN201146605Y
CN201146605Y CNU2008200550425U CN200820055042U CN201146605Y CN 201146605 Y CN201146605 Y CN 201146605Y CN U2008200550425 U CNU2008200550425 U CN U2008200550425U CN 200820055042 U CN200820055042 U CN 200820055042U CN 201146605 Y CN201146605 Y CN 201146605Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
groove
ceramic ring
parts
external member
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2008200550425U
Other languages
English (en)
Inventor
田华
庞明磊
刘祥杰
丁备林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
Original Assignee
Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp filed Critical Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Priority to CNU2008200550425U priority Critical patent/CN201146605Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201146605Y publication Critical patent/CN201146605Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种陶瓷环,其中,所述陶瓷环包括部件和套件,部件和套件均为圆柱形的环状结构,内部均为圆柱形的通孔;部件在其外壁上对称设有至少两个凸块,套件的圆柱形内壁上至少设有两个与部件的凸块相配合的第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽和第二凹槽垂直于套件的顶端设置,并从套件的顶端开始延伸。套件内壁还设置了与第一及第二凹槽连通的第三凹槽,与部件的凸块相配合。第三凹槽与第一凹槽和第二凹槽垂直。与现有技术相比,本实用新型的陶瓷环结构简单,而且分为部件和套件两部分,便于加热连接器的安装,不易损坏加热连接器。

Description

陶瓷环
技术领域
本实用新型涉及一种保护环,尤其涉及一种陶瓷环。
背景技术
陶瓷环用于保护和连接加热连接器(heater connector)和连接器件(feedthrough)。现有技术中的陶瓷环是一个圆柱的环形,一般该圆柱体的高都在50mm左右。每次安装时,由于陶瓷环过于长,操作人员很难观测到陶瓷环与加热连接器件的接线部分,所以整个安装过程很麻烦,而且很容易损坏加热连接器。
因此,有必要提供一种改进的陶瓷环。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种改进的陶瓷环,其可以有效防止加热连接器被损坏。
为实现上述目的,本实用新型提供一种陶瓷环,其中,所述陶瓷环包括部件和套件,部件和套件均为圆柱形的环状结构,内部均为圆柱形的通孔;部件在其外壁上对称设有至少两个凸块,套件的圆柱形内壁上至少设有两个与部件的凸块相配合的第一凹槽和第二凹槽。
第一凹槽和第二凹槽垂直于套件的顶端设置,并从套件的顶端开始延伸。
套件内壁还设置了与第一及第二凹槽连通的第三凹槽,与部件的凸块相配合。
第三凹槽与第一凹槽和第二凹槽垂直。
与现有技术相比,本实用新型的陶瓷环结构简单,而且分为部件和套件两部分,便于加热连接器的安装,不易损坏加热连接器。
附图说明
通过以下对本实用新型的一实施例结合其附图的描述,可以进一步理解其实用新型的目的、具体结构特征和优点。其中,附图为:
图1是本实用新型陶瓷环中部件的结构示意图。
图2是本实用新型陶瓷环中套件的结构示意图。
图3是本实用新型陶瓷环的组装示意图。
具体实施方式
本实用新型的陶瓷环包括部件1和套件3。部件1和套件3均为圆柱形的环状结构,内部均为圆柱形的通孔。请参阅图1,部件1在其侧壁上设有两个长方体的凸块13和15,两个凸块13和15对称分布在部件1侧壁的上沿,即靠近部件1顶端的侧壁上。
请参阅图2,套件3的圆柱形通孔内壁设有与凸块13和15相配合的第一凹槽33和第二凹槽35,凹槽33和35从套件3的顶端垂直延伸至距离其顶端四分之三处左右,内壁还设置了一个垂直于凹槽33和35的第三凹槽37,该第三凹槽37与第一及第二凹槽33和35垂直连通。第三凹槽37呈环形,而且与凸块13和15相配合。
在本发明其他实施例中,凸块13和15也可以是圆柱形、球形或其他形状,对应的凹槽33、35和37也可以设置与不同形状凸块相配合的凹槽形状,只要确保凸块13和15可以在凹槽33、35和37中滑动即可。
在本发明其他实施例中,也可以设置多个凸块,需要在套件3的内壁上设有与多个凸块相配合且垂直于套件3底部的凹槽。
请参阅图3,本实用新型的陶瓷环的安装顺序为:将部件1的凸块13和15沿着套件3内部的凹槽33和35滑动,是两个凸块13和15落入与凹槽33和35相连通的第三凹槽37中,然后旋转部件1,使凸块13和15旋入第三凹槽37中,即部件1与套件3的底部固定配合。
取出部件1时,只要旋转部件1,使部件1的凸块13接触到第一凹槽33和第三凹槽37的连通部,凸块15接触到第二凹槽35和第三凹槽37的连通部,然后推一下部件1的底部,使凸块13和15顺着第一凹槽33和第二凹槽35滑出即可。
本实用新型的陶瓷环结构简单,而且分为部件1和套件3两部分,便于加热连接器的安装,不易损坏加热连接器。

Claims (5)

1、一种陶瓷环,其特征在于:陶瓷环包括部件和套件,部件和套件均为圆柱形的环状结构,内部均为圆柱形的通孔;部件在其外壁上对称设有至少两个凸块,套件的圆柱形内壁上至少设有两个与部件的凸块相配合的第一凹槽和第二凹槽。
2、如权利要求1所述的一种陶瓷环,其特征在于:第一凹槽和第二凹槽垂直于套件的顶端设置,并从套件的顶端开始延伸。
3、如权利要求2所述的一种陶瓷环,其特征在于:套件内壁还设置了与第一及第二凹槽连通的第三凹槽,其与部件的凸块相配合。
4、如权利要求3所述的一种陶瓷环,其特征在于:第三凹槽与第一凹槽和第二凹槽垂直。
5、如权利要求3所述的一种陶瓷环,其特征在于:第三凹槽呈环形。
CNU2008200550425U 2008-01-24 2008-01-24 陶瓷环 Expired - Lifetime CN201146605Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200550425U CN201146605Y (zh) 2008-01-24 2008-01-24 陶瓷环

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200550425U CN201146605Y (zh) 2008-01-24 2008-01-24 陶瓷环

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201146605Y true CN201146605Y (zh) 2008-11-05

Family

ID=40083489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008200550425U Expired - Lifetime CN201146605Y (zh) 2008-01-24 2008-01-24 陶瓷环

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201146605Y (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110572890A (zh) * 2019-08-30 2019-12-13 合肥亿米特科技股份有限公司 一种陶瓷加热装置及温度闭环控制系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110572890A (zh) * 2019-08-30 2019-12-13 合肥亿米特科技股份有限公司 一种陶瓷加热装置及温度闭环控制系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201146605Y (zh) 陶瓷环
CN203928753U (zh) 一种组合匣钵
CN204097309U (zh) 一种铂金子母埚用套筒
CN103792624B (zh) 光纤接口组件的组装工具及组装工艺
CN104096523A (zh) 聚酯反应设备
CN203831050U (zh) 一种换挡器球头安装设备
CN203585810U (zh) 一种热补设备燃气瓶固定箱
CN203715699U (zh) 一种可对喇叭口底板加热的内加热器
CN206236558U (zh) 按拉式急停钮头
CN206116590U (zh) 一种天线
CN104296221A (zh) 一种煤气灶防风圈
CN204294763U (zh) 爪极模具
CN104033903B (zh) 复合式燃烧器
CN203993784U (zh) 一种用于fc型光纤活动连接器组装的组装刀头
CN206860956U (zh) 一种集中控制阀组
CN203798355U (zh) 激光投线仪
CN203673340U (zh) 实验室安全监控系统
CN204324863U (zh) 制氢仪
CN202892949U (zh) 一种红外加热蒸馏塔
CN203291532U (zh) 蒸发室导流槽结构
CN205332806U (zh) 一种喷枪圆筒砖
CN202736875U (zh) 一种节能灯固定模
CN204085867U (zh) 油箱封口检测仪
CN206357174U (zh) 一种可旋转工作台
CN204754808U (zh) 一种抽油机光杆防撞弯装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING

Free format text: FORMER OWNER: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHAI) CORPORATION

Effective date: 20130220

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 201203 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI TO: 100176 DAXING, BEIJING

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20130220

Address after: 100176 No. 18 Wenchang Avenue, Beijing economic and Technological Development Zone

Patentee after: Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation

Address before: 201203 Shanghai City, Pudong New Area Zhangjiang Road No. 18

Patentee before: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20081105